瑞萨电子与Panthronics共同宣布，合作推出无线充电与物联网互联解决方案
2020 年 2 月 13 日，日本东京与奥地利格拉茨讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）与专注于高性能无线产品的无晶圆半导体公司Panthronics AG共同宣布,携手为消费电子、工业及物联网（IoT）市场打造一流解决方案。
意法半导体推出针对智能工业应用的高集成度、高灵活性的同步整流DCDC转换器
2020年2月12日——意法半导体推出L6983 38V/3A同步整流DC/DC转换器，在任何负载时都能保持高能效，最高能效达到95％，片上集成同步整流MOSFET晶体管，可以节省外部元件，简化设计过程。
儒卓力新品：具有降压-升压拓扑的Recom 半砖型DC/DC转换器
Recom采用半砖型包装的降压-升压转换器RBBA3000可提供高达3000W的输出功率和98%的转换效率。它采用基板冷却方式，并允许对输出电压和最大电流进行单独编程。
新思科技扩充汽车VDK产品组合支持恩智浦S32G车辆网络处理器
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布其支持恩智浦®半导体S32G车辆网络处理器的虚拟器开发套件(VDK)已全面上市。VDK已被恩智浦团队广泛用于开发其S32G赋能软件和固件。
德州仪器EMI优化集成变压器技术将电力传输隔离小型化为IC尺寸封装
2020年2月12日，北京讯——德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）今日推出了首款采用新型专有集成变压器技术开发的集成电路（IC）：一种具有业界更低电磁干扰（EMI）的500mW高效隔离式DC/DC转换器UCC12050。
Diodes 公司推出业界最小的超薄总线切换器有助节省电路板空间
【2020 年 2 月 12日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布四信道和双信道 4:1 和 2:1 总线切换器系列开始供应，采用超薄 QFN (UQFN) 封装。UQFN 封装可让 OEM 在开发个人笔记本电脑、平板计算机、网络与电信设备时，更轻松提升 PCB 密度，并减少产品尺寸。
意法半导体发布面向高电压应用的新STSPIN32 BLDC电机驱动器
2020年2月11日——意法半导体STSPIN32F0系列电机控制系统级封装推出四款新产品，可简化包括有线电动工具、驱动装置、泵、风扇和压缩机等市电供电家用电器和工业设备的开发设计过程。
Nexperia 针对汽车以太网推出具有开创性 并且符合 OPEN Alliance 标准的硅基 ESD 防护器件
奈梅亨，2020年 2 月 11 日：分立元件、MOSFET 元件及模拟和逻辑 IC 的专业制造商 Nexperia，今天宣布针对 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 汽车以太网系统推出业界领先且符合 OPEN Alliance 标准的硅基 ESD 防护器件 。
Arm全新AI 技术为物联网终端设备带来空前智能
(2020年2月11日) Arm今天宣布其人工智能(AI)平台新增重要生力军，包括全新机器学习(ML) IP：Arm® Cortex®-M55处理器和Arm Ethos™-U55神经网络处理器(NPU)，后者也是针对Cortex-M平台推出的业界首款微神经网络处理器(microNPU)。
是德科技与三星电子携手验证 5G 新型调制解调器中的动态频谱共享（DSS）技术
是德科技（NYSE：KEYS）宣布，与三星电子 LSI 事业部深化合作，携手验证在商用智能手机中应用的全新 5G 调制解调器 DSS（动态频谱共享）技术。
意法半导体发布工业物联网和车用安全蜂窝联网方案
2020年2月10日 - 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM) 与指定合作伙伴合作，为工业物联网（IIoT）和汽车系统安全连接到蜂窝网络应用构建了一个配套完整的生态系统。
是德科技推出全新信道仿真器，助力拓展卫星通信市场
是德科技公司（NYSE：KEYS）推出一款全新的 PROPSIM 信道仿真解决方案。该方案使航空航天工业能够有效地验证对卫星通信、地球观测、安全监视、测绘和导航至关重要的无线电链路。
Marvell发布面向数据中心和5G基础设施的双端口400GbE MACsec PHY，采用C类PTP时间戳
2020 年2月10日，北京讯——Marvell（NASDAQ：MRVL）近日宣布推出双端口 400GbE MACsec PHY收发器，整合了256位加密和C类精确时间协议（PTP）时间戳技术，为下一代网络基础设施带来了先进的性能、更高的安全性以及更快的传输速度。
凭借BiCS5 3D NAND技术，西部数据进一步增强其存储领域领导优势
2020年2月10日，北京——西部数据公司 (NASDAQ: WDC) 日前宣布已成功开发第五代3D NAND技术——BiCS5，继续为行业提供先进的闪存技术来巩固其业界领先地位。
意法半导体推出适用于智能设备的STM32H7新产品线，融性能、集成度和能效于一身
2020年2月6日——意法半导体最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm®Cortex®-M7的处理性能、高存储容量和节能技术，适用于设计下一代智能产品设备。
美光交付全球首款量产应用于高端智能手机市场的低功耗DDR5 DRAM芯片
2020 年 2 月 6 日， 北京 — Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布已交付全球首款量产的低功耗DDR5 DRAM 芯片，并将率先搭载于即将上市的小米10智能手机。
BridgeSwitch可将安全认证时间减半
冰箱、洗碗机和其他装有电机的家电需要符合国际安全标准。 PI的BridgeSwitch高压半桥电机驱动器IC适用于单相或多相 无刷直流电机应用，可将安全认证的时间减半，并加快产品上市速度。
意法半导体推出适用于智能设备的STM32H7新产品线，融性能、集成度和能效于一身
2020年2月6日——意法半导体最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm®Cortex®-M7的处理性能、高存储容量和节能技术，适用于设计下一代智能产品设备。
借助Littelfuse栅极驱动器评估平台加快基于碳化硅的电源转换器的设计周期
2020年2月5日讯 - -全球领先的电路保护、功率控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.（纳斯达克：LFUS）今日宣布推出栅极驱动器评估平台(GDEV)。 新的评估平台可帮助设计师评估碳化硅MOSFET、碳化硅肖特基二极管和栅极驱动器电路等其他外围组件，以便他们更好地了解碳化硅技术在连续工作条件下如何在转换器应用中发挥作用。
安森美半导体推出汽车LED驱动器和控制器用于先进的汽车照明应用
2020年2月5日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出由四个器件组成的新系列，促进汽车厂商和消费者现在所期望的汽车外部和内部照明的高水平性能和创新功能。
