近日,英飞凌联合 RT-Thread 共同发布了PSoC™ 62 with CAPSENSE™ evaluation kit开发板(以下简称PSoC 6 RTT开发板),其默认内置物联网操作系统 RT-Thread。
4月11日,万物智链·未来已来丨2023中国移动物联网产业链高峰论坛在重庆召开,创芯慧联董事长兼总经理倪海峰先生隆重推出业界首款达到大规模量产状态的RISC-V的Cat1芯片“萤火LM600”。
8位MCU成本低、便于开发,性能可以满足大部分场景需要,被广泛应用于消费、工业控制、家电和汽车(比如汽车风扇、雨刷天窗等)等下游领域。凭借着在性能、价格、功耗、可靠性及稳定性上完美的“平衡”表现,8位MCU仍然占据着相当的地位,呈现出顽强的生命力。
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)近期发布的新款32位MCU EFM32PG23和8位MCU EFM8BB50产品旨在通过更优化的设计架构来帮助开发人员加速产品原型设计。PG23和BB50不仅进一步扩大了Silicon Labs的MCU产品组合,并且利用小尺寸和低功耗设计满足各种微型、电池设备和物联网应用的需求。
兆易创新GigaDevice今日宣布,旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品全球累计出货量已达1亿颗,广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等,这一重要里程碑凸显了兆易创新与国内外主流车厂及Tier1供应商的密切合作关系。
key_board用于单片机中的小巧多功能按键支持,软件采用了分层的思想,并且做到了与平台无关,用户只需要提供按键的基本信息和读写io电平的函数即可,非常方便移植,同时支持多个矩阵键盘及多个单io控制键盘。
CW32L083 内部集成 2 个 I2C 控制器,能按照设定的传输速率(标准,快速,高速)将需要发送的数据按照 I2C 规范串行发送到 I2C 总线上,或从总线上接收数据,并对通信过程中的状态进行检测,另外还支持多主机通信中的总线冲突和仲裁处理。
近年来,车辆智能化,网联化和电动化得到了飞速发展,车辆对芯片的要求不论是从数量还是从性能方面来说都增长很快。时下,装载良好的芯片才能使汽车更具竞争力,整车厂对于汽车芯片更是给予前所未有的重视。
2023年4月7日-9日,由工信部和深圳市人民政府主办的中国电子信息博览会(CITE2023)在深圳福田会展中心举行。而作为本次展会的核心论坛活动 — “中国电子元器件创新与供应链安全发展峰会” 于4月8日上午9:30 在深圳福田会展中心5F会议室牡丹厅拉开帷幕。上海先楫半导体科技有限公司受邀参与本次论坛,并现场进行了主题为《高性能MCU发展趋势和创新型替代分析》的分享,收获了众多好评。
2023年4月7日,广东省工业和信息化厅2022年省级制造业单项冠军企业(产品)名单公示结束,爱普特RISC-V 32位MCU芯片荣获“广东省制造业单项冠军产品”称号。
宏景智驾科技有限公司宣布与芯驰科技启动战略合作。宏景智驾L2产品线将搭载芯驰高性能高可靠E3系列MCU,升级宏景现有的智能摄像头smart cam一体机产品,为客户提供更具竞争力的L2级量产智能驾驶解决方案。
航顺推出了全新HK32ASPIN02x系列电机专用MCU产品。HK32ASPIN02x MCU系列是一款32位ARM Cortex-M0内核的高性能MCU。
本文以STM32F103C8T6单片机为例创建演示工程,分为app和bootloader两个工程。即将mcu的Flash分为“app”和“bootloader”两个区域, bootloader放在0x8000000为起始的24KB区域内,app放在0x8006000为起始的后续区域。bootloader完成对app的Flash数据修改。
本文以 PLUS-F5270 开发板为例(该开发板搭载的 MM32F5277E9PV 微控制器具备 QSPI 接口,且板载 W25Q64JVISQ QSPI Flash 芯片),介绍了 MM32F5 系列芯片的 QSPI 引脚,以及与 QSPI Flash 通信的过程,在 MDK 平台上实现客制化的下载算法,简单的 2nd Bootloader,并以 MindSDK 的 hello_world 样例工程为例,进行少量的修改,使其能够存储在 QSPI Flash 上,最终验证了微控制器能够运行存储在QSPI Flash 上的应用程序。





