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中微半导体(深圳)股份有限公司凭借在混合信号芯片及模拟芯片领域出色的产品力及良好的市场表现，赢得“2021年度全球电子成就奖之年度杰出创新企业”奖项。

新产品支持-40至105ºC温度范围；面向边缘计算和自动驾驶等应用

芯片是数字化能力入口之一。大会期间，作为中国移动旗下专业芯片子公司，中移芯昇（芯昇科技有限公司）携中国移动首款基于RISC-V内核的MCU芯片——CM32M4xxR隆重亮相。

苏州云途半导体有限公司近日获得A股上市公司保隆科技的战略投资。本次投资将继续用于加速云途半导体的车规级MCU芯片的研发及量产投入，为进一步推进国产汽车半导体产业赋能。

功率器件，通常也被称为电力电子器件，是在电力系统和电气工程中根据负载要求处理电力转换的器件。

Holtek新推出通过BQB(Bluetooth Qualification Body)认证Bluetooth 5.2 Arm® Cortex®-M0+低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy, BLE) MCU，HT32F67741。

兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)正式推出基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的最新成员，GD32L233系列主流型低功耗微控制器。

2021年10月26日，在深圳机场熙熙攘攘的人群背后，一抹中国红的巨幅广告几乎吸引了每一位出行者。航顺芯片，成为了首个登陆深圳机场的高端32位国产MCU的公司，也创下近期该品类最大单笔广告投放的记录。

恩智浦半导体宣布推出全新的汽车无线充电参考设计，该设计率先通过了全球无线电源标准制定机构无线充电联盟(WPC)新制定的Qi 1.3标准认证。

恩智浦半导体发布的实时驱动程序（RTD）软件，为带有Arm® Cortex®-M或Cortex-R52内核的所有S32汽车处理器提供支持，恩智浦履行承诺，解决了汽车软件开发的成本和复杂性问题。

瑞萨32位RA、RX产品家族和Synergy平台MCU客户均可获得免费wolfSSL标准商用许可，用于使用wolfCrypt加密库的TLS协议栈

瑞萨电子集团近日宣布，丰田汽车公司采用其R-Car H3及R-Car M3片上系统（SoC），用于下一代车载多媒体系统。

2021年3月，意法半导体（ST）宣布推出STM32U5，9月STM32U5首批型号正式量产，这也意味着ST诞生了首款同时达到PSA 3级和SESIP 3安全认证的超低功耗微控制器。

Holtek新推出一款高效同步升压转换器IC，HT77xxFA。这些IC适用于遥控器、无线鼠标、血糖仪、电动剪及温湿度计等产品。内置萧特基二极管的设计可减少布局面积，对于移动装置的设备具有帮助。

STPOWER MDmeshK6 新系列超级结晶体管改进多个关键参数，最大限度减少系统功率损耗，特别适合基于反激式拓扑的照明应用，例如， LED 驱动器、HID 灯，还是适用于电源适配器和平板显示器的电源。

10月25日，芯海科技（股票代码：688595）与德国莱茵TÜV大中华区（简称“TÜV莱茵”）在芯海科技总部举行了芯片功能安全流程及产品认证项目启动仪式。

Microchip正式发布适用于dsPIC33C数字信号控制器（DSC）、PIC18和AVR®单片机（MCU）的ISO 26262功能安全包，加快开发针对ASIL B级和ASIL C级安全等级和认证工作的安全关键型设计。

BC7701拥有出色的射频特性及低功耗，支持最高2 Mbps的数据速率，适合应用在各式的BLE产品，如健康医疗产品、家电产品、智能设备信息探询、人机接口装置服务产品等。

晟矽微电子发布一款基于Cortex-M0内核的MS32F031A6 MCU微控制器。该控制器集成了硬件乘除法器、运算放大器、模拟比较器等模块，使得在产品设计时集成度更高，性价比更高。

瑞萨电子将开发全新微控制器（MCU），以支持最近发布的低功耗（LE）蓝牙® 5.3规范。