意法半导体

① STPay-Mobile服务将ST54移动设备安全系统芯片连接到非接触式购票和支付平台

② 首例应用将瞄准基于Snowball的OnBoard™平台的公交乘车卡

2021年2月23日---横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了STPay-Mobile移动支付平台，可简化智能手机和可穿戴设备上的公交卡和支付卡的虚拟化应用，并满足此类应用严苛的安全标准。

STPay-Mobile能够帮助移动设备制造商利用意法半导体的ST54安全系统芯片(SoC)的功能处理非接触式交易并保护用户数据、安全证书等敏感信息。

为突出STPay-Mobile为卡虚拟化应用带来的价值，意法半导体公布了一款基于Snowball Technology科技公司的OnBoard™平台开发的公交乘车卡解决方案的技术细节。STPay-Mobile管理服务运行在ST54系统芯片上，与OnBoard™平台配合使用，使开发简便、购检票方便的虚拟卡票能够在智能手机和穿戴设备上运行。

Snowball科技公司首席执行官、联合创始人Ciaran Fisher表示：“ST54产品系列和新的STPay-Mobile服务，配合Snowball的OnBoard™平台，让智能设备厂商和公共交通公司能够利用全球支持最广泛的非接触式卡标准开发虚拟购票卡。Snowball和ST在开发智能、安全、互联的生活产品服务方面拥有共同的愿景。ST的安全、高性能半导体和Snowball创新的OnBoard™平台将共同推进21世纪智慧城市发展。 ”

意法半导体微控制器和数字IC产品部副总裁兼安全微控制器部门总经理Marie-France Li-Saï Florentin表示：“我们将推出STPay-Mobile服务，帮助智能手机OEM利用ST54 SoC的强大的安全性和高效的NFC功能开发下一代产品，推动虚拟购票和支付的未来发展。STPay-Mobile服务结合Snowball的OnBoard™平台，创造了一个高度可扩展性、灵活的非接支付解决方案，使公交公司可以在公交网络上引入虚拟乘车卡，而无需更改现有系统和基础设施。”

迄今为止，Snowball的OnBoard™平台已被全球超过125个城市的50个公交公司选用，包括中国所有的主要城市。该平台兼容主流智能手机和穿戴设备品牌的330多种不同型号，目前已覆盖超过6.8亿城市人口。

技术详情

ST54的STPay-Mobile Ticketing购票服务可帮助移动设备制造商应对全球部署的各类不同的运输基础设施，并在全球范围内升级支付解决方案。该平台是开放式开发解决方案，支持所有的公交乘车卡标准，包括Calypso、ITSO、OSPT等开放标准和*MIFARE Classic®、MIFAREDESFire®和MIFAREPlus®等专有标准。

STPay-Mobile Payment服务框架将很快完成万事达卡和Visa规范认证，这些服务为OEM厂商提供一个经过标准组织认证和全面功能验证的非接触式支付解决方案，已与MDES(Mastercard Digital Enablement Service)和VTS(Visa Token Service)的令牌化平台完全集成。

ST54J SoC单片集成了非接触式前端(CLF)电路和安全单元(SE)，为在移动设备上实现安全交易创建了一个高能效的小尺寸的解决方案。ST54J SoC已投入量产。若想获取价格优惠信息和申请样片，请联系当地的意法半导体办事处。

更多相关内容，请访问ST博客文章: https://blog.st.com/mwc-shanghai-2021/

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商，意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。

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  • ZETA先进的LPWAN技术为低功耗、低成本智能生活应用带来新机遇
  • 在STM32WL*无线微控制器上实现ZETA协议，有助于产品开发

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 加入行业组织ZETA联盟，推广使用ZETA低功耗广域网(LPWAN)技术开发低成本远距离物联网连接产品。

ZETA技术正在中国、日本乃至全球迅速发展起来。通过整合创新的无线技术，ZETA技术可以让低功耗、低成本的设备具有远距离的无线通信功能。此外，这项无线技术还原生支持Mesh网状网络，可以在网络节点之间进行对等通信，提高网络的覆盖率和弹性。

意法半导体以推广会员身份加入联盟，并预计ZETA技术将进一步促进物联网在世界各地的发展普及。该标准使开发人员可以创建高性价比的基于物联网的解决方案，解决极端的成本限制给设计带来的挑战。

意法半导体STM32无线市场总监Hakim Jaafar表示：“ ZETA的价值主张具有很大的影响力，并在成熟的LPWAN技术中占据一席之地，为解决方案开发人员提供了更多的技术选择和设计灵活性，并使物联网能够更好地造福更多终端用户。ST积极与行业组织合作，利用所有的主要的LPWAN标准开发物联网连接芯片，并提供一系列解决方案，帮助开发人员将创新产品快速地推向市场，实现更高的经济效益。”

作为ZETA的主要技术贡献者、ZETA联盟的创始成员，Zifisense公司表示十分欢迎意法半导体加入 ZETA联盟。Zifisense首席执行官李卓群博士表示：“我们相信ST将大幅增强ZETA开发生态系统链的实力，并促进ZETA技术进一步发展和部署。我们期待与ST合作，建立更广泛的LPWAN 2.0全球IoT生态系统。”

意法半导体正在与ZiFiSense合作，将ZETA技术导入高集成度的STM32WL无线系统芯片(SoC)。STM32WL单片集成超低功耗微控制器功能与国际无线电设备法规认证的无线平台。

技术详情

ZETA利用ZiFiSense开发的先进的M-FSK调制和编码方案，使系统能够检测和解调超低功率发射器发送的信号。M-FSK接收器灵敏度能够接收最低-150dBm的射频信号。因此，ZETA可以用低功率发射器取得超长的无线通信距离。

STM32WL系统芯片是一个方便、省电、安全的LPWAN无线物联网设备开发平台。单片集成低功耗微控制器和射频前端不仅可减少解决方案的尺寸，还可以降低物料清单成本。高速外部(HSE)时钟信号和射频信号同步仅需一个晶振，进一步节省了成本。STM32WL无需外部功放即可提供高达22dBm的射频输出功率，还提供一个功耗优化的15dBm输出功率，这种双输出功率和150MHz-960MHz的线性频率范围使该芯片适用于全世界各地市场。

作为兼容全球标准的开放式平台，STM32WL支持LoRa调制方法以及ZETA、Sigfox、无线表计总线(wM-Bus) 所用的 (G)FSK、(G)MSK和BPSK调制方法，以及许多其他专有协议。意法半导体建立了一个资源丰富的开发生态系统，包括硬件开发工具、软件工具和嵌入式软件包，其中包括可在STM32WL系统芯片上立即使用的LoRaWAN和Sigfox协议栈。

意法半导体的其它的适用于LPWA网络设备的嵌入式产品包括STM32MP1 微处理器，以及可以延长网络终端设备续航时间的STM32L0和 STM32L4超低功耗微控制器。其中，STM32MP1处理器整合了Arm®Cortex®-A7应用处理器内核和Cortex-M4微控制器内核，以及适合网关设备的功能强大的外设。

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意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商，意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。

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意法半导体发布新的全球导航卫星系统(GNSS)接收器射频前端芯片BPF8089-01SC6，将通常需要用分立元件实现的阻抗匹配和静电放电(ESD)保护电路功能集成在同一个芯片上，可简化设计并节省电路板空间。

BPF8089-01SC6在卫星接收器的天线和低噪放大器(LNA)之间提供一个50Ω的阻抗匹配接口，可以直接与意法半导体的低噪放大器STA8089和STA8090 LNA配套使用。这款尺寸紧凑的高集成度器件一般情况下可以替代由多达五个电容、电阻和电感以及两个分立保护器件组成的匹配电路，从而显著节省电路板面积。此外，设计人员还可以利用器件数据手册中的PCB迹线规范来降低设计难度，取得最佳的射频性能。

新产品的ESD保护功能符合IEC 61000-4-22 (C = 150pF, R = 330Ω)标准的规定，并高于4级安全的接触放电8kV和空气放电15kV。该器件还可以承受MIL STD 883C(C = 100pF, R = 1.5kΩ)规定的2kV脉冲电压。

BPF8089-01SC6适用于GPS、Galileo、GLONASS、北斗和QZSS导航卫星系统便携式接收器，应用前景广阔，包括消费卫星导航、无线电基站、无人机、资产或家畜跟踪。

BPF8089-01SC6属于意法半导体的ASIP(专用集成无源)产品系列，采用SOT23-6L封装，兼容自动光学检测。该器件现已投产。

详情访问www.st.com/bpf8089-for-gnss。

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基于MasterGaN®平台的创新优势，意法半导体推出了MasterGaN2，作为新系列双非对称氮化镓(GaN)晶体管的首款产品，是一个适用于软开关有源钳位反激拓扑的GaN集成化解决方案。

两个650V常关型GaN晶体管的导通电阻 (RDS(on))分别是150mΩ和225mΩ，每个晶体管都集成一个优化的栅极驱?6?7?6?7动器，使GaN晶体管像普通硅器件一样便捷易用。集成了先进的驱动功能和GaN本身固有性能优势，MasterGaN2可进一步提升有源钳位反激式变换器等拓扑电路的高能效、小体积和轻量化优势。

MasterGaN电力系统级封装(SiP)系列在同一封装中整合两个GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)和配套的高压栅极驱动器，并内置了所有的必备的保护功能。设计人员可以轻松地将霍尔传感器和DSP、FPGA或微控制器等外部设备直连MasterGaN器件。输入兼容3.3V-15V逻辑信号，有助于简化电路设计和物料清单，允许使用更小的电路板，并简化产品安装。这种集成方案有助于提高适配器和快充充电器的功率密度。

GaN技术正在推进USB-PD适配器和智能手机充电器向快充方向发展。意法半导体的MasterGaN器件可使这些充电器缩小体积80％，减重70％，而充电速度是普通硅基解决方案的三倍。

内置保护功能包括高低边欠压锁定(UVLO)、栅极驱动器互锁、专用关闭引脚和过热保护。9mm x 9mm x 1mm GQFN是为高压应用优化的封装，高低压焊盘之间的爬电距离超过2mm。

MasterGaN2现已量产。

详细信息访问www.st.com/mastergan。

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2021年1月14日——意法半导体发布800V H系列可控硅，其在最大额定输出电流时最高结温达到150°C，因此可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减多达50％，开发紧凑尺寸与高可靠性兼备的交流驱动器。

新的800V H系列可控硅适用于工业制造设备、个人护理产品、智能家居产品和智能建筑系统，利用意法半导体最新的Snubberless™高温技术实现了出色的耐用性。低导通电压(VTM)确保开关具有较高的工作能效，并最大程度地降低器件本身的自发热量，具有很低的漏电流，并能够长时间保持低漏电流，从而降低了待机电能损耗。此外，高临界关断电流斜率配合稳健的动态性能，可防止发生多余的换向操作。

800V H系列可控硅 能够安全地驱动感性负载，让设计人员能够为HVAC系统、交流电动机驱动器、热水器、暖气机、照明系统、家用电器和智能AC插头开发耐用而高效的控制电路。

8H全系产品覆盖8A至30A的额定电流范围。800V的峰值断态电压可确保开关在交流电设备（包括高达400V RMS的三相设备）中实现稳健的开关性能。优异的抗噪能力使开关在整个结温范围内可耐受高达6kV的快速电压瞬变和高达2000V/s的电压斜率(dV/dt)。

意法半导体的 800V H系列可控硅 现已量产，采用D2PAK、TO-220AB和TO-220AB绝缘封装。

产品详情访问 www.st.com/800v-8h-triacs 。

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  • 降低完整射频电路设计工作量，加快新产品上市时间
  • 优化无线连接性能，低功耗，尺寸紧凑
  • Bluetooth ® LE、Zigbee®和OpenThread认证
  • FCC、CE、JRF、KC、SRRC[1]、GOST地区认证

2021年1月12日—— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)推出一个新的加快物联网产品上市的解决方案，该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模块加快基于Bluetooth® LE和802.15.4新物联网设备的开发周期。

这个7mm x 11.3mm的 STM32WB5MMG模块让缺少无线设计能力的产品研发团队也能开发物联网产品。为开发层数最少的低成本PCB电路板而设计，新模块集成了直到天线的整个射频子系统。用户还可以免费使用意法半导体的STM32Cube MCU开发生态系统工具、设计向导、射频协议栈和完整软件库，快速高效地完成开发项目。

意法半导体部门副总裁兼微控制器产品总经理Ricardo de Sa Earp表示：“我们的首个基于STM32的无线模块有助于简化技术难题，为智能物联网设备市场带来激动人心的发展机会。作为一个现成的单封装的完整射频子系统，STM32WB5MMG是一个开箱即用的射频性能出色的无线解决方案，并已通过Bluetooth、Zigbee和OpenThread规范认证。”

此外，该模块还支持意法半导体的独树一帜的共存双协议模式，用户可以将任何基于IEEE 802.15.4射频技术的协议（包括Zigbee 3.0和OpenThread）直连任何低功耗蓝牙BLE设备。

得益于意法半导体的STM32WB55超低功耗无线微控制器的所有功能，该模块可用于智能家居、智能建筑和智能工厂设备的各种应用场景。用户可以利用MCU的双核架构将射频和应用处理分开，处理性能不会被任何因素影响；兼具大容量存储器存放射频应用代码和数据，及最新的网络安全功能保护设备安全。

STM32WB5MMG现已开始上市。

详细技术信息：

STM32WB5MMG可以应对各种层面的应用机会，包括成本敏感的高度小型化设备。优化的引脚让设计人员可以开发简单的低成本PCB电路板，并利用现有的STM32WB55 MCU固件库和工具链开发产品。此外，意法半导体还专门创建了一个应用笔记，为模块用户提供额外的设计指南。

该模块集成了与接收电路正确匹配的微型天线、内部开关电源（SMPS）电路和频率控制组件。通过支持无晶体USB全速接口，该模块使用户可以最大程度地降低物料清单成本，并简化硬件设计。

在网络保护功能中，无线下载(OTA)等安全软件更新可保护品牌和产品设备的完好性，客户密钥存储和专有代码读取保护(PCROP)可保护开发者的知识产权，公共密钥验证(PKA)支持功能支持用密码加密技术保护软件代码和数据通信。

高射频性能与低功耗兼备，新模块确保无线连接可靠稳定，并有助于延长电池续航时间。

[1] Final certification available in January 2021  最终认证于2021年1月获得

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  • STM32开发人员可以使用Microsoft Azure RTOS(实时操作系统)开发嵌入式项目
  • RTOS经过安全认证，可免费使用、修改源代码
  • 从STM32Cube开发生态系统可以无缝访问实时操作系统

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)与微软签署促进智能家电控制器和物联网设备 (IoT)开发的合作协议。

使用STM32微控制器(MCU)的开发人员现在可以利用Microsoft Azure RTOS（实时操作系统）提供的即用型服务来管理应用程序。STM32Cube 开发生态系统整合开发工具和软件，全程支持客户项目开发，完全支持Microsoft Azure RTOS，实现无缝连接。在包括产品原型和量产商品在内的STM32微控制器上，合法部署的Microsoft Azure RTOS映像免许可使用费。

意法半导体微控制器事业部副总裁Ricardo de Sa Earp表示：“ STM32和Azure RTOS这次合作是强强联合，可以让客户更好地释放创造力。有了我们的解决方案，客户在将高性能、功能丰富、可靠、安全的富有想象力的新型物联网产品推向市场时会比以往任何时候都更轻松、更快速。”

微软Azure IoT业务集团副总裁Sam George 表示：“将Azure RTOS整合为智能互联设备设计人员的首选平台是我们的使命，作为MCU市场的全球领导者，ST是我们达成这一使命的重要合作伙伴。此外，用户可以通过STM32Cube开发工具访问与我们的Azure IoT平台无缝集成的Azure RTOS，这为IoT端点和边缘设备上云变得更简单、便利。”

技术详情

资源丰富的STM32Cube™生态系统为用户提供免费的开发工具、软件模块和软件扩展包，可以处理从选择合适的设备、初始化项目，到代码编写、烧录、测试，以及按需缩放和移植设计的所有开发工作。作为一个好评最多的MCU开发生态系统，STM32Cube，结合丰富的产品组合，是STM32 MCU产品家族成功的关键。目前STM32产品家族已有1000余款产品，涵盖各种处理性能、集成功能和封装尺寸。

STM32Cube生态系统还具有各种嵌入式软件库，以及100多个由ST和合作伙伴开发的软件包。现在Azure RTOS的加入将进一步加快最终应用的开发速度。

意法半导体和微软之间的合作使客户可以利用Azure RTOS的丰富服务，满足轻巧的智能互联网设备的开发需求。双方合作包括内存占用空间很小的适合深度嵌入式应用的Azure RTOS ThreadX实时操作系统，还包括FileX FAT文件系统、NetX和NetX Duo TCP/IP网络协议栈以及USBX USB协议栈。

Azure RTOS高集成度、工业品质中间件组件具有很多增值功能，包括支持IP层安全性(IPsec)和套接字层安全性(TLS 和 DTLS)协议，TLS/DTLS未来将取得Common Criteria (CC) EAL4+认证，软件加密库将通过FIPS 140-2认证。微软还将提供安全预认证，包括IEC 61508 SIL4、IEC 62304 Class C和ISO 26262 ASIL-D。

在确保Azure RTOS组件和产品之间具有一致的外观，提高易用性的同时，微软还按照与MCU供应商签订的许可协议，在GitHub上发布源代码，为嵌入式开发人员提供更多的开发灵活性。

了解详情，下载STM32Cube开发工具和软件，请访问https://www.st.com/content/st_com/en/stm32cube-ecosystem.html. Microsoft Azure RTOS是通过STM32Cube工具使用的。

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意法半导体STM32CubeIDE开发环境新增对FreeRTOS™线程感知调试的支持，让用户能够更快、更轻松地完成项目开发任务。今天的嵌入式系统因集成了网络安全、无线连接、图形用户界面和多工作模式等各种复杂先进功能而变得日益复杂，支持高效RTOS开发有助于解决这个复杂问题。

通过最新的软件更新，意法半导体将2017年收购的Atollic公司的 AtollicTrueStudio®for STM32 软件的主要先进功能成功转入STM32CubeIDE开发环境。STM32CubeIDE进一步扩展了软件功能，并可以直接访问STM32CubeMX配置功能，简化项目设置。用户可以从完整的STM32产品组合中选择目标微控制器，配置GPIO端口、时钟树、外设和引脚分配，快速分析功耗，选择中间件软件栈，并为目标配置生成初始化代码。

除简化微控制器配置外，STM32CubeIDE C / C ++开发平台还能加快代码生成、代码编译和调试，适用于从简单的裸机到多线程OS的各类系统。用户可以查看CPU内核寄存器、存储器和外设寄存器，实时查看变量和串行线数据，并使用构建和堆栈分析器排除故障，掌握项目状态和存储器要求。

STM32Cube IDE是免费使用，基于Eclipse®/ CDT开发框架、GCC工具链和GNU调试器GDB，支持所有的主要的桌面系统。用户可以选用意法半导体的ST-LINK和SEGGER J-Link调试探针，Eclipse®IDE有大量的插件可以选用。

下载STM32CubeIDE软件，获得更多信息和支持服务，包括用户手册、指南和许可条款，请访问 www.st.com/STM32CubeIDE。

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意法半导体推出一款75V以下低压工业应用高集成度三相半桥驱动器IC，这是一个节省空间、节能高效的电机控制解决方案，适用于控制电动自行车、电动工具、泵、风扇、轻型机械、游戏机和其他设备内的三相无刷电机。

STDRIVE101内置三个用于驱动外部N沟道MOSFET的半桥驱动器，每个驱动器的最大拉电流和灌电流都是600mA。芯片内部集成自举二极管和50mA 12V低压降(LDO)稳压器，可随时为外部组件供电，最大程度地减少物料清单成本。集成的比较器配合外部电阻可以检测电流，MOSFET漏源电压监视功能可以实现短路保护。

内部基本安全功能包括内部产生的防止交叉导通的死区时间、过热关机功能，以及防止MOSFET在低效率或危险条件下工作的高低边欠压锁定(UVLO)。

DT/ MODE选择引脚让设计人员可以选择使用单独的高边和低边信号或单个PWM信号控制开关管，并启用输入。待机引脚可使STDRIVE101进入LDO稳压器关闭的低功耗模式，在空闲时最大程度地节省电能。

STDRIVE101现已投产，采用4mm x 4mm 的24引脚VFQFN封装。

详情访问 www.st.com/stdrive。

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意法半导体的TSV792 5V双运算放大器（op amp）具有50MHz的增益带宽积和低输入失调电压、10pA输入偏置电流等高精度特性。

(25°C)典型输入失调电压保证芯片精确地放大低振幅信号。30V/µs的快速压摆率使TSV792适用于调理电池供电烟感器的光电二极管输出信号。通过有效地处理光电烟感器的输出信号，TSV792节省的电能可以驱动无线网络等额外功能，增加智能家居产品的用途。

TSV792的输入电压噪声极低，在10kHz时的典型值仅为6.5nV/√Hz，可用于电机控制应用和电力系统，例如，工业电源、电信和网络基础设施的电源，以及可再生能源变换系统，执行准确的低边电流检测。

此外，TSV792能够处理最高1nF的输出电容和22pF的负载电容，非常适合高速、高精度滤波应用和模数转换器（ADC）的输入缓冲应用。

最大输入失调电压规定在-40°C 至 125°C宽温度范围的高精度特性，使新运放无需使用精密电阻等特殊外部组件即可实现高测量精度，不会增加物料清单成本，也可以避免在生产过程中调整或校准电路。

2.2V至5.5V的宽电源电压范围使TSV792可以与其他低压数字IC（例如系统主机微控制器）共用同一个电源，并可以通过深度放电电池供电，来延长设备的运行时间。

新运放的单位增益稳定，并受益于轨到轨输入和输出，支持多种设计拓扑和简化电路设计。

TSV792享受意法半导体的10年产品寿命保障计划，确保意法半导体工业产品在市场上长期有货。Mini SO-8封装版现已投产，DFN8 2mm x 2mm封装将于2021年初开始出货。

详情访问www.st.com/tsv792-pr

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