快讯

Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2372产品，此颗MCU为HT66F2362的延伸产品，提供更丰富的系统资源，方便客户开发更高阶的产品。

新冠疫情爆发使蓝牙设备年出货量的增长速度延缓一年，但预计可穿戴设备和定位系统等部分市场将实现大幅增长。

意法半导体开始量产STISO621双通道数字隔离器，该新系列高性能隔离器适合工业控制应用，可以替代普通的光耦器件。

近日，Nexperia（安世半导体）宣布推出一系列ESD保护器件，专门用于保护汽车应用中越来越多的高速接口，特别是与信息娱乐和车辆通讯相关的车载网络(IVN)。

瑞萨电子集团今日宣布，32位RX65N微控制器（MCU）通过美国国家标准与技术研究所（NIST）FIPS 140-2安全标准加密模块验证程序（CMVP）（注1）3级认证，成为率先获得3级认证的通用MCU产品。

瑞萨电子集团与先进RISC-V处理器和芯片解决方案供应商SiFive公司今日共同宣布，将合作开发面向汽车应用的新一代高端RISC-V解决方案。

全新maXTouch®触摸屏控制器支持LCD和OLED显示屏，降低超宽触摸屏集成的复杂度和成本，最大支持尺寸可达45英寸

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Silicon Labs新品EFM32PG22 (PG22) 微控制器。

近年来，云终端产品在办公、教育等行业被广泛应用，其具有实用性强、运维量小、数据存储更安全等特点，深受市场青睐。

近日，联想商用正式发布了智能物联新产品——基于瑞芯微RK3568芯片研发的联想边缘增强计算板卡ECB－PR51，以及采用此主板开发的联想边缘增强智能网关。

作为意法半导体MasterGaN系列的最新产品，MasterGaN4解决了复杂的栅极控制和电路布局难题，简化了宽带隙GaN功率半导体的应用设计。

2020年的世界格局使得半导体电子行业受到疫情、中美贸易等外部环境等的影响深远、意义重大。

作为中国电子信息产业风向标的“第九届中国电子信息博览会（2021CITE）”于2021年4月9日在深圳福田区会展中心拉开帷幕，本届博览会集中展示包括智慧家庭、智能终端、人工智能、智能制造、高端芯片、新型显示、虚拟现实及增强现实、智能网联汽车、5G和物联网等代表电子信息产业未来发展的核心内容。通过CITE主题馆、新型显示馆、智能制造与3D打印馆、机器人与智能系统馆、人工智能馆、5G和物联网馆、汽车电子、智能驾驶与锂电新能源馆及电子元器件九个展馆等25个专业展区，为业界充分展示了智能时代电子信息产业最新发展成果与趋势。

TDK株式会社开发了用于汽车CAN-FD的新型ACT1210D系列共模扼流圈，并将于2021年4月开始量产。

该模块采用32位RX23W，全面支持低功耗蓝牙通信，包含天线、振荡器和外围匹配电路，通过包括日本和美国（注）在内的多国无线电法认证，并获得蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）认证。

深圳市航顺芯片技术研发有限公司第一届董事会第一次会议于2021年3月23日在深圳总部会议室召开。公司正式任命刘吉平为董事长、总经理。

通用汽车表示将生产一款“缺芯”皮卡，并且强调即使未来芯片供应恢复正常，由于工艺原因这些车辆出厂后也无法返厂改装，缺芯会永久性影响车辆行驶里程。

瑞萨电子集团今日宣布，新增20款RA6M5群微控制器（MCU），扩展RA6系列MCU，完善主流产品线。

Geehy极海半导体发布APM32F103xC系列MCU，在APM32F103xE的基础上全面升级功耗、性能及稳定性。

全新RE01B MCU面向以能量采集为动力的IoT设备，简化软件更新与数据传输