快讯
IBM近日发布2nm芯片制造技术,声称这是世界首创,该工艺可以将500亿个晶体管集成到指甲大小的芯片上,这将实现世界领先的半导体制造工艺密度,即每平方毫米3.33亿个晶体管(如果一个指甲的尺寸为150平方毫米)。
4月27日,航顺芯片与欧洲著名嵌入式开发软件和工具服务商IAR Systems在深圳航顺总部签署了在ARM、RISC-V应用领域全方位长期深度合作的协议。
瑞萨电子集团今日宣布,瑞萨I3C总线扩展产品已通过合作伙伴AMI的MegaRAC<sup>®</sup> SP-X远程管理软件和固件认证。
产品采用基于Arm CortexÒ-M7的片上系统(SoC)商用现货技术(COTS)以及抗辐射可扩展解决方案,并新增嵌入式模拟功能,为开发人员提供更多便利
全新FemtoClock2产品家族包括超低抖动时钟发生器和抖动衰减器,采用4mm x 4mm小型封装,可为新一代高速互连设计配置经济且简单的时钟树。
Holtek推出全新BC66F2332射频芯片Sub-1GHz超外差OOK RF接收器A/D型Flash MCU,引脚完全兼容于BC68F2332。
Holtek HT32F65xxx 系列开发出符合UL/IEC 60730-1 Class B马达控制软件安全认证的程序库。
NuMicro® M0A23 系列是基于 Arm® Cortex®-M0 的 32 位微控制器,针对小尺寸封装提供高度灵活性,可任意配置引脚的数字周边,丰富的模拟接口以及工作温度可达 125 ℃。
NuMicro® NUC131U是新唐科技全新的车规产品,通过AEC-Q100 Grade 2 认证,对组件的设计、制造、测试与品管等实施严格的控管程序,以高质量以及高可靠性标准生产。
Holtek新推出血压计MCU BH67F2265,整合度高且外部零件少,可通过软件调整传感器驱动电流及血压信号强度并简化开发及生产流程,性价比高适用于LCD血压计及BLE血压计等产品。