使用8位MCU的物联网控制应用
追溯到20世纪70年代，单片机（MCU）在控制各种汽车、消费品和工业产品方面发挥了重要作用。如今，单片机的应用已扩展到包括便携式、无线和可穿戴物联网（IoT）产品。除了物联网以外，医疗保健行业也出现了大规模发展，各种应用中都采用了8位MCU。
【资料下载】使用 MPLAB® Harmony v3 基于 PIC32MZ MCU 在运行时使用高速缓存维护操作处理高速缓存一致性问题
本文档介绍了应用程序如何在 MPLAB Harmony v3 下使用高速缓存管理 API 在运行时管理高速缓存一致性问题。
基于S32K3的新一代IBCM解决方案
随着汽车电子电气架构的演变，各类域控定义，各类架构形态百花争艳。立功科技依托S32K3丰富的资源、完善的功能安全定义、优越的网络安全性能，以及立功科技成熟的应用积累，给您带来全新的IBCM解决方案！
中颖8位MCU_触摸芯片选型介绍
中颖MCU集成有触摸模块。触摸模块分为两大类，一类触摸需要外接电容C（10nf~100nf），另一类触摸无需外接电容C。中颖的MCU同时集成有LED驱动器，最大支持8COM*18SEG。
基于芯海科技32位MCU的电机控制应用方案
芯海科技作为一家专注模拟IC的半导体设计公司，凭藉“高性能ADC+高可靠性MCU”双平台驱动，持续深耕智能家居、高端消费电子、工业控制、汽车电子等应用领域，为通用市场及垂直细分应用市场提供独具竞争力的产品和解决方案。
模拟增强，这款面向电控应用的全国产高可靠32位MCU量产上市了！
近日，全国产32位MCU领军企业爱普特微电子，针对电机控制、变频等应用市场，发布了一款最强全国产、高可靠32位MCU—APT32F171。
探讨i.MX RT下FlexSPI driver实现Flash编程时对于中断支持问题前段时间有客户在官方社区反映i.MX RT1170下，使用官方SDK里FlexSPI驱动去擦写Flash时不能很好地支持全局中断。客户项目里用了两块NOR Flash，分别挂在不同的 FlexSPI上，一块Flash用于存储XIP代码（FlexSPI1），另一块Flash用于存储项目资源数据（FlexSPI2），显然这样的设计原理上是没有问题的，那为什么使能了中断会出问题呢？今天就来分析下这个问题： 
HOLTEK新推出BD66FM8345B BLDC Motor SoC MCU
Holtek推出新一代无刷直流电机专用SoC Flash MCU BD66FM8345B，整合MCU、LDO、高压FG电路及3-phase Driver，All-in-one方案，节省周边电路，使PCBA尺寸微型化。
RX23E-A MCU实现传感器设备通用化的实例
我们经常听到“通用化设计”的要求。通用化设计不仅可以降低元件的成本，还可以压缩未来的维护工时。特别是RX23E-A作为主要目标的工业传感器设备，具有产品生命周期长、规格多样的特点，因此可以说通用化的好处是很大的。
极海推出APM32A全系列车规级MCU
极海宣布推出具有高效CPU处理性能、增强型存储空间、以及丰富连接功能的APM32A系列车规级MCU，以有效满足汽车电子多样化通信与车身控制应用开发需求，可广泛应用于车身控制、安全系统、信息娱乐系统、动力系统等车用场景。
HOLTEK新推出BD66FM6545G BLDC Motor SoC MCU
Holtek推出新一代无刷直流电机专用SoC Flash MCU BD66FM6545G，整合MCU、LDO及3-phase 48V Gate-Driver，大大缩减PCBA尺寸。
【资料下载】32位单片机晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）
晶圆级芯片尺寸封装（Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）的尺寸几乎与硅芯片相同，是业界最小的封装类 型。在整个制造过程中，凸块加工、落球和测试均在晶圆级完成。完成上述各项工艺后，即可切割晶圆并直接包装出 售（通常采用卷带式包装）。相比之下，基于引线框架的传统封装（如 QFP 和 QFN）则需要先切割晶圆，然后将芯片 贴在引线框架上（先焊线，再封装到模塑化合物中，形成封装芯片）。接下来在封装硅芯片上进行测试，最终采用托盘式、管式或卷带式包装出售。
蓝牙无线数据传输让装置快速对接 IoT 时代
物联网IoT的趋势让装置连网的需求越来越显著，根据蓝牙协会的最新市调报告预估仅仅是透过蓝牙做数据传输的应用，将会以11%年均复合增长率在2025年就高达14.6亿的年出货量，而蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy, BLE)也在近年逐步蓬勃发展，其中除了无线音讯传输以外, 单纯的数据传输也是相当热门的应用。
