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新闻
Silicon Labs宣布推出一系列全新的安全、专有无线片上系统(SoC)产品
2020年2月24日 - Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出一系列全新的安全、专有无线片上系统(SoC)产品。这些SoC专门针对电量和尺寸受限的电池或能量收集供电型IoT产品而设计,其目标应用包括电子货架标签(ESL)、建筑安全、工业自动化传感器和用于商业照明的定制模块等。
2020-02-26 |
Silicon-Labs
意法半导体发布电动汽车能源管理创新最新成果,让汽车出行变得更环保、更安全
2020年2月21日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM) 发布了能够提高电动汽车(EV)可靠性、安全性、续航里程及成本效益的电池管理技术。
2020-02-26 |
意法半导体
Dialog半导体将收购Adesto Technologies,进一步拓展工业物联网市场
2020年2月21日 – 高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司,联合领先工业物联网(IIoT)市场创新定制集成电路(IC)及嵌入式系统供应商 Adesto Technologies Corporation(“Adesto”),今天宣布双方已经签署最终协议,Dialog将收购Adesto所有流通股。
2020-02-26 |
Dialog
意法半导体与台积电携手合作,提高氮化镓产品市场采用率
2020年2月24日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)与世界上最大的专业半导体代工企业台积电(TWSE:2330, NYSE: TSM)携手合作,加快氮化镓(GaN)工艺技术的开发以及GaN分立和集成器件的供货。
2020-02-26 |
意法半导体
德州仪器(TI)推出业界更小的采用四方扁平无引线封装(QFN)的36V、4A电源模块
2020年2月20日,北京讯——德州仪器(TI)(纳斯达克:TXN)今日推出了业界更小的采用四方扁平无引线封装(QFN)的36V、4A电源模块。TPSM53604 DC/DC降压模块5mm x 5.5mm的面积使工程师能够将其电源尺寸缩小30%,同时将功率损耗减少到其他同类模块的50%。
2020-02-25 |
德州仪器
HOLTEK新推出HT32F59041增强型24-bit A/D Arm® Cortex®-M0+ MCU
Holtek新推出的增强型24-bit A/D Arm® Cortex®-M0+ MCU HT32F59041,特别适合高精准度测量类产品,例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。
2020-02-25 |
HOLTEK
ROHM开发出非常适用于恩智浦“i.MX 8M Nano系列”处理器的电源管理IC“BD71850MWV”
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出非常适用于NXP® Semiconductors (以下简称“恩智浦公司”)应用处理器“i.MX 8M Nano系列”的高效率电源管理IC(以下简称“PMIC”)“BD71850MWV”。
2020-02-25 |
ROHM
,
恩智浦
德州仪器新型温度传感器可将精度提高50%,并实现高灵敏度和单点校准
2020年2月20日,北京讯——德州仪器(TI)今日将其线性热敏电阻纳入其温度检测产品组合,该线性热敏电阻精度比负温度系数(NTC)热敏电阻高50%。
2020-02-25 |
德州仪器
Silicon Labs发布优化超低功耗应用的Series 2 SoC扩展其Zigbee®产品组合
2020年2月20日-Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee®片上系统(SoC)新产品。这些SoC专为网状网络中的环保型IoT产品而设计。
2020-02-24 |
Silicon-Labs
儒卓力提供具有高功率密度的威世N-Channel MOSFET
SiSS12DN MOSFET在10V下具有1.98mΩ的低导通电阻(RDS(ON)),可以最大限度地降低传导损耗。此外,该器件具有680pF的低输出电容(Coss)和28.7nC的优化栅极电荷(Qg),减少了与开关相关的功率损耗。
2020-02-24 |
儒卓力
安世半导体推出采用LFPAK56封装的0.57 mΩ产品,籍此扩展市场领先的低RDS(on) MOSFET性能
奈梅亨,2020年2月19日:安世半导体,分立器件和MOSFET器件及模拟和逻辑集成电路器件领域的生产专家,今日宣布推出有史以来最低RDS(on)的功率MOSFET。今日推出的PSMNR51-25YLH已经是业内公认的低压、低RDS(on)的领先器件,它树立了25 V、0.57 mΩ的新标准。
2020-02-24 |
Nexperia
西部数据为5G时代的移动应用强势赋能
西部数据(NASDAQ: WDC)近日新推出了一款嵌入式通用闪存存储(UFS, Universal Flash Storage)设备——西部数据 iNAND MC EU521,借此可以大大提升5G智能手机的用户体验。作为最早支持实现UFS3.1 规范中Write Booster特性的供应商,西部数据在业界第一批提供了针对5G应用优化的UFS3.1闪存方案。
2020-02-24 |
西部数据
新一代网络打印机国产主控制器:N32G457系列MCU芯片产品
网络打印机是指将内置或外置打印服务器作为独立的设备接入局域网或者Internet或者无线网,从而使打印机摆脱一直以来作为电脑外设的附属地位,使之成为物联网终端设备中的独立成员,并可实现多机联网共享打印。
2020-02-21 |
MCU
Diodes 公司推出的 PCIe 3.0/SATA3 组合型ReDriver提供具低功率作业的线性等化功能
【2020 年 2 月 20 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出 PI3EQX12904A PCIe 3.0/SATA3 组合型ReDriver,具备线性等化,最高可支持 8Gbps 的速度。
2020-02-21 |
Diodes
Vishay推出经AEC-Q200认证的厚膜高功率电阻,减少元件数量,降低成本
日前,Vishay Intertechnology, Inc. 宣布,推出市场上首款经AEC-Q200汽车级认证的高功率电阻--- LPSA 300、LPSA 600和LPSA 800。Vishay Sfernice LPSA 300、LPSA 600和LPSA 800可直接安装在散热器上,具有高功率和更强的脉冲处理能力,有助于设计人员减少汽车应用元件数量并降低成本。
2020-02-21 |
Vishay
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