储能电源结构
储能电源拆解后可以分为三块功能板:前面板、BMS板、逆变板。这三块功能板均可以采用笙泉Megawin的MCU。
之前的文章,我们曾讲述储能电源前面板中使用的MCU以及储能电源BMS板上使用的MCU,还未看过这两篇文章的朋友可以再往前翻阅查看。
前文:
本文档所述的 MPLAB XC8 特性假设用户使用 Microchip AVR 器件。如果选择改为针对 Microchip PIC 器件进行编译,这些特性可能有所不同。
今年3月,星纪魅族联合领克汽车召开“魅族&领克无界生态发布会”,首次提出一个新概念:手机域。星纪魅族认为:未来,手机将以“零部件”的形式进入汽车领域,通过手机与车机的深度互联,实现手机对车机系统的深度赋能。
近日,四维图新旗下杰发科技首颗功能安全车规级MCU芯片AC7840x交付多家标杆客户并进行规模应用,产品和服务质量获得市场认可,此举代表AC7840x正式量产,拓展了国产MCU在汽车电子领域的应用,是杰发科技迈向“中国芯”的又一重要里程碑和全新突破。
上海复旦微电子集团股份有限公司今日举办线上发布会,推出FM25/FM29系列SLC NAND,FM24N/FM24LN/FM25N高可靠、超宽压系列EEPROM,以及符合AEC-Q100的车规FM24C/FM25系列EEPROM等非挥发存储新产品。

FM25/FM29系列产品基于28nm先进NAND flash工艺,满足6万次擦写次数和数据保存10年的高可靠性要求,应用于工规、5G通讯、车载等相关领域。
本期将为大家介绍一份应用指南,包括RX单片机进入低功耗模式的方法、注意事项和技巧等内容。以及对RX MCU硬件手册中的常见问题提供相应的说明,帮助您更好地了解硬件手册。
晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的尺寸几乎与硅芯片相同,是业界最小的封装类型。在整个制造过程中,凸块加工、落球和测试均在晶圆级完成。完成上述各项工艺后,即可切割晶圆并直接包装出售(通常采用卷带式包装)。相比之下,基于引线框架的传统封装(如QFP和QFN)则需要先切割晶圆,然后将芯片贴在引线框架上(先焊线,再封装到模塑化合物中,形成封装芯片)。接下来在封装硅芯片上进行测试,最终采用托盘式、管式或卷带式包装出售。
STLINK-V3PWR是意法半导体新推出的一款在线调试烧录器,能够准确地测量在任何一款STM32 微控制器 (MCU) 上运行的应用的功耗。
HICK时钟校准器(ACC)利用OTGFS作为设备时产生的SOF信号作为参考信号达到校准HICK的目的,SOF信号为主机发给设备其周期为1ms的脉冲信号。ACC控制器采用“跨越回归”算法,可以将HICK频率尽可能校准到靠近目标频率。
作为中国MCU市场的头部供应商,瑞萨电子在2023 MCU全国巡回技术研讨会深圳站上,介绍了瑞萨电子在中国MCU业务的发展情况及产品未来布局,并强调将会继续积极推进瑞萨电子中国本土化策略。





