瑞萨Virtual EEPROM模块简称VEE模块，该VEE模块模拟基本的EEPROM功能，支持读和写操作两种常见的数据操作。

相关文章：

敏矽微电子Cortex-M0学习笔记01——芯片简介

敏矽微电子Cortex-M0学习笔记02——Cortex-M0开发环境的建立及调试

近年来，物联网设备正变得越来越强大且智慧，外形尺寸也正在缩小。通信协议的增强正在提供更大的范围和更高的能源效率，消费者正在向他们的住宅添加更多的联网设备。

NXP推出基于i.MX RT117H的智能人机界面（SMHMI）解决方案，该方案提供完整的硬件参考设计，集成面部识别和手势识别的机器学习算法、远场语音控制、2D图形用户界面。

太阳能的使用越来越普及，太阳能控制器使用了单片机和专业软件，实现了智能控制，利用蓄电池放电率特性修正的准确放电控制。

本视频将向大家介绍下灵动MM32MCU方案：基于MM32F0130智能锁方案。

本应用笔记讨论设计工程师在新设计中必须考虑的某些更微妙的电源问题，特别是当IC需要多个不同的电源时。目前，一些较常用的电源电压是：+1.8V、+2.0V、+2.5V、+3.3V、+5V、−5V、+12V和−12V。

钟是MCU运行的基础，时钟信号推动单片机内各个部分执行相应的指令。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出全新S32K39系列汽车微控制器（MCU），该系列MCU针对电动汽车（EV）控制应用进行了优化。

芯钛科技在前序融资轮次中，已经汇聚了汽车产业投资、地方国资基金、知名硬科技投资机构等优质资本助力，本次获得上汽集团战略投资，将进一步加深公司与上汽集团的产业协同，助力公司加速完善产品体系成型及业务落地，巩固芯钛科技在车规MCU行业优势地位。

DDR5系统管理引入了一种全新的边带总线，其正式名称为JESD403-1 JEDEC模块边带总线。DDR5标准的开发正由JEDEC和MIPI联盟合作进行。

在当今汽车电气化的演进过程中，车载充电器 (OBC) 始终扮演着重要的角色——从车外交流取电，转换为直流电向车内主电池包充电，执行整车充电指令，完成充电过程。

英飞凌科技股份公司在2022慕尼黑国际电子元器件博览会上推出了用于工业驱动、电动汽车（EV）充电、电动两轮车、机器人等先进工业级应用的XMC7000系列微控制器（MCU）。

上期介绍了MM32全新低功耗系列MM32L0130的LPUART外设，并实现了基本UART收发通信和使用LPUART唤醒MCU。本期介绍LPUART的高级应用，实现DMA收发实验、使用数据匹配寄存器匹配到指定字符后唤醒MCU。

本文将介绍广芯微的8位MCU的IAP实现介绍及使用说明，通过IAP实验演示如何通过IAP 更新用户程序的流程步骤等。

随着自动化、智能化、网联化的发展及其在汽车中越来越广泛的应用，行业对各个汽车控制单元安全高效的更新数据提出了越来越高的要求。

CANopen 是一种基于CAN的通信协议，已在工业领域得到了广泛应用。

近日，四维图新智芯车规级MCU芯片AC7802x提前回片，并一次性成功点亮。AC7802x的到来，将进一步丰富四维图新与旗下杰发科技在MCU芯片的布局，拓展国产MCU在汽车电子领域的应用。这款全国产化供应链的芯片，是“中国芯”的又一突破。

图：AC7802x芯片

本篇先简单介绍MDK的安装流程，然后重点说明如何把敏矽微电的Cortex-M0的PACK包添加到mdk中，这样才能顺利的在MDK环境下开发敏矽微电子Cortex-M0新片。最后用了很大篇幅介绍如何建立工程，工程中各种文件的添加等等。

最近碰到一个客户，他们在 i.MX RT500 上使能了 FlexSPI->MCR0[RXCLKSRC] = 2（即 loopbackFromSckPad），这个选项字面上的意思是设置读选通采样时钟源为 SCK 引脚，这个选项在恩智浦官方的代码包里未曾使能过。