快讯
意法半导体的 STDRIVEG600半桥栅极驱动器输出电流大,高低边输出信号传播延迟相同,都是45ns,能够驱动 GaN 增强型 FET 高频开关。
东芝今日宣布,已开始量产M4G组中用于高速数据处理的20种新器件。M4G组是TXZ+TM族高级系列的新成员,采用40nm工艺制造。
瑞萨电子集团今日宣布,推出32位微控制器(MCU)RX671,为广受欢迎的RX产品家族增添一款全新高性能、多功能,且具备触摸感应和语音识别等非接触式操作方式的单芯片解决方案。
意法半导体的STEVAL-NRG011TV评估板可帮助设计人员为LED 和 OLED 电视快速开发200W 数字电源和适配器,能效和待机能耗满足严格的法规要求。
根据TrendForce集邦咨询调查显示,后疫情需求、通讯世代转换及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧,受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠,加上第一季涨价晶圆陆续产出的带动下,第二季晶圆代工产值达244.07亿美元,季增6.2%,自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高。
航顺芯片以“航顺HK32MCU掌握核芯科技,工业/商业/车规级 通用/专用/定制化”“AIOT多核异构HK32MCU为核心打造航顺无边界生态平台级企业”为愿景,推出多款热点行业应用主控MCU以及SOC,并在展台区展出多款HK32系列为主控热门方案。
2021年 8月 23日,在一年一度的 Hot Chips 大会上,IBM公布了即将推出的全新 IBM Telum 处理器的细节,该处理器旨在将深度学习推理能力引入企业工作负载,帮助实时解决欺诈问题。
2021年第六届“灵动MM32协作大会”于8月31日在深圳星河丽思卡尔顿酒店拉开帷幕,本次大会主旨“雄关漫道,十年灵动从头越”,通过主论坛主题演讲、分论坛技术交流、“MM32 INSIDE”产品互动体验区、“MM32 INSIDE”应用方案展示区、合作伙伴展示区、视频直播采访等形式,和大家共同探讨了MCU的产品方向,分享了MCU的最新技术,并分析了国产MCU的未来市场。
万物互联的时代正在到来,2020年全球物联网设备连接数量高达126亿个,市场规模约达1.36万亿美元,而据GSMA预测,2025年全球物联网设备(包括蜂窝及非蜂窝)联网数量将达到约246亿个。
2021年8月26日,由全球电子技术领域知名媒体Aspencore主办的“全球MCU生态发展大会”暨“电机驱动与控制论坛”在深圳市圣淘沙酒店成功举办。MCU业内数十名技术、应用专家和MCU产业链上下游企业齐聚大会现场,共同探讨最新微控制处理器技术、边缘AI、新兴应用和生态发展等热点话题。
STM32Trust是一项关注设备安全性的多级综合策略,将安全知识、工具和ST原厂开箱可用软件包相结合,融合以往的行业实践经验,通过一整套软硬件解决方案,为新兴的物联网设备构建强大的信息安全保护。
8月26日,由ASPENCORE主办的“全球MCU生态发展大会暨电机驱动与控制论坛”在深圳举行,国民技术受邀参会,并展示了N32系列MCU产品及相关应用解决方案。
8月26日,由Aspencore主办的全球MCU生态发展大会在深圳圣淘沙酒店圆满落幕,本次会议以“把握「芯」基建,共绘MCU生态”为主题,汇聚了众多微控制器领域的技术和应用专家,共同探讨最新处理器技术、边缘AI、新兴应用和生态发展等热门议题。
为了更方便的转型到高能效的宽禁带半导体技术,意法半导体发布了MasterGaN3*和MasterGaN5两款集成功率系统封装,分别面向高达45W和 150W的功率变换应用。