跳转到主要内容

快讯

Silicon Labs推出满足物联网增长需求的新型高集成度PoE IC

<font color="#FD8900"> - 高效率、功能丰富的Si3406x和Si3404 PD系列产品 - </font>

<font color="#FD8900"> - 面向IP摄像机、无线接入点、IP电话和智能照明等应用领域 - </font>

瑞萨电子推出用于3,4级自动驾驶汽车前视摄像头的R-Car V3H SoC

2018年3月2日 –全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,推出新款R-Car V3H片上系统(SoC)。该SoC以业界领先的低功耗,为汽车前视摄像头提供强大的计算机视觉性能和人工智能处理能力,适用于量产的3级(有条件自动化)和4级(高度自动化)自动驾驶汽车注1。该新型R-Car V3H SoC针对立体前视摄像头应用进行了优化,其计算机视觉性能是2017年4月11日宣布推出、面向NCAP注2前视摄像头的R-Car V3M SoC的5倍。作为面向自动驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的开放、创新、可靠的Renesas Autonomy™ Platform的组成部分,R-Car V3H助力一级供应商和OEM灵活实现其辅助驾驶到高度自动驾驶汽车之路。

恩智浦推出基于A71CH信任锚的创新“即插可信”方式保障物联网安全

<font color="#FD8900">面向云接入、设备双向验证和边缘节点安全的全新物联网安全解决方案简化了设计导入</font>

2018年2月27日–面向众多市场应用领域提供安全物联网(IoT)嵌入式解决方案的领先供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)推出新的A71CH安全元件(SE)信任锚,这是一款针对下一代物联网设备(如边缘节点和网关)的即时可用安全解决方案。这款芯片旨在保护点对点或云连接的安全,可预置所需的机密信息,用于自主云接入和点对点身份验证。该解决方案从芯片级提供了信任根(RoT),具有加密密钥存储、密钥生成和派生等安全功能,以保护隐私数据和双向验证。

意法半导体的新STM32探索套件简化移动网至云端连接,并提供免费试用的第三方服务

意法半导体专门配置的两个STM32探索套件让物联网设备能够通过2G/3G或LTE Cat M1/NB1网络快速连接云服务,让大众市场开发人员更自由、更灵活地开发应用。

每款套件都包括一个STM32L496探索板和集成一个Quectel蜂窝移动网络调制解调器的STMod+ 蜂窝扩展板。配套软件包括X-CUBE-CLD-GEN,这是一个移植到STM32L496超低功耗微控制器和扩展板的Espruino嵌入式JavaScript引擎,兼容STM32Cube生态系统。

硬件可直接使用,开发人员可以在JavaScript引擎上快速启动并定制脚本示例,无需额外投资。X-CUBE-CLD-GEN扩展套件支持STM32Cube软件工具、固件库和例程,有助于加快C代码开发,取得最佳的软件性能。

新一代Kinetis无线微控制器提升物联网设备性能和安全性

<font color="#FD8900">单芯片双核MCU支持蓝牙5、Thread和Zigbee,同时提升消费和工业物联网设备的安全性</font>

TI推出采用CapTIvate™技术的MSP430™微控制器(MCU)系列产品

<font color="#FD8900"><i>TI新型可靠、抗干扰电容式感应MCU将触摸控制技术引入成本敏感型工业应用</i></font>

<font color="#FD8900"><i>采用CapTIvate™技术的MSP430™微控制器为暴露于电磁干扰、油、水和油脂的应用提供价值和性能</i></font>

Silicon Labs推出使功耗减半的新型IoT Wi-Fi器件

<font color="#FD8900">-低功耗模块和收发器开启新型电池供电Wi-Fi产品大门-</font>

Silicon Labs (亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出全新Wi-Fi® 产品组合,旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计,这些产品包括IP安全摄像头、销售点(PoS)终端和消费者健康护理设备等。新型WF200收发器和WFM200模块支持2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi,特别针对能效进行了优化,同时提供了在家庭和商业网络中不断增加的互联设备所必须的高性能和可靠连接性。

恩智浦宣布推出小型化“物联网芯片(IoT-on-a-Chip)”解决方案,推进边缘计算的未来发展

<font color="#FD8900">紧凑灵活的系统集i.MX处理器、Wi-Fi连接和安全性于一体,助力物联网产品快速上市</font>

2018年2月27日—恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)宣布推出全新的“物联网芯片”,极大地推进了边缘计算的发展,前景广阔。这个可扩展的产品系列将恩智浦基于ARM®的i.MX应用处理器、Wi-Fi和蓝牙集成到更小的尺寸空间中,赋予物联网设备丰富的功能、安全性和连接能力。

新款芯片有助于解决在尺寸极度受限的物联网设备中实现应用的设计难题。作为系统级小型化解决方案,“物联网芯片”提供了必备的性能、可扩展性和小尺寸,使开发人员能够快速将设计投入生产。

赛普拉斯推出汽车级USB-C控制器,用于车载快充设备

<font color="#FD8900">通过可编程的集成控制器轻松实现USB-C和协议供电(PD)端口</font>

先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)今日宣布推出支持协商供电(PD)功能的高集成度可编程汽车级USB-C控制器。这款适用于汽车的EZ-PD™CCG2控制器通过了USB-IF(USB开发者论坛)的认证,为汽车客户提供即插即用的USB-C用户体验。这款集成控制器符合PD 2.0标准,能有效地降低系统成本,提高充电速度。有关EZ-PD CCG2控制器的更多信息,请访问:
www.cypress.com/ccg2

赛普拉斯与ESCRYPT携手推出基于LoRaWAN的端到端安全解决方案 推动智慧城市和工业4.0应用

<font color="#FD8900">赛普拉斯PSoC®6 MCU与ESCRYPT密钥配置和管理API的组合简化了安全LoRaWAN系统的部署</font>

半导体整合!Microchip(微芯)收购Microsemi(美高森美)本周达成

此前被传的Microchip收购Microsemi一事,日前再传出新消息。今日(2月27日),外媒引援知情人士消息称,Microchip正在就收购Microsemi展开深入谈判,两家公司已接近达成交易,可能在本周达成,这可能成为席卷半导体行业的一系列收购案中的最新一桩交易。

<strong>Microchip接近收购Microsemi</strong>

华尔街日报引援知情人士消息称,芯片厂商Microchip正在就收购Microsemi展开深入谈判,其中一名知情人士称,两家公司已接近达成交易,交易对Microsemi的估值大概位于每股60-70美元区间中段,较该公司最新股价高出不多。

该人士称,交易可能在本周达成,但并不能保证一定会达成交易,双方仍有重大问题需要达成一致。

瑞萨电子推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线

<font color="#FD8900">基于RX65N、RX130和RX231 MCU的目标板,助力快速启动触控式家电以及楼宇和工业自动化应用领域的嵌入式设计</font>

全球领先的半导体解决方案供应商萨瑞电子株式会社(TSE:6723)今天宣布推出三款基于RX65N、RX130和RX231微控制器(MCU)的新型目标板,旨在帮助工程师快速启动其家电、楼宇和工业自动化应用的设计。目标板定价在30美元以下,从而降低了价格门槛,可以让更多系统设计人员从瑞萨电子众多的32位RX MCU系列产品的优势中获益。

HOLTEK新推出BS45F5930 12V大电流驱动Touch MCU

Holtek推出12V大电流驱动Touch Flash MCU - BS45F5930,专门应用于输入电压6V~12V,同时有PWM、大电流驱动需求的触摸应用,例如:LED触摸台灯、触摸美甲光疗机及其它最高工作电压12V的触摸产品。

慧荣科技发布全球首款拥有企业级数据保护功能的PCIe NVMe单芯片 SSD存储解决方案

<font color="#FD8900"> 新款的FerriSSD为任务关键型应用提供更高效能及更佳的数据保护</font>

德州仪器(TI)推出两个具有出色的抗电磁干扰(EMI)和热性能的宽VIN同步直流/直流降压稳压器系列

<font color="#FD8900">高度集成的宽VIN同步转换器具有出色的EMI和热性能</font>

TI的直流/直流降压稳压器简化符合极具挑战的工业及汽车应用中EMI合规及可靠性要求的流程

Microchip通过基于SAMA5D2 MPU的系统模块简化工业级Linux® 的设计

<font color="#FD8900">将电源管理、非易失性自举存储器、以太网物理层和高速DDR存储器集成在一个小型单面电路板上,让设计更紧凑、更高效</font>

2017年半导体研发支出Top10:有些厂商就是投入少,赚的多

近日,IC Insights最新集成电路产业预测报告McClean Report指出,Top10半导体公司在2017年将研发支出增加到359亿美元,比2016年的340亿美元增长了6%。而英特尔在研发方面的支出更是远远超过其他所有半导体公司,达到131亿美元。 除了占去年半导体销售的21.2%外,英特尔的研发支出占了Top10半导体公司研发支出的36%,占全球半导体研发支出总额的22%。2017年全球半导体研发总支出达到589亿美元。

HOLTEK新推出BC2161 Sub-1GHz具编码器的RF发射器

Holtek新推出内置可编程编码器的整合式无线发射芯片BC2161,发射频段适用于300~960MHz的Sub-1GHz免执照ISM频段,非常适合各类无线固定码/自定义码遥控器、智能居家的射频应用。

BC2161整合高功率PA,数字OOK/GFSK调制,并内建可编程编码器(Encoder),编码格式可设置为兼容HT12E、HT6P20及HT6P427A等产品,也可设置为自定义发码格式,射频特性符合国际FCC/ETSI规范。BC2161支持最多8个按键功能与最多42亿(232)编码地址,发射功率最高+13dBm,OOK传输速率达24ksps,GFSK传输速率100kbps,并可快速(2ms)按键唤醒发射。

联发科发力,人工智能大普及时代来了!

<font color="#FD8900">作者:张国斌</font>

恩智浦携手Garmin为最新可穿戴健身设备带来安全便捷的NFC移动支付体验

<font color="#FD8900">Garmin® vívoactive® 3和Forerunner® 645 Music让用户无需使用手机或钱包就能实现安全的即碰即付</font>

恩智浦半导体今日宣布,Garmin Ltd.旗下的Garmin International, Inc.已选择恩智浦的PN80T嵌入式安全元件(SE)和近距离无线通信(NFC)解决方案,用于最近发布的具有非接触式支付功能的vívoactive 3和Forerunner 645 Music。凭借恩智浦的嵌入式安全元件技术和创新的Loader Service配置解决方案,Garmin能轻松快速地在产品中部署Garmin PayTM,而不影响安全性。