快讯
意法半导体推出IIS2DLPC 3轴MEMS加速度计，可以在超低功耗和高分辨率之间动态改变工作模式，在有限的功耗预算内实现高精度测量。该传感器可连续执行上下文感知功能，在受命令时唤醒主机系统，并进行高精度测量，然后返回到超低功耗模式。
根据这一工作模式灵活可变的特性，用户可以研发电量更持久的依靠电池供电的工业传感器节点或医疗设备、防偷电智能电表，以及智能省电或动作激活功能。此外，利用可取得极低功耗的机会，设计人员可以把工业制造设备或机器人的智能配件设计成使用方便、集成简单的电池供电附加模块。
<font color="#FD8900">2018年慕尼黑电子展将展示具备这种功能的原型健身手表</font>
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，可帮助制造商在任何类型消费电子设备中增加心率监测功能。Vishay将在2018年慕尼黑电子展上展示一款原型健身手表，这款手表采用Vishay光电器件，结合无创医疗设备开发商Elfi-Tech的软件算法实现心率监测功能。
利用这种能力，Vishay为缺少专用软硬件解决方案、以相对较低成本在产品中增加心率监测功能的企业创造了机会。Vishay和Elfi-Tech联手为心率监测功能提供完整的参考设计，包括数字和模拟前端器件。
<font color="#FD8900">扩展数字IO应对工业4.0挑战</font>
2018年11月8日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布其数字输入产品再添新成员，帮助工业设备设计达到工业4.0的尺寸、功耗和性能要求。MAX22192是本次推出的新器件之一，整合在Maxim Go-IO可编程逻辑控制器 (PLC) 参考设计之中 (已于昨日发布)。
<font color="#FD8900">器件适用于遥控应用，提高了光辐射和射频辐射抑制能力</font>
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于IR遥控应用的三个新一代系列微型红外 (IR) 接收器模块---TSOP93xxx、TSOP94xxx和TSOP98xxx。Vishay Semiconductors TSOP93xxx、TSOP94xxx和TSOP98xxx系列器件提高了黑暗环境和复杂光源干扰环境下红外信号的灵敏度, 具有更好的射频噪声抑制能力和优异的脉宽精度。
Holtek新一代具高抗干扰能力的A/D Type Touch Flash MCU系列新增型号<a href="http://www.holtek.com.cn/productdetail/-/vg/BS86C08C_D12C_E16C_D20C">BS…;，新型号提供最多20个具高抗干扰能力的触摸键，同时加强LED驱动电流，并提供丰富的系统资源，特别适合需求较多触摸键、温度侦测及带LED显示的产品使用，例如电高压锅、料理机、电饭煲等及各带LED显示的家电使用。
Holtek针对红外线测温应用，新推出BH67F2742 Flash MCU，整合OPA和24-bit Delta Sigma A/D进行温度量测，可广泛应用在红外线测温需求产品，如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。
意法半导体的<a href="https://www.st.com/content/st_com/en/products/power-management/high-den…;高功率驱动器是意法半导体高压有刷直流电机和单相无刷直流电机功率驱动器系统封装产品系列的第二款产品，在15mm x 7mm封装内集成了600V / 3.5A MOSFET单相全桥与栅极驱动器、自举二极管、保护功能和两个比较器。
Holtek新一代具高抗干扰能力的I/O Type Touch Flash MCU系列新增型号BS83A02C，本型号特别提供薄型的6DFN封装，厚度仅有0.35mm，特别适合要求体积小、厚度薄的应用，如智能卡、智能手环、电子门锁等。
Holtek AC体脂秤MCU系列新增BH66F2652成员。BH66F2652采用新型体脂量测技术，除了测量数据更能真实准确地反映出身体的状况外，可以减少产品零件数目，降低成本及提高产能。同时内建UART、SPI串行接口，连接蓝牙模块或其它设备，特别适用于LED蓝芽AC体脂秤量测系统。
意法半导体的 <a href="https://www.st.com/en/microcontrollers/stm32l4x2.html?icmp=tt8619_gl_pr…和STM32L422</a>微控制器（MCU）以功能专一和封装紧凑为特色，为注重成本预算的消费类、工业和医疗应用带来超低功耗技术和优异的处理性能。
2018年11月1日，业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式推出主频高达72MHz的GD32E230系列超值型微控制器新品，并宣布开启Arm® Cortex®-M23内核普及应用的全新世代。
作为GD32 MCU家族基于Cortex®-M23内核的首个产品系列，GD32E230系列MCU采用了业界领先的55nm低功耗工艺制程，着眼于超低开发预算需求，为取代及提升传统的8位和16位产品解决方案，并跨越Cortex-M0/M0+门槛，直接进入32位Cortex®-M23内核的开发新世代带来一步到位的入门使用体验。GD32E230系列基础型号的批量订货价格更低至20美分，从而以无与伦比的超值特性在业界引领Cortex®-M23内核的全面普及。
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出“TCB702FNG”，该产品为其4声道高效率线性功放产品阵容中的最新产品，可有效满足当前市场的高效率要求。样品发货即日启动，批量生产计划于2019年第一季度开始。
在“TCB702FNG”中，东芝对其技术进行了改进，在0.5-4W的实际工作范围内实现了可与高效率D类数字功放相媲美的效率。功耗较一般AB类功放[1]降幅高达80%。该新IC的最大输出为45W，与该公司最大输出达50W的高效率线性功放“TCB701FNG”实现引脚兼容。
该新款功放还增加了采用I2C总线控制的自行诊断功能，可以进行错误诊断，并且有助于通过更改增益常数或时间常数的检测设置实现适当的芯片设计。此外，它还添加了输出直流失调电压全时错误检测功能，可以快速检测异常输出失调电压并防止喇叭烧坏，从而提高芯片可靠性。
• 大容量片上存储器，支持ECU软件安全OTA更新，便于车企简化车辆维护步骤，向客户推广更多产品服务
• 千兆和百兆以太网端口驱动高速车载网络
• 完全兼容EVITA[1]的硬件安全模块保障网联汽车和乘客的安全
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)推出最新的高性能多接口多核汽车微控制器，让网联汽车变得更安全，应用开发更灵活，为获得最新的性能升级提供保障。
近年来，在IoT和可穿戴等领域，市场对所用的电子设备小型化、长时间运转的要求越来越高，相应的，构成电子设备的电子元器件也被要求更加小型化和省电。尤其是谐振器，在众多的电子元器件中，低功耗谐振器的需求更急切，以期持续恒定工作，使设备能正常发挥功能。
作为全球知名的电子元器件制造商，村田制作所（以下简称“村田”）充分利用已被汽车等行业采用的Murata Electronics Oy（原VTI Technologies）的MEMS技术，研发出了有助于IoT设备和可穿戴设备等的小型化和低功耗的超小32.768kHz*1 MEMS*2谐振器*3，实现了比现有小型产品*4更小50％以上、低ESR*5特性、出色的频率精度和低功耗。村田计划将该产品作为MEMS谐振器“WMRAG系列”，于2018年12月份开始量产。
<font color="#FD8900">已知良好的解决方案可保护灵敏的PHY芯片免因ESD和雷击导致的浪涌现象损坏</font>
Littelfuse公司，今天推出一系列瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）中的首款产品。此系列产品旨在保护10/100/1000BaseT以太网端口的两条线路免因持续过流和过压损坏。 贯穿式布线使SP4031系列混合保护模块的电路可保护以太网PHY芯片免因静电放电（ESD）和雷击导致的浪涌现象损坏。
在出现电源故障等长时间过压问题时，该组件将展示出高阻抗。 电源故障消除后，高阻抗状态将重置。 在出现快速瞬态现象时，该组件将夹紧，从而保护下游芯片组免因浪涌或ESD损坏。
<font color="#FD8900">片上大容量FIFO存储器和速率更快的串行接口让传感器高效工作，延长系统睡眠时间</font>
<font color="#FD8900">TI 新品可支持高达10kW的应用，借2000万小时的器件可靠性测试，带集成驱动和保护功能的高压GaN FET在工业和电信应用中将功率密度提高了一倍</font>
德州仪器（TI）近日宣布推出支持高达10kW应用的新型即用型600 V氮化镓（GaN），50mΩ和70mΩ功率级产品组合。与AC/DC电源、机器人、可再生能源、电网基础设施、电信和个人电子应用中的硅场效应晶体管（FET）相比，LMG341x系列使设计人员能够创建更小、更高效和更高性能的设计。
在经历2016年相对平稳的一年之后，2017年RF GaAs设备市场收益增长了超过7％。尽管GaAs设备被应用在各种商业和国防应用中，但无线市场仍然是该技术的主要用户。 移动手机将继续定义收益轨迹，但新兴的5G网络部署将有助于未来的增长。 Strategy Analytics高级半导体应用（ASA）服务最新发布的研究报告《RF GaAs设备行业预测：2017年 - 2022年》预测，RF GaAs收益将在预测期结束时突破90亿美元的里程碑。
Strategy Analytics高级半导体应用（ASA）服务总监Eric Higham指出，“尽管无线领域占据主导地位，但RF GaAs市场因使用该技术的广泛应用而闻名。然而，GaAs设备正面临其它技术挑战，并且它们在许多这些应用中正在商品化。 未来的增长将主要依赖于LTE和新兴的5G网络。”
Holtek新推出超低功耗具有A/D电路Flash MCU HT66F2560，针对LXT On超低待机功耗应用提供最佳解决方案，如电池供电的消费类产品，可延长电池寿命。
