意法半导体新推出26款封装采用薄型SMA和SMB扁平封装、额定电压25-200V、额定电流1-5A的肖特基二极管。

新二极管的厚度是1.0mm，比标准SMA和SMB封装产品薄50％，让设计人员能够在提高功率密度的同时节省空间。封装面积与标准SMA和SMB相同，可直接插入替换原来的器件。此外，与封装面积相同的标准解决方案相比，意法半导体新肖特基二极管的额定电流更高，现有的采用SMC二极管的电路可以考虑改用尺寸更小的意法半导体SMB 扁平封装器件，采用SMB的设计可以改用意法半导体的SMA扁平封装二极管。

这些新器件采用最先进的制造技术，低正向电压是其固有内在特性，可以为工业和消费应用带来优异的能效，例如，电源和辅助电源、充电器、数字标牌、游戏机、机顶盒、电动自行车、计算机外设、服务器、电信板卡和5G中继器。

意法半导体十年产品供货承诺保证新肖特基二极管长期供货无忧，SMA扁平封装分为30V/1A的 STPS130AFN和STPS1L30AFN两款产品，SMB 扁平封装包含200V/4A 的 STPS4S200UFN和100V/5A的 STPS5H100UFN两款产品。所有器件均规定了雪崩特性，并具有一个适合波峰焊和回流焊的开槽引线。

详情访问 www.st.com/stpower-flat-rectifiers 。

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者，掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商，意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。

这些更新给MCU配置和项目设置工具(STM32CubeMX version 6.0)和STM32CubeIDE v1.4 multi-OS C/C++ 开发平台带来新的强化功能。现在，这两个工具都可以直接访问最新的STM32Cube MCU软件包和扩展包，其中包含运行STM32® 微控制器和外设，以及传感器或通信接口等外部组件所需的软件。而且，用户现在可以直接从大量软件示例中任选一个开始项目开发，同时通过两个工具轻松查看软件示例。

STM32Cube MCU包是特定微控制器和产品系列专用软件包，方便开发者使用微控制器功能和外设，软件包括外设驱动、中间件、例程和板级支持包(BSP)。 STM32Cube扩展包是意法半导体或第三方开发的软件，让开发者可以在软件包中灵活地增加板级支持包或中间件等新功能，同时保护STM32Cube生态系统的完整性。

此次更新在STM32CubeMX 6.0中新增一个功能强大的叫做STM32PackCreator的实用工具，用户可以用它创建和分享自己开发的STM32Cube扩展包。STM32PackCreator全程引导用户开发扩展软件包，并帮助用户确保新开发的扩展包全都能在STM32CubeMX和STM32CubeIDE工具中打开和配置。

现在，STM32CubeMX 6.0版还可以帮助用户找到STM32Cube生态系统中所有可用的开发工具，以及意法半导体的其它设计工具，例如，图形界面的STM32微控制器和MEMS传感器算法设计工具AlgoBuilder，电机控制开发工具ST-MC-SUITE 。此外，用户还可以从STM32CubeMX 6.0中启动STM32PackCreator和eDesignSuite两个软件，方便设计相关的系统功能，包括信号调理电路、功率变换和射频电路。

STM32CubeMX 6.0版中提供了一系列短视频教程，可帮助用户充分利用该工具，更详细地了解新功能。

STM32Cube生态系统的所有内容，包括工具和嵌入式软件，都可免费下载使用。若想了解更多信息，下载最新版本，请访问www.st.com/stm32cube。

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为了简化物联网节点开发者面临的复杂软件的开发难题，意法半导体推出了B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含经过相关标准认证的FreeRTOS™操作系统编程接口，该编程接口完全集成在STM32Cube开发生态系统内，可直连亚马逊云服务Amazon Web Services (AWS)。

硬件工具包括一块STM32L4+微控制器开发板，板载意法半导体的各种MEMS传感器，以及STSAFE-A110安全单元、Bluetooth® 4.2 模块、Wi-Fi®模块，以及用于低功耗上云的有印刷天线的NFC标签。配备了X-CUBE-AWS v2.0 STM32Cube Expansion Pack软件包，该开发套件可用作参考设计，简化和加快最终产品的开发。

X-CUBE-AWS v2.0扩展软件包确保在STM32Cube开发环境内正确集成FreeRTOS 标准AWS连接框架，用户只使用FreeRTOS和STM32Cube即可开发节点软件，无需使用其它软件。软件包还支持AWS原生服务，包括标准的固件无线更新(FOTA)服务，能够处理微控制器与STSAFE-A110安全单元的交互，包括处理AWS IoT 内核多账户注册和在启动、设备验证和OTA固件验证期间分配安全关键运算。

STM32L4+板能够满足市场对物联网节点的性能和能耗要求，STM32L4S5VIT6超低功耗Arm® Cortex®-M4微控制器集成2MB 闪存、640KB RAM、数字和模拟外设，以及硬件加密加速器。板载传感器包括HTS221容性数字相对湿度和温度传感器、LIS3MDL高性能3轴磁强计、LSM6DSL 3D 加速度计和3D陀螺仪、LPS22HB数字输出绝对压力气压计，以及VL53L0X飞行时间和手势检测传感器和2个数字全向麦克风。

B-L4S5I-IOT01A Discovery现已上市，可直接从意法半导体官网www.st.com或代理商订购。X-CUBE-AWS v2.0 STM32Cube Expansion Pack软件包现可免费下载。

详情访问 http://www.st.com/b-l4s5i-iot01a 。

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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和授权合作伙伴Stackforce公司联合发布一个无线远程抄表系统M-Bus(wM-Bus)总线软件栈。利用STM32WL微控制器 集成的sub-GHz射频模块和所支持的多种调制方案，该通信协议栈可以无线远程收集表计数据，为智能电表系统开发者节省物料成本，并提高设计灵活性。

wM-Bus协议栈由Stackforce开发，符合大部分EN 13757-3/-7标准，包括Wireless M-Bus 协议的顶层和底层(EN 13757-4)，以及整个欧洲在868MHz频段上使用的wM-Bus 的S、T、C三种模式，还有169MHz的N模式可选。此外，该软件栈还符合其它几个计量标准，包括最常用的开放式计量系统(OMS)规范，以及特殊的计量标准，例如，荷兰智能电表要求(DSMR)或CIG意大利燃气委员会的规范。

意法半导体STM32无线产品市场经理Hakim Jaafar表示：“通过与Stackforce合作，STM32WL的多协议兼容性达到了新的水平。这款无线wM-Bus协议栈将让STM32WL成为电表、气表、水表等各种智能表计的关键组件。”

Stackforce公司总裁David Rahusen表示:“我们很荣幸被ST指定为嵌入式系统集成下一阶段的开发合作伙伴。我们很快就会将wM-Bus协议栈加到LoRaWAN协议栈上，利用STM32WL的独有功能，在一颗芯片上整合wM-Bus无缝集成计量基础设施的优势与计量应用急需的LoRaWAN远程通信功能。”

依托STM32开发生态系统，STM32WL超低功耗微控制器采用意法半导体的一系列技术和设计方法，以满足智能表计设计人员的需求。STM32WL内部的sub-GHz射频模块具有宽线性频率范围，双功率输出，并满足EN 300 220、FCC CFR 47 Part 15、 ARIB T108以及其它无线电设备法规，包括中国无线电法规要求，以协助设备厂商开发适用于全球市场的产品。其它重要功能特性包括集成的开关式电源（SMPS）和硬件加密加速器。

点击：https://www.st.com/content/st_com/en/partner/partner-program/partnerpage...
可下载Stackforce wM-Bus协议栈。wM-Bus over LoRaWAN协议栈将于2020年7月底上线。

STM32WL微控制器现已投产，片上闪存最大容量256KB，采用BGA73封装，并参与意法半导体10年产品寿命承诺计划。

详情访问www.st.com/stm32wl。

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这款经过认证的产品(USB-IF TID: 3036)整合意法半导体的Nucleo-G071RB和 X-Nucleo-USBPDM1开发板。Nucleo-G071RB搭载业界首款集成USB Type-C PD控制器的通用微控制器STM32G0，可以实现更高的系统集成度，以及支持新的用例。X-Nucleo-USBPDM1板载意法半导体的TCPP01-M12端口保护配套芯片。

此外，客户可以借助STM32生态系统的强大开发工具和软件，快速、轻松地完成研发项目。现有的基于老式5V USB充电功能的微控制器的产品，只需增加很少的外部组件即可升级到USB Type-C。

Nucleo-G071RB和 X-Nucleo-USBPDM1 现在可以从st.com或分销商处购买。

技术详细信息

STM32G0 MCU 和 TCPP01-M12 可以实现一个高效且经济的双片解决方案，能够控制和保护具有USB PD功能的USB Type-C端口，并能够满足嵌入式应用的需求。

TCPP01-M12高压模拟前端配套芯片集成一个用于控制外部功率开关管栅极的电荷泵，使设计人员可以选择经济划算且导通电阻RDS(on)小低于P沟道开关管的N沟道MOSFET。在低功耗模式下，当没有连接电缆时，芯片功耗为0nA，从而可以延长电池续航时间。

TCPP01-M12的内部电保护功能包括VBUS引脚上的5V-22V可调过压保护、配置通道引脚上的短接VBUS保护、无电电池管理、VBUS和CC引脚上高达±8kV的IEC 61000-4-2 ESD静电保护。TCPP01-M12的QFN12封装比分立器件方案少占电路板空间80%。

若想了解STM32的 USB-C 解决方案，详情访问 www.st.com/stm32-usb-c。

若想了解X-Nucleo-USBPDM1，详情访问 www.st.com/x-nucleo-usbpdm1。

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