在科技日新月异的今天，精准定位与姿态感知技术已成为众多领域不可或缺的一部分。IMU（Inertial Measurement Unit，惯性测量单元）产品，以其高精度、高稳定性的特点，不仅应用于高科技领域如航空航天、机器人与运动分析、自动驾驶与无人系统等，还深入到了我们的日常生活如智能手机、VR/AR体验等。无锡凌思科技有限公司（以下简称“凌思科技”）推出的内嵌上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）运动控制MCU HPM5300系列芯片的高性能惯性测量单元——LINS620，具备体积小、重量轻、抗震性及抗过载能力强的特点。LINS620内置三轴陀螺仪和三轴加速度计，稳定运行中的陀螺仪零偏为0.8°/h（Allan），加速度计零偏为20ug（Allan），用于载体的精确导航、控制和动态测量，并采用高精度MEMS惯性器件，具备高可靠性和高硬度，在恶劣环境下仍能准确测量移动载体的角速度和加速度。
凌思科技作为一家集数据、软件、服务于一体的传感系统集成商，坚持做中国最好的IMU产品。先楫芯片以其高性能、低功耗、丰富的接口和强大的模拟性能等特点，为我们的IMU产品提供了很好的支持，让我们的IMU产品在导航、定位和控制领域具有更高的竞争力，为客户提供更优质的使用体验。
——凌思科技创始人，赵 炜
我们很高兴看到先楫芯片与凌思科技IMU产品实现了完美的结合。凌思科技在国内MEMS惯性测量组件的研发及生产方面有着领先的技术和实力，先楫HPM5300芯片的高性能运动控制能力与IMU的精准定位追踪能力进行创新性的融合，为智能系统注入了更强大的智慧和感知能力。
——先楫半导体执行副总裁 市场销售，陈 丹（Danny Chen）
LINS620高性能惯性测量单元
方案特点：
三轴陀螺仪，量程 ±450°/s
三轴加速度计，量程 ±20g
高带宽 200Hz
工厂内部零偏温度补偿，线性度，交叉轴误差校准
温度补偿范围：−40°C ～ +85°C
通讯接口：RS422
内置温度传感器
电源供电范围: 5V
抗震性：2000g
体积小、重量轻：
机械尺寸图 (单位: mm)
不仅研发技术过硬，凌思科技还具备规模量产的产能，可量产产品20000套/月，在无锡配备1500平米的新厂房并且在新建成的江西九江生产基地，年产量可达50万套。目前已量产十多款产品，包含这款最新的内嵌 HPM5300芯片的 LINS620高性能惯性测量单元。
凌思科技研发团队表示，该款IMU产品在选用先楫半导体HPM5300系列芯片时，主要考虑到这款芯片具备以下优势，能够满足IMU产品的实际需求，并提升产品的整体性能和竞争力。
HPM5300具备高算力、高稳定性，可以支撑IMU产品测量的精度和可靠性。
高效率的数据处理能力以及低功耗，以延长设备的使用时间。
高集成度和较小的封装，更利于集成到IMU设备中。
有较好的兼容性与可扩展性，以适应未来IMU产品升级和功能拓展的需求。
最后，HPM5300系列有较高的性价比，并且先楫企业能够提供AEC-Q100 认证及其他相关的资质保障，以确保产品及供应链的安全稳定。
运动控制MCU HPM5300
HPM5300系列是先楫半导于2023年中发布的一款高性能运动控制MCU，支持双精度浮点运算及强大的DSP扩展，主频480MHz，达到甚至超越国际主流高性能MCU产品，满足大多数应用场景下的开发需求。主控芯片主频不够不再是限制运控能力的瓶颈，HPM5300系列能够做到高速运算，同时提升带宽，高带宽带来更快的指令响应时间，配合HPM5300独有的自主知识产品“高精度位置传感器系统”，支持主流多种类位置传感器，为运动控制带来独特的体验。
随着近年来人工智能、物联网、5G等前沿科技的不断发展，传感器市场需求逐步增长。在惯性传感器产品中，IMU市场份额最大。根据芯谋研究，2022年国内IMU市场规模达到43.1亿元，预计2027年达到75.5亿元，年均复合增长率达11.9%。市场蓬勃发展，展现无限商机。先楫半导体将继续携手凌思科技推出更多的高性能IMU系列，期待让全球客户都用上内嵌先楫芯片的中国设计生产制造的MEMS惯导产品。
来源：先楫半导体HPMicro
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