签约现场，晟矽微电副总经理包旭鹤致辞表示，晟矽的发展从早期消费类产品入手，到近几年在专用MCU领域耕耘，如智能家电、智能安防、物联网等，目前逐渐向工控级和车规级MCU进军，未来将努力向MCU中高端产品领域发展。

今天实测一款普通LDO与ZL6205的掉电过程并且告诉您ZL6205是如何保障MCU可靠上电的。

2023年2月17日，高性能嵌入式解决方案领导厂商上海先楫半导体(HPMicro Semiconductor Co., LTD.) 发布全新的通用微控制器HPM6200系列。

近日，芯海科技(股票代码：688595)旗下BLE5.0芯片CST92F30通过OpenHarmony 3.0.1 LTS测评，获授OpenHarmony 生态产品兼容性证书。这是继公司健康测量【PPG AFE】CS1262及无线连接【WI-FI6】CST85F01之后，再添一款通过适配OpenHarmony生态的【BLE5.0】芯片。

本文将介绍怎样把OPTIGA™ Trust M和PSoC™ 进行整合，打出计算+安全的物联网组合拳。

早在1995年，ADI就开始投入MCU领域，目前ADI MCU产品的出货量已经超过了10亿片。

2月15日，武汉光庭信息技术股份有限公司与车规芯片企业芯驰科技达成战略合作，双方基于芯驰科技高性能高可靠MCU E3“控之芯” ，在动力域控制系统、高性能电驱系统解决方案、线控底盘（转向、制动等）、车身控制、区域控制系统等方面开展战略合作，深化技术交流及信息共享，共同打造车控系统国产化生态及解决方案。

CW32系列MCU的GTIM、ATIM的每个定时器都带有至少4路独立的捕获 / 比较通道，输入捕获功能可以测量输入信号的脉冲宽度或者频率。

经过数月的认证测试， 辉芒微电子MCU FT32A072RBBT3系列和EEPROM FT24A256A1系列顺利通过第三方测试认证机构SGS公司的AEC-Q100 Grade 1 (-40°C~125°C)车规级可靠性认证，这标志着辉芒微电子的MCU和EEPROM产品质量和可靠性已获得国际权威认证体系的认可和肯定。

Holtek新推出BH67F2476阻抗与电化学MCU，具备高度集成、高精准度、低噪声等特点，适用于血糖仪、二合一血糖血压机、血红素测试仪、体脂秤等产品。

此方案是基于广芯微低功耗32位MCU芯片UM3213A开发的设计。

噪声问题是每位电路板设计师都会听到的四个字。为了解决噪声问题，往往要花费数小时的时间进行实验室测试，以便揪出元凶，但最终却发现，噪声是由开关电源的布局不当而引起的。解决此类问题可能需要设计新的布局，导致产品延期和开发成本增加。

国民技术拥有高性能SoC架构技术、低功耗技术、数模混合设计架构技术、高可靠性技术、安全性技术等核心技术并持续创新，基于成熟的ARM内核，在业内率先推出了40nm工艺制程的32位N32系列通用MCU产品，凭借高可靠性、高稳定性、高集成特性等优势特点。

本教程以RA6M5 MCU外扩SRAM为例，展示如何一步一步地使用FSP灵活软件包工具配置外部总线应用。RA6其它系列扩展外部SRAM应用操作方法类似。

Holtek新推出BH66F2560脉搏血氧仪(Pulse Oximeter) MCU，具备高度集成、高精度、低噪声等特点。对于诸如严重新冠肺炎容易造成的隐形缺氧（Silent Hypoxia）或是心肺相关疾病，能协助监测血氧饱和度(SpO2)，降低重症发生风险。

最近发布的TouchGFX 4.21 包含了TouchGFX Stock，这是迄今为止由微控制器GUI设计工具提供的最大的图形资产库。

客户在使用 STM32G070 的时候，KEIL MDK 为编译工具，当编译优化选项设置为Level0 的时候，程序会出现 Hard Fault 异常，而当编译优化选项设置为 Level1 的时候，则程序运行正常。

每接收到一个数据，RX FIFO中数据个数加一，当RX FIFO中数据个数大于RXThreshold时，触发接收中断。

电池阵列管理单元BAU采用米尔ARM架构的MYC-YA157C-V3核心板，核心板基于STM32MP157处理器，Cortex-A7架构，支持1路千兆以太网，2路CAN接口和8路UART接口，满足设备与电池簇管理单元（BCU）、储能变流器（PCS）和能源管理系统(EMS)数据通信功能。

2023年2月10日，上海灵动微电子股份有限公司重磅发布MM32G新系列MCU产品。作为广受市场欢迎的MM32F MCU的补充，MM32G系列将为用户提供在效率、平台性、兼容性和可靠性上的更多MM32 MCU选择。