快讯
瑞萨电子株式会社宣布成功开发出全球首款(注1)分离闸金属氧化氮氧化硅(SG-MONOS，注2)闪存单元，该单元采用鳍状晶体管，用于配有电路线宽为16至14纳米(nm)或更细的片上闪存的微控制器(MCU)。SG-MONOS技术能够可靠应用于汽车应用，瑞萨电子目前正在采用该技术量产40纳米的MCU，28纳米的MCU也正在研发过程中。这一成功开发表明SG-MONOS技术对16/14纳米及以上的制程节点具有优异的可扩展性。
<font color="#FD8900">作者：电子创新网 张国斌</font>
今年以来，以智能手表为代表的可穿戴市场表现不尽人意，究其原因是到目前为止可穿戴设备市场主要由一些大公司主导，可穿戴设备市场要发展就必须由一些小公司通过差异化创新来激发活力，但是小公司的差异化创新需要有低功耗、多功能、多传感器接入的可扩展平台的支持，安森美半导体正是看中这个需求推出了首个支持磁共振无线充电的可穿戴平台开发套件平台。
Atmel 外设触摸控制器是电容式触摸传感模块，支持 1-256 信道的自主传感。PTC 支持在相同应用内进行自电容和互电容传感器布局，这就为系统设计师提供了极高的灵活度。由于自主运行，PTC 只使用了微乎其微的 CPU 资源和电，即使是面对高 Key Count 的设计时。凭借嵌入式自动调谐和校准，PTC 将提供高质量的触摸性能，即使是在恶劣环境下。因此，有 PTC 的 MCU 是所有触摸应用的理想之选。Atmel Studio 支持代码开发和调试。对于有高集成和触摸性能要求的任何应用来说，有 PTC 的 MCU 无疑都是不二之选。PTC 可从特定 SMART ARM 设备获取。
万物联网所带来的服务让生活更加便利与人性化，但在你有所不察的地方却可能暗藏风险！由于联网让庞大的数据资讯变成开放性质，可能会引发资料外泄的问题，因此装置的安全可靠性便是抵御骇客的关键之一，联网装置如何为终端使用者隐私资料的安全提供优异的保护功能，将被视为物联网发展中最需要被关注的重点。
万物联网为生活带来便利，但同时也暗藏资安风险，对制造商而言，如何设备装置提高安全防护成了重要关键。
微控制器（MCU）可视为将CPU、内存、I/O、定时/计数器等功能整合于同一芯片的微型计算机，可应用于车载、工控、消费电子、家电等领域。MCU因涵盖应用面广、可使用的终端装置多样化，相较于单一装置应用的芯片，市场变化较为稳定，不易因个别终端市场需求变化而大幅波动。
2015年全球MCU市场产值达168亿美元（比2014年增长5.6%），出货量达209亿颗（比2014年提升12.4%），而平均每颗售价则是0.81美元。预计2020年将有750亿个物联网产品连在网络上运作，对物联网的感测，数据处理及加密，传输都需要运用到MCU。
<font color="#FD8900">•高集成度让具有智能手机投屏等功能的全数字仪表盘和多媒体主机下探到中低端汽车
•高性能多核架构确保图形和音视频质量出色
•片上专用安全微控制器，内置密码算法加速硬件，确保数据安全处理于业界领先水平</font>
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了新的汽车信息娱乐处理技术，让有助于提升普通汽车高档感的纯数字式仪表盘（俗称液晶仪表盘）走进中低端车型。
<font color="#FD8900">作者：电子创新网 张国斌</font>
目前，全球集成电路东移的趋势非常明显，我国台湾地区和中国大陆集成电路设计公司都将因此而长期受益，台湾地区IC设计业起步比大陆早，得益于岛内有全球最大的晶圆制造企业和封测企业，台湾地区IC设计企业积累了丰富的设计经验和IP，涌现出一大批包括联发科技在内的优秀IC设计企业，而大陆IC设计企业得益于坐拥全球最大的IC应用市场而快速发展，这两个地区的IC设计如何优势互补抓住技术东移趋势大发展？在11月30日的2016 DITis东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛上，来自大陆和台湾地区的IC专家给出了这样的建议。
2016年11月24日，2016中国集成电路产业促进大会在成都成功召开。大会由工业和信息化部电子信息司、成都市人民政府指导，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办，成都市经济和信息化委员会、成都高新技术产业开发区管理委员会、成都市双流区管理委员会、芯谋市场信息咨询（上海）有限公司协办。
全球最成功的投资者之一孙正义重酬押注人工智能革命。位居福布斯财富排行榜第82位的日本软银（Softbank）负责人本周二在加州圣克拉拉召开的ARM开发者大会上表示ARM芯片将推动人工智能走向奇点。奇点是未来主义者设想的时刻，那时候人工智能的智力将会超过人类，人类将无法预测和理解接下来的发展。
全球物联网（IoT）应用热潮方兴未艾，然却已有不少MCU供应商铩羽而归，面对物联网应用集成控制／电源管理及无线连结的系统级解决方案需求，部分芯片供应商不是被迫待价而沽，就是面临被市场及客户边缘化危机，加上矽智财大厂安谋（ARM）版图正快速扩展到全球MCU市场，大幅降低进入门槛，并造成MCU市场杀价混战，全球MCU版图大洗牌已箭在弦上。
继恩智浦（NXP）购并飞思卡尔（Freescale），近期高通（Qualcomm）传出有意买下恩智浦，加上微芯（Microchip）从戴乐格（Dialog）手上抢亲艾特梅尔（Atmel），接著赛普拉斯（Cypress）购并博通（Broadcom）旗下物联网业务，以及瑞萨（Renesas）宣布合并英特矽尔（Intersil），凸显全球MCU大厂纷砸大钱布局物联网市场，全球MCU战火一触即发。
据IC Insights的市场研究报告中指出，2015年全球MCU市场产值达168亿美元(比2014年增长5.6%)，出货量达209亿颗(比2014年提升12.4%)，而平均每颗售价则是0.81美元。而未来到2019年，MCU的销售量仍维持逐年递增(年复合成长率CAGR约为6%)、ASP逐年递减的趋势，但整体MCU市场规模仍是上扬的。
近年来，可穿戴市场的兴起和信息安全意识的提升，成功促进了物联网的逐渐铺开。这同时，在物联网系统中最为关键的32位MCU也迎来变革潮，使用量大幅提升的同时，也正式展开了价格战。那么倚靠中国大市场的国内MCU企业该如何应对这一挑战与机遇并存的节点？
在IC Insights公开的报告中提到，由于近来针对智慧卡与其它物联网应用的32位MCU使用量大幅增加，预计今年全球的MCU出货量将增加33%，达到254亿颗。不过相对的整体营收增幅却让人大跌眼镜，预计只会增加4%，达到166亿美元。
出现这个结果的原因，是因为这部分32位MCU的价格将会大幅下降，并且会持续很长一段时间。实现物联网连接功能以及感测器的这部分MCU目前正面临较大的价格下行压力，供应商之间的竞争日益激烈，戴装置、无线感测节点以及其他嵌入式功能都一定程度上加重了MCU下跌趋势。
<br>MCU微控制器是各种系统控制的核心，是各种系统活动的发源地，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和通信等领域。MCU 应用是中国调整产业结构和培育新型产业的核心与基础；是中国制造转向中国智造的引擎；也是保障国家信息安全的有力支撑。</br>
<strong><font size="4">MCU 广阔的市场空间</font> </strong>
<strong><font size="4">一、MCU微控制器应用范围极广，商机非常庞大。</font> </strong>
<br>据市场追踪公司ABI Research报告显示，随着物联网（IoT）市场蓬勃发展，2015年多核微控制器（MCU）芯片销售量已达到1.5亿套，从2015至2020年，多核MCU芯片销售量将以54%的年复合增长率增长，在2020年时出货将暴涨至13亿套。</br>
ABI Research表示，工业物联网、可穿戴设备和智能家居是目前MCU市场的主要驱动力，而未来市场的增长很大程度上将依赖于智能家居行业。据悉，2020年智能家居多核MCU总销售量将突破4.5亿套，抢占36%的市场份额。智能家居MCU市场增长主要受到集成连接和传感器处理中控以及实现向实施创新软件解决方案持续转型等驱动因素的影响。
随着政府加大对芯片设计的开发扶持力度，中国内地芯片产业的发展势头直逼美国和台湾地区，全球话语权逐步增强。但分析人士认为，中国在强势推动芯片产业发展同时，应鼓励创新，不应单为获得市场份额而盲目追大、重复建设，避免重蹈光伏、LCD产业覆辙。
中国斥资数十亿甚至上百亿美元，推动半导体产业进行独立自主研发，从而催生出了一个芯片设计产业集群。业界专家表示，中国内地芯片厂商最终将形成与高通、联发科竞争格局。
<strong>4-5年内打乱供应链</strong>
本月早些时候公布的“2015年半导体国际技术路线图”（ITRS）显示，经过50多年的微型化，晶体管的尺寸可能将在五年后停止缩减。
该报告预测，在2021年后，继续缩小微处理器中晶体管的尺寸，对公司而言在经济上不可取。相反，芯片制造商将用其他方法增大晶体管密度，即将晶体管从水平结构，转变为垂直结构并建造多层电路。
一些人认为，这一变化相当于是宣布摩尔定律的终结。雪上加霜的是，这是最后一份ITRS路线图。
ITRS由美国发起，而后扩展到全球，已有20年的历史，现在却走到了终点。
当前，新一轮科技革命与产业变革风起云涌，按照“中国制造2025”的战略部署，以信息技术与制造业加速融合为主要特征的智能制造成为全球制造业发展的主要趋势。
在此背景下，对中国智能制造的变革趋势做出如下研判。
<strong>趋势一：产业组织模式的变革将重塑现有工业体系</strong>
根据麦肯锡预测，从2016到2025年之间，智能汽车应用平均每年创造$210B～$740B的价值，智慧城市应用平均每年创造$930B～$1.7T的价值，智能工业应用平均每年创造$1.2T～$3.7T的价值，智能家居应用平均每年创造$200B～$350B的价值。
包括智能汽车、智慧城市和能源、智能工业和商业以及智能家居和消费设备在内的物联网应用将深刻改变人们生活的方方面面，创造巨大的商业价值。
全球物联网(IoT)应用热潮方兴未艾，然却已有不少MCU供应商铩羽而归，面对物联网应用整合控制/电源管理及无线连结的系统级解决方案需求，部分芯片供应商不是被迫待价而沽，就是面临被市场及客户边缘化危机，加上IP大厂安谋(ARM)版图正快速扩展到全球MCU市场，大幅降低进入门槛，并造成MCU市场杀价混战，全球MCU版图大洗牌已箭在弦上。
继恩智浦(NXP)购并飞思卡尔(Freescale)，近期高通(Qualcomm)已经买下恩智浦，加上微芯(Microchip)从戴乐格(Dialog)手上抢亲艾特梅尔(Atmel)，接着赛普拉斯(Cypress)购并博通(Broadcom)旗下物联网业务，以及瑞萨(Renesas)宣布合并英特矽尔(Intersil)，凸显全球MCU大厂纷砸大钱布局物联网市场，全球MCU战火一触即发。
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<font color="#FD8900">新型汽车级8位MCU瞄准车内触摸界面和电机控制应用</font>
Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出两个系列的汽车级EFM8 微控制器（MCU）产品，设计旨在满足广泛的车内触摸界面和车身电子电机控制应用。经过AEC-Q100认证的、超低功耗的新型EFM8SB1 Sleepy Bee系列产品提供先进的片上电容式触摸技术，可以实现用触摸控制来轻松地替代物理按钮。
