HOLTEK新推出BC66F2342 Sub-1GHz超外差RF接收器A/D MCU
Holtek推出全新射频芯片BC66F2342 Sub-1GHz超外差OOK RF接收器Flash MCU，同样具有高性价比优势。搭配Holtek RF团队无线技术支持，可快速切入例如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等之无线接收产品应用。
Microchip推出模拟嵌入式SuperFlash®技术，助力AI应用程序系统架构实施
Microchip的模拟存储器解决方案基于业界认可的SuperFlash®技术，同时针对神经网络的矢量矩阵乘法（VMM）执行进行优化，通过模拟存储计算方法改进VMM的系统架构实施，提高边缘AI推理能力。
华为你究竟要干什么？!
随着5G商用开始，万物互联之后开始万物觉醒，我们进入了智慧物联网时代，在这个时代，有的厂商忙着布局各种智慧设备，有的成立各种联盟跑马圈地，只有华为还在一板一眼地做手机做平板做笔记本，难道华为没看到万物觉醒带来的巨大商机吗？
HOLTEK新推出BC45F7930/7940 Sub-1GHz RF接收器高压大电流MCU
Holtek推出全新二款芯片BC45F7930/BC45F7940 Sub-1GHz超外差射频接收12V High Current Flash MCU，具有高稳定性及绝佳的效能优势，搭配Holtek RF团队无线技术支持，可快速切入，例如智能晾衣架、车库门、智能家居、管状电机等的无线接收产品应用。
格芯携手 Arm 推出适用于高性能计算应用的高密度 3D 堆叠测试芯片
格芯今日宣布，已流片生产基于 Arm® 的 3D 高密度测试芯片，可提升人工智能/机器学习 (AI/ML) 和高端消费电子移动及无线解决方案等计算应用的系统性能与能效。
Vishay推出的新款60 V MOSFET是业内首款适用于标准栅极驱动电路的器件
日前，Vishay 宣布，推出新款60 V TrenchFET®第四代n沟道功率MOSFET---SiSS22DN，业内首款适用于标准栅极驱动电路的器件，10 V条件下最大导通电阻降至4 mW，采用热增强型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-8S封装。
Strategy Analytics：智能家居将推动无线家庭演进的第三次浪潮
Strategy Analytics最新发布的研究报告《无线家庭：评估全球家庭Wi-Fi设备市场规模》指出，全球目前有近50亿个家用Wi-Fi设备正在使用，这是由Wi-Fi技术的成功所推动的。新一波Wi-Fi智能家居设备将推动全球在2023年170亿个家庭设备的采用，巩固了无线家庭作为二十一世纪初的主要技术趋势之一。
美超微现推出基于AMD EPYC(TM)7002系列处理器的系统
美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (SMCI)发布其首个全新H12代A+服务器系列，该系列经过优化，借助AMD EPYC™7002系列处理器，为现代数据中心提供全新的集成度和卓越的性能。
瑞萨电子宣布推出第四代锂离子（Li-ion）电池管理IC
2019 年 8 月 8 日，瑞萨电子株式会社宣布推出第四代锂离子（Li-ion）电池管理IC，提供高精度及使用寿命。ISL78714提供精准的电池电压与温度测量、电池均衡及广泛的系统诊断，以保护14节锂电池组，最大限度提升混合动力和电动汽车（HEV/MHEV/PHEV/BEV）的电池寿命和续航里程。
瑞萨电子创新型汽车电子芯片适用于搭载ProPILOT 2.0驾驶辅助系统的全新Nissan Skyline车型
2019 年 8月 7日，瑞萨电子株式会社宣布，日产汽车有限公司（Nissan Motor Co., Ltd.）采用瑞萨创新型高性能汽车电子技术应用于其ProPILOT 2.0智控领航系统，搭载此系统的全新Nissan Skyline车型已于2019年7月16日亮相。
Dialog半导体公司率先推出汽车级可配置混合信号IC
2019年8月7日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，率先推出针对汽车应用的可配置混合信号IC（CMIC）SLG46620-A。
芯原推出新一代神经处理单元IP VIP9000
芯原(VeriSilicon)今日宣布推出VIP9000，这是一款高度可扩展、可编程的计算机视觉和人工智能处理器。Vivante VIP系列的专利神经网络(NN)引擎和张量处理架构技术提供卓越的神经网络推理性能，具有业界领先的能耗效率和面积效率，可扩展的计算能力范围从0.5TOPS到几百TOPS。
HOLTEK推出BC3602 Sub-1GHz FSK/GFSK低功耗RF Transceiver IC
Holtek推出全新低功耗无线双向FSK/GFSK射频芯片BC3602，内置高精度低功耗振荡器及省电模式自我唤醒收发功能，可广泛适用于需求低功耗的IoT产品、智能家庭/安防、远传抄表、工业/农业控制器等无线双向应用产品。
人工智能时代，EDA工具如何进化？ ——Mentor Forum 设计技术论坛邀请函
人工智能技术正在赋能整个电子产业，在EDA领域，人工智能技术如何提升设计效率？未来，我们可以让机器来设计芯片吗？我们如何借助机器学习加速芯片设计？Mentor Forum 设计技术论坛为你揭晓答案！
意法半导体构建STM32Trust生态系统，为物联网设计人员整合网络保护资源
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)发布了STM32Trust，指导设计人员利用行业最佳实践，为新的物联网设备构建强大的网络安全保护系统。
Holtek Cortex®-M0+微控制器系列获得Arm® Keil MDK免费使用许可
强大且有效的软件开发工具Keil MDK，其V5.28或之后版本已可免费应用于Holtek的Arm® Cortex-M0+微控制器系列产品。Keil MDK目前共计已可支持Holtek超过100款之HT32 MCU，提供了行业标准的Arm C/C++编译程序、Keil µVision IDE和Debugger、以及先进的分析工具。
台积电宣布推出性能增强的7nm和5nm制造工艺
外媒报道称，台积电已经悄然推出了 7nm 深紫外（N7 / DUV）和 5nm 极紫外（N5 / EUV）制造工艺的性能增强版本。该公司的 N7P 和 N5P 技术，专为那些需要运行更快、消耗更少电量的客户而设计。
瑞萨电子推出适用于物联网连接模块和空间受限边缘设备的超小型 MCU
瑞萨电子推出四款采用超小型64引脚BGA和LQFP封装的32位新型RX651微控制器（MCU）。新产品扩展了瑞萨广受欢迎的RX651 MCU系列产品，64引脚（4.5mm x 4.5mm）BGA封装与100引脚的LGA相比，面积可减小59%；64引脚（10mm x 10mm）LQFP比100引脚LQFP面积减少49%。
