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Azure RTOS组件已集成到Renesas RA灵活配置软件包及Renesas Synergy 软件平台中，也可通过Renesas RX智能配置器轻松获取

TrendForce集邦咨询表示，受到晶圆代工吃紧影响，刺激IC设计业者积极争取晶圆产能，以应对各类终端应用的订单需求，进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。

2021年全球半导体行业集体缺“芯”，一度导致芯片成为“2021年度最佳理财产品”，部分MCU的价格从10元不到，涨到现在的200元左右，涨幅近30倍，涨价速度堪比“一线城市房价”。

Qorvo宣布其 DW3000 系列产品支持与 iPhone 和 Apple Watch 型号*中使用的 Apple U1 芯片的互操作，符合 2021 年全球开发人员大会上公布的新的 Nearby Interaction 协议规范草案要求。

德州仪器(TI)近日扩充了其高速数据转换器产品系列，推出了一系列全新的逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)，它们可在工业设计中实现高精度数据采集。

新的扩展软件包，包括集成的IOTA C 软件库，都已加入STM32Cube微控制器软件开发生态系统。

这些符合汽车规格与取得 AEC-Q100 Grade 2 认证的双电压轨装置，代表用于汽车业的首创之举，透过 I2C 接口为新世代低电压微处理器及微控制器，提供更强大的可编程 I/O。

在这篇文章中，我们将详细探讨如何让微控制器进入睡眠状态并看看到底能够节省多少能耗。

MCU 大量上市将为无线连接带来比以往更多的机会，并越来越多地用于各种应用和技术中，包括低功耗 Bluetooth ®、Zigbee®、Thread、Matter、Sub-1GHz、Wi-SUN 和 Amazon Sidewalk。

GDQ2BFAA系列现已量产，实现了从设计、流片，到封测、验证的全国产化，在满足消费类市场强劲需求的同时，助力国产自主供应生态圈的发展构建。

意法半导体的ST8500 和S2-LP 芯片组率先通过G3-PLC Hybrid电力线和无线两种媒介融合通信标准认证。

ODM／OEM厂、手机厂、汽车厂、资料中心等业者仍普遍预期芯片短缺情况将延续到2022年后，半导体产能供不应求可能要2023年才会缓解。

近年来，在以5G通信基站和FA设备为首的先进工业设备中，越来越多地配备融和了AI和IoT技术的新功能，随之而来的是对所使用的电源IC提出了越来越高的要求。

Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2372产品，此颗MCU为HT66F2362的延伸产品，提供更丰富的系统资源，方便客户开发更高阶的产品。

极海半导体拓展型APM32F030xC系列MCU，扩展存储空间、增加通信外设数量、优化ESD稳定性，在APM32F030x8性能基础上进行全面优化升级

nPM1100 PMIC是Nordic首款电源管理产品，在紧凑型WLCSP封装中结合了USB兼容Li-ion/Li-Po电池充电器和高效DC/DC降压稳压器，适用于空间受限的应用设备。

Marvell今日宣布推出首批支持PCIe 5.0的NVMe SSD控制器，并为Marvell的存储控制器制定了新的品牌策略。

RK628D支持三种输入接口，九种输出接口，仅一颗芯片即可实现多达24种视频传输转换接口的组合。

主要应用于车身车载模块控制，拥有512KB Flash、64KB RAM，支持2路CANFD，同时工作范围达到了Grade 1（-40～125℃）车规等级。

InnoSwitch4-CZ器件集成了一个采用Power Integrations的PowiGaN™技术的可靠耐用的750V初级开关，以及一个新型高频有源箝位反激式控制器。