快讯

东芝今日宣布，推出“TLP4590A”，这是一种采用DIP6封装的1-Form-B（常闭）光继电器。

随着全球半导体的断供浪潮逐渐席卷，MCU缺货严重，从我国汽车芯片的市场金额规模来看，中国汽车用芯片进口率高达95%。

意法半导体新款ECMF4-24596M10Y是一款车规级高效ESD保护功能的硅共模滤波器。

纳芯微宣布推出高性价比三通道数字隔离器NIRS31及RS-485接口隔离芯片NIRS485。

NOR Flash，这个小器件的缺货可能导致杀伤力很大，因为没有这个小器件，这一长串设备就面临停工的危险！

瑞萨电子集团今日宣布，瑞萨I3C总线扩展产品已通过合作伙伴AMI的MegaRAC^® SP-X远程管理软件和固件认证。

IBM近日发布2nm芯片制造技术，声称这是世界首创，该工艺可以将500亿个晶体管集成到指甲大小的芯片上，这将实现世界领先的半导体制造工艺密度，即每平方毫米3.33亿个晶体管（如果一个指甲的尺寸为150平方毫米）。

MCU技术的发展推动了电机控制方案以更低成本、更高效率的驱动升级路线。

4月27日，航顺芯片与欧洲著名嵌入式开发软件和工具服务商IAR Systems在深圳航顺总部签署了在ARM、RISC-V应用领域全方位长期深度合作的协议。

把单片机当做一个ROM芯片，早期的单片机都是如此。将单片机放在通用编程上编程时，就像给28C256这样的ROM中写程序的过程一样。

Nexperia今天宣布其第二代650 V功率GaN FET器件系列开始批量供货。

产品采用基于Arm CortexÒ-M7的片上系统（SoC）商用现货技术（COTS）以及抗辐射可扩展解决方案，并新增嵌入式模拟功能，为开发人员提供更多便利

BH66F2742适用于小体积红外测温、体温量测与高精度环境温度量测应用，例如额耳温枪、电子温度计、体温贴与冷链等产品。

全新FemtoClock2产品家族包括超低抖动时钟发生器和抖动衰减器，采用4mm x 4mm小型封装，可为新一代高速互连设计配置经济且简单的时钟树。

Holtek推出全新BC66F2332射频芯片Sub-1GHz超外差OOK RF接收器A/D型Flash MCU，引脚完全兼容于BC68F2332。

AT25EU超低功耗、快速读取NOR Flash产品系列提供显著更快的擦除时间和节能特性，助力降低IoT设备能耗

Holtek HT32F65xxx 系列开发出符合UL/IEC 60730-1 Class B马达控制软件安全认证的程序库。

此次获奖标志着行业对极海研发创新性及技术突破性的肯定，这份认可将成为极海坚持创新发展道路的动力。

NuMicro® M0A23 系列是基于 Arm® Cortex®-M0 的 32 位微控制器，针对小尺寸封装提供高度灵活性，可任意配置引脚的数字周边，丰富的模拟接口以及工作温度可达 125 ℃。

NuMicro® NUC131U是新唐科技全新的车规产品，通过AEC-Q100 Grade 2 认证，对组件的设计、制造、测试与品管等实施严格的控管程序，以高质量以及高可靠性标准生产。