快讯

文章来源： <a href="http://mp.weixin.qq.com/s/8ZzzGqigP7_PHCgHmMcvwg">DIGITIMES</a&gt;

中国流传一句话：“黑猫白猫，能捉老鼠的就是好猫”，这是从“结果”论英雄，套用于市场法则，此话也一点不虚。

不论“中国芯”是采取哪种架构：LINUX？X86？只要能获得市场消费者最终青睐，由中国企业自行设计开发、流片量产，在市场上能屹立不倒，在此阶段就已能算通过考验。

<strong>概要</strong>

罗姆集团旗下的蓝碧石半导体（LAPIS Semiconductor）面向功能多样化的白色家电、厨房小家电和工业设备，开发出搭载蓝碧石半导体独有的16bit CPU内核的通用微控制器系列“ML62Q1000系列”。

物联网（IoT）为人们带来更加智能的生活。 而随着低功耗广域网（LPWAN）议题持续发酵，其具备低功耗／成本、长距离，以及多节点等特性，可望为物联网市场推波新产业浪潮。 看好此一趋势，半导体商也企图抢进此一市场分一杯羹，意法半导体（ST）藉其旗下多元化的微控制器（MCU）产品线，进而提升该公司在LPWAN市场的优势。

低功耗广域网可望为物联网市场推波新产业浪潮。目前，ST看好采用非授权频段的LoRa与Sigfox等二大技术标准，意法半导体产品营销经理杨正廉表示，在LoRa方面，该公司已与Semtech合作，利用ST的STM32搭配Semtech LoRa模块，进而制造出低功耗且广域传输的解决方案；只需要一部网关即可完成涵盖整个台北市的LoRa传输接口。

Renesas Synergy™ 平台导图2017年3月29日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布公司准备在Renesas Synergy™平台上扩展其微控制器(MCU)产品阵容，进一步扩充周边功能、CUP性能和存储容量，从而完全满足系统开发人员提出创新解决方法推动业务发展之所需。伴随可扩展、可兼容的MCU系列的拓展，研发人员能够重复使用软硬件中的工程资源，在开发终端产品时拥有更多的选择。

研究机构IC Insights周二公布2016全球前二十大芯片厂预估营收排名，其中美国有八家半导体厂入榜，日本、欧洲与台湾各有三家，韩国则有两家挤进榜。联发科跟随OPPO、vivo等手机厂商快速成长，今年营收估计将达 86.1 亿美元，年成长 29%。若除去三大纯晶圆代工厂，中国最大的半导体公司华为海思将以37.62亿美元的营收排名第19。

英特尔今年预估营收将来到563.13亿美元，较去年成长8%，依旧稳居半导体业龙头。排名第二的三星，营收预估成长4%至435.35亿美元，与英特尔的差距拉大至29.4%。晶圆代工厂台积电预估营收将成长11%，成为293.24亿美元，居第三名，成长幅度为前五大厂之首。

<font color="#FD8900">作者：电子创新网 张国斌</font>

昨天，华尔街几年来的传言成为现实---苹果将自己开发用于iPhone和iPad的GPU芯片，并在未来15个月至两年内停止在其设备中使用Imagination的图形处理器(GPU)技术。这一消息披露后，Imagination股价在伦敦证交所最高暴跌70%，昨晚我收到了好几位朋友的发来的截图，说实话，我并不觉得意外。

来源：<a href="http://www.eepw.com.cn/article/201704/346142.htm">电子产品世界</a&gt;

近日，Cypress宣布推出其PSoC MCU家族的第6代产品—PSoC 6，号称是专为物联网(IoT)设计的。该公司称新一代的亮点是低功耗、高效率与安全性，采用40nm制程。

笔者结合各家MCU的优势，认为PSoC 6的此次亮点是：一次发布五大系列，产品覆盖领域广;集成Wi-Fi、BLE等通讯功能。

下面先梳理看一下此次发布会的概要，再进行进一步分析。

来源：<a href="http://www.eet-china.com/news/article/201704010841">EET</a&gt;

安全性、复杂的标准、专业知识、功耗等正成为当前IoT应用开发所面临的大问题。

日前，在2017年度大中华IC领袖峰会暨大中华IC设计成就奖颁奖盛典上，兆易创新(GigaDevice)和GD32 MCU产品再度包揽“十大大中华 IC 设计公司”和“年度最佳处理器/MCU/FPGA” 两项大奖！

3月24日，由全球领先电子行业媒体集团AspenCore旗下的《电子工程专辑》、《EDN 电子技术设计》和《国际电子商情》在上海浦东嘉里大酒店举行2017年度大中华IC领袖峰会暨大中华IC设计成就奖颁奖盛典。经过IC产业人士，系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，兆易创新(GigaDevice)和 GD32系列MCU凭借高质量的产品和杰出的市场表现，赢得了业界同行的一致认可，再度蝉联“十大大中华 IC 设计公司”和“年度最佳处理器/MCU/FPGA” 双重殊荣！

随着全球互联程度的日益加深，嵌入式系统解决方案也在不断增加新的连接选项，以及高级感测能力和本地分析功能。与此同时，越来越多新功能的出现也推动了对于全新协议栈、复杂算法和综合软件框架的需求，以对系统的复杂度进行更好地安排调度和管理。

目前，即使是软件开发也正面临着多重压力，例如开发时间缩短和始终需要使产品满足不同的市场需求等，此外还要考虑各式各样的连接标准或其它的一些特殊要求。对于嵌入式项目来说，其所面临的挑战远不止这些，通常还包括碎片化的硬件平台、软件的不兼容以及连接标准不一致等。尽管公司不断在软件工程资源方面进行大量投入以改善软件开发所面临的诸多困境，这个改变过程仍会十分漫长，并且是一个极具挑战性的循环周期。

作为ST25 NFC/RFID产品家族的最新成员，新的先进的ST25DV动态标签芯片具有功能丰富的非接触射频接口和I2C总线接口。双接口让NFC智能手机或RFID阅读器能够与附近的智能表计、物联网设备、专业级或消费类产品等设备内的主微控制器进行非接触通信。

来源：台工商时报

<center><img src="http://mcu.eetrend.com/files/2017-03/wen_zhang_/100005597-17572-2017032…; alt="各类芯片狂飙，智能机不涨不行了" width="600"></center>
<center><strong>各类芯片涨价情况</strong></center>

日前，业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式发布基于120MHz Cortex®-M4内核的GD32F303/305/307多个系列主流型微控制器新品，以增强的处理效能和丰富的系统资源为市场主流应用注入澎湃动力。作为GD32微控制器家族的最新成员， GD32F3系列率先提供了3大系列37个产品型号，包括LQFP144、LQFP100、LQFP64和 LQFP48等4种封装类型选择。从而以前所未有的设计灵活性和兼容度轻松应对飞速发展的产业升级挑战。目前，该系列产品已经开始提供样片，并将于四月份正式投入量产及全面供货。

<font color="#FD8900">全新i.MX 8X系列是首款在DDR存储器接口上实现纠错代码(ECC)功能的i.MX产品，具有更低的软错误率(SER)和更高的闭锁抗扰度，并支持工业安全完整性等级3 (SIL 3)，为创新型工业和汽车应用创造了新机会</font>

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）推出全新的i.MX 8X系列，进一步扩大了i.MX 8系列应用处理器的可扩展范围。

<font color="#FD8900">利用全新SimpleLink? MCU平台加速产品扩张并实现软件投资最大化</font>
<font color="#FD8900">凭借在业内最广泛的有线和无线MCU产品组合中100%的代码重用率，TI全新SimpleLink平台重新定义产品开发</font>

<font color="#FD8900">作者：电子创新网 张国斌</font>

今天，ARM正式发布了全新DynamIQ技术，可能由于翻译问题，我们都把DynamIQ理解成了一个技术，在回深圳的飞机上我仔细研究了英文资料，发现今天理解上有个错误，其实DynamIQ技术就是一个全新单集群多核微架构，它针对人工智能做了优化，也对功耗，灵活性（可以自己设置大小核结构），存储和计算架构都做了新的设计，有新的指令集，所以下一代的CortexA处理器可以采用这个架构设计多核处理器。特此说明。在下面的文中我会把DynamIQ技术改称DynamIQ微架构。

意法半导体最新的微控制器(MCU) STM32L496和STM32L4A6延续ARM® Cortex®-M4F处理器内核的性能与意法半导体独有的超低功耗技术的绝佳组合，提高片上存储容量和图形处理能力，增加更多通信外设和更灵活的省电模式。

新产品高达320KB的片上RAM配合新增的ST Chrom-ART Accelerator™图形处理引擎，使物联网硬件和智能手表等注重功耗的设备的图形显示更加流畅。新微控制器还提供高达1MB的片上闪存、第二个CAN接口、摄像头接口和无晶体全速(FS) USB OTG控制器。新的UFBGA169多引脚封装让设计人员能够更灵活地使用新外设，以及STM32L476/486上的丰富的数字功能和智能模拟功能。STM32L4A6的密码算法加速硬件可以实现SHA-256和AES-128/192/256加密算法。

<strong>引言</strong>

当下的华夏大地，正被一股天翻地覆的英雄气概所笼罩。半导体集成电路正成为仅次于互联网机器人的热词。没有几个人能说得清，有多少条8吋12吋生产线在运筹帷幄之中，又有多少大佬背着钱袋在这个“金矿”边上徘徊。中国历来的传统是，党指向哪里我们就冲向哪里。今天国家确定的目标，就是今后我们为之奋斗的战场。最近我们的行业领军人士已经开始注意到潜在的风险，我们在去“传统产能”的同时，会不会带来新的“高科技产能过剩”风险？这是我们每个行业从业者要认真考虑的。难怪半导体大佬发出”如今半导体产业虚火太旺”这样的感叹！今天《产品智慧圈》向大家推荐这篇文章，看看老外眼中的中国半导体产业到底是个什么样？

◆ 原文标题：中国的FAB：繁荣还是萧条？

中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。正因为此，2016年，中国集成电路进口额依然高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。

本届两会上，中国芯片产业第一次成为热议话题，在数十名代表的议案中现身。不难发现，2014年成立的1300多亿元的集成电路大基金，终于初显成效。

2013年开始，中国政府决心发展集成电路产业，出台《集成电路产业推进纲要》。同时，包括国家大基金、地方政府基金在内，国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿元。政策、资本的双重驱动下，过去3年来，中国集成电路产业发生近百起并购整合，包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已成规模， Intel、高通、德州仪器等国际巨头也已经在中国提高资本、技术投入。

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日再次扩展旗下AVR® 单片机（MCU）产品线，推出三个新的 tinyAVR® MCU系列。