根据市调机构的分析数据指出，近年来尽管32位MCU异军突起，然而8位MCU每年依然占有全球MCU市场的35%以上市占率。在知名电子产品分销商Mouser的网站上，可供选择的8位MCU数量几乎可与32位MCU相比拟。可见在32位MCU当道之下，8位MCU不仅没有销声匿迹，反而占有另一片天。目前包括了NXP、Microchip、ST、Silicon Labs、ADI、瑞萨、TI等半导体公司，都提供市场大量的8位MCU选择。

8位MCU比起32位MCU，具有超过30年的领先优势，并且在现今的嵌入式系统中依然占据主导地位，对于8位MCU来说，其控制能力比起处理能力更受到市场的关注。尽管过去仍有16位MCU，然而在8位和32位MCU的竞争下，16位MCU不论在规格、功能和优势等方面都受到挤压。

1、8位和32位的抉择

<font color="#FD8900">&nbsp; • &nbsp;高人气的STM32CubeMX软件工具扩展包STM32Cube.AI可生成优化代码，在STM32微控制器（MCU）上运行神经网络</font>
<font color="#FD8900">&nbsp; • &nbsp;STM32Cube.AI附带即用型软件函数包，包含用于识别人类活动和音频场景分类的代码示例，可立即用于意法半导体参考传感器板和移动应用程序</font>

2018年对于国内智能机市场来讲，并不算是一个好的年景。整体经济增速的下行及用户换机周期延长，导致用户购机欲望降低；汇率变化及整个产业链竞争的愈演愈烈，导致手机厂商不得不面临新一轮的调整与变革。2018年手机市场，恰如今年的冬天一般，散发着凛冽寒意。IDC认为，面对寒冬，整个行业不应仅仅各自取暖，静待春来，而需要广开门路，积蓄实力。在新技术与新时代到来之际，才能把握先机，占据优势。

基于此，2019开年之际，IDC发布未来中国智能手机市场10大预测。

1. 到2020年，所有智能手机厂商均会营造出各自独特的 IoT-互联网-开发者生态联盟

近日，四维图新旗下全资子公司AutoChips杰发科技对外发布消息称，国内首款通过AEC-Q100 Grade 1, 工作温度-40℃~125℃的车规级MCU(车身控制芯片)在客户端量产，并获得首批订单。

四维图新副总裁、AutoChips杰发科技副总经理万铁军指出，“车规级MCU芯片因研发周期长、设计门槛高、资金投入大，使得国内厂商对车规级芯片产品望而却步。AutoChips杰发科技在经过了三年的设计、研发和测试，终于让车规级MCU产品市场看见来自我们中国芯片企业的产品。”

<font color="#FD8900">作者：张国斌</font>

近两年来，随着电子产品智能需求提升，通用类MCU需求暴涨，去年，ST MCU接单接到手麻，但今年，随着市场回归理性，意法半导体MCU出货量都下降了，那国产MCU的出货有什么变化呢？

12月20日，业界知名技术盛会ELEXCON2018深圳国际电子展在深圳会展中心1/2/9号馆隆重开幕，众多嵌入式厂商如ST、华大半导体、灵动微等携最新嵌入式方案参展，电子创新网专访了灵动微电子MCU事业部总经理娄方超先生，请他分享了国产通用MCU出货情况。

Holtek推出全新二款Sub-1GHz OOK超外差高效能射频接收芯片BC2302A：300MHz~450MHz接收频段；BC2302B：300MHz~935MHz Sub-1GHz全频段。此二款接收芯片符合免执照的ISM Band且射频特性符合ETSI/FCC规范。具备极少天线射频匹配元件，稳定性极佳的特色，适合广泛应用于RF无线吊扇灯、无线门铃、卷帘门、智能家居等市电及电池式的无线接收产品。

Holtek推出穿戴式外围整合BS45F583x系列产品BS45F5830/31/32/33，本系列整合触摸按键、锂电池充电、电源稳压LDO、震动马达驱动，并提供24-pin QFN(3mm×3mm)小封装，厚度仅有0.55mm，特别适合要求体积小、厚度薄的应用，如智能手表、智能手环等。

BS45F3832整合雾化器控制与触控检水线路，提供8-pin SOP特小封装，适合用在各式雾化器与加湿器相关产品，尤其适合在小体积产品/模块应用。

意法半导体推出MDmesh™系列600V超结晶体管，该产品针对提高中等功率谐振软开关和硬开关转换器拓扑能效而设计。

针对软开关技术优化的阈值电压使新型晶体管非常适用于节能应用中的LLC谐振转换器和升压PFC转换器。电容电压曲线有助于提高轻载能效，最低16 nC的栅极电荷量（Qg）可实现高开关频率，这两个优点让MDmesh M6器件在硬开关拓扑结构中也有良好的能效表现。

此外，意法半导体最先进的M6超结技术将RDS(ON)电阻降至0.036Ω，有助于电池充电器、电源适配器、PC电源、LED照明驱动器、电信设备和服务器电源以及太阳能微型逆变器等设备进一步提高能效和功率密度。

12月12日，Holtek Cost-Effective Flash MCU系列新增HT68F0021及HT68F0031成员，与HT68F002及HT68F003最大差异在于最低工作电压可达1.8V及使用高精度内部振荡电路，让此系列产品更适用于各种计时产品、小家电产品及工业控制产品。

12月11日，Holtek针对无刷直流(BLDC)马达控制领域推出专用SoC Flash MCU HT66FM5340。将无刷直流马达控制器所需的MCU、LDO及Pre-driver整合进一颗IC中，适用于6V~12V的三相/单相无刷直流马达产品。

<font color="#FD8900">新智能家居平台助力电池供电型IoT设备发展 </font>

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ： SLAB）日前在Wireless Gecko平台上发布了新一代Z-Wave® 700系列，该平台是业界最全面的物联网（IoT）硬件和软件连接解决方案。继2018年4月Silicon Labs战略性收购Z-Wave技术之后，Z-Wave 700系列再次展现了Silicon Labs的愿景和平台集成路线图。全新智能家居平台基于Z-Wave业界领先的S2安全性和互操作性，提升了能效、增强了性能、延长了射频覆盖距离。凭借Wireless Gecko平台，Z-Wave 700使得开发人员能够以更低的成本和更快的上市时间创建更小、更智能的新型智能家居产品。

<font color="#FD8900">&nbsp; • &nbsp;现在开始提供创新的汽车MCU嵌入式相变存储器(ePCM)样片</font>
<font color="#FD8900">&nbsp; • &nbsp;在IEDM 2018展会上公布初步基准性能数据</font>
<font color="#FD8900">&nbsp; • &nbsp;将支持汽车系统对更快和更复杂的计算能力的需求</font>

AI浪潮横扫全球，让物联网也摇身一变整合而成AIoT架构，被视为将引领下一时代IT产业的技术。AIoT的开局，对于IoT主力的MCU意味着什么，将带来怎样的巨变?

<font size="3"><strong>软硬兼施</strong></font>

MCU经过多年的“进化”，早已进阶成全武行，在高集成度、高性能、低功耗层面皆进阶神速。但问题是，老司机如何开新车——AIoT时代已提出了不同的要求。

<font color="#FD8900">器件采用小型4 mm x 2.36 mm x 0.75 mm封装节省基板空间并提高多传感器应用的设计灵活性</font>

12月10日，Holtek针对语音/音乐合成应用领域，推出32-bit Arm® Cortex®-M0+为核心的SoC Flash MCU - HT32F0006。基于32位CPU的高性能且高质量的语音/音乐处理器，可实现音场/音效功能，适用于电子琴、电钢琴、电子鼓、高阶语音/音乐玩具等产品领域。

Holtek针对音频产品应用领域，推出音频PWM驱动器 – HT82V742，适用于智能语音门锁、语音家电、手持式语音设备与语音玩具等产品领域。

<font color="#FD8900">新的控制器支持厚盖板玻璃和多指触摸，满足汽车功能安全要求</font>

意法半导体LDO40L 400mA低压差线性稳压器可为永久通电的汽车模块和噪声敏感负载提供安静、高效的电源。

LDO40L稳压器取得AEC-Q100认证，静态电流为45µA，低静态电流能够降低在点火开关关闭后继续工作的负载(例如车身控制模块、车厢内部功能)对车辆电池电量的消耗。此外，为达到极低关断电流，还可以禁用LDO40L，使关断电流降至只有1µA。

最低3.5V的内部电路工作输入电压，结合在100mA负载时36mV，满载时140mV的低压差，使LDO40L在汽车冷启动输入电压骤降时仍能向负载持续提供稳定的电能。

<p>MCU方案无法满足市场需求，目前高集成无线充芯片作为最具潜力的方案架构被业内人士广泛看好。集成意味着系统效率会不断提升，成本会不断下降。随着元器件涨价的趋势愈演愈烈，高集成方案由于元器件更少，它的优点更加凸显，其中一大特点就是：性价比更高，可以降低BOM成本。</p>

<p>充电头网通过对市面数十款热门无线充的拆解，发现越来越多的产品采用了高集成方案，方案精简，便于产品快速开发、生产和上市销售。</p>