Microchip Technology Inc.今日宣布推出更小、更轻及效率更高的SiC电源模块，进一步丰富了其电源产品线。凭借新型SiC电源模块及各类单片机和模拟产品, Microchip能够满足客户对大功率系统控制、驱动和功率级电路等方面的需求，提供完整的系统解决方案。

瑞萨电子株式会社今日宣布卡西欧计算机有限公司已采用瑞萨超低功耗RE产品家族控制器作为新款卡西欧GBD-H1000“G-SHOCK”手表的主控制器。该产品具备心率监测与GPS功能，已于2020年2月26日发布。

意法半导体的新微控制器STM32L4P5和STM32L4Q5将Arm® Cortex®处理器内核的性能优势扩展到成本敏感且注重功耗的智能物联网设备，包括能源表计、工业传感器、医疗传感器、健身跟踪器以及智能家居设备。

Silicon Labs 宣布推出完整的以太网供电（PoE）产品组合，旨在为添加90W PoE到供电端设备（PSE）和受电端设备（PD）时降低设计成本和复杂度。

华大半导体最新发布国内首款车规级隔离型IGBT栅极驱动芯片，填补了国内隔离型栅极驱动芯片的空白。

3月16日，KEMET公司宣布推出全新金属复合功率电感器系列，以满足汽车市场的严格要求。新发布的MPXV系列扩展了KEMET公司METCOM产品的范围，并且通过了AEC-Q200认证，可理想用于汽车等领域。

史密斯英特康推出的Volta系列测试头适用于200µm间距及以上晶圆级封装测试，为高可靠性WLP、WLCSP和KGD测试提供更多优势，可满足客户对更高引脚数、更小间距尺寸、更高频率和更高并行度测试的要求。

2020年3月11日，美国电源厂商Vicor宣布推出 PI3740 ZVS 升降压稳压器，支持 -55°C 至 +115°C 的更大工作温度范围并可选锡铅 BGA 封装。PI3740 是一款高密度、高效率的升降压稳压器，支持 8 至 60V 的输入电压范围以及 10 至 50V 的输出电压。

意法半导体推出最新的ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO™6轴惯性测量单元(IMU)，将动作检测机器学习内核(MLC)技术的优势扩大到工业和高端消费应用领域。

3月11日，XP Power正式宣布推出两款新的超宽范围输入DC-DC转换器系列。他们灵活的特性允许不兼容电压的设备很容易集成到工业系统中。

Microchip 今天宣布推出云诊断、交钥匙全栈嵌入式开发解决方案。从用于传感器和执行器设备的最小PIC®和AVR®单片机（MCU），到用于边缘计算的最复杂的32位单片机（MCU）和微处理器（MPU）网关解决方案......

3月11日，Holtek新推出NFC Reader Controller BC45B4523，提供门禁锁、标签读写器、付款机等近场无线通信应用最佳解决方案。

瑞萨电子株式会社今日宣布推出下一代宽带毫米波合成器，具备业界高性能，并拥有针对5G与宽带无线应用进行了优化的独特功能。

3月11日 — 安森美半导体推出另两个碳化硅（SiC） MOSFET系列，扩展了其宽禁带（WBG）器件系列。这些新器件适用于各种高要求的高增长应用。

Holtek推出BS83B04L新一代超低功耗I/O Touch Flash MCU，拥有单一触控键待机電流<150nA at 3V/25℃的超低功耗特性，极适合应用于电池供电或需求低功耗的产品上，如智能卡、智能手环、电子门锁等。

2020年1月，兆芯与成都锐成芯微（Actt）宣布建立IP战略合作伙伴关系。双方未来将发挥各自的优势，在IP市场渠道领域展开合作。

Nexperia，分立器件、MOSFET器件及模拟和逻辑器件领域的生产专家，今日宣布推出PESD2V8R1BSF，这是业内首款专门针对USB4TM标准开发的ESD保护器件，具有行业领先的RF性能。

3月10日——恩智浦半导体宣布，公司董事会一致提名现年50岁的Kurt Sievers担任总裁兼首席执行官一职。

Diodes 公司今日宣布推出公司首款符合 PCIe® 5.0规范的时钟发生器与缓冲器系列产品，同时也满足PCIe 4.0 以及前几代规格要求。目前服务器、储存装置与数据中心所需的网络设备仍使用 PCIe 4.0，但必须因应未来大量普及的 PCIe 5.0，因此这款新产品有助产品开发人员研发时享有前向兼容性。

Silicon Labs 宣布推出Secure Vault技术，先进的安全功能新套件旨在帮助可连接设备制造商应对物联网（IoT）不断升级的安全威胁和监管压力。