快讯

随着新兴产业的持续发展，对于存储芯片的市场需求不断扩大，芯片国产化日趋重要。

微处理器的存在看似理所应当。很多不太涉足技术领域的人可能根本没有意识到，微处理器早已遍布日常生活的每个角落，不只是电脑，还有无数其他每天都会使用的设备。

新唐科技M2354安全物联网微控制器推出全球首款基于Armv8-M TrustZone架构能支持Mbed OS 6的NuMaker开发板

Holtek新推出9V电池感烟探测器专用Flash MCU BA45F5460。

据报道，英特尔今年早些时候宣布将重新夺回CPU制造领域的领先地位和PC行业“无可争议领导地位”。

凌华科技推出全新首款 Express-TL COM Express Type 6 模块，该模块具有英特尔® Core™、Xeon® W 和 Celeron® 6000处理器和八核性能。

近日，英特尔推出了全新一代英特尔®至强® W-3300 处理器，并将通过系统集成商进行发售。

MAX25530通过提供正、负模拟供电电压来支持更大的屏幕尺寸和更高的分辨率，这两种电压都是低温多晶硅 (LTPS) 面板所需要的，这种面板比目前使用的非晶硅面板分辨率更高、成本更低。

7月30日，由大比特主办的第二届宁波家电电源与智能控制技术研讨会在宁波威斯汀酒店举行，国内优秀的半导体供应商航顺芯片携航顺HK32MCU亮相本次研讨会。

适用于LED显示CO/燃气语音报警器(BA45F6750)、LCD显示CO/燃气语音报警器(BA45F6756)。

提供比BS83x04C更为丰富的系统资源，并支持16-pin WLCSP小型封装，可提供客户升级的选择。

东芝今日宣布，已开始量产M4K组12款面向电机控制的新产品，这也是TXZ+TM族高级系列的首批产品。

新的MJD系列器件与其他DPAK封装的MJD器件引脚兼容，且在可靠性方面有着显著优势。

以最低的功耗为手机等移动设备提供最高保真的图像处理

1700V MOSFET裸片、分立器件和功率模块器件等碳化硅产品阵容扩大了设计人员对效率和功率密度的选择范围。

近年来，在扫地机器人、AGV和自动驾驶汽车等需要自动化工作的广泛应用中，可以准确测量距离和识别空间的LiDAR日益普及。

晶圆升级到 200mm标志着扩大产能，以及支持汽车和工业市场实现系统和产品电气化的计划取得阶段性成功。

NOR Flash做的改进就是擦除时不再以字节为单位，而是以块为单位，一次简化了电路，数据密度更高，降低了成本。

极海半导体工业增强型APM32F091xC系列新品MCU，其在APM32F030xC的产品性能上实现增强优化，为用户提供丰富的通信方式。

这些适配器实现了下一代NVMe和24G SAS连接和可管理性，具有市场领先的性能，同时提供了下一代数据中心基础设施所需的新安全级别。