快讯

<font color="#FF8000">HiFi 3z DSP比其业界领先的前身HiFi 3 DSP提供超过1.3倍的更强的语音和音频处理性能</font>
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片（SoC）设计的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP内核 。其应用包括智能手机、增强现实（AR）/ 3D眼镜、数字电视和机顶盒（STB）等。
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<font color="#FF8000">恩智浦智能网关平台完成对亚马逊AWS Greengrass集成 为边缘计算和物联网云平台提供安全高效支持</font>

恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布与亚马逊AWS开展合作，在其设计研发的Layerscape智能网关平台上成功完成对亚马逊AWS Greengrass的集成。亚马逊Greengrass软件程序能将AWS云服务扩展至本地设备，以便收集并分析更靠近信息源的数据，同时使得在本地网络中与其他设备间的安全通讯成为可能。

IDC日前发布《中国人工智能市场生态体系研究报告，2017》，报告从AI基础支撑资源、关键技术及应用解决方案层面研究分析了中国市场的进展、机会和挑战。近五年大数据的发展提高了行业企业的信息化、数字化程度，数据的体量、价值密度不断提升，为人工智能模型训练提供了数据支撑。数据处理、模型训练需要有计算能力的支撑，能够加速数据处理的芯片是人工智能市场发展的重要驱动力。

NVIDIA、Intel等芯片厂商提供硬件和软件平台，赋能开发者快速进入应用开发环节，推动了市场的发展。开源框架诸如Tensorflow, Caffe,以及国内BAT的开放平台则提供了大量的算法库，帮助开发者依托已有的积累快速进行优化。数据体量增长、算力快速提高，成为人工智能市场发展最重要的驱动因素。

<center><img width="600" src="http://mcu.eetrend.com/files/2017-07/wen_zhang_/100007105-22841-3232.jp…; alt="意法半导体(ST)完成STM32微控制器全系底层软件部署"></center>

<font color="#FD8900">应用程序接口有助于开发人员在STMCube™ 环境中优化代码</font>

ARM最近刚刚宣布了对DesignStart项目的升级，加入了ARM Cortex-M3处理器。现在，可以通过DesignStart Eval即时、免费地获取相关IP，对基于Cortex-M0或者Cortex-M3处理器的定制化SoC进行评估、设计和原型开发。

原型设计的重要性常常被忽视，我希望通过本文以更多的细节阐述原型开发的重要性以及Cortex-M原型系统（MPS2+）如何帮助你方便地开始对你自己的设计进行评估和原型开发。
DesignStart不仅仅有处理器IP。DesignStart Eval和Designstart Pro包括处理器IP、一个参考子系统、以及免费的在线社区支持。此外，还提供来自ARM和ARM合作伙伴的专用支持、培训以及各种服务。

蝴蝶效应理论想必大家都很清楚，而就在十年前的六月，意法半导体（以下简称ST）在北京首发了全球首款采用ARM Cortex-M3 内核的处理器STM32 F3，与此同时，选择了一只蝴蝶作为产品的Logo，正是这只蝴蝶，搅乱了整个MCU市场。

<font color="#FF8000">PIC16F19197单片机系列集成了电池友好型LCD驱动、独立于内核的外设及智能模拟功能</font>
Microchip Technology Inc日前推出了用于驱动液晶显示器（LCD）、集成独立于内核的外设（CIP）与智能模拟的全新低功耗单片机（MCU）系列产品。由9款器件组成的PIC16F19197家族包含了电池友好型LCD驱动电荷泵、带计算功能的12位模拟数字转换器（ADC2）、低功耗比较器以及高频振荡器的有源时钟调谐功能。

它们是首个针对广受欢迎的低功耗、电池供电且带触摸功能的LCD应用而优化的8位MCU系列。

<font color="#FD8900">PIC32MZ DA MCU借助MPLAB® Harmony工具和支持，简化了24位彩色大屏幕的图形设计</font>

Microchip日前宣布推出<a href="http://www.microchip.com/PIC32MZDA_Main681">32位PIC32MZ DA</a>单片机（MCU）系列，这是业界首款具有集成2D图形处理单元（GPU）和高达32 MB集成DDR2存储器的MCU。

<font color="#FD8900">作者：张国斌</font>

2017年4月25-26日，ST中国峰会在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重举行，来自ST全球的技术及商业合作伙伴共聚一堂，探索最前沿物联网开发生态，作为国内最大的物联网开发平台、ST技术合作伙伴机智云受邀参加本次峰会，机智云嵌入式技术总监高福东做了《从协议解析到数据点事件-STM32的代码自动生成》的主题演讲和《 半小时开发基于STM32的室内智能环境检测仪》的Workshop，为全球物联网开发者带来机智云MCU代码自动开发工具和实用案例，携手ST打造开放的开发者生态，共同帮助硬件开发者降低开发门槛，缩短开发周期，降低开发成本。

从去年下半年开始到今年第一季度，元器件价格一路高歌猛进，比我们想象的还要严重。存储器（NOR闪存、NAND闪存、DRAM内存）、被动元件（电容电阻）、分立器件（晶体管）、功率器件（IGBT、IPM）出现不同程度的价格上涨，以及原厂大规模交期延长，造成供应链物料紧缺，老料、旧料以次充好，对中小规模电子制造业而言，造成巨大的采购资金压力和心理负担不言而喻。

现在已经进入到第二季度，大部分物料的缺货涨价已经收敛，buyer们也不再如原先一样像热锅上的蚂蚁，终于松了一口气。比如，中国厂商清理手机库存以及配置战暂时不上6-8GB内存，DDR3颗粒已经出现明显回落、DDR4颗粒也进入平稳阶段，晶圆厂对上游硅晶圆也对涨价也进行了克制，PCB相关产能也将陆续释放导致价格无上涨、平缓。

<font color="#FD8900">-利用各种封装和内存容量加强高速微控制器产品组合-</font>

东芝公司(TOKYO: 6502)旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出基于ARM Cortex-M内核的“M3H族(2)”微控制器产品，M3H族微控制器是东芝低功耗、高速微控制器TXZ™系列中的第三组产品。该族微控制器共有24款产品，样品发货将于5月启动，批量生产计划于9月启动。

2016年5月，东芝曾面向消费和工业设备应用成功推出“M3H族(1)”的30款产品，这是TXZ系列的第一组产品。配有矢量控制引擎的“M4K族”是TXZ系列的第二组产品，其13款产品的样品发货已于10月启动。

2017年4月20日，第五届中国（上海）国际技术进出口交易会在上海世博展览馆正式开幕。作为承接核高基重大科技专项的单位之一，兆芯携开先ZX-C系列处理器、采用兆芯国产通用处理器的整机、服务器及集成商解决方案亮相国家重大科技成就展，并带来了基于国产通用处理器平台的VR体验活动，成为展示现场瞩目的焦点，上海市市委书记韩正、市长应勇等领导莅临参观并予以高度认可。

0、CmBacktrace 是什么

CmBacktrace （Cortex Microcontroller Backtrace）是一款针对 ARM Cortex-M 系列 MCU 的错误代码自动追踪、定位，错误原因自动分析的开源库。主要特性如下：

● 支持的错误包括：

断言（assert）

● 故障（Hard Fault, Memory Management Fault, Bus Fault, Usage Fault, Debug Fault）

故障原因 自动诊断 ：可在故障发生时，自动分析出故障的原因，定位发生故障的代码位置，而无需再手动分析繁杂的故障寄存器；

作者：Pin Tsalin, Bridgetek

微控制器单元（MCUs）有效地构成绝大多数现代嵌入式系统设计基础，为工程师提供灵活性与符合成本效益的适当强大性能。由于这些特性，它们已经达成惊人的销售数量（根据IC Insights的数据，去年有近230亿件装置出货）。随着MCU市场成熟，已经越来越集中于少数且广泛使用通用架构。 然而，这几乎完全与某些嵌入式市场的需求背道而驰。 以下的文章，我们将探讨在某些工程师想要的内容与他们实际期望的差距。

恩智浦目前已经发布了面向普通市场的新型 S32K 系列微控制器。这些器件适用于汽车车身和电机控制应用。因此，恩智浦现在可为广泛的客户群体提供基于 ARM 的器件，而这个领域过去一直被专有架构器件主导。车身应用对控制器的需求日益增加，此类产品还有很大发展空间。

<strong>分析</strong>

随着 S32K 系列的发布，恩智浦现在可向广泛的客户群体提供基于 ARM 的微控制器控制。这些器件特别适用于车身系统，例如车窗/天窗/后挡板控制和空调控制，另外也适用于其他领域，包括电池管理和排放气体后期处理。该系列将一套汽车级工具和软件与一系列基于 ARM Cortex 的可扩展 MCU 组合在一起，这些MCU能满足未来硬件的功能需求。这种组合旨在显著提高硬件和软件的重复使用率，同时缩短产品上市时间。

国际研究暨顾问机构 Gartner 预测，2017 年全球半导体营收总计将达到 3,860 亿美元，较 2016 年增加 12.3%。自 2016 下半年起对市场有利的条件开始浮现，尤其是在标准型存储器（commodity memory）方面，随着这些有利条件持续发酵，2017 与 2018 年市场前景更为看好。不过存储器市场变化无常，加上 DRAM 与 NAND Flash 产能增加，市场预期在 2019 年进入修正期。

Gartner 研究总监 Jon Erensen 表示：“虽然 DRAM 与 NAND Flash 价格双双上涨，让整体半导体市场前景更为看好，但这也对智能手机、个人电脑（PC）与服务器系统厂商的获利带来压力。零组件缺货、原物料价格上涨，加上业者可能必须提高平均售价（ASP）做为因应，2017 年与 2018 年市场都将因此动荡。”

Silicon Labs持续增强EFM32™ Gecko微控制器（MCU）家族，并于日前推出全新的Jade和Pearl Gecko产品，以满足嵌入式开发人员对于设计下一代安全、高端IoT设备的需要。

<strong>兼顾IoT的功能性与安全性</strong>

利用全新的 Jade 和 Pearl Gecko 32 位 MCU，开发人员可以向物联网设备轻松添加触控界面、强大的安全功能和多个低功耗传感器。全新 MCU 已针对高性能、低功耗的应用优化，并支持无线 (OTA) 更新。附带的硬件加密技术具有节能的安全加速器、真随机数发生器 (TRNG) 和安全管理单元 (SMU)，可以在不牺牲电池寿命的情况下确保为物联网设备提供一流的硬件加密。增加常规内存保护单元，SMU可以让软件能够针对外围设备访问设置细粒度安全性。

据TechCrunch报道，我们现在正处于计算领域真正的转折点上，我们正在使用的技术每天都在进化。嵌入式传感器和网络接入的快速融入，正将我们使用的大部分电器变成“智能设备”，它们可对我们的语音指令做出回应，同时产生的大量数据又可在尖端网络计算机或云端进行分析。

我们看到虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术已经被开始采用，这些技术要求大量计算和图形处理能力才能为人类提供更真实的生活体验。加上机器学习的应用，它可通过大量数据训练及时提供符合情境的信息，或是接管大量普通任务。这些新的应用都在对计算机行业发起挑战，它需要在改进承受水平的情况下提供更多计算能力。

作者：潘九堂 转载来自于电子产业前沿

“以前我们总把PSoC架构和MCU撇清关系，显得很高冷，也没有人把我们当作MCU厂商，但事实上我们PSoC大量应用于嵌入式应用领域。从PSoC 6开始，我们强调PSoC架构就是MCU，是专门针对嵌入式尤其IOT应用的MCU+平台，比一般的MCU平台更强大”。

3月末，赛普拉斯推出首款专为物联网(IoT)设计的MCU架构PSoC6发布上，赛普拉斯MCU事业部市场部总监陈丽华表示。

PSoC 6基于低功耗40纳米工艺，双核 ARM Cortex-M4与Cortex-M0+架构，并提供一个基于硬件的可信任执行环境 (TEE)，应对新兴物联网应用所面临的性能、成本、功耗、灵活性和安全性等相互矛盾的需求，可以说是一个专门针对物联网应用的通用MCU+平台。