新闻 | MCU加油站

恩智浦宣布基于i.MX RT106L跨界微控制器的远场离线语音控制解决方案全面上市

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出其语音解决方案SLN-LOCAL-IOT。这是一个用于离线语音控制的完全集成开发平台。

2020-02-27 | 恩智浦

康全发表使用安森美半导体芯片的Wi-Fi 6网络产品

2020年2月25日 —联网设备领导者，康全电讯已发表与安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON）合作的全新Wi-Fi 6 产品。这系列产品家族包含GRG-4281, 是一台千兆无源光网络（GPON）双频网关，另一台WAP-5945无线接入点/扩展器。

2020-02-27 | 安森美半导体

Power Integrations的无刷直流电机驱动器IC产品系列已扩展至400 W

深耕于高压集成电路高能效电源转换领域的知名公司Power Integrations公司（纳斯达克股票代号POWI）宣布BridgeSwitch™集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品系列已有新的扩展，现在支持最高400W的应用。

2020-02-27 | Power-Integrations

Nexperia与Ricardo合作开发基于GaN的EV逆变器设计

奈梅亨，2020年2月25日：分立器件、MOSFET器件、GaN FET器件及模拟和逻辑器件领域的生产专家Nexperia宣布与知名汽车工程咨询公司Ricardo合作，以研制基于氮化镓(GaN)技术的EV逆变器技术演示器。

2020-02-27 | Nexperia

Qorvo®推出业界首个无缝集成Wi-Fi 6和物联网的解决方案

2020年2月25日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®今日推出无缝集成物联网的全球最小、性能最高的Wi-Fi 6解决方案---QPK8642套件。Qorvo 今天推出的这款套件提供在容量和覆盖范围方面领先的Wi-Fi性能，协同 ZigBee、Thread和Bluetooth® Low Energy连接，同时最大限度地减少互联家居内的交叉无线电干扰。

2020-02-27 | Qorvo

Silicon Labs宣布推出一系列全新的安全、专有无线片上系统（SoC）产品

2020年2月24日 - Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出一系列全新的安全、专有无线片上系统（SoC）产品。这些SoC专门针对电量和尺寸受限的电池或能量收集供电型IoT产品而设计，其目标应用包括电子货架标签（ESL）、建筑安全、工业自动化传感器和用于商业照明的定制模块等。

2020-02-26 | Silicon-Labs

意法半导体发布电动汽车能源管理创新最新成果，让汽车出行变得更环保、更安全

2020年2月21日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM) 发布了能够提高电动汽车(EV)可靠性、安全性、续航里程及成本效益的电池管理技术。

2020-02-26 | 意法半导体

Dialog半导体将收购Adesto Technologies，进一步拓展工业物联网市场

2020年2月21日 – 高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司，联合领先工业物联网（IIoT）市场创新定制集成电路（IC）及嵌入式系统供应商 Adesto Technologies Corporation（“Adesto”），今天宣布双方已经签署最终协议，Dialog将收购Adesto所有流通股。

2020-02-26 | Dialog

意法半导体与台积电携手合作，提高氮化镓产品市场采用率

2020年2月24日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)与世界上最大的专业半导体代工企业台积电(TWSE:2330, NYSE: TSM)携手合作，加快氮化镓（GaN）工艺技术的开发以及GaN分立和集成器件的供货。

2020-02-26 | 意法半导体

德州仪器（TI）推出业界更小的采用四方扁平无引线封装（QFN）的36V、4A电源模块

2020年2月20日，北京讯——德州仪器（TI）（纳斯达克：TXN）今日推出了业界更小的采用四方扁平无引线封装（QFN）的36V、4A电源模块。TPSM53604 DC/DC降压模块5mm x 5.5mm的面积使工程师能够将其电源尺寸缩小30%，同时将功率损耗减少到其他同类模块的50%。

2020-02-25 | 德州仪器

HOLTEK新推出HT32F59041增强型24-bit A/D Arm® Cortex®-M0+ MCU

Holtek新推出的增强型24-bit A/D Arm® Cortex®-M0+ MCU HT32F59041，特别适合高精准度测量类产品，例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。

2020-02-25 | HOLTEK

ROHM开发出非常适用于恩智浦“i.MX 8M Nano系列”处理器的电源管理IC“BD71850MWV”

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出非常适用于NXP® Semiconductors （以下简称“恩智浦公司”）应用处理器“i.MX 8M Nano系列”的高效率电源管理IC（以下简称“PMIC”）“BD71850MWV”。

2020-02-25 | ROHM, 恩智浦

德州仪器新型温度传感器可将精度提高50％，并实现高灵敏度和单点校准

2020年2月20日，北京讯——德州仪器（TI）今日将其线性热敏电阻纳入其温度检测产品组合，该线性热敏电阻精度比负温度系数（NTC）热敏电阻高50％。

2020-02-25 | 德州仪器

Silicon Labs发布优化超低功耗应用的Series 2 SoC扩展其Zigbee®产品组合

2020年2月20日-Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee®片上系统（SoC）新产品。这些SoC专为网状网络中的环保型IoT产品而设计。

2020-02-24 | Silicon-Labs

儒卓力提供具有高功率密度的威世N-Channel MOSFET

SiSS12DN MOSFET在10V下具有1.98mΩ的低导通电阻(RDS(ON))，可以最大限度地降低传导损耗。此外，该器件具有680pF的低输出电容(Coss)和28.7nC的优化栅极电荷(Qg)，减少了与开关相关的功率损耗。

2020-02-24 | 儒卓力