ST发布Stellar P6车规MCU,赋能电动汽车平台系统集成


意法半导体全新推出Stellar P 系列车规MCU,瞄准即将到来的汽车电驱化趋势和下一代电动汽车的OTA (Over-the-Air)无线更新域控系统。
意法半导体全新推出Stellar P 系列车规MCU,瞄准即将到来的汽车电驱化趋势和下一代电动汽车的OTA (Over-the-Air)无线更新域控系统。
比亚迪半导体不断攻克智能化关键技术,进一步扩大了车规级8位通用MCU系列产品阵容,于2022年3月全新推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列,客户端应用开发项目已全面启动。这是比亚迪半导体在车规MCU市场上的又一重要突破。
芯驰科技发布高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品,可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。
日前,航顺车规级SoC HK32AUTO39A家族已经通过AEC-Q100车规等级认证,适用于胎压监测、车内照明、电动座椅、车载中控导航等产品应用,目前已大批量应用在汽车前装中控车载导航系统,其主要车型包括东南汽车、中兴汽车、江铃汽车、斯柯达等。
苏州云途半导体有限公司近日获得A股上市公司保隆科技的战略投资。本次投资将继续用于加速云途半导体的车规级MCU芯片的研发及量产投入,为进一步推进国产汽车半导体产业赋能。