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意法半导体（ STMicroelectronics ，简称 ST ；纽约证券交易所代码： STM ）IPS4260L 四通道低边智能功率开关可提升工业自动化设备的效率和可靠性。IPS4260L在一个节省空间的散热加强型封装内集成四个 260mΩTYP RDS(ON) 功率开关和保护功能，在 TAMB = 85°C 环境温度下最大输出电流 为2.4A （每通道 0.6A 或单通道 2.4A ），可通过外部电阻器设定限流阈值，还可并联通道。
<font color="#FD8900">MAX22505可避免任何故障对端口的损害，包括高达±40V的地电位差；并将方案尺寸减小50%以上</font>
Maxim 宣布推出MAX22505 ±40V高速USB故障保护器，帮助设计者排除任何故障对USB口的损害，包括高达±40V的地电位差，避免了竞争方案参数折中。器件可用于保护24V交流或40V直流供电的工业设备数据线及电源线，方案尺寸缩小50%以上，以支持工业应用。
<font color="#FD8900">新型AEC-Q101认证的器件，采用SOP-4微型扁平封装传输5mA正向电流</font>
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出首款汽车级光电三极管耦合器---VOMA617A。全新的器件在紧凑型SOP-4微型扁平封装中，集成了高电流传输比（CTR）和5 mA的低正向电流。与DIP-4封装相比，节省了30%的PCB空间。
VOMA617A的设计旨在适用于各种汽车应用（包括混合动力和电动汽车）和高可靠性工业应用中的电流隔离、噪声隔离、信号传输、电池管理和系统控制。该器件的电流传输比达到50%至600%。
物联网（如智能硬件/可穿戴设备、智能家居、智慧城市、智能工业）和智能驾驶（包括自主驾驶）是近来业界广为关注两大热门领域。从这些新兴应用来看，MCU未来有三个发展方向，即更高的性能、无线通信以及网络安全。日前，意法半导体一年一度的“STM32中国峰会”在深圳举办。因应上述发展方向以及时下热门的人工智能技术，该公司透露了其正在研发的带无线/蓝牙的新系列STM32WB MCU的技术细节，以及将人工智能引入到MCU，阿里云与之就AliOS Things在MCU上的移植等工作进展。下面我们来具体看看这些新的MCU技术创新。
<strong>意法半导体STM32产品规划与（中国）市场策略</strong>
<font color="#FD8900">为兼容的PIC®、AVR®和SAM MCU添加点击、滑动及缩放功能，无需额外成本</font>
电容式触控已广泛应用于各行各业和各种应用领域，它用流畅直观的触控面板取代了曾经控制电子产品的旋钮和按钮。触摸控制不再是高端产品的新宠，现在消费者可以在日常设备（如耳机、遥控器、咖啡机和恒温器）上进行触摸控制，而无需为界面支付额外费用。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出一款新型2D触摸表面软件库，让设计人员能够使用该公司的8位PIC®和AVR®单片机（MCU）以及32位SAM MCU轻松实现触摸板。购买任何兼容的MCU均可免费获得这一软件库，它为嵌入式应用提供了简单的低成本解决方案。
自2017年以来，以存储芯片、被动元件、功率器件为主的缺货涨价潮给电子产业带来了超乎以往的影响。目前市场上有的低压MOSFET的交期超过40周，而IGBT的最长交期达50周。而第二季度又是半导体生产链的旺季，各产品需求旺盛，缺货也更加恶化。
但是，在世强元件电商，合理的备货机制、与原厂的良好关系，也让这样的缺货涨价被完美消化。比如Silicon Labs的CP2102 USB转串口芯片是高集成度、低成本的即连即用USB接口方案，使用广泛。在世强元件电商Silicon Labs CP2102全系列USB MCU，常年维持十几万的库存现货，以保障稳定供货。
意法半导体（ STMicroelectronics ，简称 ST ；纽约证券交易所代码： STM ） 推出可视化的 Profi MEMS Tool 开发平台，方便工程师 查看MEMS 传感器的工作状态，加快产品上市时间，并最大限度提高新产品设计的性能。
Profi MEMS Tool 主板搭载高性能 STM32F401 微控制器和灵活的电源管理芯片，可为传感器供电，并取得传感器的输出数据，再转发到 PC 主机上的开发者 GUI （图形用户界面）软件。 用户可以使用意法半导体的免费的UNICO GUI软件（可自st.com下载）或选用其他工具来分析 MEMS传感器波形。
<font color="#FD8900">设备提供精准的信号探测，SMD封装尺寸仅为4.8mm×2.5mm，断面实现业界领先的超薄0.48mm</font>
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出了新的光电子产品系列，发布了一款全新的可见光敏感度增强型高速硅PIN光电二极管---VEMD8080。Vishay的新型号VEMD8080采用矩形4.8 mm×2.5 mm顶视表面贴合封装，并采用业界领先的0.48mm轻薄断面，比同类解决方案低0.37 mm。Vishay半导体VEMD8080具有快速开关时间和47 pF的低电容值，可用于在可穿戴设备和医疗应用中需求的精确信号检测。
<font color="#FD8900">器件的电压和电流范围宽，有3种封装选择，可用于车载充电机</font>
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出37颗用于汽车的新款高压晶闸管和二极管。这些Vishay Semiconductors公司的器件通过AEC-Q101认证，重复性电压从600V到1600V，电流范围宽，有3种封装可供选择。
今天发布的这些器件采用表面贴装的DPAK（TO-252AA）和D2PAK（TO-263AB）封装，还有通孔TO-247AD封装。9个新晶闸管在导通状态下的连续有效电流范围从12A到79A，28个标准和快恢复二极管的正向电流范围从8A到65A。这些器件能承受1000V/μs的抗扰能力。
通过在一个简便的STM32Cube扩展软件包内整合安全启动、安全固件更新和安全引擎服务，意法半导体的X-CUBE-SBSFU v.2.0能帮助产品开发人员充分利用STM32 *微控制器的安全功能保护物联网终端等联网设备的数据安全、管理生命周期。
通过在微控制器上建立可信根，X-CUBE-SBSFU安全启动可使知识产权得到保护，将启动安全检查并激活STM32的内置安全机制，而且每次执行用户应用程序前均会检查代码的真实性和完整性，以防止无效或恶意代码运行。当远程连接网络时，可信设备将按照公认的最佳安全实践参与身份互验。
日前，业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)推出基于120MHz Cortex-M4内核的GD32E系列高性能主流型微控制器新品，以持续领先的处理效能，持续增强的资源配置，持续优化的成本价格，持续创新的商业模式，面向工控物联等主流型应用需求提供绝佳开发利器。
<font color="#FD8900">公司将为新产品提供不低于10年供货承诺</font>
• 新型低噪3轴加速度计，为工业倾角计厂商提供经济实惠的高精度传感器解决方案
• 新产品属于意法半导体10年供货承诺计划之列
• 2018年将推出更多的高精度、高稳定性的工业级传感器
意法半导体将于今年面向工业市场推出全新的高稳定性MEMS传感器，履行其推动先进自动化和工业物联网（IIoT）市场发展的承诺。同时，公司还将为新产品提供不低于10年供货保证。
• 业界首款免费的功能安全设计套件，可降低基于STM32的安全关键应用的设计复杂性和IEC 61508安全认证成本
• 意法半导体原创安全文档和经过第三方认证的X-CUBE-STL软件自检库（STL），提供在STM32上设计并认证达到IEC 61508安全完整性等级（SIL3）的系统所需的全部功能
• 适用于STM32F0微控制器的初版套件将在2018/2019期间扩充到STM32的其它产品系列
意法半导体针对其已取得巨大成功的STM32*微控制器发布了新的开发软件套件，助力科技公司以更快捷、更经济的方式设计更安全的应用。
<font color="#FD8900">EZ-PD™CMG1控制器提供即插即用的USB-C连接和快速充电能力</font>
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Richtek（立锜科技）的单芯片无线充电TX方案，代号Orion Lite，可支持对苹果和三星手机的无线快充。
Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗（ULP）和超低漏电（ULL）平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化，与上一代台积电28nm HPC+平台相比，在提升基于Arm的SoC性能的同时，更显著降低功耗和硅片面积。
“本次发布的下一代工艺技术能够以更低的功耗、在更小的面积上满足更多的功能需求，”Arm物理设计事业群总经理Gus Yeung指出，“Artisan物理IP与台积电22nmULP/ULL技术的设计和制造成本优势相结合，将为我们双方的合作伙伴带来立竿见影的每毫瓦运算性能提升及硅片面积缩减两方面优势。”
• <font color="#FD8900"> 佐臻推出的Sigfox模块搭载意法半导体低功耗蓝牙BLE系统单芯片以及Sub-1GHz收发器，具有高能效、低耗电、市场价格有竞争力等特色。</font>
• <font color="#FD8900"> 此模块可应用于物联网智能节点，在全球范围内覆盖广域、低功耗无线网络Sigfox。</font>
意法半导体与台湾模块设计供应商佐臻股份有限公司（Jorjin Technologies Inc）于近日联合推出Sigfox和低功耗蓝牙(BLE)双功能无线模块。
<font color="#FD8900">单向或双向ESD和浪涌保护可选</font>
Littelfuse公司，今日宣布推出两个符合AEC-Q101标准的瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）系列。 AQHV和AQHV-C系列旨在提供特快熔断、高性能过电压保护器件，最适合用于电源接口、乘客充电接口以及LED照明模块和低速I/O。
Semtech Corporation日前宣布：推出其新一代LinkCharge LP（低功耗）无线充电平台。新平台将接收器和电池充电器集成在同一块芯片中，使其非常适合于极小尺寸的应用，包括可穿戴设备，平板电脑键盘和基于LoRa的传感器。
