意法半导体

意法半导体宣布进一步扩大资源丰富的STM32MP1*双核微处理器开发生态系统,增加新软件包,系统可支持最先进的开源安全计划。

通过提供实现OP-TEE(开放式便携式受信任执行环境)和TF-A(可信固件-A)项目等安全机制的软件代码,意法半导体帮助STM32MP1开发人员分析解决在实际应用开发中遇到的重要的信息安全概念:机密性、完整性、可用性和真伪验证。此外,意法半导体还与Sequitur Labs公司合作扩大嵌入式安全授权合作伙伴名单。

Sequitur Labs 的EmSPARK™ Security Suite for STM32MP1安全套件可简化安全启动、设备验证等保护技术的固件开发。Sequitur Labs首席执行官Philip Attfield说:“我们很高兴与意法半导体合作,为基于STM32MP1的设备提供EmSPARK Security Suite,满足关键任务的安全保护要求。 EmSPARK和STM32MP1组合可以更好地保护客户的IoT应用和数据安全。”

EmSPARK Security Suite配合STM32MP1的重要组件Arm®TrustZone®架构,有助于设备制造商实现安全设备安装服务,简化物联网产品的部署过程,同时保护保密数据信息。因此,该安全软件经过优化,非常适合工业控制、楼宇自动化、智能家居设备、机器视觉、汽车通信和医疗设备等应用。

除这些新资源加入STM32MP1生态系统外,还有授权合作伙伴Prove&Run、TimeSys和Witekio为解决软件开发挑战而开发的可靠且经过现场测试的解决方案。

ProvenRun提供定制化安全工程服务(安全启动、安全固件、OP-TEE),以及更先进的基于认证的安全操作系统ProvenCore的解决方案,帮助STM32MP1客户在他们的设计中集成数据安全保护功能。TimeSysVigiles® Vulnerability Management Suite漏洞管理套件嵌入在OpenSTLinux系统中,连续监视系统是否有导致设备遭受网络攻击的安全漏洞。Vigiles还为设备生命周期管理提供修正信息。Witekio的FullMetalUpdate开源无线更新(OTA)解决方案可帮助IoT平台运营商管理自己的OTA更新服务,兼顾安全性、灵活性和经济性。

意法半导体还透露了为STM32MP1量身定制的软件扩展软件包的细节,这些软件包可帮助客户利用AI开发计算机视觉项目,并加快预测性维护应用的开发。 扩展软件包括一个在STM32MP1微处理器上部署人工智能的OpenSTLinux扩展软件包X-LINUX-AI。该软件包包含Linux AI框架和应用程序示例,帮助用户在STM32评估板和发现套件上快速实现计算机视觉用例。

为了加快预测性维护应用的开发,X-LINUX-PREDMNT扩展包帮助开发者在传感器和云服务之间实现边缘网关功能。该软件包可将处理后的传感器数据发送到IoT云端,在仪表板上显示分析数据,发现需要维护干预的工况条件。X-LINUX-PREDMNT还包括AWS IoT Greengrass Edge Computing边缘计算服务。

最后,意法半导体还新增加了安全技术文档和一个自测库软件包X-CUBE-STL,该软件包适合于构建和认证IEC 61508安全完整性等级SIL-2和SIL-3的功能安全系统。利用X-CUBE-STL软件包和STM32MP1双核架构的安全隔离概念,开发人员可以经济高效地隔离安全区,在Arm Cortex®-M4内核上运行安全区,在Arm Cortex-A7上运行非安全相关应用,可缩短工厂自动化、电池管理、仪表和医疗设备的研发周期。

了解更多信息,为STM32MP1项目下载免费软件,请访问www.st.com/openstlinux。购买最新的800MHz板点击这里。

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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意法半导体推出了三款高精度高压双向电流检测放大器——TSC2010、TSC2011和TSC2012,这三款新放大器增加了便利的关断引脚,以最大程度地节省电能。

TSC2010TSC2011TSC2012放大器的精密性让设计人员可以选择更小的敏感电阻值,将功耗降至最低水平。在25°C时,失调电压在±200µV范围内,温漂移低于5µV /°C,增益精度在0.3%以内,使器件能够满量程检测最低10mV的压降,提供一致且可信的测量值。

TSC2010的增益变化为20V/V,TSC2011为60V/V,TSC2012为100V/V,能够为工业和汽车系统灵活地构建精确的电流测量、过流保护、电流监测和电流反馈电路。目标应用包括数据采集、电机控制、电磁阀控制、仪器仪表、测试测量以及过程控制。

TSC2010TSC2011TSC2012的双向检测功能允许用一个电流检测电路测量正反电流,有助于设计人员缩减物料清单成本。新产品还适用于高低边两种连接配置,允许高低边共用相同型号的器件,从而简化库存管理工作。

这三款新产品的电源电压均在2.7V-5.5V范围内,进一步提高了应用灵活性。宽输入电压容差允许新产品在任何电源电压下检测从-20V至70V的共模电压电流。新产品具有高增益带宽乘积和快速压摆率(TSC2010的两项参数分别为820kHz和7.5V/µs),确保测量精度高,响应速度快。内部集成EMI滤波器和2kV HBM(人体模型)的ESD防护功能,确保器件抗扰能力强,可在-40°C至125°C的工业温度范围内工作。

此外,这三款新产品还有配套的STEVAL-AETKT1V2评估板,帮助设计人员快速启动使用任何一款器件的开发项目,加快产品上市时间。

TSC2010、TSC2011和 TSC2012目前采用Mini-SO8和SO8两种封装。

产品详情访问 www.st.com/current-sense-amplifiers

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意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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支持STM32的计算机视觉快速开发工具——助力经济实惠的边缘AI应用开发

意法半导体推出新的AI固件功能包和摄像头模块硬件套件,让嵌入式开发人员开发出可在基于STM32 *微控制器(MCU)的边缘设备上运行的经济实惠且功能强大的计算机视觉应用。

意法半导体推出支持STM32的计算机视觉快速开发工具,助力经济实惠的边缘AI应用开发

STM32Cube功能包FP-AI-VISION1包含几个完整的计算机视觉应用代码示例,这些例程在STM32H747上运行卷积神经网络(CNN),并且可以在STM32全系列产品上轻松移植。该固件提出了几个应用示例,开发人员可以用所选数据集重新训练神经网络,为解决各种用例问题提供更大的自由空间和灵活度。

新功能包括支持USB VC摄像头(网络摄像头模式),简化图像采集任务,还包括食品分类和用户存在检测代码示例,其中用户存在检测示例可创建方便的视觉“ 唤醒语”,将系统从省电模式唤醒。在STM32 Wiki中有一篇如何将使用Teachable Machine在线工具配合STM32Cube.AI和FP-AI-VISION1功能包创建图像分类应用的文章。

B-CAMS-OMV摄像头套件与FP-AI-VISION1固件配合使用效果最好,并提供培训部署神经网络模型所需的硬件。摄像头套件包含一个内置意法半导体MB1379 500万像素OV5640彩色摄像头模块的转接卡。转接卡兼容所有的配有ZIF接口的STM32 Discovery探索板和评估板,还可以与意法半导体的VG5661车规灰度全局快门摄像头配合使用。此外,Waveshare接口和OpenMV接口让用户可以连接各种第三方红外和可见光摄像头,以解决更广泛的计算机视觉应用问题。在STM32 Wiki上有一篇如何将STM32Cube.AI生成的代码集成到OpenMV生态系统的文章。

FP-AI-VISION1包含各种帧缓冲处理功能、摄像头驱动程序,以及图像捕获软件、预处理软件和神经网络推断软件,还有几种神经网络模型可供使用,包括基于浮点的模型和X-CUBE-AI生成的量化模型,X-CUBE-AI是意法半导体优化的人工神经网络C代码生成器,因为支持灵活的内存配置,可以让开发者为预期的应用微调神经模型。

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意法半导体推出了一个支持可编程电源(PPS)的 USB Type-C™Power Delivery 3.0参考设计,最大输出功率27W,在不连接充电线的情况下零功耗,可加快好用、小巧、高效的电源适配器设计。USB PPS有助于节省电能,减少设备充电时间和散热量,降低设备端的物料清单成本。

STEVAL-USBPD27S参考设计集成STM32G071微控制器(MCU)、最先进的PWM控制器STCH03和TCPP01-M12 USB Type-C 保护IC,其中,STM32G071单片集成功能完整的USB Type-C Power Delivery控制器。这个参考设计让用户可以快速开发USB快充电源适配器,满足欧盟能效标准European CoC V5 Tier-2和美国能效标准DOE Level VI规定的四级最低平均工作能效和待机功耗低于40mW的要求。

STM32G071 MCU处理整个数字控制部分的功能,包括副边VBUS电压控制算法,以及意法半导体独有的自适应同步整流专利算法,从而提高充电效率。VBUS控制算法符合USB Type-C供电和PPS规范,并实现了电缆压降补偿,以精确控制供电电压。PPS可以在3.3V-11V之间以20mV步长逐步调整输出电压值,50mA步长逐步调整限流值,以最大程度地减小充电期间的功率变换损耗。

作为基于MCU的解决方案,该参考设计为用户提供了更多的设计灵活性,可以实现其他的客户定制应用层,引入USB Power Delivery标准的升级改进功能。

STEVAL-USBPD27S电路板的功率级采用意法半导体的高集成度STCH03 PWM控制器,该控制器内置高压启动电路、原边恒流输出调节和先进电源管理功能。为准谐振零压开关(ZVS)反激式转换器设计,STCH03确保功率变换器具有高能效、超低待机功耗和出色的动态性能。

STD7N65M6 MDmesh M6原边高压STPOWER MOSFET优化了软开关和硬开关模式的开关性能,为应用设计带来极高的能效。

最后,TCPP01-M12 为USB VBUS引脚和配置通道(CC)引脚提供±8kV ESD静电放电保护,符合IEC 61000-4-2第4级安全要求。VBUS引脚和CC引脚之间还有短路保护功能,以及误用坏线导致设备损坏的防护功能。

STEVAL-USBPD27S是一个小巧紧凑的立即可用的评估板模组,外观尺寸为59mm x 35mm x 21mm,功率密度达到每立方英寸10.2W。

产品详情访问

https://www.st.com/en/evaluation-tools/steval-usbpd27s.html

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借助意法半导体在公用事业和工业计量应用领域多年积累的专业知识,加快产品上市时间

2021年2月25日——意法半导体新推出的电表评估板采用低成本的抗电分流传感器和先进的电流隔离技术实现出色的可靠性和鲁棒性,加快三相交流电能表设计,满足国际上最严格的电能表质量和精度标准。

EVALSTPM-3PHISO评估板集成高精度STPMS2计量前端IC和先进的STISO621数字隔离器,以及在STM32微控制器上运行的用于计算计量数据和电能质量数据的可定制的统包固件。经过优化设计的感测电路和PCB布局,确保电能表具有优异的抗EMI干扰的鲁棒性和出色的信噪比,进行高精度测量和后处理计算。

STPMS2是一款双通道24位二阶sigma-delta调制器,通过板上分压器和分流传感器测量每相交流电的电压电流,然后,使用微控制器分配的同步4MHz时钟对信号进行过采样,并采用多路复用技术通过一个输出引脚传输电压和电流的sigma-delta比特流。三相电表系统需要使用三个STPMS2采集每个相的电压电流数据。

随板提供的电表固件利用STM32微控制器集成的sigma-delta调制数字滤波器(DFSDM)将六个比特流转换为24位的电压和电流值,并每200µs实时计算一次所有计量数据。该固件还实现了一个虚拟通信端口,用于访问内部参数,读取计量数据,修改内部配置和校准电路板。

STISO621双通道数字隔离器,一个新系列隔离IC的首款产品,采用意法半导体的6kV厚氧化电流隔离技术在隔离域之间传输数据,适合各种工业应用。STISO621具有两个独立的通道,带有施密特触发器输入,确保高抗扰度并将脉冲失真保持在3ns以下。STISO621的最大数据传输速率达到100Mbit/s,脉冲耐压(VIOTM) 高达6000V,最大重复隔离电压(VIORM)为1200V,与传统的光隔离器相比,STISO621确保数据传输速度更快,使用寿命更长,可靠性更高。

意法半导体的电能表评估板符合EN 50470-x、IEC 62053-2x、ANSI12.2x的交流电表标准。该应用方案提供每相或者累计的有源能量或者功率的宽带、基波、无功和视在功率和能量数据;达到IEC 62053-22的三相有功/视在功率测量准确度等级0.5级和IEC 62053-21的三相无功功率测量准确度等级1级,可以对每个电压和电流信号执行RMS计算和THD失真计算(可选),及直流电测量,以及线路周期、相移和相电压延迟测量。

除民用电能计量外,EVALSTPM-3PHISO还是一个工业级多相交流电能计量参考设计,例如,电动汽车充电、服务器和太阳能逆变器。

EVALSTPM-3PHISO评估板现在可从st.com和代理商处购买。

详情访问www.st.com//isolated-interfaces

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① STPay-Mobile服务将ST54移动设备安全系统芯片连接到非接触式购票和支付平台

② 首例应用将瞄准基于Snowball的OnBoard™平台的公交乘车卡

2021年2月23日---横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了STPay-Mobile移动支付平台,可简化智能手机和可穿戴设备上的公交卡和支付卡的虚拟化应用,并满足此类应用严苛的安全标准。

STPay-Mobile能够帮助移动设备制造商利用意法半导体的ST54安全系统芯片(SoC)的功能处理非接触式交易并保护用户数据、安全证书等敏感信息。

为突出STPay-Mobile为卡虚拟化应用带来的价值,意法半导体公布了一款基于Snowball Technology科技公司的OnBoard™平台开发的公交乘车卡解决方案的技术细节。STPay-Mobile管理服务运行在ST54系统芯片上,与OnBoard™平台配合使用,使开发简便、购检票方便的虚拟卡票能够在智能手机和穿戴设备上运行。

Snowball科技公司首席执行官、联合创始人Ciaran Fisher表示:“ST54产品系列和新的STPay-Mobile服务,配合Snowball的OnBoard™平台,让智能设备厂商和公共交通公司能够利用全球支持最广泛的非接触式卡标准开发虚拟购票卡。Snowball和ST在开发智能、安全、互联的生活产品服务方面拥有共同的愿景。ST的安全、高性能半导体和Snowball创新的OnBoard™平台将共同推进21世纪智慧城市发展。 ”

意法半导体微控制器和数字IC产品部副总裁兼安全微控制器部门总经理Marie-France Li-Saï Florentin表示:“我们将推出STPay-Mobile服务,帮助智能手机OEM利用ST54 SoC的强大的安全性和高效的NFC功能开发下一代产品,推动虚拟购票和支付的未来发展。STPay-Mobile服务结合Snowball的OnBoard™平台,创造了一个高度可扩展性、灵活的非接支付解决方案,使公交公司可以在公交网络上引入虚拟乘车卡,而无需更改现有系统和基础设施。”

迄今为止,Snowball的OnBoard™平台已被全球超过125个城市的50个公交公司选用,包括中国所有的主要城市。该平台兼容主流智能手机和穿戴设备品牌的330多种不同型号,目前已覆盖超过6.8亿城市人口。

技术详情

ST54的STPay-Mobile Ticketing购票服务可帮助移动设备制造商应对全球部署的各类不同的运输基础设施,并在全球范围内升级支付解决方案。该平台是开放式开发解决方案,支持所有的公交乘车卡标准,包括Calypso、ITSO、OSPT等开放标准和*MIFARE Classic®、MIFAREDESFire®和MIFAREPlus®等专有标准。

STPay-Mobile Payment服务框架将很快完成万事达卡和Visa规范认证,这些服务为OEM厂商提供一个经过标准组织认证和全面功能验证的非接触式支付解决方案,已与MDES(Mastercard Digital Enablement Service)和VTS(Visa Token Service)的令牌化平台完全集成。

ST54J SoC单片集成了非接触式前端(CLF)电路和安全单元(SE),为在移动设备上实现安全交易创建了一个高能效的小尺寸的解决方案。ST54J SoC已投入量产。若想获取价格优惠信息和申请样片,请联系当地的意法半导体办事处。

更多相关内容,请访问ST博客文章: https://blog.st.com/mwc-shanghai-2021/

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  • ZETA先进的LPWAN技术为低功耗、低成本智能生活应用带来新机遇
  • 在STM32WL*无线微控制器上实现ZETA协议,有助于产品开发

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 加入行业组织ZETA联盟,推广使用ZETA低功耗广域网(LPWAN)技术开发低成本远距离物联网连接产品。

ZETA技术正在中国、日本乃至全球迅速发展起来。通过整合创新的无线技术,ZETA技术可以让低功耗、低成本的设备具有远距离的无线通信功能。此外,这项无线技术还原生支持Mesh网状网络,可以在网络节点之间进行对等通信,提高网络的覆盖率和弹性。

意法半导体以推广会员身份加入联盟,并预计ZETA技术将进一步促进物联网在世界各地的发展普及。该标准使开发人员可以创建高性价比的基于物联网的解决方案,解决极端的成本限制给设计带来的挑战。

意法半导体STM32无线市场总监Hakim Jaafar表示:“ ZETA的价值主张具有很大的影响力,并在成熟的LPWAN技术中占据一席之地,为解决方案开发人员提供了更多的技术选择和设计灵活性,并使物联网能够更好地造福更多终端用户。ST积极与行业组织合作,利用所有的主要的LPWAN标准开发物联网连接芯片,并提供一系列解决方案,帮助开发人员将创新产品快速地推向市场,实现更高的经济效益。”

作为ZETA的主要技术贡献者、ZETA联盟的创始成员,Zifisense公司表示十分欢迎意法半导体加入 ZETA联盟。Zifisense首席执行官李卓群博士表示:“我们相信ST将大幅增强ZETA开发生态系统链的实力,并促进ZETA技术进一步发展和部署。我们期待与ST合作,建立更广泛的LPWAN 2.0全球IoT生态系统。”

意法半导体正在与ZiFiSense合作,将ZETA技术导入高集成度的STM32WL无线系统芯片(SoC)。STM32WL单片集成超低功耗微控制器功能与国际无线电设备法规认证的无线平台。

技术详情

ZETA利用ZiFiSense开发的先进的M-FSK调制和编码方案,使系统能够检测和解调超低功率发射器发送的信号。M-FSK接收器灵敏度能够接收最低-150dBm的射频信号。因此,ZETA可以用低功率发射器取得超长的无线通信距离。

STM32WL系统芯片是一个方便、省电、安全的LPWAN无线物联网设备开发平台。单片集成低功耗微控制器和射频前端不仅可减少解决方案的尺寸,还可以降低物料清单成本。高速外部(HSE)时钟信号和射频信号同步仅需一个晶振,进一步节省了成本。STM32WL无需外部功放即可提供高达22dBm的射频输出功率,还提供一个功耗优化的15dBm输出功率,这种双输出功率和150MHz-960MHz的线性频率范围使该芯片适用于全世界各地市场。

作为兼容全球标准的开放式平台,STM32WL支持LoRa调制方法以及ZETA、Sigfox、无线表计总线(wM-Bus) 所用的 (G)FSK、(G)MSK和BPSK调制方法,以及许多其他专有协议。意法半导体建立了一个资源丰富的开发生态系统,包括硬件开发工具、软件工具和嵌入式软件包,其中包括可在STM32WL系统芯片上立即使用的LoRaWAN和Sigfox协议栈。

意法半导体的其它的适用于LPWA网络设备的嵌入式产品包括STM32MP1 微处理器,以及可以延长网络终端设备续航时间的STM32L0和 STM32L4超低功耗微控制器。其中,STM32MP1处理器整合了Arm®Cortex®-A7应用处理器内核和Cortex-M4微控制器内核,以及适合网关设备的功能强大的外设。

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意法半导体发布新的全球导航卫星系统(GNSS)接收器射频前端芯片BPF8089-01SC6,将通常需要用分立元件实现的阻抗匹配和静电放电(ESD)保护电路功能集成在同一个芯片上,可简化设计并节省电路板空间。

BPF8089-01SC6在卫星接收器的天线和低噪放大器(LNA)之间提供一个50Ω的阻抗匹配接口,可以直接与意法半导体的低噪放大器STA8089和STA8090 LNA配套使用。这款尺寸紧凑的高集成度器件一般情况下可以替代由多达五个电容、电阻和电感以及两个分立保护器件组成的匹配电路,从而显著节省电路板面积。此外,设计人员还可以利用器件数据手册中的PCB迹线规范来降低设计难度,取得最佳的射频性能。

新产品的ESD保护功能符合IEC 61000-4-22 (C = 150pF, R = 330Ω)标准的规定,并高于4级安全的接触放电8kV和空气放电15kV。该器件还可以承受MIL STD 883C(C = 100pF, R = 1.5kΩ)规定的2kV脉冲电压。

BPF8089-01SC6适用于GPS、Galileo、GLONASS、北斗和QZSS导航卫星系统便携式接收器,应用前景广阔,包括消费卫星导航、无线电基站、无人机、资产或家畜跟踪。

BPF8089-01SC6属于意法半导体的ASIP(专用集成无源)产品系列,采用SOT23-6L封装,兼容自动光学检测。该器件现已投产。

详情访问www.st.com/bpf8089-for-gnss

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基于MasterGaN®平台的创新优势,意法半导体推出了MasterGaN2,作为新系列双非对称氮化镓(GaN)晶体管的首款产品,是一个适用于软开关有源钳位反激拓扑的GaN集成化解决方案。

两个650V常关型GaN晶体管的导通电阻 (RDS(on))分别是150mΩ和225mΩ,每个晶体管都集成一个优化的栅极驱?6?7?6?7动器,使GaN晶体管像普通硅器件一样便捷易用。集成了先进的驱动功能和GaN本身固有性能优势,MasterGaN2可进一步提升有源钳位反激式变换器等拓扑电路的高能效、小体积和轻量化优势。

MasterGaN电力系统级封装(SiP)系列在同一封装中整合两个GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)和配套的高压栅极驱动器,并内置了所有的必备的保护功能。设计人员可以轻松地将霍尔传感器和DSP、FPGA或微控制器等外部设备直连MasterGaN器件。输入兼容3.3V-15V逻辑信号,有助于简化电路设计和物料清单,允许使用更小的电路板,并简化产品安装。这种集成方案有助于提高适配器和快充充电器的功率密度。

GaN技术正在推进USB-PD适配器和智能手机充电器向快充方向发展。意法半导体的MasterGaN器件可使这些充电器缩小体积80%,减重70%,而充电速度是普通硅基解决方案的三倍。

内置保护功能包括高低边欠压锁定(UVLO)、栅极驱动器互锁、专用关闭引脚和过热保护。9mm x 9mm x 1mm GQFN是为高压应用优化的封装,高低压焊盘之间的爬电距离超过2mm。

MasterGaN2现已量产。

详细信息访问www.st.com/mastergan

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2021年1月14日——意法半导体发布800V H系列可控硅,其在最大额定输出电流时最高结温达到150°C,因此可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减多达50%,开发紧凑尺寸与高可靠性兼备的交流驱动器。

新的800V H系列可控硅适用于工业制造设备、个人护理产品、智能家居产品和智能建筑系统,利用意法半导体最新的Snubberless™高温技术实现了出色的耐用性。低导通电压(VTM)确保开关具有较高的工作能效,并最大程度地降低器件本身的自发热量,具有很低的漏电流,并能够长时间保持低漏电流,从而降低了待机电能损耗。此外,高临界关断电流斜率配合稳健的动态性能,可防止发生多余的换向操作。

800V H系列可控硅 能够安全地驱动感性负载,让设计人员能够为HVAC系统、交流电动机驱动器、热水器、暖气机、照明系统、家用电器和智能AC插头开发耐用而高效的控制电路。

8H全系产品覆盖8A至30A的额定电流范围。800V的峰值断态电压可确保开关在交流电设备(包括高达400V RMS的三相设备)中实现稳健的开关性能。优异的抗噪能力使开关在整个结温范围内可耐受高达6kV的快速电压瞬变和高达2000V/s的电压斜率(dV/dt)。

意法半导体的 800V H系列可控硅 现已量产,采用D2PAK、TO-220AB和TO-220AB绝缘封装。

产品详情访问 www.st.com/800v-8h-triacs

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