快讯
作者：潘九堂 转载来自于电子产业前沿
“以前我们总把PSoC架构和MCU撇清关系，显得很高冷，也没有人把我们当作MCU厂商，但事实上我们PSoC大量应用于嵌入式应用领域。从PSoC 6开始，我们强调PSoC架构就是MCU，是专门针对嵌入式尤其IOT应用的MCU+平台，比一般的MCU平台更强大”。
3月末，赛普拉斯推出首款专为物联网(IoT)设计的MCU架构PSoC6发布上，赛普拉斯MCU事业部市场部总监陈丽华表示。
PSoC 6基于低功耗40纳米工艺，双核 ARM Cortex-M4与Cortex-M0+架构，并提供一个基于硬件的可信任执行环境 (TEE)，应对新兴物联网应用所面临的性能、成本、功耗、灵活性和安全性等相互矛盾的需求，可以说是一个专门针对物联网应用的通用MCU+平台。
<font color="#FD8900">CEC1702全功能单片机为互连性越来越强的世界提供更为简化的安全部署选择</font>
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布推出支持硬件加密的CEC1702单片机。由于物联网（IoT）应用持续蓬勃发展，市场对包括安全启动在内的各种安全措施的需求日益增长，CEC1702的推出适时迎合了这一趋势。
更多有关CEC1702的信息，请访问： http://www.microchip.com/promo/CEC1702 。
随着全球互联程度的日益加深，嵌入式系统解决方案也在不断增加新的连接选项，以及高级感测能力和本地分析功能。与此同时，越来越多新功能的出现也推动了对于全新协议栈、复杂算法和综合软件框架的需求，以对系统的复杂度进行更好地安排调度和管理。
目前，即使是软件开发也正面临着多重压力，例如开发时间缩短和始终需要使产品满足不同的市场需求等，此外还要考虑各式各样的连接标准或其它的一些特殊要求。对于嵌入式项目来说，其所面临的挑战远不止这些，通常还包括碎片化的硬件平台、软件的不兼容以及连接标准不一致等。尽管公司不断在软件工程资源方面进行大量投入以改善软件开发所面临的诸多困境，这个改变过程仍会十分漫长，并且是一个极具挑战性的循环周期。
来源：<a href="http://www.eepw.com.cn/article/201704/346142.htm">电子产品世界</a>
近日，Cypress宣布推出其PSoC MCU家族的第6代产品—PSoC 6，号称是专为物联网(IoT)设计的。该公司称新一代的亮点是低功耗、高效率与安全性，采用40nm制程。
笔者结合各家MCU的优势，认为PSoC 6的此次亮点是：一次发布五大系列，产品覆盖领域广;集成Wi-Fi、BLE等通讯功能。
下面先梳理看一下此次发布会的概要，再进行进一步分析。
Renesas Synergy™ 平台导图2017年3月29日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布公司准备在Renesas Synergy™平台上扩展其微控制器(MCU)产品阵容，进一步扩充周边功能、CUP性能和存储容量，从而完全满足系统开发人员提出创新解决方法推动业务发展之所需。伴随可扩展、可兼容的MCU系列的拓展，研发人员能够重复使用软硬件中的工程资源，在开发终端产品时拥有更多的选择。
<font color="#FD8900">-利用各种封装和内存容量加强高速微控制器产品组合-</font>
东芝公司(TOKYO: 6502)旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出基于ARM Cortex-M内核的“M3H族(2)”微控制器产品，M3H族微控制器是东芝低功耗、高速微控制器TXZ™系列中的第三组产品。该族微控制器共有24款产品，样品发货将于5月启动，批量生产计划于9月启动。
2016年5月，东芝曾面向消费和工业设备应用成功推出“M3H族(1)”的30款产品，这是TXZ系列的第一组产品。配有矢量控制引擎的“M4K族”是TXZ系列的第二组产品，其13款产品的样品发货已于10月启动。
物联网（IoT）为人们带来更加智能的生活。 而随着低功耗广域网（LPWAN）议题持续发酵，其具备低功耗／成本、长距离，以及多节点等特性，可望为物联网市场推波新产业浪潮。 看好此一趋势，半导体商也企图抢进此一市场分一杯羹，意法半导体（ST）藉其旗下多元化的微控制器（MCU）产品线，进而提升该公司在LPWAN市场的优势。
低功耗广域网可望为物联网市场推波新产业浪潮。目前，ST看好采用非授权频段的LoRa与Sigfox等二大技术标准，意法半导体产品营销经理杨正廉表示，在LoRa方面，该公司已与Semtech合作，利用ST的STM32搭配Semtech LoRa模块，进而制造出低功耗且广域传输的解决方案；只需要一部网关即可完成涵盖整个台北市的LoRa传输接口。
2017年4月25-26日，ST中国峰会在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重举行，来自ST全球的技术及商业合作伙伴共聚一堂，探索最前沿物联网开发生态，作为国内最大的物联网开发平台、ST技术合作伙伴机智云受邀参加本次峰会，机智云嵌入式技术总监高福东做了《从协议解析到数据点事件-STM32的代码自动生成》的主题演讲和《 半小时开发基于STM32的室内智能环境检测仪》的Workshop，为全球物联网开发者带来机智云MCU代码自动开发工具和实用案例，携手ST打造开放的开发者生态，共同帮助硬件开发者降低开发门槛，缩短开发周期，降低开发成本。
从去年下半年开始到今年第一季度，元器件价格一路高歌猛进，比我们想象的还要严重。存储器（NOR闪存、NAND闪存、DRAM内存）、被动元件（电容电阻）、分立器件（晶体管）、功率器件（IGBT、IPM）出现不同程度的价格上涨，以及原厂大规模交期延长，造成供应链物料紧缺，老料、旧料以次充好，对中小规模电子制造业而言，造成巨大的采购资金压力和心理负担不言而喻。
现在已经进入到第二季度，大部分物料的缺货涨价已经收敛，buyer们也不再如原先一样像热锅上的蚂蚁，终于松了一口气。比如，中国厂商清理手机库存以及配置战暂时不上6-8GB内存，DDR3颗粒已经出现明显回落、DDR4颗粒也进入平稳阶段，晶圆厂对上游硅晶圆也对涨价也进行了克制，PCB相关产能也将陆续释放导致价格无上涨、平缓。
2017年4月20日，第五届中国（上海）国际技术进出口交易会在上海世博展览馆正式开幕。作为承接核高基重大科技专项的单位之一，兆芯携开先ZX-C系列处理器、采用兆芯国产通用处理器的整机、服务器及集成商解决方案亮相国家重大科技成就展，并带来了基于国产通用处理器平台的VR体验活动，成为展示现场瞩目的焦点，上海市市委书记韩正、市长应勇等领导莅临参观并予以高度认可。
0、CmBacktrace 是什么
CmBacktrace （Cortex Microcontroller Backtrace）是一款针对 ARM Cortex-M 系列 MCU 的错误代码自动追踪、定位，错误原因自动分析的开源库。主要特性如下：
● 支持的错误包括：
断言（assert）
● 故障（Hard Fault, Memory Management Fault, Bus Fault, Usage Fault, Debug Fault）
故障原因 自动诊断 ：可在故障发生时，自动分析出故障的原因，定位发生故障的代码位置，而无需再手动分析繁杂的故障寄存器；
作者：Pin Tsalin, Bridgetek
微控制器单元（MCUs）有效地构成绝大多数现代嵌入式系统设计基础，为工程师提供灵活性与符合成本效益的适当强大性能。由于这些特性，它们已经达成惊人的销售数量（根据IC Insights的数据，去年有近230亿件装置出货）。随着MCU市场成熟，已经越来越集中于少数且广泛使用通用架构。 然而，这几乎完全与某些嵌入式市场的需求背道而驰。 以下的文章，我们将探讨在某些工程师想要的内容与他们实际期望的差距。
恩智浦目前已经发布了面向普通市场的新型 S32K 系列微控制器。这些器件适用于汽车车身和电机控制应用。因此，恩智浦现在可为广泛的客户群体提供基于 ARM 的器件，而这个领域过去一直被专有架构器件主导。车身应用对控制器的需求日益增加，此类产品还有很大发展空间。
<strong>分析</strong>
随着 S32K 系列的发布，恩智浦现在可向广泛的客户群体提供基于 ARM 的微控制器控制。这些器件特别适用于车身系统，例如车窗/天窗/后挡板控制和空调控制，另外也适用于其他领域，包括电池管理和排放气体后期处理。该系列将一套汽车级工具和软件与一系列基于 ARM Cortex 的可扩展 MCU 组合在一起，这些MCU能满足未来硬件的功能需求。这种组合旨在显著提高硬件和软件的重复使用率，同时缩短产品上市时间。
国际研究暨顾问机构 Gartner 预测，2017 年全球半导体营收总计将达到 3,860 亿美元，较 2016 年增加 12.3%。自 2016 下半年起对市场有利的条件开始浮现，尤其是在标准型存储器（commodity memory）方面，随着这些有利条件持续发酵，2017 与 2018 年市场前景更为看好。不过存储器市场变化无常，加上 DRAM 与 NAND Flash 产能增加，市场预期在 2019 年进入修正期。
Gartner 研究总监 Jon Erensen 表示：“虽然 DRAM 与 NAND Flash 价格双双上涨，让整体半导体市场前景更为看好，但这也对智能手机、个人电脑（PC）与服务器系统厂商的获利带来压力。零组件缺货、原物料价格上涨，加上业者可能必须提高平均售价（ASP）做为因应，2017 年与 2018 年市场都将因此动荡。”
Silicon Labs持续增强EFM32™ Gecko微控制器（MCU）家族，并于日前推出全新的Jade和Pearl Gecko产品，以满足嵌入式开发人员对于设计下一代安全、高端IoT设备的需要。
<strong>兼顾IoT的功能性与安全性</strong>
利用全新的 Jade 和 Pearl Gecko 32 位 MCU，开发人员可以向物联网设备轻松添加触控界面、强大的安全功能和多个低功耗传感器。全新 MCU 已针对高性能、低功耗的应用优化，并支持无线 (OTA) 更新。附带的硬件加密技术具有节能的安全加速器、真随机数发生器 (TRNG) 和安全管理单元 (SMU)，可以在不牺牲电池寿命的情况下确保为物联网设备提供一流的硬件加密。增加常规内存保护单元，SMU可以让软件能够针对外围设备访问设置细粒度安全性。
据TechCrunch报道，我们现在正处于计算领域真正的转折点上，我们正在使用的技术每天都在进化。嵌入式传感器和网络接入的快速融入，正将我们使用的大部分电器变成“智能设备”，它们可对我们的语音指令做出回应，同时产生的大量数据又可在尖端网络计算机或云端进行分析。
我们看到虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术已经被开始采用，这些技术要求大量计算和图形处理能力才能为人类提供更真实的生活体验。加上机器学习的应用，它可通过大量数据训练及时提供符合情境的信息，或是接管大量普通任务。这些新的应用都在对计算机行业发起挑战，它需要在改进承受水平的情况下提供更多计算能力。
相比MCU+模拟的分立解决方案，物联网设备采用定制化SoC设计可以降低BoM和功耗，增加功能和可靠性。过去，像ARM这样的厂商，不管芯片有没有生产、销售，都会先收取一笔授权费，因而对于初创企业来说，想要开发基于Cortex-M0内核的SoC基本是不可能的。一年多前，ARM推出的Cortex-M0 DesignStart计划以低成本的商业模式，满足了初创公司设计定制化SoC所需。
在这个物联网的时代，万事万物都被赋予智能，即使是最简单的产品也不例外。随着量的增加，厂商们更希望采用定制化的SoC来设计产品，其原因是定制化的SoC可有效降低系统BoM和功耗，并增加功能和可靠性。
根据IMEC IC-link统计，定制化SoC的年复合增长率为15%。那么问题来了，定制化SoC是在哪些领域实现了增长？定制自己的SoC成本和优势又如何？
来源：芯头条
今天芯头条收到异常的风声，随着越来越多的电子厂商不断为物联网(IoT)推出新产品，全球微控制器(MCU)市场出货量正出现巨大成长动能。特别是当前LED控制器行业竞争异常惨烈，兼之近期PCB和电子元器件等原材料连续大幅上涨，控制器终于控制不住了。
近期微控制器（MCU）需求大增，台系MCU厂商芯片订单应接不暇，较往年显著增加，且呈现出量价齐升的情况。由于我国是全球最大的销售国，市场空间巨大，获取更多需求，热潮料再度升温。
据市场调研机构IC Insight预测，2016年至2020年全球微控制器（即MCU）出货量增长将放暖，但销售额将持续创新高。
相比MCU+模拟的分立解决方案，物联网设备采用定制化SoC设计可以降低BoM和功耗，增加功能和可靠性。过去，像ARM这样的厂商，不管芯片有没有生产、销售，都会先收取一笔授权费，因而对于初创企业来说，想要开发基于Cortex-M0内核的SoC基本是不可能的。而现在，事情变得简单多了。
在这个物联网的时代，万事万物都被赋予智能，即使是最简单的产品也不例外。随着量的增加，厂商们更希望采用定制化的SoC来设计产品，其原因是定制化的SoC可有效降低系统BoM和功耗，并增加功能和可靠性。
根据IMEC IC-link统计，定制化SoC的年复合增长率为15%。那么问题来了，定制化SoC是在哪些领域实现了增长？定制自己的SoC成本和优势又如何？
