美国德克萨斯州奥斯汀市，2019年12月 - Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前在全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance, GSA）的颁奖晚宴中，连续第5年被授予最受尊敬上市半导体公司奖（年营业额在5亿到10亿美金之间）。

美国国际消费电子展(CES) – 威尼斯人3302 – 内华达州拉斯维加斯 - 2019年12月17日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出新的VE-Trac™系列电源模块的首两款器件，用于高压汽车牵引逆变器。

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出电源解决方案及其全资子公司IDT的时钟解决方案，可支持适用于Xilinx Versal 自适应计算加速平台（ACAP）的Xilinx VCK190评估套件和瑞萨VERSALDEMO1Z电源参考板。

2019第四届中国IoT创新奖颁奖典礼于12月12日在中国深圳隆重举行。中国IoT创新奖由电子科技媒体《电子发烧友》主办，旨在发掘和表彰IoT行业中具有开拓精神并为企业带来杰出贡献的领导者，具有创新价值和深远影响的杰出技术，以及在过去一年中，被市场和行业用户所高度关注和认可的创新产品。

Holtek针对消防产品新推出烟感探测器MCU BA45F5220，集成烟感侦测AFE与双通道IR LED定电流驱动并提供低脚位封装，适用于精简型烟感侦测产品的需求。

ZLG震撼推出低压差线性稳压器ZL6105，兼容1117封装，具有良好的瞬态响应与调整率，集成多保护功能。内嵌掉电电荷泄放电阻，下电迅速干净。ZL6105为您的高标准设计需求提供理想选择。

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，在由《电子发烧友》网站(elecfans.com)主办的2019中国物联网(IoT)创新奖中获两个类别的奖项，并在由《电子产品世界》(EEPW)主办的2019 IoT创新奖中获奖。

【2019 年 12 月 12 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出热门发声器驱动器的增强版，以因应小型和便携设备的需求。PAM8904E 采用轻巧封装，能够在较低电压的情况下提供更高效能。

2019 年 12 月 12 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出五款全新8.2mm爬电式光电耦合器，是业界尺寸最小的用于工业自动化与太阳能逆变器的隔离设备。

随着全球智慧物联网市场全面爆发，在节点端智能的重要器件--MCU需求也在持续上升，据据 IC Insights 预测，随着物联网的持续火热，MCU 的出货量将持续上升，五年内全球 MCU销售额年复合增速将达到 7.2%，至 2020 年将突破 200 亿美元。而国内 MCU未来年复合增速将达到 11.7%，至 2020 年市场将超过 500 亿元！

2019年12月11日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布将联合Microchip开设主题为“Microchip PIC18 Q10 系列 MCU 介绍”直播课程。此次课程将于12月18日上线，带领工程师们探索更多关于PIC18 Q10系列单片机的功能与应用。

计算密集型网关和边缘设备的趋势正在推动传统确定性控制应用程序与额外嵌入式处理功能的集成需求，后者是开发智能安全连接系统所必须的组件。针对这一需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）启动了PolarFire®片上系统（SoC）现场可编程门阵列（FPGA）早期使用计划（EAP）。

2019 年 12 月 11 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）与全球领先的步进电机供应商美蓓亚三美株式会社（MinebeaMitsumi, TSE: 6479） 今日宣布，联合开发基于旋转变压器（角度传感器）的步进电机和电机控制解决方案，并面向机器人、办公自动化（OA）设备，以及医疗/护理设备进行了优化。

宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年12月11日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用小型热增强型PowerPAK® 1212-8SCD封装新款共漏极双N沟道60 V MOSFET---SiSF20DN。

“维科杯—OFweek2019中国物联网行业年度评选” 颁奖典礼于12月6日在深圳举行。经过OFweek网络投票、专家组评审及组委会综合评审三轮激烈紧张的评选，Microchip可信任平台获颁“维科杯·OFweek 2019中国物联网行业创新技术产品奖”。感谢大众和评审认可Microchip在物联网领域的成就。

2019年12月5日——意法半导体新推出的STM8开发板采用方便好用的Nucleo-32 开发板外形尺寸，让使用8位STM8微控制器(MCU)开发原型速度更快，更经济实惠，更容易上手，适合所有类型的创客。

【2019 年 12月04日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司今日推出双重用途PI3USB9201 USB BC 1.2 检测器，结合主机和客户端电路，让设计人员能优化 BoM 尺寸和成本，将 USB Type-C® 接口电路新增至装置中，例如笔记本电脑、平板计算机、智能型手机、无人机和家电用品。

2019 年 12 月 5 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日推出全新低成本且功能丰富的RL78/G14快速原型开发板，以实现物联网终端设备的快速产品开发。

Holtek针对充电器装置应用领域，全新推出HT45F5Q-1充电器Flash MCU，HT45F5Q-1与HT45F5Q-2/-3相比，保留最精简的芯片资源，提供比传统方案更低的成本、更少的外部元件、更卓越的充电器功能。

日前，Vishay宣布，推出三款公司迄今体积最小的新型商用IHLP®超薄、大电流电感器--- IHLP-1212AZ-51、IHLP-1212AB-51和IHLP1212BZ-51。