快讯
Silicon Labs宣布推出EFM32PG22（PG22）32位微控制器（MCU），这是一款低成本、高性能的解决方案，拥有业界领先的低功耗、性能及安全性。
意法半导体推出新的AI固件功能包和摄像头模块硬件套件，让嵌入式开发人员开发出可在基于STM32 *微控制器(MCU)的边缘设备上运行的经济实惠且功能强大的计算机视觉应用。
Holtek无线充电接收端BP66FW124x系列MCU，整合高效率的全桥同步整流电路、AM调变电路、LDO以及锂电池线性充电管理电路，有效精简外部电路。丰富的MCU资源搭配外部零件，可依照需求实现完整产品的开发。
Microchip 今日发布一款具有最高功率的PoE转USB-C电源和数据适配器，可接受高达90W的PoE，并通过USB-C转换为60W输出，能为大多数相机、笔记本电脑、平板电脑和其他使用USB-C输入电源的设备供电。
Vishay推出新款汽车级插件电感器IHXL-1500VZ-5A——符合AEC-Q200标准，采用屏蔽复合结构，小型封装尺寸为38.1 mm×38.1 mm×21.9 mm，支持高达235 A连续直流电流。
STEVAL-USBPD27S参考设计集成STM32G071微控制器(MCU)、最先进的PWM控制器STCH03和TCPP01-M12 USB Type-C 保护IC，其中，STM32G071单片集成功能完整的USB Type-C Power Delivery控制器。
日前，Vishay宣布，推出新系列业界先进的Y1额定500和1500 VDC表面贴装交流线路额定陶瓷片式安规电容器——SMDY1。Vishay BCcomponents SMDY1系列器件适用于恶劣高湿环境，具有业界高容量4.7 nF。
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模块---“MG800FXF2YMS3”，该产品将于2021年5月投入量产。
意法半导体新推出的电表评估板采用低成本的抗电分流传感器和先进的电流隔离技术实现出色的可靠性和鲁棒性，加快三相交流电能表设计，满足国际上最严格的电能表质量和精度标准。
Microchip Technology Inc.今日宣布扩大 SA50-120 电源转换器系列产品阵容，推出九款基于商业级现货技术（COTS）的新产品, 为开发人员提供宇航级电源转换器，帮助最大限度地降低风险和开发成本。
瑞萨电子集团和LUPA-Electronics GmbH今日共同宣布，推出一款基于瑞萨R-Car V3H和R-Car V3M片上系统（SoC）的开放式前置摄像头解决方案——EagleCAM模块。一体化、可扩展的摄像头平台符合最新的欧洲NCAP和C-NCAP要求，包括自动紧急制动、前方碰撞预警、车道保持辅助和交通标志识别等功能。
借助Maxim Integrated的MAX14819A双通道IO-Link控制器和MAX14827A IO-Link器件，以及MAX14912和MAX14915数字输出器件，NXR系列产品为欧姆龙客户提供便捷途径，扩展其工厂自动化系统IO，并将智能化推向产线前沿。
英飞凌科技股份公司 推出 650 V 关断电压的 CoolSiC™ Hybrid IGBT 单管。新款 CoolSiC™ Hybrid IGBT 结合了 650 V TRENCHSTOP™ 5 IGBT及CoolSiC™肖特基势垒二极管的主要优点，具有出色的开关频率和更低的开关损耗，特别适用于 DC-DC 和功率因数校正 （PFC）。
Silicon Labs推出全新的多合一隔离解决方案Si823Hx栅极驱动器板，可为最近发布的Wolfspeed WolfPACK™电源模块提供完美支持。Wolfspeed电源模块可用于众多电源应用，包括工业和汽车市场中的电动汽车（EV）充电器和电机驱动器。
意法半导体推出了STPay-Mobile移动支付平台，可简化智能手机和可穿戴设备上的公交卡和支付卡的虚拟化应用，并满足此类应用严苛的安全标准。
Nexperia今天宣布推出一系列采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥（高端和低端）汽车MOSFET。采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用（包括电机驱动器和DC/DC转换器）的标准构建模块。这种新封装提供了一种单器件半桥解决方案。
Vishay Beyschlag器件为设计人员提供更大的灵活性，他们可在更宽的范围内选择分压器应用输入电压，或实现比上一代器件提高五倍的放大系数。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款可见红外高感光度高速硅PIN光电二极管---VEMD8081，扩充光电二极管产品组合。
