英飞凌科技股份公司开发出全球首款完全自足式树莓派(Raspberry Pi)音频放大器硬件扩展板（HAT）。它不仅外形精巧，而且能够提供音箱功率级别的高保真音频。

2020年5月26日——意法半导体，推出采用直方图算法专利的新产品VL53L3CX，进一步扩大其FlightSense™ ToF测距传感器的产品范围。新产品可以测量多个目标的距离，而且测距准确度更高。

Teledyne e2v 再次拓展旗下的数字模拟转换器（DAC）IC 产品。透过其附带的评估平台，工程师可以提早将新的硬件应用于设计项目中。

Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3185成员，为HT66F0185的延伸产品，特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、内建高精准度振荡器、更精准的ADC参考电压、ADC扩充为12 channel、内建IAP功能及提供更小体积的QFN封装。

美国Infinite Electronics旗下品牌，有线和无线连接产品领先制造商L-com今日宣布推出一系列适用于工业连接应用场景的带锁紧螺钉机器视觉应用的高柔性连续运动USB 3.0线缆组件新产品。

Axiomtek 刚刚推出了一款性能和扩展都远胜于树莓派的 3.5 英寸 CAPA13R 单板机，其采用了嵌入式的 AMD 锐龙 APU 方案、集成了 Vega 核显、支持外接四台显示器，但体型依然相当小巧。

艾睿电子、松下工业和意法半导体联合推出了面向智能工厂、智能家居和智能生活的低功耗无线多传感器边缘智能解决方案。

带有降压稳压器的Recom RPX-2.5电源模块采用集成的倒装芯片技术，提供高功率密度和优化的散热管理功能。该器件采用薄型QFN封装 (4.5mm x 4mm x 2mm)和集成式屏蔽电感器，非常适合空间受限的应用。

SD 协会今日宣布，SD Express 存储卡的 SD 8.0 规范通过使用广受欢迎的 PCI Express® (PCIe®) 4.0 规范而得以进一步提升传输速度，数据传输速率最高可达将近每秒 4 千兆字节 (GB/s)。

Microchip Technology Inc.发布的智能嵌入式视觉解决方案，致力于让软件开发人员可以更方便地在PolarFire®现场可编程门阵列（FPGA）内执行算法，进而满足边缘应用对节能型推理功能日益增长的需求。

高可靠性机电开关的领先制造商C&K推出了一款超低操作音、超长行程和柔反馈轻触开关系列, 大大丰富了其轻触开关产品阵容。通过超柔反馈, 轻触超低操作音 (TLS) 系列开关可给您带来先进触觉通信体验, 满足您对汽车内饰的定制需求。

Dialog半导体公司宣布，推出最新Wireless Ranging（WiRa™）软件开发套件（SDK），为其DA1469x低功耗蓝牙（BLE）SoC系列增加了高度精准且可靠的无线测距功能。

华为自动驾驶操作系统内核（含虚拟化机制）成功获得业界Safety领域最高等级功能安全认证（ISO 26262 ASIL-D），成为我国首个获得ASIL-D认证的操作系统内核。

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)宣布成为Zhaga联盟准会员，致力于促进NFC技术在工业照明市场的应用发展。

美国电源厂商Vicor公司日前宣布其PI3741 DC-DC电源转换模块成功装配于泰科动力（Tritek Power）旅行电动自行车中，有效提升了电池供电量并减少电池包的热耗散，使旅行电动自行车行驶里程更长，更可靠。

东芝电子元件及存储装置株式会社推出栅极驱动器开关IPD[1] “TPD7107F”。该产品用于控制接线盒和车身控制模块等车载电子控制单元(ECU)的供电电流的通断，并计划于即日起出货。

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了2020年可持续发展报告。

为了进一步扩大航天级抗辐射加固功率器件的产品组合，意法半导体推出了新的已通过ESCC（欧洲航天元器件协调委员会）认证的200V和400V功率整流管，以及45V和150V抗SEB[1]效应的肖特基整流管。

Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)今日宣布推出ITV系列三端子表面贴装锂离子电池保护器，该系列产品旨在防止过电流和过充电造成的损坏。 创新的设计可实现快速响应，提供可靠性能，可在电池组过充电或过热之前中断充电或为电路放电。

意法半导体推出高能效和低功耗为特色的反激式转换器副边同步整流(SR)芯片SRK1000A和SRK1000B，该产品系列现在新增一款更划算、封装更小的产品，可用于充电器、快速充电器、适配器和USB PD端口。