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快讯

ARM发布Cortex-M35P 为其设计了防篡改和软件隔离功能

ARM非常关心安全漏洞,现在它已经将安全性设计到了芯片中。该芯片设计公司今天宣布,其ARM Cortex-M35P处理器在芯片级上内置了防篡改技术和软件隔离功能。该技术将为智能卡,门锁和汽车设备等新兴应用带来智能卡安全级别。安全措施将有助于保护物联网(IoT)或智能连接的日常物品。

这个想法是保护芯片级别的系统免受硬件系统日益普遍的物理攻击。黑客可以使用诸如电力和电磁分析等设备来找出没有这种保护的芯片中正在发生的事情 - 并且会使数据处于危险之中。随着物联网的发展势头越来越强劲,更多具有高价值数据的设备相互连接,这些物理攻击对黑客更具吸引力。

半导体巨头青睐物联网领域,众强联手打造MCU生态系统

随着万物互联的时代到来,众多半导体巨头纷纷转战物联网领域。早在十年前,意法半导体曾将STM32推向市场,意法半导体对32位MCU在物联网方面的应用在两年前就已展开攻势。

4月25日,历经两届盛况的STM32中国峰会暨粉丝狂欢节在深圳盛大举办,今年的STM32峰会仍然聚焦物联网技术,以无线连接与云技术、传感与数据处理、安全与工业为三大主题,全面阐述意法半导体在物联网方向的发展趋势以及战略布局。意法半导体在现场带来了不同以往的新产品和新想法。

赛普拉斯发布PSoC® 4700系列微控制器

<font color="#FD8900">易于使用的PSoC®4700 MCU顺应了工业、汽车和消费类应用中更多采用金属材料的趋势</font>

赛普拉斯半导体公司于26日发布了使用电感式感应技术检测金属表面产品触摸动作的PSoC® 4700系列微控制器(MCU)。消费、工业和汽车类产品正通过使用金属材料提高产品外观的吸引力,从而实现产品的差异化。全新的赛普拉斯PSoC® 4700系列产品采用了电感式感应技术,与赛普拉斯业界领先的CapSense®电容感应解决方案一样易于使用,从而使开发人员可以自由地使用各种金属材料。PSoC 4700系列可帮助开发人员解决电容和电感式感应问题,是现代先进工业设计的理想之选。

HOLTEK新推出高键数高抗干扰能力BS83B24C/BS83C40C Touch MCU

Holtek新一代的BS83xxxC系列Touch Flash MCU,除延续BS83BxxA系列的优点外,更全面提升MCU的抗干扰能力,可抵抗各式噪声的干扰,如电源噪声、RF干扰、电源波动等,特别适合应用于各式多按键需求的产品如电磁炉、微波炉、计价秤等。

TT Electronics推出两款能够拓展、提高其高性能CR和HR系列产品的新电阻器

<font color="#FD8900">适用于占用空间作为重要因素的关键用途</font>

TT Electronics作为从事性能关键型应用产品制造的全球工程电子产品供应商,日前宣布推出两款能够拓展、提高其高性能CR和HR系列产品的新电阻器。 这两款最新版本的厚膜芯片电阻器采用了较小0603尺寸,因此为需要确保性能和占用空间的紧凑型电路提供了更多应用机会。

瑞萨电子推出支持即时评估的血压监测评估套件

2018年4月23日,瑞萨电子宣布,推出其最新研发的血压监测评估套件,以扩充其健康看护产品线。该血压监测评估套件涵盖了快速启动血压监测设计所需的软硬件,包括:压力传感器、手臂袖带、泵、电子控制阀、LCD面板及参考板。该参考板包括基于RL78微控制器(MCU)系列的RL78/H1D ASSP(特定应用的标准产品),血压监测应用所需的模拟功能,以及参考软件。图形用户界面(GUI)开发工具也包含在该套件中。借助该评估套件,用户可在购买后立即开始系统评估,从而大大缩短血压监测应用的开发时间。

Arm推出全新灵活SoC解决方案,助力物联网安全设备加速开发

<font color="#FD8900">作者:Paul Williamson,Arm副总裁暨物联网设备IP事业群总经理</font>

• 基于Arm平台安全架构(PSA)规范的全新系统级芯片(SoC)解决方案适用于多种IoT节点和网关设备
• Arm首款异构SoC解决方案将Cortex-M的高效率和实时响应与Cortex-A的卓越性能相结合,在终端设备上也能实现复杂处理和机器学习功能
• 为全新微软Azure Sphere解决方案提供安全的SoC基础

TDK株式会社开发出了业内首款具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器

• 与传统积层陶瓷贴片电容器相当的低ESR
• 机械强度高,防止基板翘曲
• 适用于汽车和工业机器人应用中的高压电池线路

TDK株式会社开发出了业内首款具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器。 此次的新CN系列具有带导电树脂层的端子电极,从而可以提供高机械强度以及防止基板翘曲。同时,该新款积层陶瓷贴片电容器具有与传统产品相当的低ESR。CN 系列电容值为2.2 µF到22 µF ,额定电压为16 V到100 V。以X7R介电材料为基础,该新款积层陶瓷贴片电容器的商用等级类型和汽车等级类型均已上市。后者已通过AEC-Q200认证,而前者将从2018年4月起已开始量产和销售。

TE首次推出全新防水型USB Type-C连接器

<font color="#FD8900">行业领先的IPX8等级防水性能为严苛环境中的设备提供保护</font>

TE Connectivity (TE)今天宣布推出全新防水型板上USB Type-C 插座连接器,以行业领先的IPX8等级的防尘防水性能,为严苛环境中的设备提供保护。该连接器的防水性能达到IPX8等级,能够在水下1.5米保持至少30分钟的可靠连接,可广泛应用于可穿戴设备、智能手机、家电、医疗设备及车载信息娱乐系统。

HOLTEK新推出BA45F6730一氧化碳/燃气侦测MCU

Holtek新推出具低耗电CO/GAS侦测Flash MCU BA45F6730产品,可应用在气体侦测类装置,如家用型/工业型一氧化碳侦测器/报警器、家用型/工业型可燃气体侦测器/报警器、手持式气体侦测器、气体侦测模块等产品。

<center><img src="http://mcu.eetrend.com/files/2018-04/wen_zhang_/100011167-39357-0big.jp…; alt="HOLTEK新推出BA45F6730一氧化碳/燃气侦测MCU"></center>

HOLTEK新推出HT45B0016无线充电发射端专用功率芯片

HT45B0016是Holtek公司针对无线充电发射端(TX)开发的二合一半桥功率芯片。 内建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS,搭配HT66FW2230 / HT66FW2350实现无线充电TX完整方案。

<center><img src="http://mcu.eetrend.com/files/2018-04/wen_zhang_/100011154-39323-big.jpg…; alt="HOLTEK新推出HT45B0016无线充电发射端专用功率芯片"></center>

IDC:物联网平台——物联网市场的催化剂

IDC最新发布了《中国物联网平台支出预测与分析》研究报告。报告预测,2021年,中国物联网平台支出将达到62.2亿美元(约419.7亿元人民币)。这一增长得益于中国经济的稳定增长和政府、制造、公共事业等行业对于新兴技术的强劲需求。IDC预计,未来四年(2017年至2021年)中国物联网平台支出将保持13.0%的年均复合增长率。到2021年,中国物联网平台支出将在全球各个地区中排名第一,在全球的占比将超过30%。

Littelfuse推出业内封装尺寸最小的单向瞬态抑制二极管阵列, 可保护I/O和电源端口免于ESD损坏

<font color="#FD8900">市面上首款01005型瞬态抑制二极管阵列,采用全密封型DNF塑料封装</font>

Maxim发布最新低功耗微控制器,有效延长可穿戴等便携设备的电池寿命

<font color="#FD8900">MAX32660和MAX32652基于低功耗Arm Cortex-M4,是可穿戴传感器和电池供电应用的理想选择</font>

Maxim宣布推出超低功耗MAX32660和MAX32652微控制器,帮助物联网(IoT)传感器、环境传感器、智能手表、医疗/预防性健康可穿戴设备以及其他尺寸受限的设备延长电池寿命、增强功能。这些微控制器基于Arm® Cortex®-M4 FPU处理器核,针对功耗严格受限的高端应用设计。 Maxim的达尔文系列MCU结合了可穿戴电源管理技术,提供同等产品中最大存储容量,及业界最先进的嵌入式安全技术。

Vishay新款导电和混合导电铝聚合物电容器可节省PCB空间及降低成本

<font color="#FD8900">新器件比与标准铝电容器的使用寿命更长,纹波电流更大,阻抗更低</font>

MRAM进驻MCU,28nm下将无闪存?

目前在微控制器(MCU)上采用MRAM等新兴内存并不普及,主要是因为这些新技术的成本比起NOR闪存或SRAM更高。不过,随着制程微缩超过14nm,预计情况将会发生变化…

随着越来越多具成本效益的应用选择磁阻随机存取内存(MRAM),不仅为其带来了成长动能,业界生态系统也开始支持这一新兴内存选择。

eVaderis最近发布一项超低功耗MCU参考设计的共同开发计划,采用格芯(Globalfoundries)基于22nm FD-SOI (22FDX)平台的嵌入式MRAM技术。两家公司正寻求支持一系列的低功耗应用,例如以电池供电的物联网(IoT)产品、消费和工业MCU,以及汽车控制器。

HOLTEK新推出小封装HT68F0012 Flash MCU

4月2日,Holtek小封装Flash MCU系列继HT68F001后,新增HT68F0012成员,最大差异在系统频率由32kHz提高到512kHz,可提供需较快工作频率的产品应用,例如:简单的数据通讯,非常适用于需要准确计时或简单控制的产品应用。

MCU为何会一再成为焦点?

随着越来也多的电子厂商不断为物联网(IoT)推出新产品,全球MCU出货量正出现巨大成长动能。特别是当前LED控制器行业的竞争给MCU的发展带来巨大的前景。

何谓MCU?我相信从事电子行业的都很清楚,MCU本质为一片单片机,它将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上想成的芯片级的计算机。MCU其实存在于我们每天接触到得各种家电、数码产品、办公设备、汽车电子以及各种仪器仪表中。

瑞萨电子推出全球首款28nm汽车级MCU

<font color="#FD8900">产品是新一代汽车控制RH850/E2x系列MCU</font>

<font color="#FD8900">从底层硬件扩展了整个Renesas autonomy™端到端解决方案组合</font>

3月27日,瑞萨电子株式会社发布了业界第一款使用28nm工艺的集成闪存微控制器(MCU),并于即日起开始交付样片。为了打造下一代更高效、更可靠的环保汽车和自动驾驶汽车,这款革命性的RH850/E2x系列微控制器内置了多达6个400Mhz的处理器核心,成为业界第一款(注1)能达到9600MIPS(注2)指令处理能力的车用控制片内闪存MCU。该系列MCU还具有多达16MB的内置闪存以及更完善的安保功能和功能安全性。

Microchip新型汽车级MEMS振荡器问世 ——有效改善恶劣环境下的可靠性及性能

<font color="#FD8900">新的DSA系列推出了业界首款汽车级多输出MEMS振荡器,大幅节省电路板空间与系统成本</font>