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HOLTEK新推出BH67F2132 1.1V R to F MCU

Holtek新推出BH67F2132 1.1V R to F Flash MCU，最低工作电压可达到1.1V，适用于单节电池于各种温度量测产品，如体温计，室内外温度计等应用。 BH67F2132内建两组可独立量测的电阻/频率(R/F)转换电路，不需使用升压元件；使用Flash内存，在产品开发上更具弹性，内建EEPROM，可储存标定及校正信息，大幅减少产品生产时间及成本。 BH67F2132... 阅读详情

2018-11-14 | HOLTEK, BH67F2132, MCU

利用Microchip的业内功耗最低的片上LoRa®系统加速远程物联网节点的开发

SAM R34/35器件具有行业领先的低功耗性能，在延长系统电池寿命的同时实现远距离无线连接 LoRa®（远距离）技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能，扩大物联网（IoT）的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出高度集成的LoRa系统封装（SiP）系列，该器件采用超低功耗32位单片机（MCU）、sub-... 阅读详情

2018-11-14 | 物联网, LoRa, Microchip

意法半导体全新STM32L0超值系列MCU，让市场领先的超低功耗MCU产品家族更具亲和力

意法半导体全新STM32L0x0超值系列微控制器(MCU)为STM32L0*系列再添一价格亲民的入门级产品，为饱受成本、尺寸或功率限制的设计人员带来超低功耗技术和高效的32位性能以及Arm®Cortex®-M0 +内核。 STM32L0x0 片上集成高达128KB的闪存、20KB SRAM和512B硬件嵌入式EEPROM，为客户节省外部元器件的占用，减少电路板空间，降低物料清单成本。除健身追踪器... 阅读详情

2018-11-13 | 意法半导体(ST), STM32L0, MCU

意法半导体推出变模MEMS工业级加速度计，兼备高测量分辨率与超低功耗

意法半导体推出IIS2DLPC 3轴MEMS加速度计，可以在超低功耗和高分辨率之间动态改变工作模式，在有限的功耗预算内实现高精度测量。该传感器可连续执行上下文感知功能，在受命令时唤醒主机系统，并进行高精度测量，然后返回到超低功耗模式。根据这一工作模式灵活可变的特性，用户可以研发电量更持久的依靠电池供电的工业传感器节点或医疗设备、防偷电智能电表，以及智能省电或动作激活功能。此外，... 阅读详情

2018-11-12 | 意法半导体, MEMS, 低功耗

Vishay宣布将支持在任何类型的消费电子设备中增加心率监测功能

2018年慕尼黑电子展将展示具备这种功能的原型健身手表日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，可帮助制造商在任何类型消费电子设备中增加心率监测功能。Vishay将在2018年慕尼黑电子展上展示一款原型健身手表，这款手表采用Vishay光电器件，结合无创医疗设备开发商Elfi-Tech的软件算法实现心率监测功能。利用这种能力，... 阅读详情

2018-11-12 | Vishay

Maxim发布最新数字输入IC，尺寸减小50%、功耗降低60%、速率提高6倍

扩展数字IO应对工业4.0挑战 2018年11月8日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布其数字输入产品再添新成员，帮助工业设备设计达到工业4.0的尺寸、功耗和性能要求。MAX22192是本次推出的新器件之一，整合在Maxim Go-IO可编程逻辑控制器 (PLC) 参考设计之中 (已于昨日发布)。

2018-11-09 | Maxim

Microchip推出业内最小的多路输出MEMS时钟发生器为时序组件节省多达80%的电路板空间

灵活的解决方案覆盖宽频率范围，无需外部晶振随着消费者对紧凑型物联网（IoT）和便携式电子设备的需求加速，产品设计师需要找到降低应用大小同时延长电池寿命的解决方案。时序器件是这类产品运行的关键，但时钟源通常需要多个组件来满足消费类电子设备的频率要求，导致较高的电路板空间占用和功耗。为了解决这些设计问题，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）... 阅读详情

2018-11-08 | Microchip, MEMS, 时钟发生器

Vishay采用Minimold、Mold和Minicast封装的微型红外接收器提高了灵敏度、噪声抑制能力和脉宽精度

器件适用于遥控应用，提高了光辐射和射频辐射抑制能力日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于IR遥控应用的三个新一代系列微型红外 (IR) 接收器模块---TSOP93xxx、TSOP94xxx和TSOP98xxx。Vishay Semiconductors TSOP93xxx、... 阅读详情

2018-11-08 | Vishay, 红外

HOLTEK新推出BS86D20C高抗干扰能力的A/D Touch MCU

Holtek新一代具高抗干扰能力的A/D Type Touch Flash MCU系列新增型号BS86D20C，新型号提供最多20个具高抗干扰能力的触摸键，同时加强LED驱动电流，并提供丰富的系统资源，特别适合需求较多触摸键、温度侦测及带LED显示的产品使用，例如电高压锅、料理机、电饭煲等及各带LED显示的家电使用。

2018-11-07 | HOLTEK, BS86D20C, MCU

HOLTEK新推出BH67F2742红外线测温MCU

Holtek针对红外线测温应用，新推出BH67F2742 Flash MCU，整合OPA和24-bit Delta Sigma A/D进行温度量测，可广泛应用在红外线测温需求产品，如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。 BH67F2742内建低噪声OPA、LCD Driver、LDO、PGA与24-bit Delta Sigma A/D，可以减少产品零件数目及降低成本。在系统资源上，... 阅读详情

2018-11-07 | HOLTEK, MCU, BH67F2742

意法半导体600V / 3.5A全桥系统级封装灵活多变，安全可靠，节省空间

意法半导体的PWD5F60高功率驱动器是意法半导体高压有刷直流电机和单相无刷直流电机功率驱动器系统封装产品系列的第二款产品，在15mm x 7mm封装内集成了600V / 3.5A MOSFET单相全桥与栅极驱动器、自举二极管、保护功能和两个比较器。散热效率更高的系统级封装比分立器件少占用电路板空间60％，同时可提高可靠性，简化设计和封装。 PWD5F60是为控制工业泵、工业风扇、鼓风机、... 阅读详情

2018-11-06 | 意法半导体

HOLTEK新推出BS83A02C高抗干扰能力的I/O Touch MCU

Holtek新一代具高抗干扰能力的I/O Type Touch Flash MCU系列新增型号BS83A02C，本型号特别提供薄型的6DFN封装，厚度仅有0.35mm，特别适合要求体积小、厚度薄的应用，如智能卡、智能手环、电子门锁等。 BS83A02C提供2个高抗干扰能力的触摸键，可抵抗各式噪声的干扰，如：电源噪声、RF干扰、电源波动等等，可通过CS(Conductive... 阅读详情

2018-11-05 | HOLTEK, BS83A02C, MCU

HOLTEK新推出BH66F2652 AC体脂秤MCU

Holtek AC体脂秤MCU系列新增BH66F2652成员。BH66F2652采用新型体脂量测技术，除了测量数据更能真实准确地反映出身体的状况外，可以减少产品零件数目，降低成本及提高产能。同时内建UART、SPI串行接口，连接蓝牙模块或其它设备，特别适用于LED蓝芽AC体脂秤量测系统。 BH66F2652内建AC体脂线路、LED Driver、LDO与24-bit Delta Sigma A... 阅读详情

2018-11-05 | HOLTEK, MCU, BH66F2652

意法半导体(ST)推出新型STM32L4微控制器，让智能设备更小巧，续航更持久

意法半导体的 STM32L412和STM32L422微控制器（MCU）以功能专一和封装紧凑为特色，为注重成本预算的消费类、工业和医疗应用带来超低功耗技术和优异的处理性能。新微控制器为设计人员提供了更大的发挥空间，突破各种设计资源的制约，不论是内核性能和能耗限制，还是空间尺寸和物料清单成本限制。通过整合采用意法半导体的FlexPowerControl（FPC）... 阅读详情

2018-11-02 | 意法半导体(ST), 微控制器, STM32L4

兆易创新GD32E230系列MCU低至20美分，开启Cortex®-M23内核新世代

2018年11月1日，业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式推出主频高达72MHz的GD32E230系列超值型微控制器新品，并宣布开启Arm® Cortex®-M23内核普及应用的全新世代。作为GD32 MCU家族基于Cortex®-M23内核的首个产品系列，GD32E230系列MCU采用了业界领先的55nm低功耗工艺制程，着眼于超低开发预算需求，... 阅读详情

2018-11-02 | MCU, 兆易创新

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HOLTEK新推出BH67F2132 1.1V R to F MCU

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