6 月 24 日,Holtek新推出2.4GHz RF SoC MCU BC66F5652、BC66F5662,传输速率为125/250/500Kbps,具高稳定传输品质并兼容市场RF 2.4GHz Proprietary IC封包格式,可广泛应用于智能居家、工业/农业控制器等,建构稳定的2.4GHz无线双向传输。
6 月 24 日,Holtek新推出低功耗Sub-1GHz RF SoC MCU BC66F3652、BC66F3662,集成高功率PA、GFSK频率合成器及数字解调功能。
6 月 24 日,瑞萨电子集团宣布推出无磁铁IPS2200电感式位置传感器。IPS2200具有高精度、高速度,并可完全免疫杂散磁场干扰,能够在超薄、轻巧的产品外形中实现与电机的高效集成,是广泛适用于各种工业、医疗和机器人应用中的绝对位置传感器。
TDK集团针对电动车的严苛应用要求推出全新B58703M1103A*温度传感器。新型NTC传感器可满足电动车应用的超高长期稳定性要求,额定工作温度范围为-40°C至+ 150°C,短时可耐受温度高达200°C。
6月23日,Nexperia宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合,该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的DFN封装,涵盖Nexperia的所有产品组合......
有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通推出了一系列新型M8现场端接连接器,用以满足驱动器、输入/输出连接、工业控制和工厂自动化、测试设备以及传感器或微小尺度传感器应用。
2020 年 6 月 19 日,比利时泰森德洛- 微电子半导体解决方案全球供应商Melexis 宣布推出 MLX90395 Triaxis® 磁力计节点,这是一款汽车级 (AEC-Q100) 单片传感器 IC,可利用霍尔效应提供三维无接触式传感功能。
意法半导体推出兼容低功耗蓝牙5.0标准的STEVAL-IDB008V1M评估板,可加快使用了基于意法半导体第二代低功耗蓝牙系统芯片(SoC)BlueNRG-2的模组的应用开发速度。
英飞凌日前宣布推出Semper Secure,进一步拓展其屡获认可的 Semper NOR 闪存系列。Semper Secure 基于Semper NOR 闪存强大的智能存储架构,是首款能够在单个 NOR 闪存设备中兼顾信息安全和功能安全的存储解决方案。
恩智浦半导体和台积电宣布合作协议,恩智浦将在下一代高性能汽车平台中采用台积电的5纳米(5nm)制程。此次合作将恩智浦在汽车领域的设计专长与台积电业界领先的5纳米技术相结合,进一步推动汽车向强大的道路计算系统转变。
Microchip宣布推出Adaptec® SmartRAID 3100E RAID适配器,旨在为成本敏感型终端应用的客户数据提供可靠的硬件RAID保护。与Microchip上一代Adaptec 8E系列产品相比,SmartRAID 3100E的性能提升了60%以上,功耗降低了40%。
6月10日,Dialog半导体公司宣布,推出其首款电机驱动可配置混合信号IC(CMIC)SLG47105,该器件同时提供了可配置逻辑和可配置模拟的独特优势,具有高电压输出,采用小型2 x 3 mm QFN封装。
赛普拉斯半导体公司日前宣布,在不到五年的时间里,其 USB-C® 芯片出货量突破 10 亿片大关,树立了一个新的里程碑。作为领先的 USB-C 技术供应商,赛普拉斯的USB-C 控制器广泛应用于移动设备、计算机和各类供电应用,稳居市场领先位置。
Microchip 今日宣布推出其最新瞬态电压抑制器(TVS)垂直阵列产品组合——MDA3KP瞬态电压抑制器(TVS)。该3kW二极管系列拥有超过25款产品,具有不同的筛选级别、极性和认证标准。
英飞凌科技股份公司推出一款恒定电流的线性 LED 驱动IC BCR431U,能在调节 LED 电流时提供较低的电压降。该产品为新一代 BCR 系列的第二款产品,具有低压降特性,针对最高 37 mA 的低电流所设计。
Holtek TinyPowerTM低电压差电源稳压IC新推出HT75Hxx超低静态电流系列。该系列产品允许高达40V输入电压与提供2.5µA超低静态电流,且输出电流高达150mA,输出电压精度达±1.5%。





