意法半导体

为帮助开发者轻松快捷地找到适合项目的微控制器，意法半导体在主要应用商店和公司官网st.com发布了先进的手机应用。

“意法半导体新STM8和STM32手机应用软件优化微控制器选型"

STM8 Finder 和 STM32 Finder替代以前的ST MCU Finder手机应用，利用最新的应用软件设计技术，为用户提供稳健和便利的使用体验。新功能包括强大的搜索筛选器，让用户更细致地描述所需的外围设备。自适应图形界面能够根据智能手机或平板电脑的触屏以及屏幕方向自动优化显示效果，内容缓存支持离线搜索。此外，新的增量数据库管理功能在数据更新时可大限度地减少数据使用量和等待时间。

这两款应用软件可以查看STM8 8位微控制器、STM32 32位Arm®Cortex®-M微控制器和STM32MP15 Cortex-A7微处理器全系产品以及评估板、Discovery探索套件和Nucleo开发板。在找到所需产品后，用户可以搜索相关的辅助资料，例如，文档、项目文件和软件。

这两款软件还方便用户购买芯片和开发板，参加Facebook™、Twitter™等社交平台上的开发社区，以及STM32 YouTube™频道和ST Community。

STM8 Finder和STM32 Finder在苹果和谷歌应用商店以及st.com免费下载。

STM32和STM8是STMicroelectronics International NV(意法半导体国际有限公司)或其关联公司在欧盟和/或其他地方的注册和/或未注册商标。特别是，STM32在美国专利商标局注册。

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商，意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。

来源：意法半导体
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晶圆升级到 200mm标志着扩大产能，以及支持汽车和工业市场实现系统和产品电气化的计划取得阶段性成功

服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。SiC晶圆升级到200mm标志着ST面向汽车和工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功，巩固了ST在这一开创性技术领域的领导地位，提高了电力电子芯片的轻量化和能效，降低客户获取这些产品的总拥有成本。

意法半导体的首批200mm SiC晶圆片质量上乘，影响芯片良率和晶体位错的缺陷非常少。低缺陷率的取得离不开意法半导体碳化硅公司(前身是Norstel公司，2019年被ST收购)在SiC硅锭生长技术开发方面的深厚积累和沉淀。除了晶圆片满足严格的质量标准外，SiC晶圆升级到200mm还需要对制造设备和整体支持生态系统进行升级更换。意法半导体正在与供应链上下游技术厂商合作开发自己的制造设备和生产工艺。

意法半导体先进的量产碳化硅产品STPOWER SiC目前是在卡塔尼亚（意大利）和宏茂桥（新加坡）两家150mm晶圆厂完成前工序制造，后工序制造是在深圳（中国）和布斯库拉（摩洛哥）的两家封测厂进行的。这个阶段性成功是意法半导体布局更先进的、高成本效益的200mm SiC量产计划的组成部分。SiC晶圆升级到200mm属于公司正在执行的SiC衬底建新厂和内部采购SiC衬底占比超40%的生产计划。

意法半导体汽车和分立器件产品部总裁Marco Monti表示：“汽车和工业市场正在加快推进系统和产品电气化进程，SiC晶圆升级到200mm将会给我们的汽车和工业客户带来巨大好处。随着产量扩大，提升规模经济效益是很重要的。在覆盖整个制造链的内部SiC生态系统方面积累深厚的专业知识，可以提高我们的制造灵活性，更有效地控制晶圆片的良率和质量改进。”

编辑参考信息

碳化硅是一种化合物半导体材料，在电动汽车和工业制造过程等重要的高增长的电力应用领域，与硅材料相比，碳化硅的本征特性可提供更高的性能和能效。ST 在 SiC 领域的领先地位归功于 25 年的专注和研发投入，拥有 70 多项专利。这项颠覆性技术可实现更高效的电能转换，更小的更轻量化的设计，节省更多的系统设计总体成本，这些都是决定汽车和工业系统成功的关键参数和因素。与 150mm晶圆相比，200mm晶圆可增加产能，将制造集成电路可用面积几乎扩大1 倍，合格芯片产量是150mm晶圆的1.8 - 1.9 倍。

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意法半导体集成DC/DC变换器的 ALED6000单片车规 LED 驱动器是一个低 BoM(物料清单成本)的灵活的汽车照明解决方案，在车辆内部电气条件变化波动时可保证照明强度一致。 

“意法半导体发布高集成度、设计灵活的车规LED驱动器"

ALED6000 适用于驱动车辆外部照明系统，例如，日间行车灯、前大灯、尾灯、刹车灯和转向信号灯以及内部照明，单串 LED驱动电流最高 3A，输入电压范围很宽，达到4.5V 至 61V。 

ALED6000 实现了数字调光功能，提供一个PWM 控制信号专用引脚、一个使能引脚和一个确保多设备应用噪声很低的同步引脚。输出电流精确度小于 3.2%，通过一个典型压降为 250mV 的电流检测电阻高效监测输出电流。静态电流极低，在工作模式下只有 2.4mA，关机模式仅为 11µA。ALED6000 还具有 VBIAS 辅助输入引脚和轻载脉冲跳跃操作，确保在整个负载范围内保持高能效工作。 

片上电源变换器支持降压、降压/升压和浮动升压三种拓扑，让驱动器可以为工作电压高于或低于输入电压的LED 灯串灵活供电，同时处理电源电压波动问题。此外，如果输入电压下降到接近或低于预设输出，变换器就会切换到占空比接近 100%的低压降模式。 

如果发生过流状况，ALED6000 将会激活逐脉冲保护模式，把输出电流限制到最大预设值，此外，还有用于限制浪流的可编程软启动电路和具有自动恢复功能的热保护功能。可以使用外部组件设置输出限流和变换器开关频率，再配合一个低 ESR 电容器，可以优化电感器的性能，实现高能效、快速动态响应、小尺寸和低输出纹波。 

通过AEC-Q100认证的 ALED6000车规 LED 驱动器现已量产，采用 HTSSOP16 封装。设计人员可以使用 STEVAL-ILL089V1 评估套件加快项目开发进度。 

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意法半导体 STM32G0* 系列Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU)新增多款产品和更多新功能，例如，双区闪存、CAN FD接口和无晶振USB全速数据/主机支持功能。

“意法半导体发布新STM32G0微控制器，增加USB-C全速双模端口、CAN

对于注重预算的应用，新的  STM32G050超值产品线、STM32G051和STM32G061主流产品线增加了丰富的模拟功能和最大容量18KB 的 RAM存储器，以及多达 48 引脚且售价极具竞争力的封装。

此外，STM32G0B0 超值产品线、STM32G0B1和STM32G0C1主流产品线给STM32G0 带来了新功能，这三个产品线都集成了一个 USB 2.0 设备/主机控制器和双区闪存，而STM32G0B1 和 STM32G0C1还增加了意法半导体的 FDCAN 外设。

有了集成无晶振USB2.0 全速主从双模数据接口和 USB-C 供电控制器的新产品加入，STM32G0系列让客户能够利用双模功能扩展新 USB-C 设备互操作性，开发创新应用。由于USB 双模即将取代 USB On-The-Go (OTG)，STM32G0 可以在设备和主机之间轻松完成角色互换，通过简单的 USB供电命令在送电和受电之间快速转换。FDCAN 模块提供两个 CAN 2.0 接口并支持 CAN FD技术，有助于工业系统和汽车诊断系统集成创新功能。

在应用开发方面，现已推出的NUCLEO-G0B1RE开发板和 STM32G0C1E-EV评估板可加快新项目开发，STM32CubeG0软件包提供硬件抽象层 (HAL)、低层 (LL) API 和中间件等软件。

在增加这些新产品和技术功能后，现在STM32G0 系列覆盖 8 - 100 引脚封装、16 -512 KB片上闪存容量，以及高达 144 KB的大容量程序数据 RAM。灵活可变的运行模式和静态模式确保低功耗和最高64MHz的处理频率。高精度内部时钟信号在整个工作温度范围内非常稳定，高精度计时器的分辨率可设为CPU处理频率两倍。STM32G0 MCU 具有高抗噪性、最高125°C的多种额定工作温度范围。

网络安全功能为消费电子、家电和工业应用带来先进的数据安全保护，其中包括安全启动和固件更新 (SB/SFU)、保护厂商知识产权的专有代码读出保护 (PCROP) ，以及协助任务分区的存储器保护单元 (MPU) ，同时还推出了具有 AES-256 硬件加密加速处理器的产品型号。

新的 STM32G0 产品现已量产，STM32G050F6P6 超值产品线采用 TSSOP20 封装和 32 KB 闪存。在STM32G0B产品线中，STM32G0B0KET6采用LQFP32封装和512 KB 闪存。

NUCLEO-G0B1RE Nucleo-64 board 和 STM32G0C1E-EV 已上市。

详情访问www.st.com/stm32g0，相关博文请访问https://blog.st.com/stm32g0c1-stm32g061/。

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意法半导体的 L99VR01 AEC-Q100认证低压降线性稳压器有八个可选固定输出电压、功能性安全诊断功能和优异的过热保护性能，有助于简化系统设计，方便库存管理，适合多种汽车应用。

“意法半导体可配置车规低压降稳压器提供功能性安全所需诊断功能”

 该稳压器的最大输出电流 200mA ，能够驱动车身控制模块、接线盒、仪表盘、天窗控制器、无钥匙进入控制器和传感器等负载。通过三个外部片选引脚可将输出电压设为 0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、2.8V、3.3V 或 5V，输出电压精度好于外部分压器，在标称电压的±2%范围内。

 目前该产品共有两款。L99VR01S 采用标准 SO-8 封装，具有使能引脚和复位引脚，以及快速输出放电、欠压锁定 (UVLO)、热关断和短路保护等安全功能，禁用时静态电流降至 1μA，工作温度范围 -40°C 至 150°C。

L99VR01J采用 PowerSSO-12封装，比上一款增加短路限流设置、高温预警和输出过压状态指示功能，并内置一个可编程看门狗，用于验证主控微控制器操作是否正常。L99VR01J 的工作结温范围更宽，达到 -40°C 到 175°C。

通过在片上集成输出过压监测，新稳压器可以提供连续的负载保护。该诊断功能可以简化功能性安全相关应用的设计，帮助用户达到 ISO 26262 ASIL功能性安全标准的要求，如用户需要，提供相应的支持文档。

两款产品的输入电压范围是2.15V到28V，可直连汽车电瓶电压VBAT，或者连接在稳压电源的后面，调整稳压电源的输出电压。

L99VR01S和L99VR01J两款产品现在均已量产。

产品详情访问www.st.com/lin-volt-reg-l99vr01 。

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  • ST的安全专业技术提供Qi 认证充电器正品验证功能，保护无线充电市场和用户设备
  • STSAFE 安全模块在 ST 安全芯片工厂安装 Qi 充电器证书和安全密钥
  • 开箱即用的安全模块，基于 Common Criteria EAL5+ 认证芯片

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)利用一个便捷的Qi 认证充电器验证方案，保障小型电子产品和移动产品的无线充电安全。

“意法半导体消费和车规Qi认证充电器安全解决方案，助力无线充电市场发展"

越来越多的手机和穿戴设备有无线充电功能，这为无线充电应用创新，给用户带来更多产品价值，带来了机会。例如，有无线充电功能的家具，与驾驶员保持安全距离的车载无线充电器，以及咖啡馆和餐厅等招待场所的便民充电驿站。充电器必须设计合理，保护消费者的产品安全，尤其是在高功率快充的场合。充电器在按照 WPC-Qi 规范完成测试和认证后授予Qi 标志。

意法半导体安全微控制器部门市场总监 Laurent Degauque 表示：“只有验证过，确定是具有Qi标志的正品认证充电器，才准许产品的充电功率提高到 5 W以上，通过这一安全充电方法，ST正在促进无线充电市场蓬勃发展。我们的解决方案符合 WPC-Qi 规范 V1.3，所用的ST 安全模块通过Common Criteria EAL5+ 和 AEC-Q100车规标准认证。”

STSAFE 安全模块装有官方 Qi 证书，验证功能采用先进加密技术，能够准确识别充电器，并精准验证其是否正品Qi 认证充电器。

作为一个官方的制造商认证授权服务提供商，意法半导体有权计算并签署包含充电器 Qi-ID识别码和制造商代码等内容的官方 Qi 充电器证书。STSAFE-A110消费级安全模块和 STSAFE-V110车规安全模块都是在意法半导体的内部工厂安装数字证书，是一个可以减轻充电器制造商安全加载敏感数据工作负担的开箱即用的解决方案。

STSAFE 被全球数百万耗材、网络设备和安全汽车外设用于验证设备，保护品牌产品和网络资产。

面向消费市场的STSAFE-A110采用4mm x 5mm SO8N或 2mm x 3mm UFDFPN8封装。

面向汽车市场的STSAFE-V110采用TSSOP20封装。

技术详情

STSAFE IC 系列提供通用的安全功能和服务，确保耗材、网络设备和汽车外围设备具有完整的安全功能，采用由独立安全机构审核的先进的安全技术，并通过了安全标准Common Criteria EAL5+ AVA_VAN 5 的认证。

STSAFE-A110 和 STSAFE-V110 组件包括安全MCU和安全操作系统，验证功能基于 ECDSA 非对称加密技术和包含一个唯一序列号的 X509 证书。

在 Qi 产品验证方面，这两款产品预装相关的加密密钥和与客户 Qi 充电器对应的官方 Qi 证书。

STSAFE-V110 已通过汽车标准 AEC-Q100 2 级认证。

用户还可以利用资源丰富的 STSAFE-A110 生态系统加快产品开发，简化STSAFE-A110 与应用主控系统的集成，包括意法半导体的 STM32* 微控制器系列，以及用于无线充电发射器的 STWBC2 数字控制器等设备。

为了加快应用开发，与STM32 Nucleo 开发主板配套的 X-NUCLEO-SAFEA1A 扩展板集成了一个 STSAFE-A110 芯片，以及 X-CUBE-SAFEA1软件包和 X-CUBE-SBSFU安全启动和软件更新扩展包。

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商，意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。

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  • Stellar SR6 P 和 G 系列可扩展的高集成度处理器平台，定位高端车身和动力总成域和区控制器，现已上市，同步上市的还有软件开发虚拟平台模型
  • Stellar高集成度 MCU赋能先进汽车电子架构，在同一颗芯片上运行多个独立应用
  • 面向功能性安全级别高达 ISO 26262 ASIL-D的安全关键应用，可实现高效的OTA软件无线更新，大幅节省内存空间

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)开始向主要车企交付其首批 Stellar SR6系列车规微控制器 (MCU)，开发性能和安全性更高的下一代先进汽车电子应用。

“意法半导体为新路车项目提供首批Stellar先进汽车微控制器(MCU)"

Stellar SR6 系列高扩展性 MCU为高性能和高能效车辆平台设计，计划2024 年量产。新MCU 特别适用于汽车域区控制器，可简化车辆电气系统布线，赋能软件定义平台的发展，实现更灵活、更丰富的功能，并提高系统可靠性。

意法半导体汽车和分立器件产品部总裁Marco Monti表示：“我们与主要客户联合测试了Stellar SR6 MCU的创新技术功能，这款足以改变游戏规则的MCU成功地通过了测试，现在已经实现了为计划投产的新路车项目提供第一批产品的阶段性目标。这些 MCU 是未来智能网联汽车的关键赋能技术，将会让汽车变得更安全、更环保，为用户提供更满意的驾驶体验，同时汽车厂商及授权合作伙伴还可通过这款MCU的增值服务加强客户关系。”

Stellar SR6 MCU采用意法半导体稳健的 FD-SOI 工艺，具有出色的软错误率 (SER) 抗扰性，确保系统具有很高的可靠性，适合ISO 26262 ASIL-D安全级别的功能安全应用。

新产品具有硬件虚拟化功能，让多个应用软件安全共存，同时保持性能不变，并确保实时性能和确定性，在同一颗MCU芯片上实现多个独立应用或虚拟电控单元 (ECU)，为设计人员带来更高的设计灵活性。

Stellar SR6 P 和 G 两个系列首批微控制器配备高达 20MB 的相变存储器 (PCM)，确保读写性能优异，数据保存期限长，并符合 AEC-Q100 0 级汽车标准。Stellar 创新的双映像存储可实现高效的软件无线(OTA)更新，大幅节省存储器容量，其创新之处是在OTA 更新期间支持PCM 单元结构配置，把存储容量提高一倍，扩大到 2 x 20MB。相较于其他非易失性存储器，例如 1T(单晶体管) NOR闪存，PCM访存速度更快。

Stellar SR6 MCU 系列分为 P 和 G 两个同平台系列。

Stellar P 系列高集成度MCU旨在满足下一代动力总成系统和电气化集成/域系统的需求，可提供强大的实时性能和稳定性，为用户带来卓越的安全的驾驶体验。

Stellar G 系列高集成度 MCU 配备高效的加密加速器，为CAN、LIN 和以太网数据传输提高安全保障，并集成大量的通信接口。凭借其灵活可变的低静态电流的低功耗模式和智能监测子系统，Stellar G系列微控制器确保整体能效表现卓越。

每个系列都可针对目标应用领域量身定制，为下一代汽车需求提供优化、合理的解决方案。

详细技术信息

Stellar SR6 的高性能架构满足汽车行业对性能、确定性、灵活性、功能安全性和数据安全性的严格要求，产品功能特性如下：

  • 六个Arm® Cortex®-R52 内核，有锁步和分离/锁定功能，可满足 ISO 26262 ASIL-D级标准要求
  • 高效软件隔离平台整合应用：通过 Cortex-R52 虚拟机管理器特权级别、虚拟机管理器和基于应用虚拟机 ID (VMID) 的架构各级资源(主要是核心 MPU、片上网络防火墙)访问保护，实现嵌入式虚拟化
  • 高性能片上 PCM相变存储器 ，具有单比特修改功能，可提高读写性能，防止单比特失效，赋能应用设计方法创新（兼具NVM 和 RAM的特性）和原生支持EEPROM
  • eMMC（嵌入式多媒体卡）和 Hyperbus™ 外存接口
  • 三个带浮点运算单元和支持DSP 扩展指令集的 Arm Cortex-M4 内核，用于特定应用运算加速和安全子系统；
  • 全面支持EVITA(电子安全车辆入侵保护应用)网络保护架构的硬件安全模块(HSM)。配合多总线路由技术，HSM模块可以保护与时间敏感的车辆网络(以太网、CAN-FD、LIN)的连接
  • 专用加密加速器，用于处理MACsec(媒体访问控制安全协议)、IPsec(IP 安全协议套件)和CAN 身份验证

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意法半导体宣布新版X-CUBE-IOTA1扩展软件包的开发验证已经完成，并已开放下载，以配合IOTA Foundation的分布式账本技术(DLT)和基础设施升级到Chrysalis版本。新的扩展软件包，包括集成的IOTA C 软件库，都已加入STM32Cube微控制器软件开发生态系统。

“意法半导体更新STM32Cube软件包，可支持IOTA

STM32Cube将底层软件和中间件整合成一个软件库，还集成一个生成初始化代码的微控制器配置工具，让嵌入式应用能够运行在人气很高的STM32系列的任何一款微控制器上。STM32Cube软件有100多个扩展包，包括更新的X-CUBE-IOTA1，是一个容许其他用例专用软件加入的、不断扩大的开发资源生态圈。

新扩展包含有IOTA专用中间件和示例代码，开发人员可利用IOTA DLT最新升级的Chrysalis系统，通过高能效和高功能集成度的STM32 MCU开发智能互联的交易处理设备。

IOTA DLT技术又称Tangle，是一种防止数据篡改的分布式安全数据库。据IOTA Foundation介绍，Chrysalis新升级协议比IOTA最初的协议提高能效60％。为了实现这些好处，IOTA Foundation将协议升级到原子交易，与需要更新整个帐户余额的“帐户交易模式”相比，原子交易能够更高效地记录状态变化。原子交易将最小交易数据量从原始的3500字节降至275字节。改进的新交易选择算法还可以让交易验证和同步变得更快。IOTA Foundation表示，1笔比特币交易所用电能可让IOTO系统执行6亿笔交易。

最新版的X-CUBE-IOTA1软件支持物联网节点评估板B-L4S5I-IOT01A开发套件，该套件搭载STM32L4 + 微控制器，通过Wi-Fi接口连接互联网。新升级软件包依靠STM32 Cryptolib提供高度优化且强大的安全算法，其中包括：

● 中间件库：

1、IOTA Client API，用于应用与Tangle数据库交互

2、STM32加密库，用于加密、哈希转换、消息认证和数字签名

3、传输层安全性 (MbedTLS)

4、FreeRTOS

5、Wi-Fi管理

● 可访问板上运动和环境传感器的完整驱动程序

X-CUBE-IOTA1扩展软件包现已开放，可从ST.com下载。

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整体解决方案，基于经过市场检验的ST8500可编程多协议电力线通信SoC和超低功耗sub-GHz S2-LP 射频收发器

意法半导体的ST8500 和S2-LP 芯片组率先通过G3-PLC Hybrid电力线和无线两种媒介融合通信标准认证。

“”

G3-PLC融合通信规范允许智能电网、智能城市、工业和物联网设备根据网络条件随时自动、动态选择可用的最佳无线或电力线连接，从而实现更高的网络覆盖率、连接可靠性和系统扩展性，同时还能提高系统运营成本效益，支持新的应用场景。

意法半导体在在2020年G3-PLC联盟互操作性测试大会上展示了全球首批支持G3-PLC Hybrid融合通信规范的ST8500 Hybrid芯片组。现在，该芯片组率先完成G3-PLC最新认证计划。该计划于2021年3月发布，其中包括Hybrid融合场景测试。

新款认证芯片组整合ST8500可编程多协议电力线通信系统芯片(SoC)、STLD1 线路驱动器与意法半导体的S2-LP超低功耗sub-GHz射频收发器。该SoC芯片的可编程性能够在CENELEC和FCC等全球频带中支持各种电力线通信协议栈实现。

ST8500电力线通信SoC平台广泛用于智能表计、智能工业和基础设施。新的ST Hybrid整体解决方案已经被智能电网市场的主要企业选用。此外，G3-PLC联盟官方射频认证测试设备也选用了意法半导体的硬件和固件解决方案。

ST8500 SoC采用7mm x 7mm x 1mm QFN56封装。STLD1和S2-LP都采用4mm x 4mm x 1mm QFN24封装。所有产品都已量产。询价和索取样品请联系当地意法半导体销售办事处。

参考信息

ST8500 SoC在实现6LowPAN和IPv6通信协议，整合射频连接技术与原生G3-PLC协议栈的情况下，接收功耗不到100mW，确保超低功耗性能符合最新规范关于最大限度降低新智能电表给电网带来的负荷的规定。芯片内置高性能DSP和ARM®Cortex®-M4F处理器内核，分别用于实时处理协议和上层应用及系统管理任务。DSP和ARM内核都有各自的片上代码和数据SRAM存储器，同时集成了128/256位AES加密引擎等外设，以满足智能电表应用的需求。芯片还集成了用于连接STLD1线路驱动器的模拟前端（AFE）。STLD1芯片具有低阻抗、高驱动能力和高线性度等特点，即使在有相当噪声的电源线上也能实现可靠通信。

S2-LP是一款高性能超低功射频收发器，用于1 GHz以下频段的无线通信应用，设计工作频率是在433、512、868和920 MHz的免许可ISM和SRD频段，并可以配置成413-479 MHz、452-527 MHz、826-958和904-1055 MHz频段。该收发器的射频链路预算超过140dB，可进行远距离无线通信，并满足欧洲、北美、中国和日本等国家地区无线电设备法规。ST为S2-LP提供了配套的高集成度的巴伦/滤波器芯片，简化天线连接电路设计，并在空间受限的应用中节省PCB面积。

详情访问https://www.st.com/en/interfaces-and-transceivers.html。

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意法半导体发布了MasterGaN的首个参考设计，展示了新款高集成度器件如何提高功率密度、能效，简化产品设计，缩短上市时间。

“意法半导体发布MasterGaN参考设计并演示250W无散热器谐振变换器”

EVLMG1-250WLLC 参考设计是一个250W谐振变换器，电路板尺寸是100mm x 60mm，最高组件高度是35mm。功率芯片是集成了一个STDRIVE半桥栅极驱动器以及两颗650V常关的GaN晶体管的MasterGaN1。其具有匹配的时序参数，导通电阻(Rds(on)) 150mΩ，最大额定电流10A，逻辑输入兼容3.3V至15V信号。

MasterGaN1适用于最高400W的AC/DC电源、DC/DC变换器和DC/AC逆变器应用中的高效软开关拓扑，包括谐振变换器、有源钳位反激或正激变换器，以及无桥图腾柱PFC(功率因数校正)。

利用GaN功率晶体管的高能效，参考设计一次侧采用无散热器设计。此外，GaN晶体管的开关性能出色，工作频率高于普通硅基MOSFET解决方案，因此可以使用较小的电磁元件和电容，实现更高的功率密度和更低的物料清单成本。

EVLMG1-250WLLC是一个标称400V输入的电源参考设计，提供一个24V/10A输出端口，最高能效超过94％。得益于MasterGaN内部集成的安全功能，变换器输出有短路和过流保护功能。还具有欠压保护和输入电压监测功能，电压检测功能可在多个DC/DC变换器中实现上电排序，防止电动机低压起动。

意法半导体的MasterGaN系列产品由引脚兼容的集成半桥产品组成，包括对称和非对称配置，采用9mm x 9mm的薄型GQFN封装。封装内部电路额定电压最高650V，高低压焊盘之间的爬电距离超过2mm。MasterGaN模块适用于各种额定功率，工程师略做硬件修改，即可扩展升级系统设计。

EVLMG1-250WLLC 现在可从st.com和代理商处购买。

详情访问www.st.com/gatedrivers 。

关于意法半导体

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