跳转到主要内容
MCU加油站
Toggle navigation
首页
技术
新闻
下载中心
互动专区
视频
评测
活动
博客
登录
注册
新闻
IDC:2019年中国手机市场十大预测
2018年对于国内智能机市场来讲,并不算是一个好的年景。整体经济增速的下行及用户换机周期延长,导致用户购机欲望降低;汇率变化及整个产业链竞争的愈演愈烈,导致手机厂商不得不面临新一轮的调整与变革。2018年手机市场,恰如今年的冬天一般,散发着凛冽寒意。IDC认为,面对寒冬,整个行业不应仅仅各自取暖,静待春来,而需要广开门路,积蓄实力。在新技术与新时代到来之际,才能把握先机,占据优势。 基于此,...
阅读详情
2019-01-04 |
IDC
,
手机
打破国际垄断 四维图新首颗车规级MCU芯片量产
近日,四维图新旗下全资子公司AutoChips杰发科技对外发布消息称,国内首款通过AEC-Q100 Grade 1, 工作温度-40℃~125℃的车规级MCU(车身控制芯片)在客户端量产,并获得首批订单。 四维图新副总裁、AutoChips杰发科技副总经理万铁军指出,“车规级MCU芯片因研发周期长、设计门槛高、资金投入大,使得国内厂商对车规级芯片产品望而却步。...
阅读详情
2018-12-26 |
MCU
,
汽车
灵动微:智能化催生MCU需求暴涨
作者:张国斌 近两年来,随着电子产品智能需求提升,通用类MCU需求暴涨,去年,ST MCU接单接到手麻,但今年,随着市场回归理性,意法半导体MCU出货量都下降了,那国产MCU的出货有什么变化呢? 12月20日,业界知名技术盛会ELEXCON2018深圳国际电子展在深圳会展中心1/2/9号馆隆重开幕,众多嵌入式厂商如ST、华大半导体、灵动微等携最新嵌入式方案参展,...
阅读详情
2018-12-26 |
灵动微
,
MCU
HOLTEK推出BC2302A/B Sub-1GHz OOK 超外差射频接收IC
Holtek推出全新二款Sub-1GHz OOK超外差高效能射频接收芯片BC2302A:300MHz~450MHz接收频段;BC2302B:300MHz~935MHz Sub-1GHz全频段。此二款接收芯片符合免执照的ISM Band且射频特性符合ETSI/FCC规范。具备极少天线射频匹配元件,稳定性极佳的特色,适合广泛应用于RF无线吊扇灯、无线门铃、卷帘门、智能家居等市电及电池式的无线接收产品...
阅读详情
2018-12-21 |
HOLTEK
,
BC2302A/B
HOLTEK新推出穿戴式外围整合BS45F5830/31/32/33系列MCU
Holtek推出穿戴式外围整合BS45F583x系列产品BS45F5830/31/32/33,本系列整合触摸按键、锂电池充电、电源稳压LDO、震动马达驱动,并提供24-pin QFN(3mm×3mm)小封装,厚度仅有0.55mm,特别适合要求体积小、厚度薄的应用,如智能手表、智能手环等。 BS45F583x提供4个高抗干扰能力的触摸键,智能手环需要1~2个防水触摸按键,...
阅读详情
2018-12-19 |
HOLTEK
,
BS45F5830
,
MCU
HOLTEK新推出BS45F3832雾化器MCU
BS45F3832整合雾化器控制与触控检水线路,提供8-pin SOP特小封装,适合用在各式雾化器与加湿器相关产品,尤其适合在小体积产品/模块应用。 BS45F3832采用新型触控检水方式,大幅提升缺水检测的准确性,同时可省去外部干簧管元件,内建雾化器控制模块单元,方便MCU对雾化器进行追频与控制,强大的驱动能力可直接驱动功率MOSFET,运作效能高,不会有发热问题,...
阅读详情
2018-12-14 |
HOLTEK
,
BS45F3832
,
MCU
意法半导体高效超结MOSFET瞄准节能型功率转换拓扑
意法半导体推出MDmesh™系列600V超结晶体管,该产品针对提高中等功率谐振软开关和硬开关转换器拓扑能效而设计。 针对软开关技术优化的阈值电压使新型晶体管非常适用于节能应用中的LLC谐振转换器和升压PFC转换器。电容电压曲线有助于提高轻载能效,最低16 nC的栅极电荷量(Qg)可实现高开关频率,这两个优点让MDmesh M6器件在硬开关拓扑结构中也有良好的能效表现。 此外,...
阅读详情
2018-12-14 |
意法半导体
,
MOSFET
HOLTEK新推出HT68F0021/HT68F0031 Cost-Effective MCU
12月12日,Holtek Cost-Effective Flash MCU系列新增HT68F0021及HT68F0031成员,与HT68F002及HT68F003最大差异在于最低工作电压可达1.8V及使用高精度内部振荡电路,让此系列产品更适用于各种计时产品、小家电产品及工业控制产品。 此系列产品的工作电压为1.8V~5.5V,系统资源为1K×14 Flash Memory、64×8 RAM、...
阅读详情
2018-12-13 |
HOLTEK
,
HT68F0021
,
MCU
HOLTEK新推出HT66FM5340 BLDC SoC MCU
12月11日,Holtek针对无刷直流(BLDC)马达控制领域推出专用SoC Flash MCU HT66FM5340。将无刷直流马达控制器所需的MCU、LDO及Pre-driver整合进一颗IC中,适用于6V~12V的三相/单相无刷直流马达产品。 HT66FM5340在MCU资源上具备4K×16 Flash Program ROM、256 Byte Data RAM、...
阅读详情
2018-12-13 |
HOLTEK
,
HT66FM5340
,
MCU
Silicon Labs Wireless Gecko平台发布新一代Z-Wave 700系列
新智能家居平台助力电池供电型IoT设备发展 Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)日前在Wireless Gecko平台上发布了新一代Z-Wave® 700系列,该平台是业界最全面的物联网(IoT)硬件和软件连接解决方案。继2018年4月Silicon Labs战略性收购Z-Wave技术之后,Z-Wave 700系列再次展现了Silicon...
阅读详情
2018-12-13 |
Silicon Labs
,
z-wave
意法半导体开始提供汽车微控制器嵌入式PCM样片
• 现在开始提供创新的汽车MCU嵌入式相变存储器(ePCM)样片 • 在IEDM 2018展会上公布初步基准性能数据 • 将支持汽车系统对更快和更复杂的计算能力的需求 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)在IEDM2018国际电子器件展会上,公布了内置嵌入式相变存储器(ePCM)...
阅读详情
2018-12-12 |
意法半导体
,
PCM
,
MCU
AIoT时代的MCU是“改良”还是“革命”?
AI浪潮横扫全球,让物联网也摇身一变整合而成AIoT架构,被视为将引领下一时代IT产业的技术。AIoT的开局,对于IoT主力的MCU意味着什么,将带来怎样的巨变? 软硬兼施 MCU经过多年的“进化”,早已进阶成全武行,在高集成度、高性能、低功耗层面皆进阶神速。但问题是,老司机如何开新车——AIoT时代已提出了不同的要求。 MCU在AIoT时代的变化需要“软硬兼顾”。“一是处理器硬件层面,...
阅读详情
2018-12-12 |
AIoT
,
MCU
Vishay最新款汽车级接近和环境光传感器可提供四个不同从机地址选项
器件采用小型4 mm x 2.36 mm x 0.75 mm封装节省基板空间并提高多传感器应用的设计灵活性 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,其光电子事业部推出具有四个不同从机地址选项的新型全集成汽车级接近和环境光传感器---VCNL4030X01。Vishay Semiconductors VCNL4030X01采用Filtron...
阅读详情
2018-12-11 |
Vishay
HOLTEK新推出HT32F0006 Arm® Cortex®-M0+核心32-bit语音/音乐合成专用微控制器
12月10日,Holtek针对语音/音乐合成应用领域,推出32-bit Arm® Cortex®-M0+为核心的SoC Flash MCU - HT32F0006。基于32位CPU的高性能且高质量的语音/音乐处理器,可实现音场/音效功能,适用于电子琴、电钢琴、电子鼓、高阶语音/音乐玩具等产品领域。
2018-12-11 |
MCU
,
HOLTEK
,
HT32F0006
HOLTEK新推出HT82V742音频PWM驱动
Holtek针对音频产品应用领域,推出音频PWM驱动器 – HT82V742,适用于智能语音门锁、语音家电、手持式语音设备与语音玩具等产品领域。 HT82V742采用D类放大器架构可以提供高达90%的转换效率,减少能量转换为热损失。宽电压输入特性不需要电压转换IC,可应用在3V或5V的电压系统;在工作电压5V/8Ω负载下的输出功率可达1.5W、内建Non-Overlap电路用于提升语音质量、...
阅读详情
2018-12-10 |
HOLTEK
,
HT82V742
‹‹
249 中的第 206
››