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新闻
Arm发布Artisan®物理IP,将加速基于台积电22nm ULP/ULL平台的主流移动和物联网设备SoC设计
Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗(ULP)和超低漏电(ULL)平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化,与上一代台积电28nm HPC+平台相比,在提升基于Arm的SoC性能的同时,更显著降低功耗和硅片面积。 “本次发布的下一代工艺技术能够以更低的功耗、在更小的面积上满足更多的功能需求,”...
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2018-05-07 |
台积电
,
低功耗
,
ARM
意法半导体与佐臻联合推出低功耗Sigfox与低功耗蓝牙BLE双功能无线IoT模块
• 佐臻推出的Sigfox模块搭载意法半导体低功耗蓝牙BLE系统单芯片以及Sub-1GHz收发器,具有高能效、低耗电、市场价格有竞争力等特色。 • 此模块可应用于物联网智能节点,在全球范围内覆盖广域、低功耗无线网络Sigfox。 意法半导体与台湾模块设计供应商佐臻股份有限公司(Jorjin Technologies Inc)于近日联合推出Sigfox和低功耗蓝牙(BLE)...
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2018-05-07 |
意法半导体
,
低功耗
,
蓝牙
Littelfuse宣布推出汽车用瞬态抑制二极管阵列,可在最恶劣的环境中确保最高的可靠性能
单向或双向ESD和浪涌保护可选 Littelfuse公司,今日宣布推出两个符合AEC-Q101标准的瞬态抑制二极管阵列(SPA®二极管)系列。 AQHV和AQHV-C系列旨在提供特快熔断、高性能过电压保护器件,最适合用于电源接口、乘客充电接口以及LED照明模块和低速I/O。 200W分立型AQHV系列(单向)和AQHV-C(双向)产品可保护敏感型设备免因静电放电(ESD)和其他过压瞬变而损坏...
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2018-05-07 |
Littelfuse
,
二极管
,
汽车
Semtech发布新一代LinkCharge LP(低功耗)无线充电平台
Semtech Corporation日前宣布:推出其新一代LinkCharge LP(低功耗)无线充电平台。新平台将接收器和电池充电器集成在同一块芯片中,使其非常适合于极小尺寸的应用,包括可穿戴设备,平板电脑键盘和基于LoRa的传感器。 新款芯片是一个大小为2.3mm×2.3mm的、集成了锂离子或锂聚合物电池充电器的全集成式无线接收器。LinkCharge...
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2018-05-04 |
低功耗
,
无线充电
ARM发布Cortex-M35P 为其设计了防篡改和软件隔离功能
ARM非常关心安全漏洞,现在它已经将安全性设计到了芯片中。该芯片设计公司今天宣布,其ARM Cortex-M35P处理器在芯片级上内置了防篡改技术和软件隔离功能。该技术将为智能卡,门锁和汽车设备等新兴应用带来智能卡安全级别。安全措施将有助于保护物联网(IoT)或智能连接的日常物品。 这个想法是保护芯片级别的系统免受硬件系统日益普遍的物理攻击。...
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2018-05-03 |
ARM
,
Cortex-M
半导体巨头青睐物联网领域,众强联手打造MCU生态系统
随着万物互联的时代到来,众多半导体巨头纷纷转战物联网领域。早在十年前,意法半导体曾将STM32推向市场,意法半导体对32位MCU在物联网方面的应用在两年前就已展开攻势。 4月25日,历经两届盛况的STM32中国峰会暨粉丝狂欢节在深圳盛大举办,今年的STM32峰会仍然聚焦物联网技术,以无线连接与云技术、传感与数据处理、安全与工业为三大主题,全面阐述意法半导体在物联网方向的发展趋势以及战略布局。...
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2018-05-02 |
意法半导体(ST)
,
物联网
,
MCU
赛普拉斯发布PSoC® 4700系列微控制器
易于使用的PSoC®4700 MCU顺应了工业、汽车和消费类应用中更多采用金属材料的趋势 赛普拉斯半导体公司于26日发布了使用电感式感应技术检测金属表面产品触摸动作的PSoC® 4700系列微控制器(MCU)。消费、工业和汽车类产品正通过使用金属材料提高产品外观的吸引力,从而实现产品的差异化。全新的赛普拉斯PSoC® 4700系列产品采用了电感式感应技术,与赛普拉斯业界领先的CapSense®...
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2018-04-27 |
PSoC®4700
,
MCU
,
赛普拉斯
HOLTEK新推出高键数高抗干扰能力BS83B24C/BS83C40C Touch MCU
Holtek新一代的BS83xxxC系列Touch Flash MCU,除延续BS83BxxA系列的优点外,更全面提升MCU的抗干扰能力,可抵抗各式噪声的干扰,如电源噪声、RF干扰、电源波动等,特别适合应用于各式多按键需求的产品如电磁炉、微波炉、计价秤等。 BS83B24C及BS83C40C针对高键数触控应用需求按键设计,提供24键与40键,内建硬件加速电路可增强Touch...
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2018-04-27 |
HOLTEK
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BS83B24C
,
BS83C40C
,
MCU
TT Electronics推出两款能够拓展、提高其高性能CR和HR系列产品的新电阻器
适用于占用空间作为重要因素的关键用途 TT Electronics作为从事性能关键型应用产品制造的全球工程电子产品供应商,日前宣布推出两款能够拓展、提高其高性能CR和HR系列产品的新电阻器。 这两款最新版本的厚膜芯片电阻器采用了较小0603尺寸,因此为需要确保性能和占用空间的紧凑型电路提供了更多应用机会。 对于应用于航空航天、军事、通信、医疗和工业市场领域,...
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2018-04-26 |
电阻器
,
TT Electronics
瑞萨电子推出支持即时评估的血压监测评估套件
2018年4月23日,瑞萨电子宣布,推出其最新研发的血压监测评估套件,以扩充其健康看护产品线。该血压监测评估套件涵盖了快速启动血压监测设计所需的软硬件,包括:压力传感器、手臂袖带、泵、电子控制阀、LCD面板及参考板。该参考板包括基于RL78微控制器(MCU)系列的RL78/H1D ASSP(特定应用的标准产品),血压监测应用所需的模拟功能,以及参考软件。图形用户界面(GUI)...
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2018-04-23 |
瑞萨电子
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MCU
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评估套件
Arm推出全新灵活SoC解决方案,助力物联网安全设备加速开发
作者:Paul Williamson,Arm副总裁暨物联网设备IP事业群总经理 • 基于Arm平台安全架构(PSA)规范的全新系统级芯片(SoC)解决方案适用于多种IoT节点和网关设备 • Arm首款异构SoC解决方案将Cortex-M的高效率和实时响应与Cortex-A的卓越性能相结合,在终端设备上也能实现复杂处理和机器学习功能 • 为全新微软Azure...
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2018-04-23 |
ARM
,
物联网
TDK株式会社开发出了业内首款具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器
• 与传统积层陶瓷贴片电容器相当的低ESR • 机械强度高,防止基板翘曲 • 适用于汽车和工业机器人应用中的高压电池线路 TDK株式会社开发出了业内首款具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器。 此次的新CN系列具有带导电树脂层的端子电极,从而可以提供高机械强度以及防止基板翘曲。同时,该新款积层陶瓷贴片电容器具有与传统产品相当的低ESR。CN 系列电容值为2.2 µF到22...
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2018-04-20 |
电容器
TE首次推出全新防水型USB Type-C连接器
行业领先的IPX8等级防水性能为严苛环境中的设备提供保护 TE Connectivity (TE)今天宣布推出全新防水型板上USB Type-C 插座连接器,以行业领先的IPX8等级的防尘防水性能,为严苛环境中的设备提供保护。该连接器的防水性能达到IPX8等级,能够在水下1.5米保持至少30分钟的可靠连接,可广泛应用于可穿戴设备、智能手机、家电、医疗设备及车载信息娱乐系统。 TE的防水型USB...
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2018-04-19 |
USB Type-C
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连接器
HOLTEK新推出BA45F6730一氧化碳/燃气侦测MCU
Holtek新推出具低耗电CO/GAS侦测Flash MCU BA45F6730产品,可应用在气体侦测类装置,如家用型/工业型一氧化碳侦测器/报警器、家用型/工业型可燃气体侦测器/报警器、手持式气体侦测器、气体侦测模块等产品。 BA45F6730核心规格包含2Kx16 Flash Program ROM、128 Bytes Data RAM、32 Bytes True Data...
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2018-04-17 |
HOLTEK
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MCU
HOLTEK新推出HT45B0016无线充电发射端专用功率芯片
HT45B0016是Holtek公司针对无线充电发射端(TX)开发的二合一半桥功率芯片。 内建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS,搭配HT66FW2230 / HT66FW2350实现无线充电TX完整方案。 VIN输入范围4.5~25V,完整涵盖无线充电5W~15W所有发射端类型,搭配2颗HT45B0016及通过MCU软件架构可灵活实现在低功率时使用半桥驱动电路、...
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2018-04-17 |
HOLTEK
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无线充电
,
HT45B0016
,
HT66FW2230
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