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DIGITIMESDIGITIMES Research预估，2016~2020年智能手机仍将是各大应用处理器(AP)业者的主要出货应用，各年所占比重都将在8成以上，对联发科、展讯等厂商所占比重更将达到9成，显示这些厂商在物联网或其他智能终端应用的布局及资源投入还有待强化。

高通虽在2015年因应用处理器产品设计失误，导致其出货衰退，但2016年已快速回稳，积极在产品设计上针对对手弱点攻击，并取得成效，2016年底成功抓到大陆前几大客户，排挤联发科发展空间，而高通在物联网与其他智能终端的发展也值得关注。

联发科和展讯过去身陷砍价竞争，虽联发科近期布局Helio产品线，期望能改善产品平均售价(ASP)结构，然市场对其品牌认可度仍有待改善，多数客户仍将联发科视为低价方案的供应来源，而非能增加自己产品附加价值的方案。

跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新推出的两款立即可用的原型板大幅削减LoRaWAN™ 、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗广域物联网(LPWAN)技术的评估成本。
新电路板搭载当前市面上销售的尺寸最小且功耗最低的LoRaWAN模块。
电路板尺寸不大于13x12mm，待机功耗在1.2µA以内。

我们的两款LoRa板子都通过LoRaWAN认证，并完全符合美国、欧洲、俄罗斯、印度等使用860-930MHz频段的国家的无线通信法规。除工业标准的通信协议外，板子还支持LPWAN物联网硬件远距离通信专有协议，例如智能表计、警报系统、跟踪设备、定位设备、环境传感器和身体活动传感器远距离连接通信。

Atmel 推出全球性能最高、带有1kB闪存的低功耗8位MCU，全新ATtiny102/104 MCU的运行速度最高可达12 MIPS（每秒百万条指令），并集成了此前仅在更为昂贵的大型MCU上拥有的特性，使它们成为小型应用的理想之选，这些应用包括逻辑置换以及消费、工业和家庭自动化市场的最新成本优化应用。

当今8位MCU市场的增长主要来自于此前需要分立元器件的应用。而这些全新应用仅需简单智能的功能（包括定时、电动机控制或开关功能），8位MCU逐渐成为个人医疗保健、小型厨电和消费市场不可或缺的组成部分。

中国芯片市场化应用仍为短板业内建议，以家电为突破口，依靠“制造在我”优势推进

经过多年的投入和发展，中国芯片产业链已初步建成，在计算机、智能手机、家电和工业控制芯片上均有突破。

但由于中国芯片在市场应用上进展缓慢，难以得到产品线验证和改良等原因，中国芯片产业整体实力不强，缺乏世界级企业。未来中国芯需依靠自身产业链加速应用，利用“制造在我”的优势推进，尽早形成“研发-应用-促进研发-更好应用”的良性循环。

<strong>自主研发取得阶段性成果</strong>

今年1月，美国总统科技咨询委员会（简称PCAST）发布名为《确保美国半导体的领导地位》报告称，中国半导体产业的崛起和不断增长的海外并购对美国企业和国家安全已构成威胁，建议美国政府对中国相关产业加以限制。

德州仪器(TI)近日推出了两款基于电路的子系统参考设计，可帮助制造商延长四轴飞行器和其它非军用消费级和工业级无人机的飞行时间和电池续航时间，主要用于包裹运送以及远程监控、通信和协助。

IHS Markit数据传输和管理服务高级分析师Stelios Kotakis表示：“飞行时间一直是娱乐型四轴飞行器和专业无人机在设计方面所面临的最大挑战，尤其对于那些被公司用于超视距操作的飞行器而言更是如此。快递公司希望无人机具有更长的电池续航时间，并且正在进行无人机运送包裹的测试，以确定无人机的使用效果。”根据IHS Markit一份最近的研究显示*，在没有额外负载的理想条件下飞行，市场上近50%无人机的预期电池续航时间不足30分钟，35%无人机的飞行时间为31~60分钟，其余15%和更少的无人机的飞行时间能超过1小时。

来源：微芯

<strong>让您的世界安全无虑</strong>

无论是从攻击的频率、目标设备和恶意程度，还是从造成的损失大小上来看，安全威胁都呈爆炸式增长。在当今庞大的互联世界中，在产品或系统中提供更高的安全性，已经成为一种标准要求。想要在与犯罪份子的对抗中抢占先机，产品设计中就必须采用稳健而安全的互联系统。这有助于防止软件/硬件、知识产权、数据或通信服务遭窃取。Microchip的CEC1302是一款低功耗嵌入式加密控制器，能够轻松快速地对系统固件进行启动前身份验证。这样可以确保固件不会外泄和遭到破坏，进而抵御中间人攻击、拒绝服务攻击和后门漏洞等安全攻击。这款控制器还可用于对任何固件更新进行身份验证，从而保护系统免受恶意软件破坏或防止内存崩溃。

<font color="#FD8900">作者；电子创新网张国斌</font>

去年一直疯传Global Foundries格罗方德(现在正式改名格芯)12寸晶圆厂落户重庆的消息2月10日“靴子”最终落地-----投资93亿美元（加上各种基础设施和生态系统建设总投资超过100亿美元）的大陆最大300mm逻辑器件晶圆厂最终落户成都！这也是另一先进工艺FD-SOI（与FinFET工艺互补）的国内首个12寸晶圆厂，FD-SOI工艺终于登陆中国！2019年将量产FD-SOI工艺器件！格芯CEO Sanjay k Jha博士以及产业重要人士亲临晶圆厂奠基，这是一个历史性的值得记录的时刻！

来源：ST MCU 信息交流微信公众号

基于PC端的ST MCU FINDER 即ST MCU选型工具正式推出了。其实基于手机端的ST MCU FINDER早已面世，相比之下，或许基于PC端的更实用、更方便。

ST MCU FINDER工具在ST MCU的整个开发生态系统里，跟STM32CubeMx及HAL库一样，无异于又是一个惊人之作！给准备学习和使用ST MCU的人带来极大的便利！

ST MCU FINDER被笼统的称之为选型工具，其实它远非只是一个查看芯片参数的选型手册！它是ST MCU芯片技术资料的大集成，也是ST MCU应用分享交流的大入口！

德州仪器（TI）日前宣布推出其可扩展SimpleLink™ Bluetooth低功耗无线微控制器（MCU）系列下的两款全新器件，以提供更多的可用内存、支持Bluetooth® 5的硬件、汽车级资质认证以及全新的超小型晶圆级芯片封装（WCSP）选项。新的器件保持了该系列特有的高级集成特性，拥有一个完整的单芯片硬件和统一的软件解决方案，同时包含了一个基于ARM® Cortex®-M3的MCU、自动电源管理、高度灵活的全功能Bluetooth兼容无线电以及一个低功耗传感器控制器。

<strong>全新的TI Bluetooth低功耗解决方案</strong>

引言：物联网是雾计算，需推动公开参考架构如IP的发展以加快部署。

　　物联网既是IC业倾心向往的市场，其碎片化应用亦让IC厂商“左右为难”。 “物联网是诸多垂直市场的集合，这些市场通过连接节点到云以提供服务。” ARM 处理器部门市场营销总监Ian Smythe认为，“物联网不是一个‘一刀切’的市场——分布在由末端节点到云的计算、存储和控制取决于特定的应用，这通常被称为雾计算（Fog Computing），也就是特定任务所需的资源能够在被需要的地方找到，而不是将其放在远离物联网终端节点的中心位置，这需推动公开参考架构如IP的发展以加快雾技术的部署。”问题来了，这种雾计算的潮流，为IP带来什么样的觉醒？

　　<strong>IP发展分化为三大方向</strong>

微控制器(MCU)为半导体行业最为重要的一个产业链之一，近年来愈发受到关注。2016年的MCU行业也是新闻不断，令人出乎意料的收购也是很多。小编在本文中将和大家一起来回顾2016年MCU行业的变化，一起展望2017年MCU的行业发展方向。

<strong>亚太地区市场潜力巨大，汽车电子已成兵家必争之地</strong>

ARM表示OpenSynergy公司正在为其最先进的实时安全处理器ARM® Cortex®-R52 开发业界第一款软件管理程序。该管理程序可将任何基于Cortex-R52的芯片变为虚拟机，并能同时执行不同的软件任务。针对诸如无人驾驶和工业控制系统等设备中芯片不断提升的复杂性，该方法可以将安全性至关重要的功能与无需严格控制的功能相隔离。此外，它能够将应用程序整合到更少的电子控制单元(ECU)，以便管理复杂性并降低成本。

ARM嵌入式营销副总裁Richard York表示：“面向大众市场的无人汽车将被赋予大幅增强的ECU计算能力和安全管理更复杂软件栈的能力。为此，Cortex-R52应运而生，借助管理程序实现软件隔离，从而保护重要的安全功能，并同时确保任务的快速执行。这样对于高性能车，我们将能放心地把驾驶任务交给自动驾驶系统。”

来源：赛迪顾问

<strong>一、下游应用牵引MCU产业前景向好</strong>

（一）物联网

自上世纪70年代问世以来，单片机（Microcontroller Unit，MCU）就凭借其极强的通用型和极高的研发普及率成为全球嵌入式电子应用领域不可或缺的核心部件。网络通信、工业控制、汽车电子、消费电子、金融电子等领域都离不开MCU产品的支持。未来，物联网相关应用将是集成电路（Integrated Circuit，IC）和电子信息终端产品的发展方向，无论是工业制造业、汽车还是消费电子，都在向互联互通的方向演进升级。新增的物联网设备和老旧设备的物联网替代将是未来发展的主题。

PCB是英文PrintedCircuitBoard(印制线路板或印刷电路板)的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。

PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内;自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。

来源：Microchip微芯
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随着可穿戴与物联网的兴起，针对IoT装置小体积、极低功耗的需求，厂商纷纷开发强调超低功耗、整合Sub-GHz甚至2.4GHz Wi-Fi/BLE(Bluetooth Low Energy)等无线通讯技术的MCU及模组，IoT MCU市场规模在2022年预估可达35亿美元以上。

各MCU厂对物联网市场的MCU均会提供Linux/RTOS(Real TimeOperating System)或其它开放来源操作系统、驱动程序、Firmware,但开发策略有许多差异。

据台湾媒体报道，中国积极扶植半导体产业，喊出2025年自制率要达70%。 IC Insights分析认为，缺乏核心技术下，要实现2025年的目标并不太实际，大基金奥援下资金面没有问题，但核心技术会是障碍，且内存专利上项目众多，未来恐有专利战的疑虑。

中国在2015年释出《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》，明确订定2020年中国IC内需市场自制率要达40%，2025年将进一步提高至70%的政策目标外。

作者，张国斌

MIPS架构处理器是全球最早的RISC处理器也是最早推出64位架构的处理器，与ARM处理器专注移动便携领域不同，MIPS处理器在数字电视、网络应用、机顶盒、ADAS、物联网等领域有广泛应用，随着人工智能时代来临，MIPS架构处理器有哪些新的发展趋势？在最近闭幕的CES2017上，我采访了著名的IP处理器供应商Imagination公司MIPS 处理器 IP 执行副总裁Jim Nicholas，与他就MIPS处理器未来发展进行了互动，他分享了MIPS架构处理器未来发展的策略。

来源：电子技术应用

物联网时代渐行渐近，半导体厂商纷纷布局，MCU厂商自然不能置身事外。岁末年初之际，Silicon Labs首席营销官Michele Grieshaber女士接受了《电子技术应用》采访，对MCU的发展谈了其观点。

本文来源：<a href="http://mp.weixin.qq.com/s/Ojvk_G6XsO5ZJf9FnSDfbQ">MEMS公众号</a&gt;

据麦姆斯咨询报道，埃及初创公司Si-Ware近日推出了单个芯片大小的MEMS近红外光谱仪——NeoSpectra Micro，其尺寸足以集成于智能手机和可穿戴设备中，而大约一年之前，该公司曾推出了其首款卡片大小的商用近红外光谱仪。新款微型片上光谱仪的检测范围为1100 nm~2500 nm的近红外光谱区域，其外观尺寸为18 x 18 mm，厚度仅为4 mm。