跳转到主要内容

快讯

意法半导体新STM8和STM32手机应用软件优化微控制器选型

STM8 Finder 和 STM32 Finder 替代以前的ST MCU Finder手机应用,利用最新的应用软件设计技术,为用户提供稳健和便利的使用体验。

三星发布全新的Exynos处理器--Exynos W920

外媒 SAMMOBILE 报道,三星今天发布了全新的 Exynos 处理器--Exynos W920,是为可穿戴设备量身定做的。

纳芯微推出通用CAN接口芯片NCA1042,隔离CAN接口芯片NSI1042

纳芯微推出了全新通用CAN接口芯片---NCA1042,隔离CAN接口芯片---NSI1042,可广泛适用于工业、电力、通信和楼宇自动化等各领域中的控制总线设计,例如工控、电梯、安防、电单车、电力电子等应用场合。

CITE2021|灵动全新MM32系列MCU惊艳亮相

作为中国电子信息产业风向标的“第九届中国电子信息博览会(2021CITE)”于2021年4月9日在深圳福田区会展中心拉开帷幕,本届博览会集中展示包括智慧家庭、智能终端、人工智能、智能制造、高端芯片、新型显示、虚拟现实及增强现实、智能网联汽车、5G和物联网等代表电子信息产业未来发展的核心内容。通过CITE主题馆、新型显示馆、智能制造与3D打印馆、机器人与智能系统馆、人工智能馆、5G和物联网馆、汽车电子、智能驾驶与锂电新能源馆及电子元器件九个展馆等25个专业展区,为业界充分展示了智能时代电子信息产业最新发展成果与趋势。

东芯SPI NAND Flash系列产品--单芯片设计方案

随着新兴产业的持续发展,对于存储芯片的市场需求不断扩大,芯片国产化日趋重要。

庆祝微处理器诞生黄金五十周年

微处理器的存在看似理所应当。很多不太涉足技术领域的人可能根本没有意识到,微处理器早已遍布日常生活的每个角落,不只是电脑,还有无数其他每天都会使用的设备。

全球首片带有Armv8-M TrustZone®架构微控制器的应用开发板——新唐科技NuMaker

新唐科技M2354安全物联网微控制器推出全球首款基于Armv8-M TrustZone架构能支持Mbed OS 6的NuMaker开发板

英特尔:2025年生产1.8纳米芯片

据报道,英特尔今年早些时候宣布将重新夺回CPU制造领域的领先地位和PC行业“无可争议领导地位”。

HOLTEK新推出9V电池BA45F5460感烟探测器MCU

Holtek新推出9V电池感烟探测器专用Flash MCU BA45F5460。

凌华科技推出首款采用英特尔® Core™、Xeon® 和 Celeron® 6000 处理器的 COM Express 模块

凌华科技推出全新首款 Express-TL COM Express Type 6 模块,该模块具有英特尔® Core™、Xeon® W 和 Celeron® 6000处理器和八核性能。

英特尔全新至强 W-3300 处理器发布,为高级工作站用户带来致胜体验!

近日,英特尔推出了全新一代英特尔®至强® W-3300 处理器,并将通过系统集成商进行发售。

贸泽开售Maxim Integrated MAX25530 LED/TFT背光驱动器,为汽车用显示器提供支持

MAX25530通过提供正、负模拟供电电压来支持更大的屏幕尺寸和更高的分辨率,这两种电压都是低温多晶硅 (LTPS) 面板所需要的,这种面板比目前使用的非晶硅面板分辨率更高、成本更低。

航顺HK32MCU助力华东家电应用市场

7月30日,由大比特主办的第二届宁波家电电源与智能控制技术研讨会在宁波威斯汀酒店举行,国内优秀的半导体供应商航顺芯片携航顺HK32MCU亮相本次研讨会。

HOLTEK新推出BA45F6750/BA45F6756 CO/燃气探测器MCU

适用于LED显示CO/燃气语音报警器(BA45F6750)、LCD显示CO/燃气语音报警器(BA45F6756)。

HOLTEK新推出BS84B04C高抗干扰A/D Touch MCU

提供比BS83x04C更为丰富的系统资源,并支持16-pin WLCSP小型封装,可提供客户升级的选择。

东芝推出TXZ+高级系列首批产品——面向电机控制的Arm Cortex-M4微控制器

东芝今日宣布,已开始量产M4K组12款面向电机控制的新产品,这也是TXZ+TM族高级系列的首批产品。

Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装,为汽车和工业应用提供高可靠性

新的MJD系列器件与其他DPAK封装的MJD器件引脚兼容,且在可靠性方面有着显著优势。

芯原推出全新Vivante产品系列之超低功耗8K HDR显示处理器 DC9000

以最低的功耗为手机等移动设备提供最高保真的图像处理

Microchip推出业界耐固性最强的碳化硅功率解决方案,取代硅IGBT,现已提供1700V版本

1700V MOSFET裸片、分立器件和功率模块器件等碳化硅产品阵容扩大了设计人员对效率和功率密度的选择范围。

ROHM开发出高输出功率半导体激光二极管

近年来,在扫地机器人、AGV和自动驾驶汽车等需要自动化工作的广泛应用中,可以准确测量距离和识别空间的LiDAR日益普及。