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Holtek新推出2.4GHz RF SoC MCU BC66F5652、BC66F5662

6 月 24 日,Holtek新推出2.4GHz RF SoC MCU BC66F5652、BC66F5662,传输速率为125/250/500Kbps,具高稳定传输品质并兼容市场RF 2.4GHz Proprietary IC封包格式,可广泛应用于智能居家、工业/农业控制器等,建构稳定的2.4GHz无线双向传输。

Holtek新推出低功耗Sub-1GHz RF SoC MCU BC66F3652/BC66F3662

6 月 24 日,Holtek新推出低功耗Sub-1GHz RF SoC MCU BC66F3652、BC66F3662,集成高功率PA、GFSK频率合成器及数字解调功能。

瑞萨电子凭借高精度电感式位置传感,开创工业电机换向新时代

6 月 24 日,瑞萨电子集团宣布推出无磁铁IPS2200电感式位置传感器。IPS2200具有高精度、高速度,并可完全免疫杂散磁场干扰,能够在超薄、轻巧的产品外形中实现与电机的高效集成,是广泛适用于各种工业、医疗和机器人应用中的绝对位置传感器。

NTC热敏电阻:适合电动车应用的坚固耐用型温度传感器

TDK集团针对电动车的严苛应用要求推出全新B58703M1103A*温度传感器。新型NTC传感器可满足电动车应用的超高长期稳定性要求,额定工作温度范围为-40°C至+ 150°C,短时可耐受温度高达200°C。

Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的符合AEC-Q101的分立半导体产品组合

6月23日,Nexperia宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合,该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的DFN封装,涵盖Nexperia的所有产品组合......

L-com诺通推出具有快速端接设计的新型M8现场端接连接器

有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通推出了一系列新型M8现场端接连接器,用以满足驱动器、输入/输出连接、工业控制和工厂自动化、测试设备以及传感器或微小尺度传感器应用。

意法半导体推出基于网站的数字电源开发生态系统

意法半导体,推出了基于网站的数字电源开发生态系统,帮助设计人员用STM32微控制器(MCU)开发数字电源解决方案。

Melexis 推出汽车级 3D 霍尔效应传感器 IC

2020 年 6 月 19 日,比利时泰森德洛- 微电子半导体解决方案全球供应商Melexis 宣布推出 MLX90395 Triaxis® 磁力计节点,这是一款汽车级 (AEC-Q100) 单片传感器 IC,可利用霍尔效应提供三维无接触式传感功能。

意法半导体推出BlueNRG-2开发工具,释放Bluetooth® 5.0性能和效率

意法半导体推出兼容低功耗蓝牙5.0标准的STEVAL-IDB008V1M评估板,可加快使用了基于意法半导体第二代低功耗蓝牙系统芯片(SoC)BlueNRG-2的模组的应用开发速度。

英飞凌推出 Semper™ Secure 解决方案

英飞凌日前宣布推出Semper Secure,进一步拓展其屡获认可的 Semper NOR 闪存系列。Semper Secure 基于Semper NOR 闪存强大的智能存储架构,是首款能够在单个 NOR 闪存设备中兼顾信息安全和功能安全的存储解决方案。

采用5nm制程!恩智浦下一代S32汽车平台跨越式升级

恩智浦半导体和台积电宣布合作协议,恩智浦将在下一代高性能汽车平台中采用台积电的5纳米(5nm)制程。此次合作将恩智浦在汽车领域的设计专长与台积电业界领先的5纳米技术相结合,进一步推动汽车向强大的道路计算系统转变。

纳芯微宣布推出五款I2C总线接口类芯片产品

纳芯微日前宣布推出五款I2C总线接口类芯片产品,适用于各种工业、企业和消费类应用中的控制总线设计,例如安防、电力电子、个人电脑、企业交换机、服务器等领域。

ROHM开发出业界先进的第4代低导通电阻SiC MOSFET

ROHM开发出“1200V 第4代SiC MOSFET※1”,非常适用于包括主机逆变器在内的车载动力总成系统和工业设备的电源。

Microchip宣布推出Adaptec® SmartRAID 3100E RAID适配器

Microchip宣布推出Adaptec® SmartRAID 3100E RAID适配器,旨在为成本敏感型终端应用的客户数据提供可靠的硬件RAID保护。与Microchip上一代Adaptec 8E系列产品相比,SmartRAID 3100E的性能提升了60%以上,功耗降低了40%。

新思科技推出业界首款完整的USB4 IP解决方案

新思科技今天宣布推出业界首款完整的DesignWare® USB4™ IP 解决方案,该解决方案由控制器、路由器、PHY和验证IP组成。

Dialog推出首款针对电机驱动应用的高压GreenPAK™ IC

6月10日,Dialog半导体公司宣布,推出其首款电机驱动可配置混合信号IC(CMIC)SLG47105,该器件同时提供了可配置逻辑和可配置模拟的独特优势,具有高电压输出,采用小型2 x 3 mm QFN封装。

赛普拉斯 USB-C® 芯片出货量突破 10 亿片

赛普拉斯半导体公司日前宣布,在不到五年的时间里,其 USB-C® 芯片出货量突破 10 亿片大关,树立了一个新的里程碑。作为领先的 USB-C 技术供应商,赛普拉斯的USB-C 控制器广泛应用于移动设备、计算机和各类供电应用,稳居市场领先位置。

Microchip推出3kW瞬态电压抑制二极管阵列产品

Microchip 今日宣布推出其最新瞬态电压抑制器(TVS)垂直阵列产品组合——MDA3KP瞬态电压抑制器(TVS)。该3kW二极管系列拥有超过25款产品,具有不同的筛选级别、极性和认证标准。

英飞凌推出BCR431U LED驱动 IC,为低电流 LED 灯条设计带来更多自由度

英飞凌科技股份公司推出一款恒定电流的线性 LED 驱动IC BCR431U,能在调节 LED 电流时提供较低的电压降。该产品为新一代 BCR 系列的第二款产品,具有低压降特性,针对最高 37 mA 的低电流所设计。

HOLTEK新推出TinyPowerTM 40V/150mA超低静态电流HT75Hxx LDO系列

Holtek TinyPowerTM低电压差电源稳压IC新推出HT75Hxx超低静态电流系列。该系列产品允许高达40V输入电压与提供2.5µA超低静态电流,且输出电流高达150mA,输出电压精度达±1.5%。