快讯

1月2日，集邦咨询(TrendForce)发布报告称，2018年全球智能手机产量预计将达到15.3亿部，同比增长5%。集邦咨询在报告中称，2017年中国智能手机品牌表现强劲，推动去年全球智能手机产量达到14.6亿部，较2016年增长6.5%。

展望2018年，全球智能手机产量增速将放缓，预计产量将达到15.3亿部，同比增长5%。报告指出，由于核心零部件的价格继续上涨，今年智能手机厂商将面临较大的成本压力。

今年，中国智能手机品牌将继续维持相对强劲的增长动力，但由于市场趋于饱和，再加上来自苹果和三星的挑战，中国厂商的增速也将受到影响。为此，中国厂商需要拓展国际市场。

HOLTEK新推出HT66F019 – 8K×16 A/D MCU with EEPROM，Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F019，此颗MCU为HT66F018的延伸产品，提供较丰富的系统资源，ROM size增为8K×16，并内建SPI/I2C及UART接口，让此产品非常适用于家电结合物联网的产品应用，诸如：咖啡机、电热水壶、电热水瓶、电茶炉、电陶炉、电高压锅、电饭煲、行动电源、豆浆机、料理机等等。

意法半导体STM32CubeProgrammer (STM32CUBEPROG)软件工具，在一个统一的多平台的用户可配置的环境内，为用户提供STM32 微控制器代码烧写和固件升级功能。

STM32CubeProgrammer支持Windows®、Linux、MacOS® 三大操作系统，可以使用各种文件格式向STM32微控制器内部闪存/RAM或外部存储器烧写代码。具体功能包括存储器整体或扇区擦写选项字节。用户还可以生成程序安全烧写（固件安全安装更新）功能所需的加密文件，验证生产线上安装的软件的真伪，保护知识产权。

意法半导体推出与其S2-LP 868-927MHz 低功耗射频收发器匹配的巴伦（又称“平衡不平衡转换器”）。在注重产品尺寸和成本控制的应用中，诸如，物联网传感器、智能表计、警报器、遥控器、楼宇自动化和工业控制系统等，该新产品有助于工程师节省电路板空间，克服与射频电路有关的设计挑战。

新产品BALF-SPI2-01D3在3.26mm2 空间内集成天线与S2-LP射频收发器连接所需的全部阻抗匹配和滤波器件，可以替代占板面积多达100mm2的、由16个分立电容和电感组成的传统匹配电路。相比之下，新产品节省电路板空间96%以上。

除节省空间外，电路板设计也得到极大简化，设计人员无需选择器件参数或处理费事的器件布局挑战。按照S2-LP产品特性全面优化，新巴伦为用户提供经过测试验证的放置连接建议，用户可直接拿来使用，大幅提升射频电路的性能。

第一本专门介绍MicroPython的中文图书《MicroPython入门指南》由电子工业出版社正式出版了。图书在亚马逊、京东、淘宝等网络书店都可以购买，社区网店也提供了作者签名图书。

<center><img width="400" src="http://mcu.eetrend.com/files/2017-12/wen_zhang_/100009460-31985-00.jpg&…; alt="《MicroPython入门指南》"></center>

<font color="#FD8900">新型Si117x生物识别传感器提供高精度心率监测（HRM）同时最小化功耗以支持全天候监测</font>

<font color="#FD8900">ATmegaS64M1单片机支持客户先采用商用器件进行开发，然后再迁移到引脚兼容的耐辐射器件。</font>

为空间应用开发耐辐射系统不但需要很长的交期，而且成本非常高，因为系统必须具备极高的可靠性才能在恶劣的环境下长年工作。

今天，NewSpace和其他重要的航空航天应用都要求加速开发，降低成本。为满足这些需求，Microchip Technology Inc.推出了一种新型单片机（MCU），该器件结合了特有的耐辐射性能以及现有商用（COTS）器件的低成本开发特性。

<font color="#FD8900">Marvell发布首款完整的802.11ax无线产品系列，在速度和覆盖范围方面树立了新的行业标杆。这些新的创新包括MU-MIMO和OFDMA上行和下行链路、数千兆的连接、高峰值网络效率和最低的延迟</font>

Marvell 公司 （NASDAQ:MRVL）宣布推出业界最完整的802.11ax无线产品组合。 Marvell®的802.11ax新产品系列从架构上提供突破性的性能和更高的网络效率，以及低延迟和企业级的可靠性。 Marvell在业界率先提供基于最新IEEE 802.11ax标准的完整MU-MIMO和OFDMA上行和下行链路，这将帮助满足下一代内容上传（Generation Upload）等高端用户实时的基于云的需求。

华虹半导体有限公司 今日宣布，基于其0.11微米超低漏电 (Ultra-Low-Leakage，ULL) 嵌入式闪存 (eFlash) 工艺平台，推出自主设计的超低功耗12位逐次逼近 (SAR)型模数转换器 (ADC) (12-Bit SAR ADC) IP，达到国际一流水平。该款ADC IP目前已通过硅验证，其拥有高达2MSPS的采样率，并完美结合了多通道、高精度、低功耗等优异特性，是高性能微控制器 (MCU) 产品的理想选择，亦可满足包括物联网 (IoT) 在内的各种多元化应用。

<font color="#FD8900">率先面市的单芯片方案快速、安全地为2节串联锂离子电池组充电</font>

今日，Maxim宣布推出业内首款高效、高度集成的15W MAX14748 USB Type-C充电及充电器检测方案，帮助设计者利用更简单、更高成效的方法对采用2节串联锂离子电池组的USB Type-C™便携设备快速、安全地充电。当前市场上的解决方案需要将不同IC拼凑在一起，该充电器的面试解决了这些繁琐问题，设计人员只需关注在其设计中如何充分利用USB Type-C的功能优势。

<font color="#FD8900">德州仪器和亚马逊AWS为物联网设备实现端到端云连接提供持续支持</font>

德州仪器（TI）近日宣布，SimpleLink™微控制器（MCU）平台集成全新的亚马逊FreeRTOS，帮助开发商快速而安全地将物联网（IoT）终端连接到云端。亚马逊网络服务（AWS）与德州仪器合作开发了集成的硬件和软件解决方案，使开发人员能够快速建立与AWS物联网服务的连接，立即开始系统开发。如需了解更多信息，敬请访问 www.ti.com/AWSIoT-pr-cn 。

Diodes Incorporated 推出的ZXTR2105FQ、ZXTR2108FQ和ZXTR2112FQ稳压器晶体管符合高可靠性 AEC-Q101 标准，并通过生产零件核准程序 (PPAP)。这些稳压器可在 12V 或 24V 额定电池供应下提供 5V、8V 或 12V 的稳压输出，极适合为汽车电子组件供电。这些装置可耐受最高 60V 的电池电压峰值，让无法使用标准线性稳压器的应用得以实现。

恩智浦i.MX6ULL系列芯片是一个高性能、低功耗、高性价比处理器系列，其基于ARM Cortex-A7内核，主频可达900MHz。i.MX 6ULL应用处理器包括一个集成的电源管理模块，可以省掉外部的PMU，降低了外接电源的复杂性，并简化了上电时序。这个系列的每个处理器提供多种存储器接口，其中包括16位LPDDR2、DDR3、DDR3L、NAND闪存、NOR闪存、eMMC、Quad SPI和各种其他接口，用于连接外围设备，如WLAN、Bluetooth®、GPS、显示器和摄像头传感器。

<font color="#FD8900">TI高精度毫微功率运算放大器，降低系统功耗并为精密物联网、工业和个人电子应用最大限度延长电池寿命</font>

德州仪器（TI）近日推出了首款兼具超高精度和领先业内的超低电源电流运算放大器。LPV821零漂移、毫微功率运算放大器具有出色的功率 - 精度性能，可帮助工程师获得极高的直流精度，且功耗比同类零漂移器件低60%。 LPV821设计用于高精密应用，如无线传感节点、家庭和工厂自动化设备以及便携式电子设备。如需了解更多信息，敬请访问 www.ti.com.cn/lpv821-pr-cn 。

意法半导体的 PWD13F60系统封装(SiP)产品在一个13mm x 11mm的封装内集成一个完整的600V/8A单相MOSFET全桥电路，能够为工业电机驱控制器、灯具镇流器、电源、功率转换器和逆变器厂家节省物料成本和电路板空间。

不仅比采用分立器件设计的类似全桥电路节省电路板空间60%，PWD13F60还能提升最终应用的功率密度。市场上在售的全桥模块通常是双FET半桥或六颗FET三相产品，而PWD13F60则集成四颗功率MOSFET，是一个能效特别高的替代方案。与这些产品不同，只用一个PWD13F60即可完成一个单相全桥设计，这让内部MOSFET管没有一个被闲置。新全桥模块可灵活地配置成一个全桥或两个半桥。

目前全球需要越来越大的计算能力来处理像人工智能和机器学习这样的资源密集型工作负载，IBM公司以其最新一代Power芯片 - Power9进入了竞争。该公司打算向第三方制造商和包括Google在内的云供应商出售该芯片。与此同时，它发布了一款由Power9芯片和AC922芯片组成的新电脑，并打算在IBM云上提供该芯片的计算服务。IBM表示它通常把技术作为一个完整解决方案推向市场。

该公司专门设计了这款新芯片，以提高Chainer，TensorFlow和Caffe等通用AI框架的性能，并宣称在这些框架上运行的工作负载增加了近4倍。如果按照上述描述的方式工作，这应该会使数据科学家建立模型，并在Power9驱动的机器上运行它们，从而提高速度，这将使它们能够更快地运行这些工作，并更快地完成模型创建。

对于MCU而言，一直持续在延续性创新的路上进发，硬件层面不断提高集成度，软件层面不断提升灵活性，再通过工艺的优化不断降低成本，因而，也在不断蚕食单一功能专用芯片的“地盘”。这不，一个25美分的MCU从斜刺里杀来，要革以往专用芯片的令了。

<font size="3"><strong>专用芯片“终结者”？</strong></font>

在嵌入式电子设备中，一般需要定时器功能、脉冲宽度调制功能、系统功能和通信功能这四大类模拟或数字功能。

Holtek新推出小封装的RGB三色LED调光控制MCU - HT45F0060，内建RGB三色LED驱动电路与单线串接接口，可实现单颗主控并驱动RGB三色LED或多颗串接控制达到各种连续性变化的动态灯光效果。适合应用于彩灯、呼吸灯、香熏机、情境灯、电竞鼠标、RGB灯条、流水灯等产品。

HT45F0060内建4段电流源(5/15/35/60mA)适用于多样的灯珠规格，具备三组10-bit PWM，每组PWM可实现最多1024阶亮度，经由RGB三色调色后可组合出10亿种颜色变化。此外串接接口只需一条线，即可以极为精简的接线达到一级传一级的串接控制来实现每颗RGB LED独立设定颜色的功能。

HT45F0060封装提供8DFN、8SOP及10SOP小型封装，适用于各式体积受限的应用。

<font color="#FD8900">使用具有集成物理层的新型以太网MCU简化工业网关设计，在SimpleLink MCU平台上实现100％的代码兼容性</font>

由于汽车电子、物联网等新需求浮现，2017年部份半导体生产链出现缺货情况，不仅上游硅晶圆及导线架等材料缺货，包括DRAM、NAND Flash、NOR Flash亦同步缺货，另微控制器（MCU）、金氧半场效电晶体（MOSFET）也因缺货而拉长交期或顺势涨价，供需失衡的景象难得一见。

2018年即将到来，硅晶圆及导线架仍供不应求，价格将持续调涨，DRAM、MOSFET缺货情况难获纾解，MCU交期虽然可望因进入淡季而缩短，但普遍来看交期仍长达3个月，比正常安全库存时期高出1～1.5个月。至于NAND/NOR Flash则因新产能开出，缺货压力将获得纾解。