10月22日——意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线，扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合，让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。

这两款功耗极低的MCU集成2.4GHz射频专用Arm®Cortex®-M0+内核和运行主应用的64MHzArm®Cortex-M4内核，可以实现不间断的实时性能，支持Bluetooth® Low Energy 5.0、Zigbee® 3.0和OpenThread (IEEE 802.15.4)三个协议和并存模式，内置数据安全保护功能。所有协议栈都是完全认证，由意法半导体支持和管理，并且免费使用。新产品适合大规模物联网应用，例如，车队管理、资源管理以及资产监视跟踪。

新产品采用QFN48封装，与现有STM32WB5x器件引脚兼容，并具有相同的MCU功能，从而方便用户灵活地升级和移植产品设计。新MCU集成了射频巴伦、带无晶体振荡器的USB2.0 Full Speed设备控制器、32MHz晶体嵌入式电容器，以及DC/DC降压变换器，以最大程度地降低物料清单成本(BoM)和平台封装面积。

出色的RF性能，最高+ 6dBm的可设置输出功率，102dBm链路预算，确保通信距离更长而且连接更可靠稳定，同时超低功耗可延长电池续航时间。

STM32WB全系支持经过市场检验的STM32Cube 生态系统，这个资源极其丰富的软件开发套件整合嵌入式软件库和软件开发工具，可满足一个完整的项目开发周期所需的全部需求，确保整个产品组合带给用户完全一致的使用体验。

STM32WB35和STM32WB30超值产品线提供最高512 KB集成闪存和最高96 KB的SRAM，并带有连接外部高速存储器的四线SPI接口，还提供各种模拟外设、数字接口和快速I/O端口，其中许多接口兼容5V电压信号。

STM32WB MCU专注安全性，集成安全固件安装（SFI）、保护应用软件和射频通信协议栈的硬件加密模块、硬件公钥授权模块(PKA)、最新加密算法硬件加速器，以及安全无线(OTA)固件更新支持。

STM32WB35和STM32WB30超值系列现已量产，采用QFN48封装。

Applied Materials、Dispelix、欧司朗和Mega1提供最先进的技术和专门的制造知识，满足AR智能眼镜的严格要求

依托意法半导体在MEMS[1]微执行技术和BCD[2]工艺技术领域的领导地位

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布发起LaSAR(增强现实激光扫描)技术联盟，与市场领先的技术开发商、供应商和制造商组建生态系统，合作开发和加快开发增强现实(AR)智能眼镜解决方案。除了意法半导体外，LaSAR联盟的发起者还包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和欧司朗。

联盟致力于应对全天候佩戴智能眼镜的技术挑战，这种眼镜将兼备小巧轻便的外观、极低的功耗、良好的FoV(视场角或视野)、大人眼窗口(Eyebox)。联盟发起者一致认可，基于意法半导体激光束扫描（LBS）解决方案的近眼显示器具有满足所有这些要求的潜力，正是因为这一共识让这几家企业组建了技术联盟。

LaSAR联盟汇集开发AR智能眼镜所需的全部基本元件 - 意法半导体的MEMS微镜平台和BCD专业技术、欧司朗的紧凑型照明光源、Applied Materials和Dispelix的先进波导元件，以及Mega1将这些元件集成在一起的小型光学引擎。这些元件可以组装到时尚、实用、舒适并提供关键专用信息的AR智能眼镜上。联盟的使命是促进所有关键技术和元件的开发、供货和技术支持，加快AR智能眼镜应用的开发、普及和量产。

意法半导体部门副总裁兼MEMS微执行器部总经理Anton Hofmeister表示：“整合MEMS微镜、MEMS驱动器、激光驱动器和控制软件的高性能、低功耗激光束扫描MEMS微镜解决方案，市场领先的研发水平，产品大批量交付能力，让ST意识到我们的技术对AR，尤其是智能眼镜的重要价值。通过与Applied Materials、Dispelix、欧司朗和Mega1合作成立LaSAR联盟，，结合他们的专业技术进行基础技术开发，这一技术实力超凡的强强联盟将加快增强现实技术在舒适型智能眼镜中的采用。”

Applied Materials的Engineered Optics™项目部总经理Wayne McMillan表示：“制造高质量、高性能、价格合理的波导元件的生产能力是促进AR行业全面发展的最关键要求之一，凭借我们在材料工程领域数十年的领先地位，以及在工业级精密制造方面的专业知识，Applied Materials可以满足这一需求。我们很高兴与LaSAR联盟及行业中的其他公司合作，加快全天侯佩戴AR智能眼镜上市。”

Dispelix首席技术官、联合创始人Juuso Olkkonen表示：“ Dispelix很高兴加入LaSAR联盟。通过整合我们的世界领先的波导技术与联盟合作伙伴的先进技术，我们能够让客户在先进的全天候穿戴设备中更轻松地集成完整的视频显示解决方案。我们的创新成果将树立业界最薄、最轻的波导技术新标杆，而不会牺牲图像质量。

Mega1的首席技术官兼首席运营官Masoto Masuda表示：“微型模块集成和大规模自动化生产对下一代AR可穿戴设备的最终成功起着关键作用。Mega1的LBS解决方案将所有关键模块整合成1.2立方厘米 3克的轻量光学引擎。按照LaSAR联盟的使命，Mega1促进联盟提升制造实力，满足大规模生产需求。我们相信，在这个强大联盟推动下， AR被市场真正接受指日可待。”

欧司朗光电半导体总经理兼可视化和激光部副总裁JörgStrauss解释说：“我们一直从事RGB（红光、绿光、蓝光）激光产品小型化和性能优化研发，因为我们知道，尺寸和功耗是AR客户最关注的参数。作为LaSAR联盟发起人之一，我们帮助联盟提高技术实力，解决在全天候AR眼镜中采用LBS技术所面临的系统挑战。”

关于意法半导体

世界首个单封装集成硅基驱动芯片和GaN功率晶体管的解决方案
比硅基充电器和适配器尺寸缩小80%，减重70%，充电速度提高2倍

2020年10月10日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出世界首个嵌入硅基半桥驱动芯片和一对氮化镓(GaN)晶体管的MasterGaN®产品平台，这个集成化解决方案将有助于加快下一代400W以下轻便节能的用于消费电子和工业充电器和电源适配器的开发速度。

GaN技术使电子设备能够处理更大功率，同时设备本身变得更小、更轻、更节能，这些改进将会改变用于智能手机的超快充电器和无线充电器、用于PC和游戏机的USB-PD紧凑型适配器，以及太阳能储电系统、不间断电源或高端OLED电视机和云服务器等工业应用。

在当今的GaN市场上，通常采用分立功率晶体管和驱动IC的方案，这要求设计人员必须学习如何让它们协同工作，实现最佳性能。意法半导体的MasterGaN方案绕过了这一挑战，缩短了产品上市时间，并能获得预期的性能，同时使封装变得更小、更简单，电路组件更少，系统可靠性更高。凭借GaN技术和意法半导体集成产品的优势，采用新产品的充电器和适配器比普通硅基解决方案缩减尺寸80％，减重70％。

意法半导体执行副总裁、模拟产品分部总经理Matteo Lo Presti表示：“ST独有的MasterGaN产品平台是基于我们的经过市场检验的专业知识和设计能力，整合高压智能功率BCD工艺与GaN技术而成，能够加快节省空间、高能效的环境友好型产品的开发。”

MasterGaN1是意法半导体新产品平台的首款产品，集成两个半桥配置的GaN功率晶体管和高低边驱动芯片。

MasterGaN1现已量产，采用9mm x 9mm GQFN封装，厚度只有1mm。

意法半导体还提供一个产品评估板，帮助客户快速启动电源产品项目。

技术细节:

MasterGaN平台借用意法半导体的STDRIVE 600V栅极驱动芯片和GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)。9mm x 9mm GQFN薄型封装保证高功率密度，为高压应用设计，高低压焊盘间的爬电距离大于2mm。

该产品系列有多种不同RDS(ON) 的GaN晶体管，并以引脚兼容的半桥产品形式供货，方便工程师成功升级现有系统，并尽可能少地更改硬件。在高端的高能效拓扑结构中，例如，带有源钳位的反激或正激式变换器、谐振变换器，无桥图腾柱PFC（功率因数校正器），以及在AC/DC和DC/DC变换器和DC/AC逆变器中使用的其它软开关和硬开关拓扑，GaN晶体管的低导通损耗和无体二极管恢复两大特性，使产品可以提供卓越的能效和更高的整体性能。

MasterGaN1有两个时序参数精确匹配的常关晶体管，最大额定电流为10A，导通电阻(RDS(ON)) 为150mΩ。逻辑输入引脚兼容3.3V至15V的信号，还配备全面的保护功能，包括高低边UVLO欠压保护、互锁功能、关闭专用引脚和过热保护。

2020年9月23日——意法半导体推出了BlueNRG-2N 蓝牙5.0认证网络处理器，新产品可降低功耗，支持最新的蓝牙功能，提高数据吞吐量，并增强隐私安全保护。

BlueNRG-2N网络协处理器预装蓝牙通信协议，可以连接主控制器建立蓝牙连接。该协处理器不仅可以简化产品制造，厂商还可用其单独调整主系统的性能、功能和成本。因此，智能医疗穿戴设备、PC外设、遥控器、灯具、工业和家庭自动化等产品的设计人员可以优化其MCU选择，以满足特定产品型号的要求。

BlueNRG-2N的最新蓝牙强化功能包括支持数据长度扩展，该功能可将固件无线更新(OTA)速度提高到原来的2.5倍，并将应用级数据传输速度提高到700kbit/s。此外，BlueNRG-2N支持Bluetooth LE Privacy 1.2，无需主处理器介入即可频繁地更改地址，以防止设备被不必要地跟踪，对系统功的耗影响微乎其微。

BlueNRG-2N预装数字签名蓝牙LE协议栈，可以节省产品制造成本，同时保持无线升级(OTA)的灵活性。内置的映像验证技术会始终检查下载的协议栈，只准许数字签名的固件映像文件运行，从而增强网络安全性。

与前几代BlueNRG产品相比，新一代产品的功耗更低，发射电流和接收电流都较低，在停机模式下，当BLE协议栈运行时，工作电流仅900nA。在降低功耗的同时，还能保持强大而可靠的射频性能，射频输出功率可设置，最大+ 8dBm，链路预算高达96dB。

BlueNRG-2N是意法半导体的BlueNRG低功耗蓝牙芯片家族的最新成员，可满足各种无线系统设计方法的要求，主要产品特性与BlueNRG-2蓝牙5.0认证系统芯片(SoC)相同，系统芯片同样有一个可编程Arm®Cortex®-M0微控制器，因此，同一器件可以运行主要应用程序和蓝牙通信协议。使用BlueNRG芯片的开发人员可以利用功能强大且用户友好的STM32 *在线开发环境（ODE），包括STM32CubeMX GUI插件，来启动开发项目。

作为BlueNRG系列的专用网络协处理器产品，BlueNRG-2N现已量产，并已纳入意法半导体的10年产品供货计划。BlueNRG-234N采用2.66mm x 2.56mm WLCSP34芯片级封装；BlueNRG-232N采用5mm x 5mm QFN32封装。