2019年11月14日- 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)正在推动城市和工业基础设施智能化进程，在其经过市场检验的智能表计芯片组内集成电力线和无线两种通信技术。

11月14日——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出具备上述功能的Adaptec智能存储适配器。新款适配器现在可实现与American Megatrends（AMI）公司生产的MegaRAC® SP-X远程监视和诊断固件的无缝互操作，同时MegaRAC解决方案开发框架也将对该适配器提供支持。

2019 年 11 月 14 日，中国深圳讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，基于瑞萨独有的SOTB™（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅）制程工艺的能量收集嵌入式微控制器（MCU）RE荣获由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore评选出的2019年度MCU产品奖。

【2019 年 11 月14日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出PI7C9X2G304EVQ及PI7C9X2G404EVQPCIe 2.0 封包切换器，分别具备 3 端口/4 通道及 4 端口/4 通道。这两款封包切换器均符合汽车规格，可用于远程信息/ADAS、导航系统、车内无线路由器及 V2V 和 V2X 通讯等新兴应用。

美国新罕布什尔州曼彻斯特市 - 运动控制和高能效系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出全球首款具有集成式断电制动模式（power loss brake, PLB）的三相BLDC驱动器IC A89331，这款无需代码、正弦波无传感器风扇驱动器旨在提高能量效率，降低能源消耗和数据中心成本。

【2019 年 11月13日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出两款弹性、高速且符合汽车规格的电压转换器，适用环境温度高达 125°C 的环境。PI4ULS5V108Q与PI4ULS5V202Q是专为先进驾驶辅助系统 (ADAS)、信息娱乐与远程信息设备而设计。

2019 年 11 月 12 日，日本东京讯 -全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出首批10款合作伙伴解决方案，可支持Renesas Advanced（RA）产品家族32位Arm® Cortex®-M 微控制器（MCU）。

<p><strong>背景介绍</strong></p>

<p>全球电子成就奖 (World Electronics Achievement Awards) 旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者，对获奖公司以及个人来说，全球电子成就奖的获得是一项崇高的荣誉，各类奖项获得提名的企业、管理者及产品均为行业领先者，充分体现了其在业界的领先地位与不凡表现。&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;</p>

2019年11月8日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)的ARX3A0 CMOS图像传感器获知名2019年度全球电子成就奖 (WEAA)年度传感器产品奖。

Holtek针对传感器量测应用，新推出BH45B1225，内建24-bit Delta Sigma A/D，可通过I2C接口搭配不同MCU进行量测数据的传输，扩充各式高精准度传感器量测功能，如重量测量、压力测量、温度测量等等。

2019年11月6日——借助意法半导体的 TCPP01-M12端口保护芯片，设计人员能够将小型电子设备数据线从旧式USB®Micro-A或Micro-B数据线轻松升级到最新的Type-C接口线。TCPP01-M12端口保护芯片符合USB-C™连接技术的所有电气保护要求。

Holtek新推出集成烟感探测AFE、双通道IR LED恒定电流驱动与16-bit语音DAC的烟感探测器专用BA45F5250 Flash MCU，适用于需语音功能、无线联网或需要较大容量程序空间的烟感探测产品，例如：语音型、NB-IoT、WIFI烟感探测报警器。

底特律——2019年10月8日——全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）推出汽车车规级深度学习工具包eIQ Auto，扩展了公司eIQ机器学习产品系列。

Holtek推出BS83A02L新一代超低功耗I/O Type Touch Flash MCU，拥有单一触控键待机功耗<150nA at 3V的超低功耗特性，采用薄型的6DFN封装，极适合应用于电池供电或需求低功耗的产品上，如智能卡、智能手环、电子门锁等。

Holtek新推出LCD Display Flash MCU系列最新成员HT67F2432。主要特色为内建高精准度4MHz HIRC振荡电路、内建LCD Driver最大可支持4COM × 20SEG的液晶显示器。适用于高精准度信号输出、LCD显示产品使用，如浴霸遥控器、RF遥控器、LCD简易遥控器、LCD定时器、鱼缸自动喂食器等。

【2019 年 11月5日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出首款符合 AEC-Q100 Grade 1 的低压差 (LDO) 线性稳压器。AP7315Q与AP7343Q分别提供 150mA 与 300mA，适用于需要在各种运作条件下进行精确稳压的任何汽车应用，例如先进驾驶辅助系统 (ADAS)、RF 通讯、信息娱乐系统及摄影机的负载点电源供应。

11月4日——高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今日宣布，推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新蓝牙5.1 SoC DA14531及其模块，简化了蓝牙产品的开发，推动蓝牙低功耗（BLE）连接技术实现更广泛的应用。

2019年11月1日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出DS28C40 DeepCover®汽车级安全认证器，帮助设计者增强车联网的安全性、保密性及数据完整性。

2019年10月31日，北京 —— 是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出 PathWave Test 2020 软件套件，为领先的电子制造商提供综合测试能力，帮助他们加速推出数字及无线平台和产品。

2019 年 10 月 31 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出全新命名的RE产品家族，涵盖公司全线能量收集嵌入式控制器产品。RE产品家族基于瑞萨独有的SOTB™ （Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅）制程工艺，可显著降低工作和待机功耗，以达到无需更换电池或充电。