近日，市场调研机构IDC公布了2019年及以后手机市场的预测，今年全球智能手机出货量将再度出现负增长，值得一提的是，5G手机出货量仅占了手机出货总量的0.5%，相比之下3G手机出货量约是5G手机的8倍。

<font color="#FD8900">新的解决方案延长了电池续航，能够实现长距离连接，并且帮助可穿戴设备和遥控设备实现语音控制和音频传输功能</font>

Microchip今日宣布推出12款全新逐次逼近寄存器（SAR）模数转换器（ADC）以及专为新型SAR ADC产品系列设计的配套差分放大器，以满足应用市场对更高速度和更高分辨率模数转换的需求。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款30 V和40 V汽车级p沟道TrenchFET®功率MOSFET---SQJ407EP和SQJ409EP，采用鸥翼引线结构PowerPAK® SO-8L封装，有效提升板级可靠性。

<font color="#FD8900">MAX36010和MAX36011安全监控器提供可靠的篡改检测和加密功能，可将设计周期缩短60%、BOM成本降低20%</font>

Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX36010和MAX36011高集成度单芯片安全监控器，为物联网(IoT)产品设计者提供更智能、更安全的方法，有效保护存储的敏感信息。设计者无需成为安全专家，便可通过这些安全方案轻松实现可靠的防篡改检测以及安全加密和存储，并通过本地和物理保护功能确保敏感信息的安全性。

将于2019年4月1日至3日在北京国家会议中心（CNCC）举办的电子设计创新大会（EDI CON CHINA）最热门的议题就是5G。第一天以全体会议的5G主旨演讲以及5G专题分会为主打，部分重要的会议包括：

★ 用于毫米波的封装天线设计和用于全波分析的有效方法，Cong Li，ANSYS

★ 区块链在5G技术中的机会，王占仓

★ 5G OTA测试面临的有效性和可行性挑战，Jimmy Lin，Paralink

★ 隔离较差地天线阵的波束赋形和总系统效率优化，Joni Lappalainen，Optenni

★ 研习会：为5G应用设计窄带28-GHz带通滤波器，NI/AWR

将于2019年4月1日至3日在北京国家会议中心（CNCC）举办的电子设计创新大会（EDI CON CHINA）邀请了3位专家在10点开始的开幕全体会议上发表主旨演讲。立刻使用VIP码“EDIC19EETR ”注册即可免费参会！

恩智浦半导体推出了全球首款基于微控制器(MCU)的语音控制解决方案，已获得亚马逊Alexa语音服务(AVS)认证。该解决方案可帮助原始设备制造商(OEM)快速、轻松、经济地为其产品添加语音控制，使客户能够使用Alexa获得丰富的语音体验。

Holtek新推出移动电源专用微控制器BP45FH6N，整合快充移动电源所需的功能，如高分辨率PWM、高压驱动口、LDO与各项保护机制，适用1~3串锂电池应用，可实现同步整流升降压控制，最高可输出12V，涵盖市场95%快充移动电源需求。

Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU新增系列成员BH67F5270，拥有更大的内存资源、抗RF干扰能力强等特点，非常适合需要24-bit A/D高精度量测的应用，例如：秤重、压力与温度的量测；是各式电子秤、血压计、血糖仪、压力开关与相关量测类产品的最佳选择。

在空间有限的无线及 5G 网络中提供出色的射频信号传输功能——全球性电子解决方案提供商Molex推出紧凑型 2.2-5 射频连接器系统与电缆组件，该产品的设计可提供高频和低无源互调 (PIM) 功能。

日前，兆易创新(GigaDevice)正式发布基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的后续型号，GD32E231系列超值型MCU新品。GD32E231系列MCU采用LQFP48（7x7mm封装），提供了3个产品型号选择。

此前，瑞萨电子（中国）有限公司汽车电子销售中心高级总监赵明宇曾公开表示，“自动驾驶和新能源是目前中国乃至世界汽车工业发展的两大重要趋势。未来自动驾驶汽车应该是基于新能源汽车的发展而发展的。”在3月15日的世强硬创峰会上，赵明宇也将公开发表名为《Renesas控制器在新能源汽车、车联网、自动驾驶的发展战略与应用》的主题演讲。

意法半导体利用多年积累的Arm® Cortex®研发知识扩大STM32 MCU的功能，使这一市场领先的微控制器产品组合覆盖到处理性能和资源要求更高且需要大型开源软件的应用领域。新推出的STM32MP1多核微处理器系列具有计算和图形处理能力，兼备高能效实时控制和高功能集成度，有助于简化工业制造、消费电子、智能家居、医疗应用高性能解决方案的开发。

Holtek针对LED矩阵市场，新推出HT16D31x及HT16D33x两款小封装、多功能、定电流型的LED驱动芯片。HT16D33x采用32QFN(4mm×4mm)封装、最多可驱动256颗LED；HT16D31x采用16QFN(3mm×3mm)封装、最多可驱动72颗LED；内建PWM调光效果、呼吸灯效、滚动功能，适合在情境灯、补光灯、电竞键盘、律动灯、蓝芽LED喇叭、手机背光及家电的炫彩灯效面板的应用。

全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布隆重推出集成无源组件（392Ω 电阻和去耦电容）的无 PCB 双线制霍尔效应锁存器--- MLX92223，其完全兼容行业标准的电子控制单元 (ECU)，无需另外使用任何外部组件。

瑞萨电子株式会社今日宣布推出新型内置闪存、集成了硬件集成虚拟化辅助功能的微控制器（MCU）产品——RH850/U2A。新产品保持了RH850系列一贯的高速实时性能，同时集成了基于硬件的虚拟化辅助功能，可支持最高ASIL D（注1）级别的功能安全，因而能够整合不同安全等级的ECU。

Dialog半导体公司今日宣布，推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微控制器单元（MCU）SmartBond™ DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。该新产品系列包括4个型号，建立在Dialog SmartBond™产品线的成功基础之上，为广泛的IoT连网消费类应用提供更强大的处理能力、更多资源、更大的覆盖范围、和更长的电池续航能力。

意法半导体推出全新的恒星(Stellar)系列汽车微控制器(MCU)，让汽车电子系统和高级域控制器变得更安全、更智能。恒星系列MCU支持基于各种“域控制器”(动力域、底盘域、ADAS先进驾驶辅助系统等)的下一代汽车架构。

电源管理集成电路(PMIC)和音频半导体解决方案技术专家Silicon Mitus, Inc.将参加于2月25至28日在西班牙巴塞隆纳举行的2019年世界移动通信大会(MWC)，在2C27MR会议厅迎接为移动消费电子产品寻求高效率、高性能IC器件的设计工程师。