快讯

<font color="#FD8900">高频性能可达10MHz的IHLP-1616BZ-0H器件在1MHz和以上频率下具有复合电感器中最低的损耗</font>

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布首个扩展频率范围的超薄、大电流的IHLP®电感器---IHLP-1616BZ-0H。新的IHLP 1616BZ-0H系列的高频性能达到10MHz，在1MHz和以上频率下具有目前市场上电感器当中最低的损耗。通过使用IHLP-1616BZ-0H，设计工程师就能提高效率，并且有可能减小DC/DC转换器电路的尺寸。

炬芯科技此次获得中天微系统CK-802 MCU处理器授权许可，将研发一系列无线音频与智能耳穿戴芯片产品，涵盖蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能语音助手、Soundbar等应用市场，该产品系列芯片具有超高的音质体验、极低的功耗以及超强的射频性能。借助炬芯科技自主研发的软件开发套件，支持多种音效和语音处理算法库和专业调音工具，能够充分满足不同品牌厂商对声音和音乐的细腻调校和品质追求，帮助客户打造出高品质和高竞争力的无线音频产品。

CK-802 MCU处理器具有功耗低、能效高、代码密度高等优点，充分满足便携式消费类芯片产品对于性能、功耗、成本的综合要求；同时中天微系统公司提供了非常高效的本土化的技术支持和服务，大力加快了该系列产品的研发进程和产品上市速度。

瑞萨电子株式会社（TSE: 6723）子公司Intersil宣布推出业内首款42V单通道DC/DC步降电源模块ISL8215M，可提供高达15A的持续电流。该模块可在单一宽输入电压范围中运行，包括工业标准的12V、18V和24V中间总线电源轨。它提供0.6V - 12V可调节输出电压、60mA/mm2的最高功率密度，封装尺寸仅为13mm x 19mm。其96.5％的峰值效率为工业、医疗、RF通信、汽车电子、以及使用锂离子电池的便携式设备中的FPGA、DSP和MCU提供优异的负载点转换性能。

<font color="#FD8900">不但提高了代码效率，而且还增强了图形开发工具</font>

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布，现在可以从Microchip网站免费下载MPLAB® Harmony 2.0——适用于PIC32单片机的全功能固件开发框架。这一屡获殊荣的软件平台经过此次重要升级，使客户能够开发出更精简、更高效的代码，让器件速度更快，更具成本效益。除了质量更好的代码，此次升级还增加了许多可在MPLAB X集成开发环境（IDE）中使用的新工具。

<font color="#FD8900">新产品是专为移动应用设计的大批量非接触式连接方案</font>

<font color="#FD8900">Si72xx霍尔效应传感器提高工业、消费和汽车设计的电源效率、灵敏度、易用性和干扰保护能力</font>

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出磁性传感器产品组合，带领现代化霍尔效应传感技术进入21世纪，提供业内领先的电源效率、最佳的灵敏度、灵活的I2C配置，以及内置攻击检测和温度传感器。

澳大利亚研究人员日前宣布，他们发秘境一种构建量子计算机的新方法，能以更简单、更廉价的方式批量生产量子计算机。
<center><img width="600" src="http://mcu.eetrend.com/files/2017-09/wen_zhang_/100007875-25904-23.png&…; alt="量子计算机研究取得新突破：用现有技术生产量子芯片"></center>

这一代的Ryzen处理器普遍存在一些小毛病，比如默认频率不高，超频性能不强，内存兼容性不太好等，不过比起以前的FX系列处理器，Ryzen是一个质变的产品，明年的Ryzen预计将逐步解决这些问题。AMD桌面CPU市场总监Don Woligroski在接受Joker Production的采访中表示，将来的Zen架构处理器会有更高的IPC和更强的超频能力。

他声称Ryzen是一个最差的产品(与将来新一代的Ryzen相比)，这是因为Zen是一个全新的架构，并且使用了全新的14nm制程工艺，AMD的工程师也一直在努力让用户可以将CPU超频到4GHz以上，他们是一群聪明人，因为他们能将产品做好。

存储器价格持续上涨的问题比许多人想像的更复杂...

根据市场分析师表示，动态随机存取存储器(DRAM)和NAND的价格正居高不下，而且预计还会更进一步攀升。许多人认为目前的存储器市场情况只是暂时的供需不均衡。或者，他们预期当3D NAND快闪存储器(flash)的制造趋于成熟后，就能解决目前的市场情况。然而，以DRAM的市况而言，没人能知道DRAM供应何时会改善。

从需求面来观察，虽然一些细分市场正在成长，但并未出现杀手级的应用或是特别繁荣的细分市场。因此，问题应该就出在供应面。

<font color="#FD8900">作者：张国斌</font>

恩智浦全新的3 x 3 x 0.9 mm 封装S08 MCU进一步扩展了其SU08 MC产品系列，以此满足市场对于微型8位MCU的广泛需求

恩智浦半导体宣布推出其最小的8位S08微控制器(MCU) - MC9S08PA4AVDC微控制器。这款产品采用全新封装，尺寸仅为3 x 3 x 0.9 mm，可在不增加BOM成本的前提下，助力攻克未来技术面临的PCB空间不断缩小的技术难题。MC9S08PA4AVDC可用于各种需要使用微型MCU的尺寸受限类应用，比如工业控制、BLDC电机控制和物联网(IoT)控制。

<font color="#FD8900">推出全新3D NAND SSD展示闪存领域的进步</font>

西部数据公司(NASDAQ: WDC) 日前宣布推出64层3D NAND技术打造的移动固态硬盘。该技术使西部数据能够提供更低功耗、更高性能、耐用度更高且容量更大的新型移动固态硬盘，这是西部数据公司在闪存行业一标志性产品。

西部数据公司总裁兼首席运营官Mike Cordano表示：“向PC领域推出基于64层3D NAND技术的移动固态硬盘，表示我们在新技术领域迈出了关键一步，新技术的发展同时也使我们的客户能够长期收益。此次西部数据公司推出的 64层3D NAND SSD，对于希望从新技术中获益的大量用户来说是极具吸引力的。”

今天，联发科在国外举行发布会，正式发布旗下P系列新一代SoC P23和P30。两款新Soc都采用了“4+4”八核设计，四个大核+四个小核。GPU则使用了Mail-G71。另外，相关手机产品将会在今年第四季度面世，Helio P23主供全球手机厂商使用，P30则是国内“特供版”，由国内手机厂商独占。

200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司今天宣布，公司针对8位微控制器（Microcontroller Unit, MCU）市场，最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器（95纳米5V SG eNVM）工艺平台。在保证产品稳定性能的同时，95纳米5V SG eNVM工艺平台以其低功耗、低成本的优势，广受客户青睐。该平台现已成功量产，产品性能优异。

万物互联时代，8位MCU不断推陈出新，出货量也逐步攀升，在工业控制、物联网、汽车电子、消费类电子等诸多领域均有广泛应用。根据市调机构IHS预测，8位MCU市场持续增长，到2020年，全球8位MCU的市场规模将达61亿美元，需求量将达到近170亿颗，市场需求强劲。华虹半导体顺势推出95纳米5V SG eNVM工艺平台，为客户提供高性价比的制造工艺，助力客户在庞大的8位MCU应用市场提高竞争力。

之前IDC送出的统计报告显示，整个PC市场中，台式机是最遭殃的分支，因为这个领域依然不能唤醒更多的用户的兴趣。

这份数据中预测，2021年PC市场整体出货量，将减少到3.983亿台，5年内每年平均下跌1.7%。而游戏、VR、Windows 10等会促进PC繁荣，但作用有限，难以扭转大趋势。

对于这样的情况，IDC再次给出观点，但依然比较悲观，他们认为，AMD凭借Ryzen再次闪光，不但搅浑了处理器这潭水，让Intel不敢挤牙膏，其次还拉来更多的用户为DIY买单。

值得一提的是，除了处理器，AMD在显卡上也是频频发力，整个台式机市场他们今年表现的足够活跃，而闪存堆叠技术多次更新让消费者可以体验更快的电脑运行。

据笔者在一次MCU大会上得到的资料，据IC insight发布的调查结果显示， MCU市场有两大趋势：1、不管全球市场，还是中国市场（约占全球市场25%）），市场足够大，将是一个千亿级的大市场；2、32位MCU随着价格的降低及新兴市场的发展，逐步会替换8/16位市场，迎来爆发式的增长，预计年均30%以上的增长。

前不久，Intel 14nm低功耗Gemini Lake处理器曝光，CNVi（Connectivity Integration Architecture）单元首次浮现，也就是Intel将在这颗SoC中集成Wi-Fi、蓝牙和调制解调器模块（3G/LTE）。

据Semi Engineering网站报导，GlobalFoundries、三星(Samsung)、台积电(TSMC)和联电(UMC)计划在2017年稍晚开始提供ST-MRAM或STT-MRAM，取代NOR Flash，此举代表市场的巨大转变，因为到目前为止，只有Everspin已经为各种应用提供MRAM，例如电池供电的SRAM替代品、读写缓存(Write Cache)等。

STT-MRAM的下一个大好机会就是嵌入式存储器IP市场，NOR Flash是传统嵌入式存储器，随着制程从40nm进展到28nm，NOR Flash已经出现各种各样的问题，因此，这些代工厂的支持可以将STT-MRAM转变为先进节点的替代技术。

华为AI芯片将于9月2日发布，或将率先搭载到麒麟970处理器上，传闻借助寒武纪芯片单独处理AI计算，而华为Mate 10则会成为首款智能终端。
<center><img width="600" src="http://mcu.eetrend.com/files/2017-08/wen_zhang_/100007630-24961-641.jpg…; alt="华为AI芯片终于要来了 麒麟970或将首发"></center>

Vicor 公司（NASDAQ 股票交易代码：VICR）今日宣布推出适用于高性能、大电流 CPU/GPU/ASIC（“XPU”）处理器合封的模块化电流倍增器。Vicor 合封电源方案不仅可以减少 XPU 插座的引脚数，还可减少从主板向 XPU 提电相关的损耗，从而可增大电流供给，实现最大的 XPU 性能。