快讯

Holtek新推出血压计MCU BH67F2265，整合度高且外部零件少，可通过软件调整传感器驱动电流及血压信号强度并简化开发及生产流程，性价比高适用于LCD血压计及BLE血压计等产品。

Holtek新推出血糖仪MCU BH67F2472具有多路测量功能，可支持三合一机种(血糖、尿酸、胆固醇)。

Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2372产品，此颗MCU为HT66F2362的延伸产品，提供更丰富的系统资源，方便客户开发更高阶的产品。

新冠疫情爆发使蓝牙设备年出货量的增长速度延缓一年，但预计可穿戴设备和定位系统等部分市场将实现大幅增长。

意法半导体开始量产STISO621双通道数字隔离器，该新系列高性能隔离器适合工业控制应用，可以替代普通的光耦器件。

近日，Nexperia（安世半导体）宣布推出一系列ESD保护器件，专门用于保护汽车应用中越来越多的高速接口，特别是与信息娱乐和车辆通讯相关的车载网络(IVN)。

瑞萨电子集团今日宣布，32位RX65N微控制器（MCU）通过美国国家标准与技术研究所（NIST）FIPS 140-2安全标准加密模块验证程序（CMVP）（注1）3级认证，成为率先获得3级认证的通用MCU产品。

瑞萨电子集团与先进RISC-V处理器和芯片解决方案供应商SiFive公司今日共同宣布，将合作开发面向汽车应用的新一代高端RISC-V解决方案。

全新maXTouch®触摸屏控制器支持LCD和OLED显示屏，降低超宽触摸屏集成的复杂度和成本，最大支持尺寸可达45英寸

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Silicon Labs新品EFM32PG22 (PG22) 微控制器。

近年来，云终端产品在办公、教育等行业被广泛应用，其具有实用性强、运维量小、数据存储更安全等特点，深受市场青睐。

2020年的世界格局使得半导体电子行业受到疫情、中美贸易等外部环境等的影响深远、意义重大。

近日，联想商用正式发布了智能物联新产品——基于瑞芯微RK3568芯片研发的联想边缘增强计算板卡ECB－PR51，以及采用此主板开发的联想边缘增强智能网关。

作为意法半导体MasterGaN系列的最新产品，MasterGaN4解决了复杂的栅极控制和电路布局难题，简化了宽带隙GaN功率半导体的应用设计。

TDK株式会社开发了用于汽车CAN-FD的新型ACT1210D系列共模扼流圈，并将于2021年4月开始量产。

该模块采用32位RX23W，全面支持低功耗蓝牙通信，包含天线、振荡器和外围匹配电路，通过包括日本和美国（注）在内的多国无线电法认证，并获得蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）认证。

深圳市航顺芯片技术研发有限公司第一届董事会第一次会议于2021年3月23日在深圳总部会议室召开。公司正式任命刘吉平为董事长、总经理。

通用汽车表示将生产一款“缺芯”皮卡，并且强调即使未来芯片供应恢复正常，由于工艺原因这些车辆出厂后也无法返厂改装，缺芯会永久性影响车辆行驶里程。

3月18日，在上海举行的“2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖”颁奖典礼上，有五家公司的MCU产品获得了“中国IC设计成就奖之年度最佳MCU”殊荣。本文详细介绍了这5款MCU产品。

瑞萨电子集团今日宣布，新增20款RA6M5群微控制器（MCU），扩展RA6系列MCU，完善主流产品线。