快讯
<font color="#FD8900">dsPIC33CH系列专为真正的高性能嵌入式控制而打造，满足严格的时间要求</font>
Holtek新推出内建12-bit ADC的新一代触控Flash MCU BS86xxxC系列，包含BS86C08C、BS86D12C及BS86E16C，此系列触控MCU最大的特色是全面提升抗干扰的能力，较BS84xxxC系列提供更丰富的系统资源，具备大电流LED驱动电路及驱动白光LED的能力，应用上特别适合于同时需求「显示功能」、「触控功能」、「模拟信号测量(如温度)」及温度控制等产品应用，如：电饭煲、破壁机、豆浆机、电高压锅、养生壶、取暖桌等。
近年来随着物联网、车用电子及智慧家居等需求兴起，电源管理与微控制器（MCU）等晶片用量逐步攀升，已经排挤其他部分8吋芯片产能的投片量，根据TrendForce光电研究(WitsView)最新观察指出，晶圆代工厂相继提高8吋厂IC代工费用。
2017年12英寸硅晶圆供不应求且价格逐季调涨，随着第三季旺季需求上升，加上8吋晶圆代工短期难再大幅扩产，整体产能仍然吃紧。2018年8吋硅晶圆价格将再次上涨。
<strong>涨价浪潮对中国厂商的伤害</strong>
<font color="#FD8900"> • 恩智浦全新S32汽车处理平台首款产品发布</font>
<font color="#FD8900"> • 全新16nm 800MHz多核微处理器/微控制器</font>
<font color="#FD8900"> • 首次将全新Arm® Cortex®-R52用于多核ASIL D计算</font>
<font color="#FD8900">提供用户可编程的PAC5523 芯片及其IP固件，支持由电池供电的高性能高内存BLDC电机应用，适用于有感的方波，无感的BEMF或无感的磁场定向控制（FOC），缩短产品研发周期及上市时间。</font>
active-semi®, Inc.（www.active-semi.com）今天宣布推出PAC系列高性能电机控制芯片PAC5523。它提供评估工具包（EVK）和附带的固件，以便快捷地评估先进的电机控制解决方案。
6月13日，全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK)宣布，基于0.11微米超低漏电嵌入式闪存技术平台(0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform，以下简称“0.11μm ULL平台”)，华虹半导体自主研发了超低功耗模拟IP，包括时钟管理(Clock Management)、电源管理(Energy Management)、模数转换(Analog Digital Converter)等，这些IP通过了硅验证并已经量产，帮助客户设计低功耗、高性价比、高精度等各类MCU，将助力公司拓展MCU市场。
<font color="#FD8900">终端用户现在可以通过易于使用的手机应用程序设置和控制Sub-GHz智能能源、商业及工业应用</font>
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前发布了针对其Wireless Gecko产品系列的新版软件，可在单芯片上同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth® Low Energy（LE）连接。这个Silicon Labs解决方案支持商业和工业IoT应用，将远距离的Sub-GHz通信与蓝牙连接相结合，简化设备设置、数据采集和维护。通过免除双芯片无线架构的复杂性，开发人员可加快产品上市时间，并可将物料清单（BOM）成本和占板尺寸减少多达40%。
目前，智能汽车已经成为一个潜力巨大的热点市场。不论是已经上市的半自动驾驶汽车，还是处于测试阶段的完全自动驾驶汽车，它们都要采用大量值得信赖的半导体器件。也就是说，智能汽车不仅需要数量更多的半导体器件，而且对这些器件可靠性的要求比以前更高。原因很简单：智能汽车将要承担起曾经由人类自己承担的安全责任，它们必须比人类更可靠，更少犯错。
就非易失存储器而言，汽车通常采用NOR闪存而不是NAND闪存，因为前者的启动速度更快。赛普拉斯半导体公司是全球第一汽车NOR闪存供应商，占据65%的市场份额。就赛普拉斯而言，其闪存业务营收的一半来自汽车市场。可见汽车市场对赛普拉斯的重要性，以及赛普拉斯NOR闪存在汽车存储器市场中的主导地位。
<font color="#FD8900">88Q9098无线SoC率先提供802.11ax 2x2和2x2同步双Wi-Fi操作，能够在车内、外提供不受影响的丰富多媒体体验</font>
Marvell (NASDAQ:MRVL)今天宣布针对互连汽车市场推出业界首款高效率无线802.11ax解决方案，集成2x2加2x2同步双Wi-Fi®、双模蓝牙®5 /蓝牙低功耗以及802.11p。
全新的88Q9098组合解决方案支持千兆级性能、卓越的可靠性和增强的安全性，加强了Marvell在提供全面的802.11ax解决方案方面的领导地位。
<font color="#FD8900">TI 超值系列MCU产品现可适应高达105°C的工作温度，拥有更高的模拟集成度，以满足工业系统要求。</font>
<font color="#FD8900">高效率节省空间和系统成本； 对于安全攸关的设计极其可靠。</font>
Nexperia，作为分立、 逻辑和 MOSFET 器件的全球领导者，今日宣布推出本公司最低Rds(on)的汽车级MOSFET。符合AEC-Q101规范，第9代Trench技术，40 V汽车级超级结 MOSFET 采用了坚固耐用、高电与热效率的LFPAK56E封装，与传统的裸片模块、D2PAK 或 D2PAK-7 器件相比，减少了高达81%的占用空间。这款导通内阻0.9 mΩ，额定直流电流220A的 BUK9J0R9-40H MOSFET 适用于功率高达 1.2 kW 的应用，与之前最佳的解决方案 D2PAK 器件相比，成本更低。
Holtek新推出HT68F2422红外线驱动MCU，适用于各种红外线遥控器及红外线传输相关产品应用。HT68F2422内建高精度振荡电路(±0.4%)与红外线发光二极管驱动电路(IDRVOL=500mA)，可不需外挂振荡器及三极管，达到有效节省外部组件成本及提高生产良率。
<font color="#FD8900">Semper™闪存产品系列将卓越的性能与行业领先的功能安全性和可靠性融于一身</font>
继瑞萨电子将最先进MCU交付台积电代工后，本月1日，瑞萨电子宣布， 旗下100%持股子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(RSMC)所属的山口工厂以及滋贺工厂部分产线(硅产线)将在今后2-3年内进行关闭。至此，从2011年3月至今，瑞萨在日本的22座生产据点将进一步缩减至8座。
据了解，RSMC所属的高知工厂于5月31日进行关闭，高知工厂主要生产家电、车用MCU。此次计划关闭的工厂及部分产线所生产的产品，将停产或部分将转移至其他据点生产。
山口工厂主要生产用于产业机器等用途的泛用MCU，由于采用较旧的6英寸硅晶圆产线，因此每片所能取得的半导体数量少、生产效率不佳。然而，滋贺工厂部分产线停产后，生产雷射二极管等化合物半导体的产线仍将持续进行生产。
<font color="#FD8900">更低损耗和更快开关带来高能效、节省空间的方案和更低系统总成本</font>
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，发布了碳化硅(SiC)肖特基二极管的扩展系列，包括专门用于要求严苛的汽车应用的器件。新的符合AEC-Q101车规的汽车级SiC二极管提供现代汽车应用所需的可靠性和强固性，以及等同于宽禁隙(WBG)技术的众多性能优势。
SiC技术提供比硅器件更佳的开关性能和更高的可靠性。SiC二极管没有反向恢复电流，开关性能与温度无关。极佳的热性能、增加的功率密度和降低的电磁干扰（EMI），减小的系统尺寸和降低的成本使SiC成为越来越多的高性能汽车应用的极佳选择。
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）MCU的ADB（adaptive driving beam）自适应汽车大灯系统解决方案。NXP的第三代ADB自适应大灯系统可以更好的提升照射范围且设计新颖，拥有薄型化的体积、低功耗与长寿命，其远光灯/近光灯则由多组光源组成，每一组光源搭配一个透镜，而此项透镜同时具有反射与折射作用。
该方案符合车规AEC-Q100认证，且设计拆用模块化方式，将头灯分为三个区块Control MCU+Boost/Buck/+Matrix驱动，更多元化的提供了设计的思路。利于客户尽快实现量产。
<font color="#FD8900">IPLA 32高度可定制，针对汽车和嵌入式大电流，大功率DC/DC转换器</font>
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出了新款大电流平面阻流电感---IPLA 32，能够以更小的体积提供与绕线式电感相同的性能。新型IPLA 32尺寸仅为31 mm×43 mm×22.2 mm，但其额定电流高达110 A，让大功率DC/DC转换器占用的体积更小。
