意法半导体

意法半导体 AIS2IH三轴线性加速度计为汽车防盗、远程信息处理、信息娱乐、倾斜/侧倾测量、车辆导航等非安全性汽车应用带来更高的测量分辨率、温度稳定性和机械强度,还为性能要求很高的新兴汽车、医疗和工业应用铺平了道路。

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借助意法半导体在MEMS技术和汽车技术方面的领先地位,AIS2IH具有市场领先的可靠性,在-40ºC至+115ºC的宽工作温度范围内提供高性能的运动测量功能。此外,新加速度计采用超低功耗技术和紧凑的LGA-12栅格阵列封装,售价具有极高的市场竞争力。

新产品有五个不同的工作模式:一个高性能模式(HPM)和四个低功耗模式(LPM),各模式之间可随时动态切换,以优化测量分辨率和功耗,满足具体的应用需求。

扩展的工作温度范围结合更高的性能和成本效益,让AIS2IH能够满足新兴的汽车应用需求,例如,数字行车记录仪、驾驶员监测、悬挂高度感测、车门自动开关。新传感器还适用于5G智能天线等工业物联网 (IIoT)设备和起搏器等灵敏的医疗仪器,这些应用要求元器件必须是超低功耗,尺寸紧凑,高分辨率,而且不能以牺牲可靠性为代价。

意法半导体的新汽车加速度计允许用户选择量程,满量程为±2g、±4g、±8g和±16g,输出数据速率(ODR) 可在1.6Hz-1.6kHz范围内设置,并内置可配置数字低通/高通滤波器。在高性能模式下,典型噪声密度为90µg/√Hz,工作电流为3V 110μA;在1.6Hz低功耗模式下,工作电流为3V为0.67μA。该产品内置32级FIFO和运动/活动检测功能,有助于严格控制系统级功耗。

AIS2IH通过了AEC-Q100汽车标准认证,现在开始提供工程样片,芯片封装是采用Wettable Flank结构的2mm x 2mm LGA封装。

详情访问 www.st.com/mems

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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• 新系列产品整合功率氮化镓(GaN)晶体管和智能电路,赋能尺寸更小、集成度更高的汽车系统解决方案,拥抱电动汽车时代的到来

• STi2GaN车规解决方案包括车载充电器、自动驾驶激光雷达、双向直流-直流 (DC-DC)变换器、D类放大器和电源变换系统

意法半导体(STMicroelectronics)发布了STi2GaN系列智能集成氮化镓(GaN)解决方案。STi2GaN是一款在市场上独一无二的创新产品,在紧凑的高性能解决方案内整合功率级和智能电路,以满足汽车行业在电动化大趋势下的需求。

“意法半导体发布高性能车规级GaN产品系列”

基于意法半导体丰富的汽车应用研发经验、在智能功率技术、宽带隙半导体材料和封装技术领域的领先优势和创新成果,STi2GaN系列采用GaN技术单片整合功率级以及驱动和保护电路,并通过系统级封装(SiP)解决方案增加了数据处理和控制电路,满足市场对特殊用途专用芯片的需求。STi2GaN解决方案采用意法半导体的新型无引线封装技术,提高了芯片的稳定性、可靠性和性能。

意法半导体产品部门副总裁、低压和STi2GaN解决方案事业部总经理Alfio Russo表示: “ STi2GaN延续了ST长期以来在复合材料和智能功率产品创新方面的成功经验,主要应用包括汽车以及需要高密度、高可靠性和高功率的电源。率先推出的STi2GaN解决方案组合适用于车载充电器、自动驾驶激光雷达(LiDAR)、双向直流-直流(DC-DC)转换器、D类放大器和电源变换系统。新系列产品旨在利用GaN技术的高功率密度和高能效,为市场提供一系列独一无二的可扩展、紧凑、高性能的100V和650V产品。”

意法半导体已经与主要合作伙伴建立密切合作关系,详情联系当地ST销售办事处或访问ST.com。

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意法半导体开始量产STISO621双通道数字隔离器,该新系列高性能隔离器适合工业控制应用,可以替代普通的光耦器件。

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STISO621的两个隔离区域之间数据传输速率达到100Mbit/s,脉冲失真低于3ns,采用意法半导体的6kV厚氧化层电流隔离技术。该器件有两路独立的单向通道,可以适用于处理双向数据的UART收发器接口。每路通道都有施密特触发器输入,确保隔离器有较高的抗噪能力。

在相互电流隔离的STISO621两端,电源电压彼此独立。每个电源可以在3.3V和5.5V的宽电压范围之间转换电平。65kV/µs的典型共模瞬变抗扰度(CMTI)可保护低压侧,在恶劣环境中免受高开关瞬变影响。

STISO621适用于电源、电机驱动器、仪表、逆变器、电池监测器、电器、现场总线隔离器、对尺寸要求严格的多通道隔离适配器,以及整个工业自动化系统中的常规隔离等各种工业和消费类应用。产品设计符合高压隔离设备测试规范VDE0884-10和UL 1577。

评估板EVALSTISO62XV1有助于加快多种应用场景的设计速度。意法半导体还提供了EVALSTPM-3PHISO,一个专门为三相隔离电表系统用例制作的参考设计。这个设计集成了用于分离高电压域的STISO621与意法半导体的高精度STPMS2计量前端IC,还提供在STM32微控制器运行的用于计算测量三相数据和电能质量数据的专用固件。

具有1200Vpeak的最大工作隔离电压(VIOWM)和高冲击耐受电压(VIOTM),STISO621电流隔离功能不随时间变化,在任何系统故障期间,保持电流隔离功能的完整性。有两款封装可选,STISO621采用4mm爬电距离和电气间隙的SO8窄体封装,VIOTM 电压为4800V。STISO621W采用爬电距离和间隙为8mm的SO8宽体封装,VIOTM为6000V。在-40°C到125°C的温度范围皆可保证其高性能。

STISO621和STISO621W均已投产。 EVALSTISO62XV1可以从意法半导体和代理商处购买。

详情访问www.st.com/isolated-interfaces

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意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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集成带有引导程序配置文件的eSIM模块,可实现瞬时连接

意法半导体 B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂窝物联网设备所需的关键的软硬件模块,包括经GSMA认证的嵌入式SIM(eSIM),有助于快速开发注重能效的蜂窝物联网设备,其可通过LTE-Cat M和NB-IoT物联网连接互联网,是嵌入式开发者和物联网发烧友的理想选择,并且售价也在OEM和大众市场客户的承受范围内。

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该套件开发板集成一个村田公司[1]开发的尺寸极小的多合一蜂窝通信模块。该模块内置意法半导体的STM32L462* 超低功耗微控制器、GSMA认证的嵌入式SIM (eSIM) 模块 ST4SIM-200M和LTE-M/NB-IOT芯片组。其中,eSIM 模块预装意法半导体授权合作伙伴Truphone的引导程序连接配置文件。该套件具有开箱即用的数据连接功能,并支持远程SIM卡开通置备和SIM卡无线更新功能。用户用USB线连电源或在连接器中装入三节AAA电池即可启动开发板,然后再激活eSIM卡,把板卡连接到蜂窝移动网络,开始开发应用项目。

基于Arm® SecurCore® SC300™的ST4SIM-200M eSIM方案(经 CC EAL5+ 以及GSMA SGP.02 v3.2 认证)的B-L462E-CELL1套件主要用来防御蜂窝连接攻击,ST4SIM可以建立起一个Root-of-Trust小程序来提高网络攻击防御功能。

为简化运动感测和环境监测解决方案的开发工作,板上还集成了一组传感器,包括意法半导体的LSM303AGR加速度计-磁力计、HTS221相对湿度和温度传感器,以及LPS22HH压力传感器。此外,板上还有一个0.96英寸的OLED显示屏、几个LED指示灯和一个USB接口。

STM32Cube软件扩展包X-CUBE-CELLULAR可驱动这款探索套件,并支持伯克利(BSD)套接字应用程序编程接口(API)。通过BSD的标准化互联网通信功能调用,用户可以将产品原型连到互联网,而无需开发AT指令驱动程序控制调制解调器。X-CUBE-CELLULAR包含演示程序和蜂窝框架模块的源代码,用功能强大的免费的STM32Cube软件工具集导入和配置扩展软件包简单省事。

意法半导体的STM32L4采用超低功耗技术,在STOP 2模式下功耗约2µA,蜂窝芯片组省电模式(PSM)功耗不到1.4µA,B-L462E-CELL1探索套件为开发人员开发电池续航长达10年的物联网设备提供了一个平台,适用于智能城市、智能工业、智能农业、智能计量和穿戴设备。ST4SIM-200M的制卡和卡个性化都是在意法半导体的GSMA认证工厂进行,并预装嵌入式SIM卡配置数据,可在160多个国家/地区简化联网**。

意法半导体无线MCU市场总监Hakim Jaafar表示:“蜂窝联网将在物联网领域上占很大一块市场,这就是ST与村田合作用STM32L4和嵌入式ST4SIM eSIM开发蜂窝模块的原因。为了实现最佳的开箱即用体验,ST还与Truphone紧密合作推出了LTE-M免费数据流量套餐,方便IoT Cellular Discovery套件用户快速开发测试应用方案。”

村田公司美洲蜂窝物联网产品经理Yong Fang补充:“这则公告强调了我们与意法半导体合作的重要性。我们共同开发了一种解决方案,解决了蜂窝物联网设备开发人员面临的两个主要痛点——软件开发和蜂窝认证。该模块还通过高度集成的软件包提供了绝佳的优化和灵活性来实现全球连接。”

B-L462E-CELL1 Discovery开发套件现已上市。

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意法半导体的MasterGaN4*功率封装集成了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化镓(GaN)功率晶体管,以及优化的栅极驱动器和电路保护功能,可以简化高达200W的高能效电源变换应用的设计。

作为意法半导体MasterGaN系列的最新产品,MasterGaN4解决了复杂的栅极控制和电路布局难题,简化了宽带隙GaN功率半导体的应用设计。MasterGaN4的输入容许电压为3.3V-15V,可以直接连接到控制器,例如,霍尔效应传感器或微控制器、DSP处理器、FPGA可编程器件等CMOS芯片。

GaN晶体管开关性能出色,工作频率更高,能效更高,散热发热更少,设计人员可以选用尺寸更小的磁性组件和散热器,设计更小、更轻的电源、充电器和适配器。MasterGaN4非常适用于对称半桥拓扑以及软开关拓扑,例如,有源钳位反激式和有源钳位正激式变换器。

4.75V-9.5V的宽电源电压方便MasterGaN4连接到现有电源轨。内置保护功能包括栅极驱动器互锁、高低边欠压锁定(UVLO)以及过热保护,可进一步简化应用设计。还有一个专用的关断引脚。

作为这次产品发布的一部分,意法半导体还推出一个MasterGaN4原型开发板(EVALMASTERGAN4)。这块评估板提供使用单一或互补信号驱动MasterGaN4的全部功能,以及一个可调的死区时间发生器。用户可以灵活地施加一个单独输入信号或PWM信号,插入一个外部自举二极管,隔离逻辑器件和栅极驱动器电源轨,以及使用一个低边电流采样电阻设计峰值电流模式拓扑。

MasterGaN4现已投产,采用9mm x 9mm x 1mm GQFN封装,超过2mm的爬电距离确保在高压应用中的使用安全。

详情访问www.st.com/gatedrivers

*MasterGaN是STMicroelectronics International NV(意法半导体国际有限公司)或其在欧盟和/或其他地方关联公司的注册和/或未注册商标。

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意法半导体 ISOSD61SOSD61LI是高精度隔离式二阶sigma-delta调制器,可提高电机控制、电动汽车充电站、太阳能逆变器、UPS电源以及服务器和电信电源等工业应用的性能和可靠性。

两款产品的模数转换(ADC)分辨率都是16位,典型信噪比(SNR)均为86dB。

  • ISOSD61具有TTL/CMOS兼容的时钟输入和数据输出信号电平
  • ISOSD61L兼容低压差分信号(LVDS)

这两款产品的内部电隔离技术彻底根除了使用光耦隔离引起的性能降低问题,同时还降低了功耗,提高了数据传输速率。新产品将幅度高达±320mV的模拟输入信号转换为高达25Msamples /s的高速1位数字数据流。在正常工况下,输入输出的隔离能力可到6kV最大瞬压和浪涌隔离电压,最大工作电压高达1.2kV,共模瞬变抗扰度为30kV/μs,能够出色地抑制在恶劣的工业环境中常见的快速瞬态噪声。

得益于外部25MHz采样频率,这两款调制器适合处理带宽非常宽的输入信号,具有出色的高频信号处理能力和测量精度,为最新的基于碳化硅(SiC)等先进功率技术的逆变器和快速开关在高分辨率电机控制系统中的应用做好了准备。

通过单片集成ADC和隔离式UART外设功能,ISOSD61和ISOSD61L有助于减少物料清单成本,并提高抗噪性和可靠性,降低最终应用的总体成本。不需要分立式电流检测传感器,因为可以使用更小的电流采样电阻芯片。

两款产品采用SO16W表面贴装塑料封装,满足8mm爬电距离和电气间隙要求,工作温度范围达到工业级的-40°C 至 +125°C。

这两款全功能评估板现已上市。ISOSD61的EVALST-ISOSD61T和ISOSD61L的EVALST-ISOSD61L提供输入和输出同轴电缆接口和排针插座,另外还提供了安装电流采样传感器的焊盘。

ISOSD61和ISOSD61L现已投产。

详情访问 www.st.com/isolated-adcs

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意法半导体推出整合基本功能与节能技术的新产品,扩大STM32WB* Bluetooth® LE微控制器(MCU)产品线。

双核微控制器 STM32WB15 和 STM32WB10超值系列 搭载主应用处理器Arm® Cortex®-M4和Bluetooth 5.2蓝牙处理器Cortex-M0+,保证两个处理器都能实现出色的实时性能。射频端链路预算达到102dBm,确保远距离网络连接稳定可靠,并集成巴伦(平衡-不平衡变换器)电路,节省电路板空间和材料清单成本。

新产品采用一种新的射频保持正常工作的超级省电模式,以及精心定制的外设和内存,适用于对成本敏感、注重功耗的嵌入式应用,包括可穿戴设备、信标、智能断路器、跟踪器, 物联网终端和工业自动化设备。

每款MCU的软件开发套件(SDK)都包括标准射频通信协议栈,支持专有通信协议,安全系统确保软件更新安全,保护品牌和设备数据完整性,专有代码读取保护(PCROP)技术保护知识产权。

随着这些新器件上市,STM32WB系列的封装型号也相应增多,提供多种封装配置选择,包括增加GPIO端口数量,类似封装之间的引脚到引脚兼容。客户可以利用不同的功能和存储容量升级应用,发挥所有封装的引脚兼容的优势,在不同的微控制器之间轻松地迁移设计。

开发生态系统包括支持各种应用的STM32Cube认证射频协议、软件扩展包和代码示例、STM32CubeMX 配置器和初始化代码生成器、STM32CubeIDE 开发环境、功能强大的STM32CubeMonitor-RF评估板以及相关的Nucleo开发板。

STM32WB15和STM32WB10超值系列MCU现已投产,采用QFN48封装,提供各种引脚兼容配置。

详情查看博客 https://blog.st.com/stm32wb15-stm32wb10/

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  • 采用高能效40纳米制造工艺和节能创新技术,使各个工作模式功耗更低
  • 基于Arm®嵌入式处理器内核,集成先进网络安全功能、优秀图形处理性能和各类外设接口,满足消费电子和工业应用的严格要求

意法半导推出了新一代超低功耗微控制器STM32U5*系列,以满足穿戴、个人医疗、家庭自动化和工业传感器等对低功耗有严格高要求的智能应用设备。

STM32 MCU基于高效节能的Arm®Cortex®-M处理器处于市场领先,已经被广泛应用于家电、工业控制、计算机外设、通信设备、智慧城市及基础设施等数十亿个设备中。

新的STM32U5系列应用高能效的Arm Cortex-M33内核,集成意法半导体专有的创新节能技术和片上IP,在提升系统性能的同时极大降低了系统功耗。新产品系列应用各类新的设计,匹配现代应用发展,其中有,先进的网络安全功能,支持PSA和SESIP(物联网平台安全评估标准) 3级保证标准的安全硬件,还有图形加速器可实现功能丰富的图形用户界面提升用户体验。

意法半导体部门副总裁、微控制器事业部总经理Ricardo de Sa Earp表示: “在过去的五年中,ST微控制器全球份额几乎翻了一倍,STM32超低功耗微控制器出货量迄今超过20亿。ST凭借丰富的低功耗技术储备和对低功耗市场的专注,让我们在超低功耗微控制器类别具有很强的优势,并占有约25%的市场份额。我们预计STM32U5微控制器将会更受欢迎,客户利用这款产品能够开发出新的具有高能效、高性能、高网络安全的智能消费电子和工业产品。”

Arm物联网业务副总裁Mohamed Awad表示:“当今的智能应用要求高能效,并且要有安全根基。 ST将Arm技术整合到最新的MCU中,把能效和安全性提升到一个新的水平,而开发人员还可以利用Arm Keil® MDK实现能效最大化。”

意法半导体还开发了STM32U5 IoT Discovery Kit (B-U585I-IOT02A)物联网开发套件,集成MCU与Wi-Fi®模块、Bluetooth®模块和各种传感器。微软已经将这个工具套件指定为新的Azure认证设备计划参考板。微软公司副总裁、Azure IoT业务部主管Sam George 表示:“利用STM32U5微控制器的先进功能,STM32U5物联网开发套件为学习开发基于Azure RTOS的Azure IoT服务的最佳平台。” 该套件将在今年晚些时候开售。

在STM32U5的主要客户中,市场领先的云通信平台Twilio已使用该系列MCU创建了一个叫做Microvisor的创新物联网设备开发平台。Twilio的首席产品经理Jonathan Williams表示:“作为首批使用STM32U5的开发者,我们的Twilio Microvisor为客户提供了一个具有超低功耗,高效能和先进网络安全功能的独特组合。”

STM32U5 MCU现已开始向主要客户提供样品,并将于2021年9月全面投产。有多种封装可供选择,其中包括4.2mm x 3.95mm WLCSP和7mm x 7mm UQFN48和UFBGA169。

技术详情

省电功能

新系列微控制器引入了一个创新的自控模式,可以让直接存储访问(DMA)控制器和外围设备在大多数设备休眠时保持正常工作,以节省电能。精细的操作模式控制可以关闭MCU的部分内存,避免给闲置单元供电。此外,STM32U5 MCU采用40nm制造技术,一个适用于MCU的先进制程,可节省动态工作模式下功耗。

新产品还传承了上一代超低功耗MCU STM32L0,STM32L4和STM32L5的成功的产品特性,包括根据工作负荷优化能耗的动态电压调节和高效读取闪存的ST ART Accelerator™访存加速技术,并且现在,除内存外, ST ART Accelerator的最新功能还允许读取MCU外部闪存。

通过集成一个先进的DC/DC电压转换器和低压降(LDO)稳压器,系统可以灵活选择内核供电方式,从而将STM32U5将动态功耗降低到19µA/MHz以下。

升级外设

除了节省功耗外,设计人员还可以利用新功能来满足应用的严格要求,例如,更高的闪存密度、高达2MB的片上存储容量,片外存储器快速接口可以使系统进一步扩容。最高0.5MB的片上闪存将耐擦写能力提高到100,000次读/写,为用户数据保存提高可靠保证。

针对下一代感测和跟踪应用,新系列产品还提供了先进的高速14位模数转换器(ADC)。

多功能数字滤波器(MDF)和音频数字滤波器(ADF)取代了意法半导体久经考验的Sigma-Delta调制数字滤波器(DFSDM)。极大提高了声音检测功能,通过提高声音活动检测性能,这些功能让用户能够将AI集成到基于低成本、低功耗微控制器的应用场景。此外,通过在产品RAM存储器内嵌入纠错码(ECC)存储器,STM32U5 MCU还可以满足关键安全应用的要求。

增强网络安全性

主打网络安全的STM32L5系列搭载支持Arm TrustZone®技术的Cortex-M33处理器内核,集成意法半导体独有的安全功能,在此基础上,STM32U5系列引入了最新最先进的技术:

AES加密引擎和公钥算法加速器(PKA)硬件单元具有抵御侧信道攻击的能力
使用硬件唯一密钥(HUK)保护数据存储安全
主动防篡改检测
内部监控技术可以在发生干扰攻击时删除保密数据,有助于满足PCI安全标准委员会(PCI SSC)对销售终端设备(POS)的安全要求。

新生态系统资源

STM32Cube软件套件将集成Azure RTOS实时操作系统,并具有STM32CubeMX和STM32CubeIDE等工具的支持,以及应用代码示例,为STM32Cube带来更多重要优势,例如优异性能和行业认证。

B-U585I-IOT02A探索套件将让开发者能够开发各种应用,充分探究低功耗通信、多路传感器和直接上云功能。开发板上集成Wi-Fi和蓝牙模块、麦克、温湿传感器、磁力计、加速度计和陀螺仪、压力传感器、飞行时间传感器和手势检测传感器。

详情查看我们的博文 https://blog.st.com/stm32u5-microvisor/

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基于最近宣布的与Microsoft®的合作计划,意法半导体软件扩展包全部集成在STM32Cube生态系统内

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) ,加大对基于Microsoft®Azure RTOS平台的下一代智能物联网设备的开发支持,发布面向产品研发团队的功能丰富的STM32Cube扩展包系列的首个软件包。

意法半导体和微软于2020年宣布,开发者可以从意法半导体的STM32Cube *生态系统直接使用Azure RTOS套件。基于这项合作计划,新软件包提供更多的应用代码示例,帮助工程师克服常见的开发挑战,缩短产品上市时间。 软件包免版税,开发人员可以立即使用和自定义代码示例。

意法半导体副总裁、微控制器事业部总经理Ricardo de Sa Earp表示: “STM32生态系统是业界公认的市场领先的嵌入式开发生态系统,ST将不断增加新的软件和开发工具,以期为客户项目带来高价值。有了最新的STM32Cube扩展包,当客户开发运行Azure RTOS的新产品时,可以最快的速度把新产品推向市场。”

该系列扩展包的首个软件包X-CUBE-AZRTOS-H7让使用意法半导体 STM32 MCU产品家族中性能最高的STM32H7微控制器(MCU)系列开发项目的工程师赢在起跑线上。意法半导体将在2021年发布类似的支持其他STM32 MCU的软件包。

STM32H7系列包含100多款单核双核产品,处理性能更是取得了Arm® Cortex®-M处理器MCU基准测试的最好成绩,并具有强大的图形处理功能和硬件网络安全保护功能。

X-CUBE-AZRTOS-H7可以在 http://www.st.com/x-cube-azrtos-h7 网站免费下载。

技术详情

STM32生态系统为开发者提供嵌入式软硬件开发资源。STM32Cube软件包和软件工具包括功能强大的STM32CubeMX配置工具、 STM32CubeIDE集成开发环境、 STM32Cube MCU专用包,以及专门的 STM32Cube扩展包。意法半导体还提供各种硬件开发工具,包括经济划算的STM32 Nucleo 开发板、简单易用的探索套件和功能齐全的评估板。

用户可以通过STM32Cube工具使用Microsoft Azure RTOS套件。X-CUBE-AZRTOS-H7软件包兼容STM32CubeMX和STM32CubeIDE,可以在图形界面直接配置Azure RTOS中间件栈,并随附大量支持NUCLEO-H723ZG、STM32H747I-DISCO、STM32H743I-EVAL 和 STM32H735G-DK开发板的应用程序代码示例。

Azure RTOS套件集成了开发可靠、节能的智能产品所需的基本组件,其中包括内存空间占用很小的适合资源受限应用的Azure RTOS ThreadX实时操作系统,以及支持RAM、闪存和移动盘等各种存储媒体的FileX容错文件系统,还包括工业级TCP/IP网络协议栈和USB协议栈。

Common Criteria (CC) EAL4+认证的IP层安全(IPsec)和套接字层安全(TLS and DTLS)协议,以及FIPS 140-2认证软件加密库。用户还可以直接从微软获得包括IEC 61508 SIL4、IEC 62304 Class C和ISO 26262 ASIL-D在内的安全预认证。

了解更多信息,下载STM32Cube工具和软件,请访问STM32Cube生态系统。

阅读博文请访问 https://blog.st.com/x-cube-azrtos-h7/

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