快讯

相比MCU+模拟的分立解决方案，物联网设备采用定制化SoC设计可以降低BoM和功耗，增加功能和可靠性。过去，像ARM这样的厂商，不管芯片有没有生产、销售，都会先收取一笔授权费，因而对于初创企业来说，想要开发基于Cortex-M0内核的SoC基本是不可能的。一年多前，ARM推出的Cortex-M0 DesignStart计划以低成本的商业模式，满足了初创公司设计定制化SoC所需。

在这个物联网的时代，万事万物都被赋予智能，即使是最简单的产品也不例外。随着量的增加，厂商们更希望采用定制化的SoC来设计产品，其原因是定制化的SoC可有效降低系统BoM和功耗，并增加功能和可靠性。

根据IMEC IC-link统计，定制化SoC的年复合增长率为15%。那么问题来了，定制化SoC是在哪些领域实现了增长？定制自己的SoC成本和优势又如何？

来源：芯头条

今天芯头条收到异常的风声，随着越来越多的电子厂商不断为物联网(IoT)推出新产品，全球微控制器(MCU)市场出货量正出现巨大成长动能。特别是当前LED控制器行业竞争异常惨烈，兼之近期PCB和电子元器件等原材料连续大幅上涨，控制器终于控制不住了。

近期微控制器（MCU）需求大增，台系MCU厂商芯片订单应接不暇，较往年显著增加，且呈现出量价齐升的情况。由于我国是全球最大的销售国，市场空间巨大，获取更多需求，热潮料再度升温。

据市场调研机构IC Insight预测，2016年至2020年全球微控制器（即MCU）出货量增长将放暖，但销售额将持续创新高。

相比MCU+模拟的分立解决方案，物联网设备采用定制化SoC设计可以降低BoM和功耗，增加功能和可靠性。过去，像ARM这样的厂商，不管芯片有没有生产、销售，都会先收取一笔授权费，因而对于初创企业来说，想要开发基于Cortex-M0内核的SoC基本是不可能的。而现在，事情变得简单多了。

在这个物联网的时代，万事万物都被赋予智能，即使是最简单的产品也不例外。随着量的增加，厂商们更希望采用定制化的SoC来设计产品，其原因是定制化的SoC可有效降低系统BoM和功耗，并增加功能和可靠性。

根据IMEC IC-link统计，定制化SoC的年复合增长率为15%。那么问题来了，定制化SoC是在哪些领域实现了增长？定制自己的SoC成本和优势又如何？

来源: 中国电子报

<strong>群雄逐鹿</strong>

据目前的报道，中国已有四家公司欲做存储器，分别是武汉长江存储，投资240亿美元，一期10万片，目标是自己研发的3D NAND闪存：另一家是泉州晋华，投资约60亿美元，做利基型DRAM，技术来源于台联华(UMC)；还有一家是合肥智聚，投资80亿美元，于2016年6月已经开工，由王宁国博士执掌，计划今年年底左右进入设备安装阶段，由于项目尚未正式公布，做什么产品不详：最后一家是南京紫光，投资300亿美元，具体计划尚未公布。

<strong>谁能留下？</strong>

从目前公布的进度看，除南京紫光没有详细计划之外，其他3家的进度似乎差异并不大，基本上都是2018年~2019年进入量产阶段。

对于不少国产智能手机厂商来说，2016年可谓是丰收的一年。在这一年里，国产智能手机品牌不仅拿下了近9成的国内市场，并且在全球市场出货前五的厂商当中，中国厂商就占据了三家。而就在国产智能手机厂商取得如此出色成绩同时，国产指纹芯片厂商也是取得了迅猛的增长。

<strong>指纹芯片一路下跌 本土厂商怎么办？</strong>

2016年，随着国内指纹芯片产业上下游供应链的进一步成熟，成本的快速降低，以及指纹识别体验的大幅提升，推动了国内指纹芯片市场出现了爆发式的增长，指纹识别不再是中高端智能手机的专属，已经开始成为众多千元机的标配。

文章来源： <a href="http://mp.weixin.qq.com/s/8ZzzGqigP7_PHCgHmMcvwg">DIGITIMES</a&gt;

中国流传一句话：“黑猫白猫，能捉老鼠的就是好猫”，这是从“结果”论英雄，套用于市场法则，此话也一点不虚。

不论“中国芯”是采取哪种架构：LINUX？X86？只要能获得市场消费者最终青睐，由中国企业自行设计开发、流片量产，在市场上能屹立不倒，在此阶段就已能算通过考验。

<strong>概要</strong>

罗姆集团旗下的蓝碧石半导体（LAPIS Semiconductor）面向功能多样化的白色家电、厨房小家电和工业设备，开发出搭载蓝碧石半导体独有的16bit CPU内核的通用微控制器系列“ML62Q1000系列”。

物联网（IoT）为人们带来更加智能的生活。 而随着低功耗广域网（LPWAN）议题持续发酵，其具备低功耗／成本、长距离，以及多节点等特性，可望为物联网市场推波新产业浪潮。 看好此一趋势，半导体商也企图抢进此一市场分一杯羹，意法半导体（ST）藉其旗下多元化的微控制器（MCU）产品线，进而提升该公司在LPWAN市场的优势。

低功耗广域网可望为物联网市场推波新产业浪潮。目前，ST看好采用非授权频段的LoRa与Sigfox等二大技术标准，意法半导体产品营销经理杨正廉表示，在LoRa方面，该公司已与Semtech合作，利用ST的STM32搭配Semtech LoRa模块，进而制造出低功耗且广域传输的解决方案；只需要一部网关即可完成涵盖整个台北市的LoRa传输接口。

Renesas Synergy™ 平台导图2017年3月29日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布公司准备在Renesas Synergy™平台上扩展其微控制器(MCU)产品阵容，进一步扩充周边功能、CUP性能和存储容量，从而完全满足系统开发人员提出创新解决方法推动业务发展之所需。伴随可扩展、可兼容的MCU系列的拓展，研发人员能够重复使用软硬件中的工程资源，在开发终端产品时拥有更多的选择。

研究机构IC Insights周二公布2016全球前二十大芯片厂预估营收排名，其中美国有八家半导体厂入榜，日本、欧洲与台湾各有三家，韩国则有两家挤进榜。联发科跟随OPPO、vivo等手机厂商快速成长，今年营收估计将达 86.1 亿美元，年成长 29%。若除去三大纯晶圆代工厂，中国最大的半导体公司华为海思将以37.62亿美元的营收排名第19。

英特尔今年预估营收将来到563.13亿美元，较去年成长8%，依旧稳居半导体业龙头。排名第二的三星，营收预估成长4%至435.35亿美元，与英特尔的差距拉大至29.4%。晶圆代工厂台积电预估营收将成长11%，成为293.24亿美元，居第三名，成长幅度为前五大厂之首。

<font color="#FD8900">作者：电子创新网 张国斌</font>

昨天，华尔街几年来的传言成为现实---苹果将自己开发用于iPhone和iPad的GPU芯片，并在未来15个月至两年内停止在其设备中使用Imagination的图形处理器(GPU)技术。这一消息披露后，Imagination股价在伦敦证交所最高暴跌70%，昨晚我收到了好几位朋友的发来的截图，说实话，我并不觉得意外。

来源：<a href="http://www.eepw.com.cn/article/201704/346142.htm">电子产品世界</a&gt;

近日，Cypress宣布推出其PSoC MCU家族的第6代产品—PSoC 6，号称是专为物联网(IoT)设计的。该公司称新一代的亮点是低功耗、高效率与安全性，采用40nm制程。

笔者结合各家MCU的优势，认为PSoC 6的此次亮点是：一次发布五大系列，产品覆盖领域广;集成Wi-Fi、BLE等通讯功能。

下面先梳理看一下此次发布会的概要，再进行进一步分析。

来源：<a href="http://www.eet-china.com/news/article/201704010841">EET</a&gt;

安全性、复杂的标准、专业知识、功耗等正成为当前IoT应用开发所面临的大问题。

日前，在2017年度大中华IC领袖峰会暨大中华IC设计成就奖颁奖盛典上，兆易创新(GigaDevice)和GD32 MCU产品再度包揽“十大大中华 IC 设计公司”和“年度最佳处理器/MCU/FPGA” 两项大奖！

3月24日，由全球领先电子行业媒体集团AspenCore旗下的《电子工程专辑》、《EDN 电子技术设计》和《国际电子商情》在上海浦东嘉里大酒店举行2017年度大中华IC领袖峰会暨大中华IC设计成就奖颁奖盛典。经过IC产业人士，系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，兆易创新(GigaDevice)和 GD32系列MCU凭借高质量的产品和杰出的市场表现，赢得了业界同行的一致认可，再度蝉联“十大大中华 IC 设计公司”和“年度最佳处理器/MCU/FPGA” 双重殊荣！

随着全球互联程度的日益加深，嵌入式系统解决方案也在不断增加新的连接选项，以及高级感测能力和本地分析功能。与此同时，越来越多新功能的出现也推动了对于全新协议栈、复杂算法和综合软件框架的需求，以对系统的复杂度进行更好地安排调度和管理。

目前，即使是软件开发也正面临着多重压力，例如开发时间缩短和始终需要使产品满足不同的市场需求等，此外还要考虑各式各样的连接标准或其它的一些特殊要求。对于嵌入式项目来说，其所面临的挑战远不止这些，通常还包括碎片化的硬件平台、软件的不兼容以及连接标准不一致等。尽管公司不断在软件工程资源方面进行大量投入以改善软件开发所面临的诸多困境，这个改变过程仍会十分漫长，并且是一个极具挑战性的循环周期。

作为ST25 NFC/RFID产品家族的最新成员，新的先进的ST25DV动态标签芯片具有功能丰富的非接触射频接口和I2C总线接口。双接口让NFC智能手机或RFID阅读器能够与附近的智能表计、物联网设备、专业级或消费类产品等设备内的主微控制器进行非接触通信。

来源：台工商时报

<center><img src="http://mcu.eetrend.com/files/2017-03/wen_zhang_/100005597-17572-2017032…; alt="各类芯片狂飙，智能机不涨不行了" width="600"></center>
<center><strong>各类芯片涨价情况</strong></center>

日前，业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式发布基于120MHz Cortex®-M4内核的GD32F303/305/307多个系列主流型微控制器新品，以增强的处理效能和丰富的系统资源为市场主流应用注入澎湃动力。作为GD32微控制器家族的最新成员， GD32F3系列率先提供了3大系列37个产品型号，包括LQFP144、LQFP100、LQFP64和 LQFP48等4种封装类型选择。从而以前所未有的设计灵活性和兼容度轻松应对飞速发展的产业升级挑战。目前，该系列产品已经开始提供样片，并将于四月份正式投入量产及全面供货。

<font color="#FD8900">全新i.MX 8X系列是首款在DDR存储器接口上实现纠错代码(ECC)功能的i.MX产品，具有更低的软错误率(SER)和更高的闭锁抗扰度，并支持工业安全完整性等级3 (SIL 3)，为创新型工业和汽车应用创造了新机会</font>

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）推出全新的i.MX 8X系列，进一步扩大了i.MX 8系列应用处理器的可扩展范围。

<font color="#FD8900">利用全新SimpleLink? MCU平台加速产品扩张并实现软件投资最大化</font>
<font color="#FD8900">凭借在业内最广泛的有线和无线MCU产品组合中100%的代码重用率，TI全新SimpleLink平台重新定义产品开发</font>