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该系列处理器采用最多16个Arm® Cortex®-A72处理器核心，具有可扩展的数据路径加速逻辑，以及用于支持存储、网络、无线基础设施、军事、航空航天和电信等应用的网络和总线接口。

CU0801A是基于RISC-V架构的32位高性能低功耗通用微控制器。

2021年，一则“USB IF将USB PD3.0升级为USB PD3.1，从而支持最高48V电压输出，充电功率同步从100W提升至240W”的新闻，再次让人们将目光聚焦到USB PD标准之上。

作为双核i.MX RT的第二个产品系列，i.MX RT1160系列跨界MCU集成主频600MHz的Arm Cortex-M7内核，主频240MHz的Arm Cortex-M4内核，并提供丰富接口。

在开发过程中轻松更换 MCU 而无硬件代价，支持 Microchip、TI、NXP、STMicro 等主流 MCU。

采用华邦的内部设计（in-house design）和制造能量，可确保为全球客户提供批量供应及持续支援。

MAX16137帮助汽车系统工程师实现功能安全性目标，方案尺寸缩减50%

IPU是一种可编程网络设备，旨在使云和通信服务提供商减少在中央处理器 (CPU) 方面的开销，并充分释放性能价值。

Azure RTOS组件已集成到Renesas RA灵活配置软件包及Renesas Synergy 软件平台中，也可通过Renesas RX智能配置器轻松获取

TrendForce集邦咨询表示，受到晶圆代工吃紧影响，刺激IC设计业者积极争取晶圆产能，以应对各类终端应用的订单需求，进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。

2021年全球半导体行业集体缺“芯”，一度导致芯片成为“2021年度最佳理财产品”，部分MCU的价格从10元不到，涨到现在的200元左右，涨幅近30倍，涨价速度堪比“一线城市房价”。

Qorvo宣布其 DW3000 系列产品支持与 iPhone 和 Apple Watch 型号*中使用的 Apple U1 芯片的互操作，符合 2021 年全球开发人员大会上公布的新的 Nearby Interaction 协议规范草案要求。

德州仪器(TI)近日扩充了其高速数据转换器产品系列，推出了一系列全新的逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)，它们可在工业设计中实现高精度数据采集。

新的扩展软件包，包括集成的IOTA C 软件库，都已加入STM32Cube微控制器软件开发生态系统。

这些符合汽车规格与取得 AEC-Q100 Grade 2 认证的双电压轨装置，代表用于汽车业的首创之举，透过 I2C 接口为新世代低电压微处理器及微控制器，提供更强大的可编程 I/O。

在这篇文章中，我们将详细探讨如何让微控制器进入睡眠状态并看看到底能够节省多少能耗。

MCU 大量上市将为无线连接带来比以往更多的机会，并越来越多地用于各种应用和技术中，包括低功耗 Bluetooth ®、Zigbee®、Thread、Matter、Sub-1GHz、Wi-SUN 和 Amazon Sidewalk。

GDQ2BFAA系列现已量产，实现了从设计、流片，到封测、验证的全国产化，在满足消费类市场强劲需求的同时，助力国产自主供应生态圈的发展构建。

意法半导体的ST8500 和S2-LP 芯片组率先通过G3-PLC Hybrid电力线和无线两种媒介融合通信标准认证。

ODM／OEM厂、手机厂、汽车厂、资料中心等业者仍普遍预期芯片短缺情况将延续到2022年后，半导体产能供不应求可能要2023年才会缓解。