意法半导体的3.3V RS485[1]收发器<a href="https://www.st.com/content/st_com/en/products/interfaces-and-transceive…;提供了一个可选择20Mbps或250kbps通信速率的外部引脚,并可以直连最低1.8V的低压逻辑器件,从而提高了设计灵活性。
<font color="#FD8900">数字可配置ISL9241支持用于笔记本电脑、超级本、平板电脑和移动电源的窄电压直流 (NVDC) 充电和大功率混合功率升降压 (HPBB) 充电</font>
<font color="#FD8900"> • 先进影像传感器增强驾乘人员监测功能,提高汽车安全性和舒适性</font>
<font color="#FD8900"> • 完美匹配汽车和工业机器视觉的电子全局快门技术,开创性的像素内线性高动态范围</font>
<font color="#FD8900"> • 在AutoSens展会和2018年德国慕尼黑电子展上,与Jungo联合展示新传感器在驾乘人员监测和自动驾驶市场上的发展前景</font>
意法半导体的<a href="https://www.st.com/en/microcontrollers/stm8l001j3.html?icmp=tt8977_gl_p…;超低功耗微控制器在尺寸紧凑的低引脚数SO-8封装内整合高能效的8位STM8处理器内核与有实效的基本外设,目标应用定位于注重成本的产品设备。
<font color="#FD8900"> • 继意法半导体收购Draupner Graphics后,TouchGFX套件现已紧密集成在STM32Cube生态系统中</font>
<font color="#FD8900"> • 高端图形界面开发工具和软件框架,支持STM32微控制器,与STM32Cube软件轻松协同操作</font>
<font color="#FD8900"> • 免使用费和版税,可通过ST组织在全球获取软件和技术支持</font>
<font color="#FD8900">首批采用第三代RXv3 CPU内核的MCU能够显著提升性能,为带有嵌入式AI的电机控制应用带来更强的系统集成和卓越的电机故障预测功能</font>
<font color="#FD8900">汽车级器件在温度85 °C,相对湿度85 %,额定电压条件下经过500小时耐久性THB测试证明恶劣条件下具有极长使用寿命</font>
Holtek新推出高压A/D type Flash Touch MCU BS86DH12C,内建9V高压电路整合LDO及HVIO使PCB上零件更精简,具有极佳的性价比。此外还提供12个具高抗干扰能力的触摸键,并加强LED驱动电流及丰富系统资源,可用极少的零件实现带触摸键、温度侦测的产品,例如料理机、豆浆机、电饭煲等,适合各种触摸键带LED显示的产品使用。
<font color="#FD8900">器件完全可以直接替代竞品,避免重新设计PCB</font>
Holtek新推出集成消防二总线电压收码/电流回码、Smoke Detector AFE、双信道IR发射驱动电路,联网型Smoke Detector专用MCU ─ <a href="http://www.holtek.com.cn/productdetail/-/vg/BA45F5542/BA45F5542-2">BA45…;,适合应用在联网型消防系统的感烟及感烟/感温复合型产品,如:联网型感烟探测器、联网型感烟感温探测器等消防子系统的产品。
使用意法半导体最新版的STM32CubeMX配置工具创建STM32 微控制器(MCU)项目,将会更直观,更高效。<a href="">STM32CubeMX v.5.0</a>的最新设计的多面板GUI界面在不改变屏幕视图的情况下,能够让用户查看更多参数,完成更多任务,从而让优化MCU配置参数变得更加轻松自如,得心应手。
STM32CubeMX帮助用户从800多款STM32产品中选择最适合的产品,配置基本硬件功能,自动生成MCU初始化代码,开启嵌入式项目开发之旅。
<font color="#FD8900">额定持续负载电流高达1A DC/1Arms</font>
2018年11月21日讯 -现隶属于Littelfuse, Inc.的IXYS集成电路部今天推出CPC1984Y,这款600V常开功率SIP继电器的额定持续负载电流高达1A DC/1Arms,是该公司最畅销功率继电器负载电流的两倍。 这款高度可靠的器件采用光耦合MOSFET技术提供4000Vrms输入与输出隔离。 实际上,CPC1984Y SIP继电器可在4000Vrms隔离电压条件下提供最佳的负载电压和负载电流组合。 光耦合输出采用IXYS ICD获得专利的OptoMOS结构,并由高效红外LED控制。
每个新一代的移动技术都会造成巨大的破坏性,市场领导者磕磕绊绊,失去地位,在大多数情况下永远无法恢复昔日的辉煌。5G会有什么不同吗?Strategy Analytics智能手机顾问表示,可能不会。
Strategy Analytics最新发布的研究报告《5G未来的赢家和输家》指出:
芯之联自成立以来,先后推出了WiFi连接芯片XR819,低功耗无线MCU芯片XR871,WiFi+BT二合一芯片XR829,IOT WiFi芯片XR809以及高性能32bit MCU XR32F4,其中XR809和XR871均已通过<strong>阿里云loT技术认证</strong>。
AliOS Things是面向IoT领域的轻量级物联网嵌入式操作系统,致力于搭建云端一体化IoT基础设备。AliOS Things认证为不同的芯片/传感产品提供与AliOS Things操作系统集成后的正确性测试验证。
通过AliOS Things认证,意味着XR809和XR871是标准、可靠、兼容、安全的IOT芯片,客户可以快速开发出阿里生态的高标准产品。
<a href="https://www.st.com/content/st_com/en/products/power-management/mosfet-a…;栅极驱动器是意法半导体的 STGAP2系列电隔离驱动器的第二款产品,集成了低压控制和接口电路以及两个电隔离输出通道,可以驱动单极或双极型晶体管的栅极。
<font color="#FD8900">光可控硅输出,1000 V/μsdV/dt扁平SOP-4封装器件节省空间适用于家用电器和工业设备</font>
Holtek新推出BH67F2132 1.1V R to F Flash MCU,最低工作电压可达到1.1V,适用于单节电池于各种温度量测产品,如体温计,室内外温度计等应用。





