IAR全面支持矽力杰SA32系列车规MCU


IAR嵌入式开发解决方案已全面支持矽力杰SA32BXX系列车规ASIL-B MCU以及即将推出的SA32DXX系列ASIL-D MCU,共同推动汽车高品质应用的开发
IAR嵌入式开发解决方案已全面支持矽力杰SA32BXX系列车规ASIL-B MCU以及即将推出的SA32DXX系列ASIL-D MCU,共同推动汽车高品质应用的开发
6月21日,紫光同芯微电子有限公司(以下简称紫光同芯)与全球知名的嵌入式软件开发工具提供商塔斯金信息技术(上海)有限公司(以下简称TASKING)签署战略合作协议,双方将在车规MCU及工具链方面展开深度合作,进一步丰富车规MCU开发资源,共同提升客户价值。
智芯半导体在汽车电子领域的最新成就引人注目,其车规MCU Z20K144MCMLL芯片成功应用于某知名Tier 1组合仪表平台,并于今年6月和9月进行量产。这款芯片在组合仪表平台上扮演着电源管理和网络管理等关键角色。
近日,芯弦半导体高性能车规MCU系列获得第三方权威检测机构-闳康技术检测(上海)有限公司(以下简称"闳康科技")颁发的AEC-Q100车规级认证证书,标志着芯弦车规级MCU在性能与可靠性等指标上符合国际车规芯片标准,产品质量获得权威认证机构的认可。
智芯半导体车规MCU天柱成功搭载于某国内知名车厂的高端纯电轿车中,助力其鸥翼门产品实现量产。
智芯半导体推出的基于 ARM M4F 的天柱系列车规 MCU,目前已在某国际知名的 Tier 1 车灯 ECU 平台上成功应用,并定于今年第三季度开始量产。
3月29日,全球领先的软件定义汽车全方位服务解决方案提供商ETAS与芯驰科技共同宣布,ETAS CycurHSM网络安全方案支持芯驰E3系列MCU最新产品E3119F8/E3118F4同步首发。基于芯驰科技的高性能MCU产品,ETAS与芯驰将共同为客户提供完整的HSM网络安全解决方案和技术支持。
3月21日,芯驰科技发布最新车规MCU产品E3119F8/E3118F4,重点面向车身域控、区域控制器、前视一体机、激光雷达等应用领域,进一步完善芯驰E3系列高性能MCU产品布局。
近日,曦华科技与嵌入式系统编程调试与生产工具和服务厂商SEGGER共同宣布,SEGGER J-Link调试探头以及Flasher在线烧录器产品已全面支持曦华科技蓝鲸CVM011x及CVM014x系列车规MCU。
2023年11月28日,“芯向亦庄”汽车芯片大赛颁奖典礼在北京隆重举行,国民技术N32A455车规MCU凭借其高性能、高集成、高可靠、硬件安全等独特优势以及出色的市场表现,成功入选“2023汽车芯片50强”。