车规MCU

3月21日,芯驰科技发布最新车规MCU产品E3119F8/E3118F4,重点面向车身域控、区域控制器、前视一体机、激光雷达等应用领域,进一步完善芯驰E3系列高性能MCU产品布局。

 作为全场景智能车芯引领者,芯驰的产品和解决方案覆盖智能座舱,智能控制和智能驾驶,致力于为汽车新一代“中央+区域”电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和高性能MCU控制器,支持车企电子电气架构的不断迭代升级。

其中,芯驰E3系列高性能MCU于2022年推出,以行业天花板级别的性能参数和功能安全认证等级,已广泛应用于电驱、BMS电池管理、底盘、转向、ADAS智能驾驶等核心域控领域,同时可支持定制化的服务需求,目前出货量已超过百万片量级。

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E3119F8/E3118F4是E3系列的最新产品,主要应用于车身域控、区域控制、激光雷达、前视一体机、汽车电池管理等领域。该产品采用ARM Cortex R5F CPU,最多配置两个独立的400MHz高性能应用内核,信息安全内核主频最高可达200MHz。

该系列MCU产品具备接近2MB的大容量SRAM,并支持8MB和4MB两种不同的Flash存储配置。为了更好地支持ECU小型化,该产品采用了13x13毫米的小尺寸封装,并支持在4层PCB板实现信号扇出。这不仅提供了比传统LQFP176封装更丰富的可用IO,同时也实现了芯片的小型化。产品的车规认证等级会达到Grade 2,满足最高125度结温的应用场景,可以满足大部分的车身、智驾类应用需求。 

为了满足不断增长的汽车信息安全需求,该系列MCU集成了HSM硬件安全模块。E3119F8/E3118F4符合Full EVITA信息安全等级,并与业内领先的信息安全解决方案提供商合作,支持符合ISO 21434标准的信息安全固件。该子系列在功能安全层面可以支持到ISO 26262 ASIL-B,芯驰将为其提供功能安全软件库、FMEDA以及各类功能安全文档,并为其完成ASIL-B级别产品功能安全认证。 

在工具链层面,芯驰会支持IAR和Greenhills,适配主流的ARM调试器并提供SDK和MCAL两类基础软件支持。特别需要指出的是,MCAL软件将会按照功能安全流程进行开发。目前芯驰正在与国内外多家AutoSAR厂商合作并开展BSW适配工作。从2023年开始,芯驰的前序MCU产品已经搭载国内外AutoSAR厂商的软件在多种应用中实现量产装车。 

目前,已有多家主机厂、智能驾驶企业、激光雷达及电池厂商基于E3119F8/E3118F4进行开发,该产品将于2024年下半年正式进入量产。

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E3119F8/E3118F4的推出进一步完善了芯驰E3系列高性能MCU产品布局。在今年4月即将举办的北京国际汽车展上,芯驰科技还将重磅发布面向新一代区域架构的E3系列产品家族。

来源:芯驰科技SemiDrive

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近日,曦华科技与嵌入式系统编程调试与生产工具和服务厂商SEGGER共同宣布,SEGGER J-Link调试探头以及Flasher在线烧录器产品已全面支持曦华科技蓝鲸CVM011x及CVM014x系列车规MCU。

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曦华科技作为国产高端MCU领域代表厂商,以通用性32位车规MCU为切入点,于2022年正式量产首款自研高性能车规级MCU——蓝鲸CVM014x系列,通过了ISO26262 ASIL-B产品认证,并且支持信息安全加密;在2023年Q1季度正式推出基于ARM Cortex M0+内核的车规级MCU新品CVM011x系列。产品一经推出受到了市场的广泛关注和好评,先后荣获国产汽车芯片联盟“最具创新性汽车芯片奖”、第十八届“中国芯”芯火新锐产品奖等荣誉。

曦华科技CTO白颂荣表示:“J-Link调试速度快、具有较高的稳定性和兼容性,可以让我们的客户更高效、更快捷的操作使用,大大提升了开发效率。非常期望能与SEGGER达成长期合作,这将有利于我们不断完善嵌入式软件开发调试平台,为客户提供更好的服务。”

SEGGER大中华区总经理陈国威(Lionheart)表示:“我们很高兴与曦华科技(CVA Innovation)合作。通过J-Link Prime, SEGGER确保全系列J-Link仿真调试器和Flasher烧写器为曦华科技所有CVM01系列MCU的调试和flash编程提供最佳性能。我们期待着在未来几年扩大与曦华科技的合作关系。”

来源:深圳曦华科技

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2023年11月28日,“芯向亦庄”汽车芯片大赛颁奖典礼在北京隆重举行,国民技术N32A455车规MCU凭借其高性能、高集成、高可靠、硬件安全等独特优势以及出色的市场表现,成功入选“2023汽车芯片50强”。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,由北京经开区管委会主办,盖世汽车承办,国家新能源汽车技术创新中心提供支持,旨在加快汽车芯片成熟产品的应用与推广,推动汽车和芯片产业跨界融合,促进产业链上下游协同发展。大赛经过网络票选,由主机厂与Tier1汽车零部件供应商、集成电路/半导体行业专家、投资机构专家和行业媒体共同参与,最终由专家评委会评选出大赛结果。

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在汽车电子领域,国民技术目前已通过了ISO 26262 ASIL-D汽车功能安全最高等级流程认证和多个AEC-Q100车规产品认证,可提供全系列通用MCU、安全芯片、BMS IC、快充协议芯片、蓝牙芯片等核心关键器件。N32A455车规MCU、N32S032车规安全芯片等车规级芯片获得了广泛的应用和行业认可,国民技术正以不断丰富的车规产品与技术解决方案全面赋能汽车应用创新。

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(右起第六位为国民技术总经理助理钟新利)

获奖产品介绍

N32A455系列采用 32 bit Arm® Cortex®-M4内核,最高工作主频144MHz,支持浮点运算和DSP指令,集成高达512KB嵌入式Flash,144KB SRAM,集成丰富的高性能模拟器件,内置4个12bit 5Msps ADC,4路独立轨到轨运算放大器,7个高速比较器,2个1Msps 12bit DAC,集成多路LIN/U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、CAN、SDIO通信接口, 内置多种密码算法硬件加速引擎等。

N32A455芯片提供的主流配置、高性能处理能力、丰富的高速模拟与数字接口资源,以及硬件级安全性和车规级高可靠性,可以满足多数应用需求,目前已被广泛应用于汽车空调系统、门窗座椅控制、汽车照明、电机控制、仪表辅助以及雷达等汽车电子前装,以及周边配套后装产品。

来源:国民技术

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10月10日,“智进新途·匠芯而生”2023四维图新用户大会汽车电子芯片主题论坛在上海成功举办。会上,四维图新旗下杰发科技宣布推出首款符合功能安全ASIL-D基于Arm Cortex R52内核的多核高主频MCU-AC7870x。AC7870x的发布将正式开启杰发科技在高端车规级MCU领域的布局,并有力推动智能汽车电子电气架构的创新与发展,提升自主汽车芯片在全球汽车电子市场的竞争力。

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AC7870x系列芯片采用多核Arm Cortex R52内核,主频高达350MHz,可支持锁步核和Hypervisor,提高系统的冗余度和容错能力,减少故障影响,确保系统稳定运行。在功能安全方面,AC7870x首次达到ISO 26262 最高等级ASIL-D,可满足汽车核心ECU的ASIL等级需求,确保汽车电子应用在极端复杂、高风险场景下的安全可靠性。同时,该芯片符合AEC-Q100 Grade 1要求,工作温度范围达到-40~125℃。

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常见ECU的ASIL等级需求

AC7870x可提供高等级的信息安全解决方案,芯片内置HSM模块,符合国际Evita Full标准,同时,支持国密SM2/3/4算法,并可为用户提供符合ISO 21434的信息安全固件,满足国内外高等级信息安全需求标准,充分保障数据传输和存储的安全性。

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常见ECU的信息安全需求

AC7870x内置10MB以上Flash存储,支持无感静默升级,引脚数高达320,拥有丰富的外设接口资源,可提供BGA320和LQFP176两种封装,8个芯片型号。软件生态部分,AC7870x支持主流AUTOSAR生态合作伙伴,包括普华、东软睿驰、经纬恒润、Vector、EB、ETAS等,并提供符合功能安全ASIL-D等级的MCAL及配套配置工具,为用户提供便捷高效的开发体验。

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AC7870x提供两种封装八个产品型号

凭借高性能、高安全可靠性和丰富的资源等特性,AC7870x可广泛应用在对功能安全等级要求最高的动力底盘域、新能源三电,以及全新电子电气架构下的区域控制器等场景中。AC7870x作为杰发科技自主研发的最新高端MCU产品,完善了杰发科技MCU产品线初中高阶布局,同时将为智能汽车行业带来全新的高端MCU解决方案,提升国产汽车芯片在全球汽车电子市场的竞争力。

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杰发科技首席技术官李文雄

杰发科技首席技术官李文雄表示,AC7870x是杰发科技面向高端车规级MCU领域的首次尝试,它的发布标志着四维图新在汽车芯片领域的战略布局取得了新的重要突破。杰发科技作为国产汽车MCU厂商的领军者,不仅推出了首颗国产车规级32位MCU,我们更有责任和义务向高端领域的芯片进行布局和开拓。在这股智能汽车发展的大浪潮下,杰发科技将继续加大研发投入,不断创新,拥抱新技术,为全球汽车电子产业提供更优质的产品和服务。

AC7870x预计2024年推向市场,技术咨询请联系support@autochips.com

来源:AutoChips

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01、车规MCU为什么需要考虑时钟的功能安全

ISO 26262 要求汽车整车厂及其零件供应商必须遵循并记录功能安全开发流程(从开始制定规格直到量产发布),以使汽车获得运行资格。根据定义,功能安全要大幅降低发生故障的风险,这些故障可分为两类:系统故障和随机故障,前者只能通过变更制造过程、操作流程、文档的设计或其它相关因素消除。后者是在硬件的生命周期内发生的不可预知的故障,按照概率分布,这些故障可能是由于永久性或短暂的干扰环境,也可能是在系统的生命周期中,由内部技术的性能导致。

MCU作为汽车的重要控制元件之一,归类为ISO 26262中的特殊类型元素(SEooC, Safety Elements out of Context),其功能安全在定义直至量产阶段需严格遵循ISO 26262,SEooC要求使用假设(AoU)来反映将使用的预期安全概念,要求和机制。MCU内部时钟架构复杂,时钟信号的频率对芯片的工作的正确性和性能至关重要,如果频率超出指定的限制,则可能导致性能、协议和定时故障。如下是FC7300系列中部分时钟架构:

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FC7300系列支持的时钟源包括内部晶振(SIRC/SIRC32K/FIRC)、外部晶振(SOSC/FOSC)和锁相环(PLL0/1, 其参考时钟可以是FIRC和FOSC),由SCG统一管理,其中FIRC/FOSC/PLL0可以作为系统时钟,所有的时钟源可以作为功能时钟。当MCU系统时钟频率出现问题,可能会导致对内部外设资源的访问不成功或者因为不满足FLASH时序导致指令读取失败等;如果系统时钟丢失时则会导致整个芯片停止工作影响与其他系统的交互。而当功能时钟频率出现问题或者丢失时,依赖于功能时钟的外设,如串口,CAN,PWM等功能受到影响,从而导致与其他系统的通信或者电机的控制出现错误等。

因此,车规MCU为了保证使用过程中的功能安全等级,需要在芯片设计过程中考虑一种或多种有效的安全机制保证:在芯片的时钟信号因受到辐射或其他真实使用场景中其他因素导致的时钟频率误差或者丢失时,在不影响使用的前提下可以产生事件让系统复位或让用户感知介入操作,从而保证安全。

02、我们如何实现时钟的功能安全

FC全系列支持CMU,CMU模块用于保证芯片上时钟信号频率的稳定性,其可以检测被监控时钟(Monitor Clock)的频率是否在用户指定的可编程频率范围内。CMU用一个时钟(Reference Clock)作为频率检查操作的基准参考,假定这个参考时钟的频率在规定的范围内,则CMU可以正确运行,反之如果参考时钟在运行参数之外,CMU则不能保证的行为。因此在FC系列中,FOSC/RTC/FIRC的频率监测使用SIRC,同时使用FIRC来保证SIRC的频率安全。

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如图,CMU实现的基本原理是在编程的采样时间内计算被监控时钟的翻转次数,两个内部计数器(Reference Counter和Monitor Counter)在监测使能之后在不同的时钟域内并行计数,采样完成后和用户定义的阈值进行比较,当采样值不在用户期许的频率范围内时,即可配置产生中断。CMU支持频率阈值的自定义,内部实现两个寄存器以便用户编程指定被监测时钟频率的上下限值(MIN/MAX),同时CMU支持监测时间的可编程(REF_WINDOW),当在用户设定的监测时间范围内(称为一次测量),被检测时钟的频率不在用户定义的范围时,产生MIS事件;在两次测量内,时钟都没有进行过任何翻转则产生LOC事件。并且CMU可选的支持周期监测,7300系列中每1ms监测PERIOD[WINDOW]次后CMU停止工作,可用于降低系统的功耗。

FC7300支持5个CMU:CMU0-4,分别监测RTC_CLK(可选时钟,包括SIRC32K,SIRCDIV_32K,SOSC等),FOSC,FIRC,SIRC和系统时钟,监测系统时钟的参考时钟可选为SIRC和FOSC。所有CMU支持中断报警,CMU1/2/4还支持报告给全局故障监控模块FCSMU,可选的配置为中断报警或者系统复位,并且由于SIRC和系统时钟的特殊性,CMU3/4可选的支持复位整个系统。

为了保证CMU的功能有效性,在每次系统上电之后,可以对CMU进行自检,在计算完期待的频率阈值之后,给定一个阈值范围外的配置使能CMU,检测系统的响应,在收集到期许 的故障反应之后,失能CMU然后重新给予正确的配置进入系统主程序,否则报错进入到故障状态。并且在系统运行过程中可以使用同样的方式定时自检,以确保在整个运行过程中该安全机制始终有效。

除了CMU之外,FC系列的SCG内部还支持对FOSC/SOSC/PLL以及系统时钟进行监测,在对应的时钟丢失之后,即在设定的时间内时钟没有翻转时,可以产生中断或者直接对MCU进行复位。

总之在系统工作的过程中,尤其是在使用timer定时调度的系统中,时钟在预定的频率范围内直接影响到正常的功能流转,在MCU设计过程中,实现多种有效的安全机制保证时钟出现非预期的故障时能被发现在功能安全生命周期中至关重要。

来源:旗芯微Flagchip

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2023世界智能网联汽车大会

2023世界智能网联汽车大会由北京市人民政府、工业和信息化部、公安部、交通运输部、中国科学技术协会联合主办,大会以“聚智成势 协同向新——迈向商业化应用新征程”为主题,于9月20日-24日在北京·中国国际展览中心(顺义馆)举办。本次会议内容丰富,嘉宾云集,设置了致辞、主旨报告、主题报告、成果发布、政策解读、高端对话等六个环节,邀请政府领导、院士专家以及企业家等围绕产业发展现状、技术创新、市场趋势等发表演讲。曦华科技应邀出席活动并在大会同期举办的中国国际新能源和智能网联汽车展览会上展出了基于蓝鲸系列车规“MCU+”的汽车电动化控制解决方案。

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智能网联汽车已成为全球汽车产业转型升级的战略方向。在汽车产业智能化、电动化、网联化升级的进程中,掌握核心技术,占领未来科技制高点,既是汽车强国战略的重要支撑,也是汽车产业带动全球经济持续增长的新机遇。此次出展的基于蓝鲸系列开发的“MCU+”解决方案涵盖多项智能感知与计算控制技术,可实现电动控制、滑动按键、悬浮接近感应、压力检测、触觉反馈等功能,具有灵敏度高、抗干扰能力强的特点,更适用于智能化汽车未来发展需求。

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北京· WICV

来源:曦华科技

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7月26日-27日,中国汽车芯片产业创新战略联盟全体成员大会暨2023年中国汽车芯片创新生态峰会在江苏常州召开。会议上颁布了由北京市经济和信息化局指导、北京经济技术开发区管理委员会主办、中国汽车芯片产业创新战略联盟与国家新能源汽车技术创新中心联合承办的中国汽车芯片创新大赛评选结果。

本次大赛共收集到107个参赛项目,经过初评、路演,以及整车企业、汽车电子厂商、汽车软件厂商、行业组织、投资机构的40余位专家评委,采用背靠背独立打分的形式评出五项大奖。经过几轮评选,曦华科技车规MCU CVM0144产品荣获本届“最具创新性汽车芯片奖”。

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“最具创新性汽车芯片奖”是授予具有技术先进性和创新性的产品,其关键性能指标达到或优于国际水平,或填补国内产品空白,具有较大的市场应用前景,受到下游客户的重点关注。曦华科技车规MCU CVM0144于2022年量产,一经推出受到了市场的热烈反响并入选《国产车规芯片可靠性分级目录(2023)》

CVM014x系列

CVM014x系列32位微控制器产品,专为汽车电子嵌入式控制系统设计,具有高性能、高可靠性、功能强大的特点,产品设计符合ACE-Q100 Grade 1汽车级质量认证及ISO 26262功能安全标准,内嵌满足信息安全标准的加密引擎,支持国密算法,芯片内部设计更多自检机制,确保关键电路能完成自检测。

CVM014x系列采用先进车规工艺制程,基于ARM Cortex-M4F内核,外设资源及内存配置丰富,提供完整的集成开发环境工具链以及AUTOSAR开发支持,特别适用于汽车电子通用类控制,例如矩阵式前大灯,车身BCM,T-Box,智能座舱以及电机类应用等。

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来源:深圳曦华科技

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7月13-14日,第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)暨第十届汽车电子创新大会(AEIF 2023)在无锡隆重召开。

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△国家相关部委和地方领导、行业专家及业界代表参与会议                            

在AEIF最受瞩目的“汽车芯片供需对接会”环节,中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格重磅发布了《国产车规芯片可靠性分级目录(2023)》(以下简称“目录”)。该《目录》由中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、上海市汽车工程学会、中国汽车工程学会现代化管理分会、《中国集成电路》杂志社等单位联合编制。曦华科技多款车规级MCU芯片入选该《目录》。

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△《国产车规芯片可靠性分级目录(2023)》

此次入选《目录》的芯片产品包括去年量产的CVM014x系列及今年年初量产的CVM011x系列(以下统称CVM01系列)。CVM01系列车规MCU皆具备高性能、高可靠性、高安全性、通用性等产品优势,已通过AEC-Q100 Grade1车规芯片可靠性认证,符合ISO 26262汽车功能安全标准,内嵌国密算法模块。
CVM01系列主要应用于汽车车身控制、热管理、PEPS、发动机防盗模块、尾灯、电子换挡器等场景,目前已成功导入4家整车厂,落地定点项目近20项。

来源:深圳曦华科技

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在“新四化”(电动化、智能化、网联化以及共享化)趋势带动下,整个汽车业及其上下游产业链正在经历前所未有的巨大变革,原本不少高端豪车才配备的L2自动驾驶、全景360°影像、高级车身舒适系统以及炫酷车灯系统正快速下沉到经济型汽车,并逐步成为标配。这些新增量标配带来步进电机、调光电机以及直流有刷/无刷等各类车载电机用量急剧增加,进而催生各种车载电控MCU及配套功率器件与模拟电源芯片的巨大需求。当前车载电机控制方案仍以传统的MCU+电源+驱动+通信总线的分立方案为主,多合一集成方案也开始崭露头角,并占据一定市场份额,预计将是未来趋势。

赛腾微2019年以车规MCU+高压LDO组合芯片导入知名车厂的门控开关模块并实现批量出货,后来又陆续导入智能雨刮、换挡器以及空调节气门等诸多车身域终端节点执行器与EPB、PTC加热器以及电动空调等新能源汽车小电控系统,现今推出高性能电机控制专用32位MCU—ASM31AM830与集成高压LDO、LIN总线收发器的小电机控制集成MCU—ASM8130X两大系列车规电控MCU,进一步丰富车载电控MCU产品线。

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芯能强劲

ASM31AM830系列是以ARM Cortex-M0为内核的高性能32位电控MCU,辅以算力强劲的Math协处理器、高速电控专用PWM与ADC以及大容量存储器,适用于各类汽车电机驱动主控MCU,应用场景涵盖电动空调压缩机、PTC加热器以及电子水泵等新能源汽车辅助电控系统与BCM控制器、贯穿式流水灯以及防夹车窗等复杂车身域终端节点。

ASM8130X系列以ARM Cortex-M0为内核、内置高压LDO与LIN收发器,辅以大容量存储器、多通道高速PWM与ADC、大电流I/O驱动口,可以为智能氛围灯、空调面板/出风口、车载风扇以及门锁开关等多种车身控制单元提供稳定可靠的单芯片解决方案。

芯能强劲

ASM31AM830系列
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  • 业界主流32位ARM Cortex-M0内核、配以量身定制MATH协处理器,快速实现32位除法与三角函数运算

  • 大容量存储:128KB Flash 、20KB SRAM,支持OTA

  • 丰富电控专用外设:专用电控定时器,三相互补 PWM与硬件触发 采样A/D 、带刹车紧急关断 PWM 输出

  • 超宽工作电压:1.8~5.5V,超宽工作温度范围:-40~125°C,超低功耗:动态功耗~ 100uA/MHz、静态功率1.2uA@VDD=5V

  • 卓越电磁兼容与超强抗干扰性能: ESD>8KV、EFT>4.5KV1

  • 封装形式 :QFN32/LQFP48/LQFP64

  • 符合AEC-Q100 Grade-1标准
ASM8130X系列

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  • 业界主流32 位 ARM Cortex-M0内核,64KB Flash+4KB SRAM
  • 片上高压LDO,稳定5V输出
  • 集成LIN-FHY,兼容“LIN 2.x/ISO 17987-4:2016 (12V)/SAE J2602”,数据传输速率20kbps
  • 工作电压5.5V~28V,工作温度-40~105℃
  • 7路12位1MSPS ADC,3对互补PWM输出、支持PWM独立输出
  • 封装形式:TSSOP16/TSSOP28/QFN32
  • 符合AEC-Q100 标准

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赛腾微持续推进本土车载芯片产业化

赛腾微自2018年率先实现国内首款车规级MCU在吉利领克旗舰车型前装量产出货,构建车规MCU、MCU+Power组合以及基于自有芯片的整体解决方案的三大产品矩阵,并与上汽通用、比亚迪、长安汽车、江铃福特、奇瑞、吉利以及小鹏汽车等知名车厂达成深度合作,公司各类车规芯片前装累积出货数千万颗,前装供货车厂与车型数量稳居国内前列。

“从外围的零配件到核心的电控系统,从单一主控MCU到MCU+Power,从纯硬件到软硬件一体化增值服务,赛腾微秉持初心,勇于创新,持续深耕汽车电子领域,致力于推动我国汽车核心芯片国产化”赛腾微总经理黄继颇博士最后总结说道,“汽车电子‘中国芯’之路虽道阻且长,然行则将至,行而不辍,未来可期”。

来源:安徽赛腾微电子有限公司

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汽车安全行驶对整车照明系统的要求正在向智能化方向发展。前大灯位于汽车前端两侧,前期有各种各样的实现包括氙气灯、LED灯等等光源技术。矩阵大灯对汽车照明系统朝着安全性和智能化兼具的方向发展起到了重要推动作用。矩阵大灯可以精细控制到每一个小灯珠,从而让车灯具有智能化指示,对汽车的安全行驶起到了有力保障。

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矩阵大灯是依照引流矩阵的形式布局LED大灯,由若干颗LED灯珠组成,可以依照远方的灯光效果全自动调节车灯,实现了对每颗灯珠的控制做到独立开关ON/OFF并能实现亮度调节。例如可以自行开启或关掉车灯、自行转换近/远光灯、自动调节直射相对高度等,其功能除了可以对道路照明的需求,也能做到照明区域的精准指向。

矩阵LED大灯上设立了多个的照明分区,每个分区内的LED灯珠都可以在被独立控制开启、关闭,并进行亮度调节,从而实现大灯的自动开闭、自动切换远近光灯、防眩目远光灯、自动调节照射高度等功能。其优势就是矩阵式大灯能更加精准、更加安全实现多光型、多区域、高精度照明,以确保行车安全。

据不完全统计,全球有三分之二的交通事故都是在夜间发生,在我国夜间驾驶事故更是占到了交通事故总数的50%以上,因而智能灯光技术就显得尤为重要。矩阵大灯能够在各种路况之下清晰地照亮驾驶员前方的道路,每一个LED的发光原件都能够独立调节亮度控制开关。夜间行驶过程中,无论是会车或是前方有行人等情况下,矩阵大灯可以熄灭部分灯珠或者基于智能化系统进行每颗灯珠的明暗度调节,防止危险情况发生,有效提升夜间行车安全系数及驾驶体验,在前照大灯的安全性上提供了有力保障。

普通LED大灯只有两组灯组,一个为近光灯,另外一个为远光灯。而矩阵式LED大灯的两组灯组当中又分出了很多组,LED灯珠都能够独立操控,灵活的运用能够提高大灯的功能性与延展性,所以矩阵式大灯在夜间行驶的时候作用是至关重要的。

风算科技Windpute LED矩阵前大灯是基于GD32A503车规级MCU,结合LED驱动器和像素控制器的车灯解决方案,有效提升夜间行车安全系数及驾驶体验、实现智能会车等功能。

风算科技的矩阵大灯解决方案从硬件角度由三块集成电路板组成,包括MCU核心板、LED驱动板和LED矩阵灯板。

MCU核心板

围绕兆易创新GD32A503设计的MCU核心板,充分利用了GD32A503先进的 Cortex®-M33内核和存储资源,配备了丰富的外围接口,基于模块化设计,未来不仅仅可搭配矩阵大灯方案,还可拓展搭配多种汽车解决方案使用

LED驱动板

利用LED驱动器通过一路SPI实现与MCU的信号连接,同时设计升压电路,实现可编程的电压电流信号输出至LED矩阵灯板

LED矩阵灯板

通过像素控制器接收LED driver功率信号,以及另一路SPI实现与MCU信号连接,最终展现可控的LED方案,确保每个LED像素亮度可调

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本解决方案电路设计配置简单、灵活,其他控制外围不需做更多的修改,硬件系统框图如下所示:

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GD32A503系列车规级MCU

核心主控是基于GD32A503系列车规级微控制器,该系列产品以均衡的处理性能、丰富的外设接口和增强的安全等级,为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流解决方案,遵循车规级设计理念和生产标准,符合车用高可靠性和稳定性要求。

∎ 供应链管理符合汽车行业质量管理体系IATF 16949:2016规范认证

∎ 遵循汽车电子通用测试规范AEC-Q100 Grade-1可靠性和安全性标准

∎ 基于Cortex®-M33内核,工作频率100 MHz,闪存访问0~3等待时间,以获得最大效率

∎ Flash: 128KB/256KB/384KB

∎ SRAM: 24KB/32KB/48KB

∎ 提供两个12位ADC,一个DAC,一个比较器,最多一个通用的16位计时器,两个基本计时器,四个PWM高级计时器

∎ 标准和高级通信接口: I2Cx2, SPIx2, USARTx3, I2Sx1, CANx2

∎ 触发选择控制器(三角形)、多功能通信接口(MFCOM)、DMA请求多路复用器(DMAMUX)

∎ 供电电压:2.7V~5,5V

∎ 工作温度范围:-40~+125°C

LED 驱动器

∎ 单片Boost-Buck解决方案

∎ 9V~18V供电电压

∎ 两路LED串高达46V

∎ 电池电流纹波低的有源输入滤波器

∎ 可编程输入电流限制,高电流能力,每个输出高达1.6ADC

∎ 集成开关模式降压电流调节器

∎ 集成升压电流模式控制器

∎ 宽频率范围的集成PWM调光

∎ LED开关和调光的低EMC辐射

∎ 用于系统参数动态控制的SPI接口

因矩阵大灯产品需要硬件在工作中进行监控,以确保安全稳定工作:

∎ 电压:规定工作范围可靠工作。低压和高压进行保护

∎ 电流:采用电流保护机制,确保,在各种环境正常工作

∎ 温度:大功率器件进行监控,超过设定温度进行保护

∎ 器件保护:对器件损坏,系统检测并保护,避免再损坏其他部件和造成安全隐患

技术参数

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方案展示

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▲矩阵大灯MCU核心板

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▲矩阵大灯驱动板

来源:GD32MCU

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