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快讯

四股“芯”势力逐鹿市场 存储器产业春天已到?

来源: 中国电子报

<strong>群雄逐鹿</strong>

据目前的报道,中国已有四家公司欲做存储器,分别是武汉长江存储,投资240亿美元,一期10万片,目标是自己研发的3D NAND闪存:另一家是泉州晋华,投资约60亿美元,做利基型DRAM,技术来源于台联华(UMC);还有一家是合肥智聚,投资80亿美元,于2016年6月已经开工,由王宁国博士执掌,计划今年年底左右进入设备安装阶段,由于项目尚未正式公布,做什么产品不详:最后一家是南京紫光,投资300亿美元,具体计划尚未公布。

<strong>谁能留下?</strong>

从目前公布的进度看,除南京紫光没有详细计划之外,其他3家的进度似乎差异并不大,基本上都是2018年~2019年进入量产阶段。

指纹芯片一路下跌 本土厂商怎么办?

对于不少国产智能手机厂商来说,2016年可谓是丰收的一年。在这一年里,国产智能手机品牌不仅拿下了近9成的国内市场,并且在全球市场出货前五的厂商当中,中国厂商就占据了三家。而就在国产智能手机厂商取得如此出色成绩同时,国产指纹芯片厂商也是取得了迅猛的增长。

<strong>指纹芯片一路下跌 本土厂商怎么办?</strong>

2016年,随着国内指纹芯片产业上下游供应链的进一步成熟,成本的快速降低,以及指纹识别体验的大幅提升,推动了国内指纹芯片市场出现了爆发式的增长,指纹识别不再是中高端智能手机的专属,已经开始成为众多千元机的标配。

结合晶圆代工先进平台 兆芯CPU欲登巅峰

文章来源: <a href="http://mp.weixin.qq.com/s/8ZzzGqigP7_PHCgHmMcvwg">DIGITIMES</a&gt;

中国流传一句话:“黑猫白猫,能捉老鼠的就是好猫”,这是从“结果”论英雄,套用于市场法则,此话也一点不虚。

不论“中国芯”是采取哪种架构:LINUX?X86?只要能获得市场消费者最终青睐,由中国企业自行设计开发、流片量产,在市场上能屹立不倒,在此阶段就已能算通过考验。

ROHM(罗姆)旗下蓝碧石半导体开发出适用于家电和工业设备的业界顶级16bit通用微控制器

<strong>概要</strong>

罗姆集团旗下的蓝碧石半导体(LAPIS Semiconductor)面向功能多样化的白色家电、厨房小家电和工业设备,开发出搭载蓝碧石半导体独有的16bit CPU内核的通用微控制器系列“ML62Q1000系列”。

IC Insights:2016年全球芯片厂营收排名TOP 20

研究机构IC Insights周二公布2016全球前二十大芯片厂预估营收排名,其中美国有八家半导体厂入榜,日本、欧洲与台湾各有三家,韩国则有两家挤进榜。联发科跟随OPPO、vivo等手机厂商快速成长,今年营收估计将达 86.1 亿美元,年成长 29%。若除去三大纯晶圆代工厂,中国最大的半导体公司华为海思将以37.62亿美元的营收排名第19。

英特尔今年预估营收将来到563.13亿美元,较去年成长8%,依旧稳居半导体业龙头。排名第二的三星,营收预估成长4%至435.35亿美元,与英特尔的差距拉大至29.4%。晶圆代工厂台积电预估营收将成长11%,成为293.24亿美元,居第三名,成长幅度为前五大厂之首。

苹果自造GPU风险重重,对Imagination 真的是大利空吗?

<font color="#FD8900">作者:电子创新网 张国斌</font>

昨天,华尔街几年来的传言成为现实---苹果将自己开发用于iPhone和iPad的GPU芯片,并在未来15个月至两年内停止在其设备中使用Imagination的图形处理器(GPU)技术。这一消息披露后,Imagination股价在伦敦证交所最高暴跌70%,昨晚我收到了好几位朋友的发来的截图,说实话,我并不觉得意外。

以100%代码重用率重新定义MCU开发

来源:<a href="http://www.eet-china.com/news/article/201704010841">EET</a&gt;

安全性、复杂的标准、专业知识、功耗等正成为当前IoT应用开发所面临的大问题。

兆易创新及GD32系列产品蝉联“十大大中华IC设计公司”和“年度最佳MCU”大奖

日前,在2017年度大中华IC领袖峰会暨大中华IC设计成就奖颁奖盛典上,兆易创新(GigaDevice)和GD32 MCU产品再度包揽“十大大中华 IC 设计公司”和“年度最佳处理器/MCU/FPGA” 两项大奖!

3月24日,由全球领先电子行业媒体集团AspenCore旗下的《电子工程专辑》、《EDN 电子技术设计》和《国际电子商情》在上海浦东嘉里大酒店举行2017年度大中华IC领袖峰会暨大中华IC设计成就奖颁奖盛典。经过IC产业人士,系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔,兆易创新(GigaDevice)和 GD32系列MCU凭借高质量的产品和杰出的市场表现,赢得了业界同行的一致认可,再度蝉联“十大大中华 IC 设计公司”和“年度最佳处理器/MCU/FPGA” 双重殊荣!

意法半导体(ST)发布动态NFC/RFID标签芯片,兼备远距离非接通信与快速数据传输

作为ST25 NFC/RFID产品家族的最新成员,新的先进的ST25DV动态标签芯片具有功能丰富的非接触射频接口和I2C总线接口。双接口让NFC智能手机或RFID阅读器能够与附近的智能表计、物联网设备、专业级或消费类产品等设备内的主微控制器进行非接触通信。

各类芯片狂飙,智能机不涨不行了

来源:台工商时报

<center><img src="http://mcu.eetrend.com/files/2017-03/wen_zhang_/100005597-17572-2017032…; alt="各类芯片狂飙,智能机不涨不行了" width="600"></center>
<center><strong>各类芯片涨价情况</strong></center>

兆易创新发布多款基于Cortex-M4内核的GD32F3系列MCU

日前,业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式发布基于120MHz Cortex®-M4内核的GD32F303/305/307多个系列主流型微控制器新品,以增强的处理效能和丰富的系统资源为市场主流应用注入澎湃动力。作为GD32微控制器家族的最新成员, GD32F3系列率先提供了3大系列37个产品型号,包括LQFP144、LQFP100、LQFP64和 LQFP48等4种封装类型选择。从而以前所未有的设计灵活性和兼容度轻松应对飞速发展的产业升级挑战。目前,该系列产品已经开始提供样片,并将于四月份正式投入量产及全面供货。

德州仪器推出全新SimpleLink(TM)MCU平台可加速产品扩张

<font color="#FD8900">利用全新SimpleLink? MCU平台加速产品扩张并实现软件投资最大化</font>
<font color="#FD8900">凭借在业内最广泛的有线和无线MCU产品组合中100%的代码重用率,TI全新SimpleLink平台重新定义产品开发</font>

恩智浦推出全新i.MX 8X处理器,为工业应用带来更高的安全性、可靠性和可扩展性

<font color="#FD8900">全新i.MX 8X系列是首款在DDR存储器接口上实现纠错代码(ECC)功能的i.MX产品,具有更低的软错误率(SER)和更高的闭锁抗扰度,并支持工业安全完整性等级3 (SIL 3),为创新型工业和汽车应用创造了新机会</font>

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)推出全新的i.MX 8X系列,进一步扩大了i.MX 8系列应用处理器的可扩展范围。

深入分析ARM最新DynamIQ多核微架构

<font color="#FD8900">作者:电子创新网 张国斌</font>

今天,ARM正式发布了全新DynamIQ技术,可能由于翻译问题,我们都把DynamIQ理解成了一个技术,在回深圳的飞机上我仔细研究了英文资料,发现今天理解上有个错误,其实DynamIQ技术就是一个全新单集群多核微架构,它针对人工智能做了优化,也对功耗,灵活性(可以自己设置大小核结构),存储和计算架构都做了新的设计,有新的指令集,所以下一代的CortexA处理器可以采用这个架构设计多核处理器。特此说明。在下面的文中我会把DynamIQ技术改称DynamIQ微架构。

意法半导体新STM32L4微控制器性能和能效领跑超低功耗阵营,外设集成度同级最高

意法半导体最新的微控制器(MCU) STM32L496和STM32L4A6延续ARM® Cortex®-M4F处理器内核的性能与意法半导体独有的超低功耗技术的绝佳组合,提高片上存储容量和图形处理能力,增加更多通信外设和更灵活的省电模式。

新产品高达320KB的片上RAM配合新增的ST Chrom-ART Accelerator™图形处理引擎,使物联网硬件和智能手表等注重功耗的设备的图形显示更加流畅。新微控制器还提供高达1MB的片上闪存、第二个CAN接口、摄像头接口和无晶体全速(FS) USB OTG控制器。新的UFBGA169多引脚封装让设计人员能够更灵活地使用新外设,以及STM32L476/486上的丰富的数字功能和智能模拟功能。STM32L4A6的密码算法加速硬件可以实现SHA-256和AES-128/192/256加密算法。

一个外国人眼中的中国半导体产业

<strong>引言</strong>

当下的华夏大地,正被一股天翻地覆的英雄气概所笼罩。半导体集成电路正成为仅次于互联网机器人的热词。没有几个人能说得清,有多少条8吋12吋生产线在运筹帷幄之中,又有多少大佬背着钱袋在这个“金矿”边上徘徊。中国历来的传统是,党指向哪里我们就冲向哪里。今天国家确定的目标,就是今后我们为之奋斗的战场。最近我们的行业领军人士已经开始注意到潜在的风险,我们在去“传统产能”的同时,会不会带来新的“高科技产能过剩”风险?这是我们每个行业从业者要认真考虑的。难怪半导体大佬发出”如今半导体产业虚火太旺”这样的感叹!今天《产品智慧圈》向大家推荐这篇文章,看看老外眼中的中国半导体产业到底是个什么样?

◆ 原文标题:中国的FAB:繁荣还是萧条?

集成电路2016年进口2271亿美元 芯片产业需在高端破局

中国集成电路产值不足全球7%,而市场需求却接近全球1/3。正因为此,2016年,中国集成电路进口额依然高达2271亿美元,连续4年进口额超过2000亿美元,与原油并列最大进口产品。与此同时,集成电路出口金额为613.8亿美元,贸易逆差1657亿美元。

本届两会上,中国芯片产业第一次成为热议话题,在数十名代表的议案中现身。不难发现,2014年成立的1300多亿元的集成电路大基金,终于初显成效。

2013年开始,中国政府决心发展集成电路产业,出台《集成电路产业推进纲要》。同时,包括国家大基金、地方政府基金在内,国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿元。政策、资本的双重驱动下,过去3年来,中国集成电路产业发生近百起并购整合,包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已成规模, Intel、高通、德州仪器等国际巨头也已经在中国提高资本、技术投入。

ADI基于Cortex-M4的新型MCU节省10倍系统级功耗并支持物联网应用中的浮点运算

北京2017年3月16日电 / / -- Analog Devices, Inc. (ADI),今天宣布推出一款超低功耗微控制器单元(MCU),用于满足迅速增长的嵌入式高级算法需求,并且当其用在物联网(IoT)边缘节点时,消耗的系统功耗极低。

ADuCM4050 MCU包含一个ARM® Cortex®-M4内核,并带有浮点单元、扩展SRAM和嵌入式闪存,支持本地化决策,确保只有最重要的数据才被发送到云端。这款新MCU采用SensorStrobeTM技术,当ADI公司的传感器和RF器件还在收集数据时,它可以保持低功耗状态。这使得ADuCM4050 MCU能节省10倍以上的系统级功耗,因此电池使用时间或充电间隔时间会更长。为在恶劣环境中工作,它还加入了一些重要的增强功能。

新型 tinyAVR MCU助力嵌入式应用提高系统吞吐量和降低功耗

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日再次扩展旗下AVR® 单片机(MCU)产品线,推出三个新的 tinyAVR® MCU系列。

大联大友尚集团推出基于TI高性能MCU的EtherCAT 接口参考解决方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于TI C2000 Delfino™TMS320F2837xD的EtherCAT接口参考解决方案。

大联大友尚代理的TI最高性能的C2000 Delfino™TMS320F2837xD是一款功能强大的32位MCU,具有双CPU和双CLA,总系统吞吐量高达800 MIPS。凭借新的VCU和TMU 加速器、PWM增强功能以及16位精度ADC和更多模拟和控制外设,该微控制器可以应对最高级的控制环路挑战,例如工业驱动器和伺服电机控制、太阳能逆变器和转换器、数字电源、电力输送以及电力线通信等等。