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意法半导体提升STM32微处理器性能,加固产品生态系统
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 为STM32MP1系统微处理器(MPU)产品增加了新的授权合作伙伴和软件功能,并显著提升了处理性能,将时钟速度提高到800MHz,软件引脚与650MHz产品兼容。
2020-03-02 |
意法半导体
,
STM32
,
微处理器
安森美半导体推出创新的USB-C PD 3.0控制器,具先进功能集和更高能效
2020年2月27日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),推出了一对完全符合USB-C PD 3.0标准的新器件。
2020-02-28 |
安森美半导体
基于Arm技术的芯片上一季度出货量再创新高
(2020年2月26日)在2019财年第三季度(2019年9-12月)中,Arm半导体合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到64亿颗,再创历史新高,这也是过去两年内第三次创下单季出货量新高。
2020-02-28 |
ARM
美光科技与七大工业企业携手合作,提供强大的创新型解决方案
2020 年 2 月 26 日 —— Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日推出工业商数 (IQ) 合作伙伴计划,重申其三十年来精耕工业市场的承诺。
2020-02-28 |
美光科技
Dialog推出高度优化的IO-Link IC,助力连接下一代工业4.0设备
2020年2月26日 – 高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出最新的IO-Link IC产品CCE4503。该最新IO-Link IC拓展了Dialog在工业物联网(IIoT)市场的业务,为尺寸最小、成本敏感的IO-Link设备传感器和执行器提供连接功能。
2020-02-28 |
Dialog
Marvell和ADI公司宣布合作开发高度集成的5G射频解决方案
Marvell (Nasdaq: MRVL)和ADI公司(Nasdaq: ADI)宣布开展技术合作,利用Marvell先进的5G数字平台和ADI出色的宽带RF收发器技术为5G基站提供充分优化的解决方案。
2020-02-28 |
Marvell
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ADI
英飞凌发布iMOTION™ IMC300系列 增加Arm® MCU以实现最佳灵活性
【2020年2月26日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)发布IMC300全新电机驱动控制器系列。该系列将iMOTION™运动控制引擎(MCE)和新增的基于Arm® Cortex®-M0内核的微控制器整合在一起。
2020-02-28 |
英飞凌
恩智浦宣布基于i.MX RT106L跨界微控制器的远场离线语音控制解决方案全面上市
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出其语音解决方案SLN-LOCAL-IOT。这是一个用于离线语音控制的完全集成开发平台。
2020-02-27 |
恩智浦
康全发表使用安森美半导体芯片的Wi-Fi 6网络产品
2020年2月25日 —联网设备领导者,康全电讯已发表与安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)合作的全新Wi-Fi 6 产品。这系列产品家族包含GRG-4281, 是一台千兆无源光网络(GPON)双频网关,另一台WAP-5945无线接入点/扩展器。
2020-02-27 |
安森美半导体
Power Integrations的无刷直流电机驱动器IC产品系列已扩展至400 W
深耕于高压集成电路高能效电源转换领域的知名公司Power Integrations公司(纳斯达克股票代号POWI)宣布BridgeSwitch™集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品系列已有新的扩展,现在支持最高400W的应用。
2020-02-27 |
Power-Integrations
Nexperia与Ricardo合作开发基于GaN的EV逆变器设计
奈梅亨,2020年2月25日:分立器件、MOSFET器件、GaN FET器件及模拟和逻辑器件领域的生产专家Nexperia宣布与知名汽车工程咨询公司Ricardo合作,以研制基于氮化镓(GaN)技术的EV逆变器技术演示器。
2020-02-27 |
Nexperia
Qorvo®推出业界首个无缝集成Wi-Fi 6和物联网的解决方案
2020年2月25日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®今日推出无缝集成物联网的全球最小、性能最高的Wi-Fi 6解决方案---QPK8642套件。Qorvo 今天推出的这款套件提供在容量和覆盖范围方面领先的Wi-Fi性能,协同 ZigBee、Thread和Bluetooth® Low Energy连接,同时最大限度地减少互联家居内的交叉无线电干扰。
2020-02-27 |
Qorvo
Silicon Labs宣布推出一系列全新的安全、专有无线片上系统(SoC)产品
2020年2月24日 - Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出一系列全新的安全、专有无线片上系统(SoC)产品。这些SoC专门针对电量和尺寸受限的电池或能量收集供电型IoT产品而设计,其目标应用包括电子货架标签(ESL)、建筑安全、工业自动化传感器和用于商业照明的定制模块等。
2020-02-26 |
Silicon-Labs
意法半导体发布电动汽车能源管理创新最新成果,让汽车出行变得更环保、更安全
2020年2月21日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM) 发布了能够提高电动汽车(EV)可靠性、安全性、续航里程及成本效益的电池管理技术。
2020-02-26 |
意法半导体
Dialog半导体将收购Adesto Technologies,进一步拓展工业物联网市场
2020年2月21日 – 高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司,联合领先工业物联网(IIoT)市场创新定制集成电路(IC)及嵌入式系统供应商 Adesto Technologies Corporation(“Adesto”),今天宣布双方已经签署最终协议,Dialog将收购Adesto所有流通股。
2020-02-26 |
Dialog
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