快讯

11月11日，由DIGITIMES主办的“D Forum 2021 微控制器论坛”在台北华南银行国际会议中心圆满举行。雅特力科技携消费、工控及电机等多款终端应用产品和解决方案亮相活动现场，并发表了题为“AT32高效能MCU平台 – 持续布局多元化应用市场”的主题演讲。

当前，智能家电已经走入寻常百姓家。据IDC新预测，2021年智能家电增长速度超过30%，可见智能家电的市场空间依旧广阔，传统家电产品将加速智能化转型。

MCU的低功耗、高性能和安全性与Sierra Wireless 的弹性的全球蜂窝物联网接入和边缘设备上云方案，简化物联网设备部署。

华虹半导体有限公司与中微半导体（深圳）股份有限公司近日举办产品交付仪式，共同庆祝90纳米eFlash MCU、90纳米BCD电机驱动、55纳米eFlash MCU等产品在华虹七厂12英寸生产线实现规模量产，标志着华虹半导体与中微半导合作进入新阶段。

近日，IAR Systems最新发布的集成开发环境IAR Embedded Workbench for ARM version 9.20.1已全面支持航顺HK32MCU。

全新RAA48920x IC以更低开发成本和更灵活电芯平衡技术加快电动车、UPS和储能系统的电池开发速度。

1875年，大清朝18岁的同治帝去世，年仅四岁的载湉登上帝位，年号光绪。也是在这一年，日本明治时代初期著名发明家，擅长制作机关人偶有“东洋的爱迪生”之称的田中久重也在日本东京也创立了一家工业制造所---田中制造所，1904年在此基础上成立芝浦制作所株式会社。

瑞萨电子集团今日宣布，推出两款全新双极化毫米波器件——F5288和F5268 IC，以拓展其5G波束成形器IC产品家族。

为了用先进的 GNSS 芯片组和模块支持汽车导航定位市场发展，意法半导体推出了 Teseo 模块家族的最新成员Teseo-VIC3DA。

瑞萨电子集团今日宣布，推出一组功能强大的新型微控制器（MCU）——RH850/U2B，将多个应用集成至单个芯片，并为不断发展的电子电气（E/E）架构实现统一的电子控制单元（ECU），从而满足市场不断增长的需求。

<strong><font color="red">增加GaNSense™技术，全新GaNFast™氮化镓功率芯片通过实时智能传感和保护，为40亿美元的手机充电器和消费市场带来最高效率和可靠性</font> </strong>

氮化镓（GaN）功率芯片的行业领导者纳微半导体（Navitas Semiconductor）（纳斯达克股票代码：NVTS）宣布推出新一代采用GaNSense技术的智能GaNFast氮化镓功率芯片。GaNSense技术集成了关键、实时、智能的传感和保护电路，进一步提高了纳微半导体在功率半导体行业领先的可靠性和稳健性，同时增加了纳微氮化镓功率芯片技术的节能和快充优势。

意法半导体发布了最新版的STM32* 微控制器 (MCU)图形界面开发软件TouchGFX Version 4.18 ，新增了视频播放功能，改进了多名开发者协同开发工具，支持新的 X-NUCLEO 显示板。

i.MX RT1170的CCM模块内置了一个时钟观测器，全称为Clock Observe。它就像示波器一样可以检测时钟的运行频率，在没有示波器的情况或者开发低功耗应用时非常有用。

中微半导体(深圳)股份有限公司凭借在混合信号芯片及模拟芯片领域出色的产品力及良好的市场表现，赢得“2021年度全球电子成就奖之年度杰出创新企业”奖项。

新产品支持-40至105ºC温度范围；面向边缘计算和自动驾驶等应用

芯片是数字化能力入口之一。大会期间，作为中国移动旗下专业芯片子公司，中移芯昇（芯昇科技有限公司）携中国移动首款基于RISC-V内核的MCU芯片——CM32M4xxR隆重亮相。

苏州云途半导体有限公司近日获得A股上市公司保隆科技的战略投资。本次投资将继续用于加速云途半导体的车规级MCU芯片的研发及量产投入，为进一步推进国产汽车半导体产业赋能。

功率器件，通常也被称为电力电子器件，是在电力系统和电气工程中根据负载要求处理电力转换的器件。

Holtek新推出通过BQB(Bluetooth Qualification Body)认证Bluetooth 5.2 Arm® Cortex®-M0+低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy, BLE) MCU，HT32F67741。

兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)正式推出基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的最新成员，GD32L233系列主流型低功耗微控制器。